JP3650853B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，加熱リフロー時に半田キャリアの上に荷重板を載置することなく，正確な位置に半田パターンを形成することができる，プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，プリント配線板としては，例えば，図７に示すごとく，絶縁基板６３の表面に導体回路６５を形成し，該導体回路６５を半田パターン１２を介して，マザーボード６７に接合するものがある。プリント配線板６の表面は，上記半田パターン１２を除いて，ソルダーレジスト９により被覆されている。
【０００３】
上記半田パターン１２を有するプリント配線板６を製造するに当たっては，例えば，まず，図８に示すごとく，基材６９の表面に半田パターン１２を形成して，半田キャリア１を得る。
次いで，表面にフラックス６５０を塗布した導体回路基板６０の表面に，上記半田キャリア１を配置する。この際，導体回路基板６０の導体回路６５の上に，半田キャリア１の半田パターン１２が位置するように位置合わせをする。
【０００４】
次いで，半田キャリア１の上に荷重板８を載せる。これは，半田キャリア１が導体回路基板６０上に塗布したフラックス６５０により滑ることを防止して，半田キャリア１と導体回路基板６０との間の位置ズレを防止するためである。
【０００５】
次いで，図９に示すごとく，荷重板８により荷重をかけたまま，半田パターン１２を導体回路基板６０の導体回路６５に密着させて，加熱リフロー炉に入れ，加熱する。これにより，半田パターンが溶融して導体回路６５に転写されて，図７に示す上記プリント配線板６が得られる。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法においては，図９に示すごとく，荷重板８を半田キャリア１の上に載置している。そのため，荷重板８の載置の際における荷重板８の衝撃により，半田パターン１２と導体回路６５との間に位置ズレが発生するおそれがある。そのため，導体回路の上の正確な位置に半田パターンを形成することが困難となる。
【０００７】
また，荷重板８は，上記リフロー時において半田キャリア１から熱を奪う。そのため，加熱リフロー炉の中を，過剰に高い温度に設定しなければならず，余分の加熱エネルギーが必要となる。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，加熱リフロー時に半田キャリアの上に荷重板を載置することなく，半田パターンを正確な位置に形成することができる，プリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
本発明は，導体回路基板に設けた導体回路と，該導体回路上に設けた半田パターンとを有するプリント配線板を製造する方法において，
まず，上記導体回路上に形成するための半田パターンを基材上に設けてなる半田キャリアを準備し，
次に，上記半田キャリアを真空チャック付き吸引治具により真空吸引して保持し，
次に，上記吸引治具により保持した半田キャリアを上記導体回路基板の上に配置すると共に，上記導体回路基板の導体回路の上に上記半田キャリアの半田パターンが位置するように両者の位置合わせを行い，
次に，上記吸引治具を下降させて，上記導体回路基板の導体回路の上に上記半田キャリアの半田パターンを接触させると共に，上記吸引治具により半田キャリアを押圧して上記半田パターンを上記導体回路に仮固定し，
次いで，上記吸引治具の真空吸引を止めて，上記半田キャリアから上記吸引治具を取り外し，その後上記導体回路基板を上記半田キャリアと共に加熱して，上記導体回路の上に上記半田パターンを転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【００１０】
本発明において最も注目すべきことは，真空チャック付き吸引治具の吸引力により半田キャリアを保持して導体回路基板の上に位置するように位置合わせを行い，次に上記吸引治具により上記半田キャリアを押圧して半田パターンを上記導体回路基板の導体回路に仮固定することである。
【００１１】
上記半田キャリアは，導体回路上に形成するための半田パターンと，該半田パターンを表面に形成した基材とを有している。
上記基材は，透光性を有することが好ましい。これにより，半田パターンと導体回路との位置関係を半田キャリアの上方から透視できるため，両者の位置合わせが容易となる。
【００１２】
また，基材が透光性である場合，例えば，半田パターンと導体回路との配置関係は，例えばＣＣＤカメラ等の光学的手段により認識して，容易に両者の位置合わせを行うことができる。
上記半田パターンは，半田を用いて形成したものであり，導体回路よりも柔らかい。
【００１３】
上記半田キャリアは，真空チャック付き吸引治具により吸引保持して，導体回路基板に対して押圧する。上記吸引治具による押圧力は，５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 であることが好ましい。５ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の場合には，半田パターンが導体回路に対して充分に強く仮固定できないおそれがある。一方，５０ｋｇｆ／ｃｍ2 を越える場合には，導体回路或いは導体回路基板を損傷するおそれがある。
【００１４】
次に，半田キャリアの半田パターンを，導体回路基板の導体回路上に形成する。この際には，半田パターンを導体回路上に仮固定した後，半田キャリアから上記吸引治具を取り外し，その後上記導体回路基板を上記半田キャリアと共に加熱することにより，半田キャリアの半田パターンを加熱リフローさせて導体回路上に転写する。
【００１５】
この転写方法では，半田パターンのリフロー用の加熱は，半田キャリアから吸引治具を取り外した後に行う。そのため，従来のように荷重板によってリフロー用の熱が奪われることもない。従って，リフロー時の加熱エネルギーの省力化を図ることができる。
【００１６】
上記の導体回路上に形成された半田パターンは，例えば，相手部材との接合のための半田バンプとして使用することができる。また，ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ），又はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）としても使用することができる。
【００１７】
【作用及び効果】
本発明のプリント配線板の製造方法においては，半田キャリアを真空チャック付き吸引治具により吸引保持して導体回路基板に対して位置決めを行うと共に連続して上記吸引治具により半田キャリアを押圧して半田パターンを導体回路に仮固定している。
即ち，上記の仮固定は半田パターンを導体回路に対して圧着固定することにより行う。そのため，導体回路基板に対して半田キャリアを正確な位置に位置決め，固定することができる。
【００１８】
また，上記押圧時には，半田パターンは導体回路よりも柔らかいため，導体回路との接触部分が導体回路に沿って凹み，半田パターンが導体回路に対して仮固定される。このため，半田パターンと導体回路との間に位置ズレは発生しない。それ故，加熱リフローの際に，荷重板により半田キャリアを押さえつける必要もない。従って，正確な位置に半田パターンを形成することができる。
【００１９】
本発明によれば，加熱リフロー時に半田キャリアの上に荷重板を載置することなく，半田パターンを正確な位置に形成することができる，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２０】
【実施例】
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法について，図１〜図６を用いて説明する。
本例は，絶縁基板の表面に設けた導体回路の上に，半田パターンを形成したプリント配線板を製造する方法である。
【００２１】
即ち，図１に示すごとく，半田キャリア１を真空チャック付きの吸引治具２（後述の図７）により吸引保持して導体回路基板６０の上に配置し，位置決めを行う。次に，図２，図３に示すごとく，吸引治具２により半田キャリア１を押圧して該半田キャリアの半田パターン１２を絶縁基板６３の導体回路６５に仮固定する。次に，図５に示すごとく，半田キャリア１から吸引治具２を取り外し，その後導体回路基板６０を半田キャリア１と共に加熱することにより，半田パターン１２を導体回路６５上に転写して，上記プリント配線板を得る。
【００２２】
以下，これを詳説する。
まず，図１に示すごとく，導体回路６５上に形成するための半田パターン１２を基材１６上に設けた半田キャリア１を準備する。基材１６は，透光性を有するプリプレグシートである。半田は，ＳｎとＰｂとからなる共晶合金である。
【００２３】
一方，絶縁基板６３の表面に導体回路６５を形成する。次いで，半田パターンが形成される部分を除く，絶縁基板６３の表面をソルダーレジスト９により被覆して，導体回路基板６０を得る。導体回路６５は，例えば，Ｃｕ又はＣｕ−Ｎｉ／Ａｕ等の導体材料である。絶縁基板６３は，例えば，ガラス・エポキシ樹脂，ガラス・ポリイミド樹脂，又はガラスビスマレイミドトリアジン樹脂からなる。また，導体回路６５の上にフラックス６５０を塗布する。
【００２４】
次に，図１に示すごとく，多数の吸引口２００を開口させた真空チャック２０を有する吸引治具２により，半田キャリア１を真空吸引する。これにより，半田キャリア１が，吸引治具２の真空チャック２０に保持される。なお，図１において，符号２１は吸引室，符号２２は吸引ポンプである。
【００２５】
次に，半田キャリア１を保持した吸引治具２を，上記導体回路基板６０の上に配置する。次いで，半田キャリア１の半田パターン１２が導体回路６５の上に位置するように位置合わせを行う。この位置合わせは，吸引治具２に取り付けたＣＣＤカメラ（図示略）により，透光性の基材６３を透視して，半田パターン１２と導体回路６５との位置関係を認識することにより行う。
【００２６】
次に，図２に示すごとく，上記位置合わせをした位置において，吸引治具２を下降させて，導体回路基板６０の導体回路６５の上に半田キャリア１の半田パターン１２を接触させる。更に，図３，図４に示すごとく，吸引治具２により，半田キャリア１を押圧して，半田パターン１２を導体回路６５に圧着し，仮固定する。吸引治具２による半田キャリア１の押圧力は，１０ｋｇｆ／ｃｍ2 である。
【００２７】
次に，吸引治具２の真空吸引を止めて，半田キャリア１から吸引治具２を取り外す。
次に，図５に示すごとく，導体回路６５により仮固定した導体回路基板６０と半田キャリア１とを加熱リフロー炉の中に入れて加熱する。加熱条件は，１８３℃以上，５０秒間である。
これにより，図６に示すごとく，半田パターン１２が導体回路６５の上に転写，形成されて，上記プリント配線板６が得られる。
【００２８】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては，半田キャリア１を真空チャック付き吸引治具２により吸引保持して導体回路基板６０に対して位置決めを行うと共に連続して吸引治具２により半田キャリア１を押圧して半田パターン１２を導体回路６５に仮固定している。
即ち，上記の仮固定は，図３に示すごとく，半田パターン１２を導体回路６５に対して圧着固定することにより行う。そのため，導体回路基板６０に対して半田キャリア１を正確な位置に位置決め，固定することができる。
【００２９】
また，上記押圧時には，半田パターン１２は導体回路６５よりも柔らかいため，図４に示すごとく，導体回路６５との接触部分１２５が導体回路６５に沿って凹み，半田パターン１２が導体回路６５に対して仮固定される。このため，半田パターン１２と導体回路６５との間に位置ズレは発生しない。それ故，加熱リフローの際に荷重板により半田キャリアを押さえつける必要もない。従って，正確な位置に半田パターンを転写，形成することができる。
【００３０】
また，半田パターン１２のリフロー用の加熱は，半田キャリア１から吸引治具２を取り外した後に行う。そのため，従来のように荷重板によってリフロー用の熱が奪われることもない。従って，リフロー時の加熱エネルギーの省力化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例における，導体回路基板の上に半田キャリアを配置し，位置合わせを行う方法を示す説明図。
【図２】実施例における，半田キャリアの半田パターンを導体回路基板の導体回路に接触した状態を示す説明図。
【図３】実施例における，半田パターンを導体回路に対して仮固定する方法を示す説明図。
【図４】実施例における，導体回路に仮固定された半田パターンの説明図。
【図５】実施例における，加熱リフロー炉内における，導体回路基板と半田キャリアとを示す説明図。
【図６】実施例における，半田パターンの半田が導体回路上に形成された状態を示す説明図。
【図７】従来例のプリント配線板の説明図。
【図８】従来例における，導体回路基板の上に半田キャリアを配置する方法を示す説明図。
【図９】従来例における，加熱リフロー炉内における，導体回路基板と半田キャリアとを示す説明図。
【符号の説明】
１．．．半田キャリア，
１２．．．半田パターン，
１６．．．基材，
２．．．吸引治具，
６．．．プリント配線板，
６０．．．導体回路基板，
６３．．．絶縁基板，
６５．．．導体回路，
９．．．ソルダーレジスト，
【産業上の利用分野】
本発明は，加熱リフロー時に半田キャリアの上に荷重板を載置することなく，正確な位置に半田パターンを形成することができる，プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来，プリント配線板としては，例えば，図７に示すごとく，絶縁基板６３の表面に導体回路６５を形成し，該導体回路６５を半田パターン１２を介して，マザーボード６７に接合するものがある。プリント配線板６の表面は，上記半田パターン１２を除いて，ソルダーレジスト９により被覆されている。
【０００３】
上記半田パターン１２を有するプリント配線板６を製造するに当たっては，例えば，まず，図８に示すごとく，基材６９の表面に半田パターン１２を形成して，半田キャリア１を得る。
次いで，表面にフラックス６５０を塗布した導体回路基板６０の表面に，上記半田キャリア１を配置する。この際，導体回路基板６０の導体回路６５の上に，半田キャリア１の半田パターン１２が位置するように位置合わせをする。
【０００４】
次いで，半田キャリア１の上に荷重板８を載せる。これは，半田キャリア１が導体回路基板６０上に塗布したフラックス６５０により滑ることを防止して，半田キャリア１と導体回路基板６０との間の位置ズレを防止するためである。
【０００５】
次いで，図９に示すごとく，荷重板８により荷重をかけたまま，半田パターン１２を導体回路基板６０の導体回路６５に密着させて，加熱リフロー炉に入れ，加熱する。これにより，半田パターンが溶融して導体回路６５に転写されて，図７に示す上記プリント配線板６が得られる。
【０００６】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来のプリント配線板の製造方法においては，図９に示すごとく，荷重板８を半田キャリア１の上に載置している。そのため，荷重板８の載置の際における荷重板８の衝撃により，半田パターン１２と導体回路６５との間に位置ズレが発生するおそれがある。そのため，導体回路の上の正確な位置に半田パターンを形成することが困難となる。
【０００７】
また，荷重板８は，上記リフロー時において半田キャリア１から熱を奪う。そのため，加熱リフロー炉の中を，過剰に高い温度に設定しなければならず，余分の加熱エネルギーが必要となる。
【０００８】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，加熱リフロー時に半田キャリアの上に荷重板を載置することなく，半田パターンを正確な位置に形成することができる，プリント配線板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】
本発明は，導体回路基板に設けた導体回路と，該導体回路上に設けた半田パターンとを有するプリント配線板を製造する方法において，
まず，上記導体回路上に形成するための半田パターンを基材上に設けてなる半田キャリアを準備し，
次に，上記半田キャリアを真空チャック付き吸引治具により真空吸引して保持し，
次に，上記吸引治具により保持した半田キャリアを上記導体回路基板の上に配置すると共に，上記導体回路基板の導体回路の上に上記半田キャリアの半田パターンが位置するように両者の位置合わせを行い，
次に，上記吸引治具を下降させて，上記導体回路基板の導体回路の上に上記半田キャリアの半田パターンを接触させると共に，上記吸引治具により半田キャリアを押圧して上記半田パターンを上記導体回路に仮固定し，
次いで，上記吸引治具の真空吸引を止めて，上記半田キャリアから上記吸引治具を取り外し，その後上記導体回路基板を上記半田キャリアと共に加熱して，上記導体回路の上に上記半田パターンを転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法にある。
【００１０】
本発明において最も注目すべきことは，真空チャック付き吸引治具の吸引力により半田キャリアを保持して導体回路基板の上に位置するように位置合わせを行い，次に上記吸引治具により上記半田キャリアを押圧して半田パターンを上記導体回路基板の導体回路に仮固定することである。
【００１１】
上記半田キャリアは，導体回路上に形成するための半田パターンと，該半田パターンを表面に形成した基材とを有している。
上記基材は，透光性を有することが好ましい。これにより，半田パターンと導体回路との位置関係を半田キャリアの上方から透視できるため，両者の位置合わせが容易となる。
【００１２】
また，基材が透光性である場合，例えば，半田パターンと導体回路との配置関係は，例えばＣＣＤカメラ等の光学的手段により認識して，容易に両者の位置合わせを行うことができる。
上記半田パターンは，半田を用いて形成したものであり，導体回路よりも柔らかい。
【００１３】
上記半田キャリアは，真空チャック付き吸引治具により吸引保持して，導体回路基板に対して押圧する。上記吸引治具による押圧力は，５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2 であることが好ましい。５ｋｇｆ／ｃｍ2 未満の場合には，半田パターンが導体回路に対して充分に強く仮固定できないおそれがある。一方，５０ｋｇｆ／ｃｍ2 を越える場合には，導体回路或いは導体回路基板を損傷するおそれがある。
【００１４】
次に，半田キャリアの半田パターンを，導体回路基板の導体回路上に形成する。この際には，半田パターンを導体回路上に仮固定した後，半田キャリアから上記吸引治具を取り外し，その後上記導体回路基板を上記半田キャリアと共に加熱することにより，半田キャリアの半田パターンを加熱リフローさせて導体回路上に転写する。
【００１５】
この転写方法では，半田パターンのリフロー用の加熱は，半田キャリアから吸引治具を取り外した後に行う。そのため，従来のように荷重板によってリフロー用の熱が奪われることもない。従って，リフロー時の加熱エネルギーの省力化を図ることができる。
【００１６】
上記の導体回路上に形成された半田パターンは，例えば，相手部材との接合のための半田バンプとして使用することができる。また，ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ），又はＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）としても使用することができる。
【００１７】
【作用及び効果】
本発明のプリント配線板の製造方法においては，半田キャリアを真空チャック付き吸引治具により吸引保持して導体回路基板に対して位置決めを行うと共に連続して上記吸引治具により半田キャリアを押圧して半田パターンを導体回路に仮固定している。
即ち，上記の仮固定は半田パターンを導体回路に対して圧着固定することにより行う。そのため，導体回路基板に対して半田キャリアを正確な位置に位置決め，固定することができる。
【００１８】
また，上記押圧時には，半田パターンは導体回路よりも柔らかいため，導体回路との接触部分が導体回路に沿って凹み，半田パターンが導体回路に対して仮固定される。このため，半田パターンと導体回路との間に位置ズレは発生しない。それ故，加熱リフローの際に，荷重板により半田キャリアを押さえつける必要もない。従って，正確な位置に半田パターンを形成することができる。
【００１９】
本発明によれば，加熱リフロー時に半田キャリアの上に荷重板を載置することなく，半田パターンを正確な位置に形成することができる，プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【００２０】
【実施例】
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法について，図１〜図６を用いて説明する。
本例は，絶縁基板の表面に設けた導体回路の上に，半田パターンを形成したプリント配線板を製造する方法である。
【００２１】
即ち，図１に示すごとく，半田キャリア１を真空チャック付きの吸引治具２（後述の図７）により吸引保持して導体回路基板６０の上に配置し，位置決めを行う。次に，図２，図３に示すごとく，吸引治具２により半田キャリア１を押圧して該半田キャリアの半田パターン１２を絶縁基板６３の導体回路６５に仮固定する。次に，図５に示すごとく，半田キャリア１から吸引治具２を取り外し，その後導体回路基板６０を半田キャリア１と共に加熱することにより，半田パターン１２を導体回路６５上に転写して，上記プリント配線板を得る。
【００２２】
以下，これを詳説する。
まず，図１に示すごとく，導体回路６５上に形成するための半田パターン１２を基材１６上に設けた半田キャリア１を準備する。基材１６は，透光性を有するプリプレグシートである。半田は，ＳｎとＰｂとからなる共晶合金である。
【００２３】
一方，絶縁基板６３の表面に導体回路６５を形成する。次いで，半田パターンが形成される部分を除く，絶縁基板６３の表面をソルダーレジスト９により被覆して，導体回路基板６０を得る。導体回路６５は，例えば，Ｃｕ又はＣｕ−Ｎｉ／Ａｕ等の導体材料である。絶縁基板６３は，例えば，ガラス・エポキシ樹脂，ガラス・ポリイミド樹脂，又はガラスビスマレイミドトリアジン樹脂からなる。また，導体回路６５の上にフラックス６５０を塗布する。
【００２４】
次に，図１に示すごとく，多数の吸引口２００を開口させた真空チャック２０を有する吸引治具２により，半田キャリア１を真空吸引する。これにより，半田キャリア１が，吸引治具２の真空チャック２０に保持される。なお，図１において，符号２１は吸引室，符号２２は吸引ポンプである。
【００２５】
次に，半田キャリア１を保持した吸引治具２を，上記導体回路基板６０の上に配置する。次いで，半田キャリア１の半田パターン１２が導体回路６５の上に位置するように位置合わせを行う。この位置合わせは，吸引治具２に取り付けたＣＣＤカメラ（図示略）により，透光性の基材６３を透視して，半田パターン１２と導体回路６５との位置関係を認識することにより行う。
【００２６】
次に，図２に示すごとく，上記位置合わせをした位置において，吸引治具２を下降させて，導体回路基板６０の導体回路６５の上に半田キャリア１の半田パターン１２を接触させる。更に，図３，図４に示すごとく，吸引治具２により，半田キャリア１を押圧して，半田パターン１２を導体回路６５に圧着し，仮固定する。吸引治具２による半田キャリア１の押圧力は，１０ｋｇｆ／ｃｍ2 である。
【００２７】
次に，吸引治具２の真空吸引を止めて，半田キャリア１から吸引治具２を取り外す。
次に，図５に示すごとく，導体回路６５により仮固定した導体回路基板６０と半田キャリア１とを加熱リフロー炉の中に入れて加熱する。加熱条件は，１８３℃以上，５０秒間である。
これにより，図６に示すごとく，半田パターン１２が導体回路６５の上に転写，形成されて，上記プリント配線板６が得られる。
【００２８】
次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板の製造方法においては，半田キャリア１を真空チャック付き吸引治具２により吸引保持して導体回路基板６０に対して位置決めを行うと共に連続して吸引治具２により半田キャリア１を押圧して半田パターン１２を導体回路６５に仮固定している。
即ち，上記の仮固定は，図３に示すごとく，半田パターン１２を導体回路６５に対して圧着固定することにより行う。そのため，導体回路基板６０に対して半田キャリア１を正確な位置に位置決め，固定することができる。
【００２９】
また，上記押圧時には，半田パターン１２は導体回路６５よりも柔らかいため，図４に示すごとく，導体回路６５との接触部分１２５が導体回路６５に沿って凹み，半田パターン１２が導体回路６５に対して仮固定される。このため，半田パターン１２と導体回路６５との間に位置ズレは発生しない。それ故，加熱リフローの際に荷重板により半田キャリアを押さえつける必要もない。従って，正確な位置に半田パターンを転写，形成することができる。
【００３０】
また，半田パターン１２のリフロー用の加熱は，半田キャリア１から吸引治具２を取り外した後に行う。そのため，従来のように荷重板によってリフロー用の熱が奪われることもない。従って，リフロー時の加熱エネルギーの省力化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例における，導体回路基板の上に半田キャリアを配置し，位置合わせを行う方法を示す説明図。
【図２】実施例における，半田キャリアの半田パターンを導体回路基板の導体回路に接触した状態を示す説明図。
【図３】実施例における，半田パターンを導体回路に対して仮固定する方法を示す説明図。
【図４】実施例における，導体回路に仮固定された半田パターンの説明図。
【図５】実施例における，加熱リフロー炉内における，導体回路基板と半田キャリアとを示す説明図。
【図６】実施例における，半田パターンの半田が導体回路上に形成された状態を示す説明図。
【図７】従来例のプリント配線板の説明図。
【図８】従来例における，導体回路基板の上に半田キャリアを配置する方法を示す説明図。
【図９】従来例における，加熱リフロー炉内における，導体回路基板と半田キャリアとを示す説明図。
【符号の説明】
１．．．半田キャリア，
１２．．．半田パターン，
１６．．．基材，
２．．．吸引治具，
６．．．プリント配線板，
６０．．．導体回路基板，
６３．．．絶縁基板，
６５．．．導体回路，
９．．．ソルダーレジスト，
Claims (4)
- 導体回路基板に設けた導体回路と，該導体回路上に設けた半田パターンとを有するプリント配線板を製造する方法において，
まず，上記導体回路上に形成するための半田パターンを基材上に設けてなる半田キャリアを準備し，
次に，上記半田キャリアを真空チャック付き吸引治具により真空吸引して保持し，
次に，上記吸引治具により保持した半田キャリアを上記導体回路基板の上に配置すると共に，上記導体回路基板の導体回路の上に上記半田キャリアの半田パターンが位置するように両者の位置合わせを行い，
次に，上記吸引治具を下降させて，上記導体回路基板の導体回路の上に上記半田キャリアの半田パターンを接触させると共に，上記吸引治具により半田キャリアを押圧して上記半田パターンを上記導体回路に仮固定し，
次いで，上記吸引治具の真空吸引を止めて，上記半田キャリアから上記吸引治具を取り外し，その後上記導体回路基板を上記半田キャリアと共に加熱して，上記導体回路の上に上記半田パターンを転写することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 請求項１において，上記基材は，透光性を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項１又は２において，上記吸引治具による押圧力は，５〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項２において，上記導体回路と半田パターンとの位置合わせは，光学的手段により行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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| JP11799895A JP3650853B2 (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | プリント配線板の製造方法 |
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| JPH08288633A JPH08288633A (ja) | 1996-11-01 |
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1995
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