JPH08204327A - 実装装置 - Google Patents
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- JPH08204327A JPH08204327A JP7026055A JP2605595A JPH08204327A JP H08204327 A JPH08204327 A JP H08204327A JP 7026055 A JP7026055 A JP 7026055A JP 2605595 A JP2605595 A JP 2605595A JP H08204327 A JPH08204327 A JP H08204327A
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- circuit board
- solder
- chip
- solder material
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- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】回路基板上に電子部品を熱圧着方式により実装
する場合に、接続ずれを防止して接続の信頼性を向上さ
せる。 【構成】はんだ材５、６が溶融したとき、圧着手段２０
による電子部品２の保持動作を解除するようにしたこと
により、圧着手段２０による実装位置に位置ずれが生じ
ていた場合でも、セルフアライメントにより電子部品２
が回路基板上３の正しい位置に移動する。この結果回路
基板３と電子部品２との接続ずれが自己修正され、接続
の信頼性が向上する。
する場合に、接続ずれを防止して接続の信頼性を向上さ
せる。 【構成】はんだ材５、６が溶融したとき、圧着手段２０
による電子部品２の保持動作を解除するようにしたこと
により、圧着手段２０による実装位置に位置ずれが生じ
ていた場合でも、セルフアライメントにより電子部品２
が回路基板上３の正しい位置に移動する。この結果回路
基板３と電子部品２との接続ずれが自己修正され、接続
の信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図１１） 発明が解決しようとする課題（図１１） 課題を解決するための手段（図１〜図７） 作用（図１〜図７） 実施例（図１〜図１０） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は実装装置に関し、例えば
所定の回路基板上にＩＣチツプ等の電子部品をはんだ付
けにより実装する実装装置に適用して好適なものであ
る。
所定の回路基板上にＩＣチツプ等の電子部品をはんだ付
けにより実装する実装装置に適用して好適なものであ
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、この種の実装装置として、熱圧着
方式により回路基板に回路部品を実装するものがある。
この種の実装装置では、図１１に示すように、先ずヘツ
ド部１によつてチツプ部品２を吸着し、この状態でヘツ
ド部１を回路基板３に対して平行な面内で移動させるこ
とにより実装位置合せを行う。
方式により回路基板に回路部品を実装するものがある。
この種の実装装置では、図１１に示すように、先ずヘツ
ド部１によつてチツプ部品２を吸着し、この状態でヘツ
ド部１を回路基板３に対して平行な面内で移動させるこ
とにより実装位置合せを行う。
【０００４】実際上、回路基板３のランド４に、予めチ
ツプ部品２の下面側に形成されたはんだバンプ５を位置
合せし、位置合せ終了後にヘツド部１を回路基板３の方
向に下降させる（図１１（Ａ））。なお一般にランド４
には、予めフラツクス６Ａ及びはんだコート６Ｂ（以
下、このフラツクス６Ａ及びはんだコート６Ｂをまとめ
てはんだプリコート６と呼ぶ）が形成されており、当該
はんだプリコート６及びはんだバンプ５を介して回路基
板３とチツプ部品２を電気的に接続するようになされて
いる。
ツプ部品２の下面側に形成されたはんだバンプ５を位置
合せし、位置合せ終了後にヘツド部１を回路基板３の方
向に下降させる（図１１（Ａ））。なお一般にランド４
には、予めフラツクス６Ａ及びはんだコート６Ｂ（以
下、このフラツクス６Ａ及びはんだコート６Ｂをまとめ
てはんだプリコート６と呼ぶ）が形成されており、当該
はんだプリコート６及びはんだバンプ５を介して回路基
板３とチツプ部品２を電気的に接続するようになされて
いる。
【０００５】実装装置は、はんだバンプ５とはんだプリ
コート６を接触させた状態（図１１（Ａ））において、
ヘツド部１に内蔵された加熱部７によりはんだバンプ５
とはんだプリコート６を加熱することにより、これらを
溶融させる（図１１（Ｂ））。その後はんだ５及び６を
冷却又は放置することにより、はんだ５及び６を固体化
させて回路基板３上にチツプ部品２を接続する。また
は、プリコート６のみを溶融させてはんだバンプ５とは
んだプリコート６を接合させる。
コート６を接触させた状態（図１１（Ａ））において、
ヘツド部１に内蔵された加熱部７によりはんだバンプ５
とはんだプリコート６を加熱することにより、これらを
溶融させる（図１１（Ｂ））。その後はんだ５及び６を
冷却又は放置することにより、はんだ５及び６を固体化
させて回路基板３上にチツプ部品２を接続する。また
は、プリコート６のみを溶融させてはんだバンプ５とは
んだプリコート６を接合させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、回路基板３
に対するチツプ部品の接続精度は、はんだバンプ５とは
んだプリコート６との位置合せ精度に依存する。単に回
路基板３にチツプ部品２を乗せた状態で加熱処理を施す
ような通常のリフローはんだ付け方法では、はんだバン
プ５とはんだプリコート６との間に多少の位置ずれがあ
つた場合でも、セルフアライメント（すなわちリフロー
の際にはんだの表面張力の働きにより、微細な取付け位
置の誤差を自己修正してくれる効果）により正確に位置
合せされた接続が可能である。
に対するチツプ部品の接続精度は、はんだバンプ５とは
んだプリコート６との位置合せ精度に依存する。単に回
路基板３にチツプ部品２を乗せた状態で加熱処理を施す
ような通常のリフローはんだ付け方法では、はんだバン
プ５とはんだプリコート６との間に多少の位置ずれがあ
つた場合でも、セルフアライメント（すなわちリフロー
の際にはんだの表面張力の働きにより、微細な取付け位
置の誤差を自己修正してくれる効果）により正確に位置
合せされた接続が可能である。
【０００７】ところが、上述したようにチツプ部品２を
吸着保持した状態で回路基板３上にチツプ部品２を熱圧
着する実装装置においては、図１１（Ｂ）に示すよう
に、ヘツド部１に位置ずれが生じるとこれに応じて接続
位置もずれてしまい、接続の信頼性が低下する問題があ
つた。
吸着保持した状態で回路基板３上にチツプ部品２を熱圧
着する実装装置においては、図１１（Ｂ）に示すよう
に、ヘツド部１に位置ずれが生じるとこれに応じて接続
位置もずれてしまい、接続の信頼性が低下する問題があ
つた。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、回路基板上に電子部品を熱圧着方式により実装する
場合に、接続ずれを防止して接続の信頼性を向上し得る
実装装置を提案しようとするものである。
で、回路基板上に電子部品を熱圧着方式により実装する
場合に、接続ずれを防止して接続の信頼性を向上し得る
実装装置を提案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、所定の電子部品２をはんだ材５、
６を介して回路基板３上の所望位置に実装する実装装置
１０において、電子部品２を保持し、回路基板３上の所
望の実装位置に電子部品２を位置決めする位置決め保持
手段２０と、電子部品２と回路基板３との間に介在した
はんだ材６を加熱する加熱手段２２とを備え、はんだ材
６が溶融したとき、位置決め保持手段２０による電子部
品２の保持動作を解除するようにする。
め本発明においては、所定の電子部品２をはんだ材５、
６を介して回路基板３上の所望位置に実装する実装装置
１０において、電子部品２を保持し、回路基板３上の所
望の実装位置に電子部品２を位置決めする位置決め保持
手段２０と、電子部品２と回路基板３との間に介在した
はんだ材６を加熱する加熱手段２２とを備え、はんだ材
６が溶融したとき、位置決め保持手段２０による電子部
品２の保持動作を解除するようにする。
【００１０】
【作用】はんだ材６が溶融したとき、位置決め保持手段
２０による電子部品２の保持動作を解除するようにした
ことにより、位置決め保持手段２０による実装位置に位
置ずれが生じていた場合でも、セルフアライメントによ
り電子部品２が回路基板上３の正しい位置に移動する。
この結果回路基板３と電子部品２との接続ずれが自己修
正され、接続の信頼性が向上する。
２０による電子部品２の保持動作を解除するようにした
ことにより、位置決め保持手段２０による実装位置に位
置ずれが生じていた場合でも、セルフアライメントによ
り電子部品２が回路基板上３の正しい位置に移動する。
この結果回路基板３と電子部品２との接続ずれが自己修
正され、接続の信頼性が向上する。
【００１１】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１２】（１）ＩＣチツプ実装装置の全体構成 図１において、１０は全体としてＩＣチツプ実装装置を
示し、基台１１上に支柱９を介してガイド部材１２が固
定されており、当該ガイド部材１２に沿つてチツプ搬送
装置１３が矢印ｘで示す方向又はこれとは逆方向に移動
自在に支持されている。
示し、基台１１上に支柱９を介してガイド部材１２が固
定されており、当該ガイド部材１２に沿つてチツプ搬送
装置１３が矢印ｘで示す方向又はこれとは逆方向に移動
自在に支持されている。
【００１３】チツプ搬送装置１３は下端部にヘツド部２
０を有し、当該ヘツド部２０においてチツプ部品２を吸
着保持し得るようになされている。またチツプ搬送装置
１３はヘツド部２０を矢印ｚで示す方向又はこれとは逆
方向に上下動し得るようになされている。またヘツド部
２０は矢印ｒで示す方向又はこれとは逆方向に回動し得
るようになされている。
０を有し、当該ヘツド部２０においてチツプ部品２を吸
着保持し得るようになされている。またチツプ搬送装置
１３はヘツド部２０を矢印ｚで示す方向又はこれとは逆
方向に上下動し得るようになされている。またヘツド部
２０は矢印ｒで示す方向又はこれとは逆方向に回動し得
るようになされている。
【００１４】またヘツド部２０に吸着保持されたチツプ
部品２を実装する実装対象としての回路基板３は矢印ｙ
で示す方向又はこれとは逆方向に移動し得るステージ１
５上に保持されている。
部品２を実装する実装対象としての回路基板３は矢印ｙ
で示す方向又はこれとは逆方向に移動し得るステージ１
５上に保持されている。
【００１５】従つてチツプ搬送装置１３はチツプ部品供
給部１６のチツプ部品を吸着保持し、これをカメラ１７
によつて撮像することにより、ヘツド部２０に対するチ
ツプ部品２の吸着状態を認識した後、チツプ搬送装置１
３に設けられたカメラ１４によつて回路基板３のパター
ンを認識することにより、回路基板３上のチツプ実装位
置を確認し、当該実装位置にチツプ部品２を熱圧着方式
により実装する。
給部１６のチツプ部品を吸着保持し、これをカメラ１７
によつて撮像することにより、ヘツド部２０に対するチ
ツプ部品２の吸着状態を認識した後、チツプ搬送装置１
３に設けられたカメラ１４によつて回路基板３のパター
ンを認識することにより、回路基板３上のチツプ実装位
置を確認し、当該実装位置にチツプ部品２を熱圧着方式
により実装する。
【００１６】かかる構成に加えて、実施例のＩＣチツプ
実装装置１０においては、チツプ部品２を回路基板３に
熱圧着する際、はんだが溶融した時点でヘツド部２０に
よるチツプ部品２の保持動作を解除することにより、ヘ
ツド部２０が正確な実装位置からずれていた場合でも、
チツプ部品２を回路基板３上の正確な位置に実装し得る
ようになされている。
実装装置１０においては、チツプ部品２を回路基板３に
熱圧着する際、はんだが溶融した時点でヘツド部２０に
よるチツプ部品２の保持動作を解除することにより、ヘ
ツド部２０が正確な実装位置からずれていた場合でも、
チツプ部品２を回路基板３上の正確な位置に実装し得る
ようになされている。
【００１７】ここでヘツド部２０は、図２に示すように
構成されており、内部にセラミツクヒータ等でなる加熱
部２２を有すると共に、ロードセル２１を有する。ロー
ドセル２１は圧電センサ構成でなり、回路基板３とチツ
プ部品２との間の圧力変化に基づくヘツド部２０の微小
な変位量を電気信号に変換してリード線２１Ａを介して
ＩＣチツプ実装装置１０の制御部（図示せず）に送出す
る。これによりＩＣチツプ実装装置１０は、はんだ６の
溶融を容易に検出し得るようになされている。
構成されており、内部にセラミツクヒータ等でなる加熱
部２２を有すると共に、ロードセル２１を有する。ロー
ドセル２１は圧電センサ構成でなり、回路基板３とチツ
プ部品２との間の圧力変化に基づくヘツド部２０の微小
な変位量を電気信号に変換してリード線２１Ａを介して
ＩＣチツプ実装装置１０の制御部（図示せず）に送出す
る。これによりＩＣチツプ実装装置１０は、はんだ６の
溶融を容易に検出し得るようになされている。
【００１８】すなわち図２（Ａ）に示すように、はんだ
６が溶融する前の状態においては、回路基板３とチツプ
部品２間の圧力変化が無いためロードセル２１からは電
気信号が送出されない。これに対して図２（Ｂ）に示す
ように、はんだ６が溶融すると、回路基板３とチツプ部
品２間の圧力が小さくなるため、ヘツド部２０全体が若
干矢印ｚ方向とは逆の回路基板３の方向に変位する。ロ
ードセル２１はこの変位量を電気信号として送出する。
因に、この変位量は僅かであるためロードセル２１で得
られる電気信号も微弱でありノイズの影響を受け易い。
そのためＩＣチツプ実装装置１０においては、ノイズ除
去ができるようなＰＩＤ制御を行うようになされてい
る。
６が溶融する前の状態においては、回路基板３とチツプ
部品２間の圧力変化が無いためロードセル２１からは電
気信号が送出されない。これに対して図２（Ｂ）に示す
ように、はんだ６が溶融すると、回路基板３とチツプ部
品２間の圧力が小さくなるため、ヘツド部２０全体が若
干矢印ｚ方向とは逆の回路基板３の方向に変位する。ロ
ードセル２１はこの変位量を電気信号として送出する。
因に、この変位量は僅かであるためロードセル２１で得
られる電気信号も微弱でありノイズの影響を受け易い。
そのためＩＣチツプ実装装置１０においては、ノイズ除
去ができるようなＰＩＤ制御を行うようになされてい
る。
【００１９】ここでヘツド部２０は、ロードセル２１に
よりはんだ６の溶融を検知すると、チツプ部品２の保持
動作を解除する。実際には、バキユームにより吸引保持
していたチツプ部品２に対してバキユーム破壊（真空破
壊）を行うことにより、チツプ部品２を解放する。ここ
でバキユーム破壊とは、吸引を停止した後に、一定時間
（数秒間）だけエアーをヘツド部２０先端のバキユーム
穴から逆に噴出する動作である。従つて噴出時間とエア
ー圧を調整することによりチツプ部品３をヘツド部２０
から解放することができる。
よりはんだ６の溶融を検知すると、チツプ部品２の保持
動作を解除する。実際には、バキユームにより吸引保持
していたチツプ部品２に対してバキユーム破壊（真空破
壊）を行うことにより、チツプ部品２を解放する。ここ
でバキユーム破壊とは、吸引を停止した後に、一定時間
（数秒間）だけエアーをヘツド部２０先端のバキユーム
穴から逆に噴出する動作である。従つて噴出時間とエア
ー圧を調整することによりチツプ部品３をヘツド部２０
から解放することができる。
【００２０】これによりヘツド部２０から解放されたチ
ツプ部品２は、ヘツド部２０に位置ずれがあつた場合で
も、セルフアライメントにより正確なはんだ付け位置に
自己修正される。
ツプ部品２は、ヘツド部２０に位置ずれがあつた場合で
も、セルフアライメントにより正確なはんだ付け位置に
自己修正される。
【００２１】実際上、ＩＣチツプ実装装置１０は、図３
に示す実装処理手順を実行することによりチツプ部品２
を回路基板３上の所望の接続位置に実装する。すなわち
ステツプＳＰ１においてチツプ実装処理手順を開始し、
続くステツプＳＰ２においてチツプ搬送装置１３及びス
テージ１５を移動させることによりチツプ部品２と回路
基板３との位置合せを行う。
に示す実装処理手順を実行することによりチツプ部品２
を回路基板３上の所望の接続位置に実装する。すなわち
ステツプＳＰ１においてチツプ実装処理手順を開始し、
続くステツプＳＰ２においてチツプ搬送装置１３及びス
テージ１５を移動させることによりチツプ部品２と回路
基板３との位置合せを行う。
【００２２】続くステツプＳＰ３において、ヘツド部２
０を下降させることによりフエイスダウン装着を行つて
はんだバンプ５と回路基板３側のはんだプリコート６と
を接触させ、続くステツプＳＰ４においてヘツド部２０
に内蔵された加熱部２２によつてチツプ部品２を介して
熱伝導によりはんだ５及び６を加熱する。ステツプＳＰ
５では、ロードセル２１によるヘツド部２０の変位量検
出結果に基づいてはんだ６の溶融状態を検出し、溶融が
検出されるまでステツプＳＰ４−ＳＰ５を繰り返すこと
によりはんだ５及び６を加熱し続ける。
０を下降させることによりフエイスダウン装着を行つて
はんだバンプ５と回路基板３側のはんだプリコート６と
を接触させ、続くステツプＳＰ４においてヘツド部２０
に内蔵された加熱部２２によつてチツプ部品２を介して
熱伝導によりはんだ５及び６を加熱する。ステツプＳＰ
５では、ロードセル２１によるヘツド部２０の変位量検
出結果に基づいてはんだ６の溶融状態を検出し、溶融が
検出されるまでステツプＳＰ４−ＳＰ５を繰り返すこと
によりはんだ５及び６を加熱し続ける。
【００２３】ステツプＳＰ５においてはんだ６の溶融が
検出されると、ステツプＳＰ６に移つてヘツド部２０か
らチツプ部品２を解放する。この結果ステツプＳＰ７に
おいてチツプ部品２がセルフアライメントにより回路基
板３上の正しい位置に移動する。次にステツプＳＰ８に
おいて加熱手段によるチツプ部品２の加熱を停止し、ス
テツプＳＰ９において冷却し、ステツプＳＰ１０におい
て当該実装処理手順を終了する。かくして、回路基板３
上の正確な位置にチツプ部品２が接合される。
検出されると、ステツプＳＰ６に移つてヘツド部２０か
らチツプ部品２を解放する。この結果ステツプＳＰ７に
おいてチツプ部品２がセルフアライメントにより回路基
板３上の正しい位置に移動する。次にステツプＳＰ８に
おいて加熱手段によるチツプ部品２の加熱を停止し、ス
テツプＳＰ９において冷却し、ステツプＳＰ１０におい
て当該実装処理手順を終了する。かくして、回路基板３
上の正確な位置にチツプ部品２が接合される。
【００２４】以上の構成において、ＩＣチツプ実装装置
１０は、図４に示すように、ヘツド部２０によつてチツ
プ部品２を吸着保持しながら、回路基板３上のランド４
とはんだバンプ５との位置合せを行う。次に図５に示す
ように、ヘツド部２０を下降させることによりはんだプ
リコート６とはんだバンプ５とを圧着状態にする（フエ
イスダウン）。
１０は、図４に示すように、ヘツド部２０によつてチツ
プ部品２を吸着保持しながら、回路基板３上のランド４
とはんだバンプ５との位置合せを行う。次に図５に示す
ように、ヘツド部２０を下降させることによりはんだプ
リコート６とはんだバンプ５とを圧着状態にする（フエ
イスダウン）。
【００２５】次にはんだバンプ５及びはんだプリコート
６を加熱部２２によつて加熱することにより、図６に示
すように、はんだプリコート６を溶融させる。因に、従
来の熱圧着方式の実装方法では、この状態ではんだ５及
び６を冷却して回路基板３とチツプ部品２とを接続する
ため、ヘツド部２０の位置ずれに基づく接続ずれが生じ
ることになる。
６を加熱部２２によつて加熱することにより、図６に示
すように、はんだプリコート６を溶融させる。因に、従
来の熱圧着方式の実装方法では、この状態ではんだ５及
び６を冷却して回路基板３とチツプ部品２とを接続する
ため、ヘツド部２０の位置ずれに基づく接続ずれが生じ
ることになる。
【００２６】これに対して実施例のＩＣチツプ実装装置
１０においては、はんだ溶融状態において、図７に示す
ように、ヘツド部２０からチツプ部品２を解放する。こ
の結果チツプ部品２がセルフアライメントにより正しい
回路基板３位置に位置合せされる。従つてこの状態で、
はんだ５及び６を冷却又は放置すれば正しい実装位置に
チツプ部品２が接続される。
１０においては、はんだ溶融状態において、図７に示す
ように、ヘツド部２０からチツプ部品２を解放する。こ
の結果チツプ部品２がセルフアライメントにより正しい
回路基板３位置に位置合せされる。従つてこの状態で、
はんだ５及び６を冷却又は放置すれば正しい実装位置に
チツプ部品２が接続される。
【００２７】以上の構成によれば、回路基板３上にはん
だ材５及び６を介してチツプ部品２を熱圧着方式により
実装する際、はんだ材６の溶融を検知したとき、ヘツド
部２０からチツプ部品２を解放するようにしたことによ
り、ヘツド部２０に位置ずれが生じた場合でも、この位
置ずれを修正して回路基板３上の所望位置にチツプ部品
２を実装することができる。かくして電極のずれが生じ
ないため、接続の信頼性が向上する。またフアインピツ
チ接続が可能になるため、より高精度な実装が可能とな
る。
だ材５及び６を介してチツプ部品２を熱圧着方式により
実装する際、はんだ材６の溶融を検知したとき、ヘツド
部２０からチツプ部品２を解放するようにしたことによ
り、ヘツド部２０に位置ずれが生じた場合でも、この位
置ずれを修正して回路基板３上の所望位置にチツプ部品
２を実装することができる。かくして電極のずれが生じ
ないため、接続の信頼性が向上する。またフアインピツ
チ接続が可能になるため、より高精度な実装が可能とな
る。
【００２８】なお上述の実施例においては、ロードセル
２１によつてヘツド部２０の圧力変化に基づく変位量を
検出することによりはんだ６の溶融を検出する場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、例えばはんだ６
が溶融した際に生じるチツプ部品２の高さ変位を検出す
ることにより溶融を検知するようにしても良く、さらに
はＣＣＤカメラによつて溶融を検知するようにしても良
い。また本発明はこれに限らず、このような溶融検知手
段を設けず、はんだ６が十分に溶融するだけの一定時間
はんだ５及び６を加熱した後、ヘツド部２０からチツプ
部品２を解放するようにしても良い。
２１によつてヘツド部２０の圧力変化に基づく変位量を
検出することによりはんだ６の溶融を検出する場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、例えばはんだ６
が溶融した際に生じるチツプ部品２の高さ変位を検出す
ることにより溶融を検知するようにしても良く、さらに
はＣＣＤカメラによつて溶融を検知するようにしても良
い。また本発明はこれに限らず、このような溶融検知手
段を設けず、はんだ６が十分に溶融するだけの一定時間
はんだ５及び６を加熱した後、ヘツド部２０からチツプ
部品２を解放するようにしても良い。
【００２９】また上述の実施例においては、ヘツド部２
０に加熱部２２を設け、ヘツド部２０及びチツプ部品２
の熱伝導を利用することによりはんだ５及び６を加熱し
てはんだ６を溶融する接触加熱方式を用いた場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えばレーザや赤
外線ビームによる非接触方式によりはんだ５及び６を加
熱してはんだ６を溶融するようにしても良い。
０に加熱部２２を設け、ヘツド部２０及びチツプ部品２
の熱伝導を利用することによりはんだ５及び６を加熱し
てはんだ６を溶融する接触加熱方式を用いた場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えばレーザや赤
外線ビームによる非接触方式によりはんだ５及び６を加
熱してはんだ６を溶融するようにしても良い。
【００３０】また上述の実施例に加えて、図８に示すよ
うに、接続部近傍にホツトエアーを噴射する補助加熱部
２３を設けるようにしても良い。このようにすることに
より、チツプ部品２解放後のセルフアライメント効果を
十分に引き出すことができる。すなわち上述の実施例で
は、ヘツド部２０に加熱部２２を設けたことにより、チ
ツプ部品２をヘツド部２０から解放した後には、はんだ
５及び６には熱が伝導されなくなるため、セルフアライ
メントが十分に作用する前にはんだ５及び６が固まつて
しまうおそれがある。このような場合でも、補助加熱部
２３により補助加熱を行えば十分なセルフアライメント
を達成でき、接続精度を一段と向上することができる。
うに、接続部近傍にホツトエアーを噴射する補助加熱部
２３を設けるようにしても良い。このようにすることに
より、チツプ部品２解放後のセルフアライメント効果を
十分に引き出すことができる。すなわち上述の実施例で
は、ヘツド部２０に加熱部２２を設けたことにより、チ
ツプ部品２をヘツド部２０から解放した後には、はんだ
５及び６には熱が伝導されなくなるため、セルフアライ
メントが十分に作用する前にはんだ５及び６が固まつて
しまうおそれがある。このような場合でも、補助加熱部
２３により補助加熱を行えば十分なセルフアライメント
を達成でき、接続精度を一段と向上することができる。
【００３１】また上述の実施例においては、はんだ６の
溶融を検出した後すぐにチツプ部品２を解放した場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、はんだ６の溶
融を検知した後、図９に示すように、はんだ５及び６の
表面張力の範囲内で一旦チツプ部品２を引き上げた後に
チツプ部品２を解放するようにすれば、一段と良好なセ
ルフアライメント効果を引き出すことができる。この
際、チツプ部品２の引き上げを行う前に一度チツプ部品
２を回路基板３の方向に押し込むようにすれば、はんだ
バンプ５とはんだプリコート６との付きがさらに良くな
ることにより、接続精度を一段と向上し得る。
溶融を検出した後すぐにチツプ部品２を解放した場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、はんだ６の溶
融を検知した後、図９に示すように、はんだ５及び６の
表面張力の範囲内で一旦チツプ部品２を引き上げた後に
チツプ部品２を解放するようにすれば、一段と良好なセ
ルフアライメント効果を引き出すことができる。この
際、チツプ部品２の引き上げを行う前に一度チツプ部品
２を回路基板３の方向に押し込むようにすれば、はんだ
バンプ５とはんだプリコート６との付きがさらに良くな
ることにより、接続精度を一段と向上し得る。
【００３２】また上述の実施例においては、はんだ６の
溶融を検知した後、チツプ部品２を解放してセルフアラ
イメント動作を待つ場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、図１０に示すように、はんだ溶融後にチツ
プ部品２の解放及び吸着を繰り返す（実際上短時間でバ
イブレーシヨンのように行う）してチツプ部品２の微小
距離上下動を行うことにより、はんだ５及び６によるセ
ルフアライメント効果を促進させるようにしても良い。
このようにすれば、チツプ部品２を一段と正確な回路基
板３上位置に接続することができる。
溶融を検知した後、チツプ部品２を解放してセルフアラ
イメント動作を待つ場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、図１０に示すように、はんだ溶融後にチツ
プ部品２の解放及び吸着を繰り返す（実際上短時間でバ
イブレーシヨンのように行う）してチツプ部品２の微小
距離上下動を行うことにより、はんだ５及び６によるセ
ルフアライメント効果を促進させるようにしても良い。
このようにすれば、チツプ部品２を一段と正確な回路基
板３上位置に接続することができる。
【００３３】なお上述の実施例においては、ヘツド部２
０によつてチツプ部品２を吸着及び解放する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば機械的な爪
によつてチツプ部品２を保持及び解放するようにしても
良い。
０によつてチツプ部品２を吸着及び解放する場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、例えば機械的な爪
によつてチツプ部品２を保持及び解放するようにしても
良い。
【００３４】さらに上述の実施例においては、はんだバ
ンプ５と、フラツクス６Ａ及びはんだコート６Ｂでなる
はんだプリコート６を介してチツプ部品２を回路基板３
に実装する場合について述べたが、はんだ材はこれに限
らず種々のものを適用し得る。
ンプ５と、フラツクス６Ａ及びはんだコート６Ｂでなる
はんだプリコート６を介してチツプ部品２を回路基板３
に実装する場合について述べたが、はんだ材はこれに限
らず種々のものを適用し得る。
【００３５】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、所定の電
子部品をはんだ材を介して回路基板上の所望位置に実装
する実装装置において、電子部品を保持し、回路基板上
の所望の実装位置に電子部品を位置決めする位置決め保
持手段と、電子部品と回路基板との間に介在したはんだ
材を加熱する加熱手段とを設け、はんだ材が溶融したと
き、位置決め保持手段による電子部品の保持動作を解除
するようにしたことにより、回路基板上に電子部品を熱
圧着方式により実装する場合に、接続ずれを防止して接
続の信頼性を向上し得る実装装置を実現できる。
子部品をはんだ材を介して回路基板上の所望位置に実装
する実装装置において、電子部品を保持し、回路基板上
の所望の実装位置に電子部品を位置決めする位置決め保
持手段と、電子部品と回路基板との間に介在したはんだ
材を加熱する加熱手段とを設け、はんだ材が溶融したと
き、位置決め保持手段による電子部品の保持動作を解除
するようにしたことにより、回路基板上に電子部品を熱
圧着方式により実装する場合に、接続ずれを防止して接
続の信頼性を向上し得る実装装置を実現できる。
【図１】本発明の一実施例によるＩＣチツプ実装装置の
全体構成を示す斜視図である。
全体構成を示す斜視図である。
【図２】ヘツド部の構成を示す略線的側面図である。
【図３】ＩＣチツプ実装装置による実装処理手順を示す
ブロツク図である。
ブロツク図である。
【図４】ヘツド部によるチツプ部品の位置合せ状態を示
す略線的断面図である。
す略線的断面図である。
【図５】加熱前のチツプ部品の圧着状態を示す略線的断
面図である。
面図である。
【図６】加熱後のはんだ溶融状態を示す略線的断面図で
ある。
ある。
【図７】チツプ部品解放後にセルフアライメントによつ
て位置ずれが修正された状態を示す略線的断面図であ
る。
て位置ずれが修正された状態を示す略線的断面図であ
る。
【図８】他の実施例の説明に供する略線的断面図であ
る。
る。
【図９】他の実施例の説明に供する略線的断面図であ
る。
る。
【図１０】他の実施例の説明に供する略線的断面図であ
る。
る。
【図１１】従来の熱圧着方式による実装状態を示す略線
的断面図である。
的断面図である。
１、２０……ヘツド部、２……チツプ部品、３……回路
基板、４……ランド、５……はんだバンプ、６……はん
だプリコート、６Ａ……フラツクス、６Ｂ……はんだコ
ート、７、２２……加熱部、１０……ＩＣチツプ実装装
置、２１……ロードセル。
基板、４……ランド、５……はんだバンプ、６……はん
だプリコート、６Ａ……フラツクス、６Ｂ……はんだコ
ート、７、２２……加熱部、１０……ＩＣチツプ実装装
置、２１……ロードセル。
Claims (6)
- 【請求項１】所定の電子部品をはんだ材を介して回路基
板上の所望位置に実装する実装装置において、 上記電子部品を保持し、上記回路基板上の所望の実装位
置に上記電子部品を位置決めする位置決め保持手段と、 上記電子部品と上記回路基板との間に介在した上記はん
だ材を加熱する加熱手段とを具え、上記はんだ材が溶融
したとき、上記位置決め保持手段による上記電子部品の
保持動作を解除することを特徴とする実装装置。 - 【請求項２】上記実装装置は、上記はんだ材の溶融を検
知する溶融検知手段を具え、当該溶融検知手段によつて
上記はんだ材の溶融を検知しとき、上記位置決め保持手
段による上記電子部品の保持動作を解除することを特徴
とする請求項１に記載の実装装置。 - 【請求項３】上記溶融検知手段は、上記位置決め保持手
段に設けられた変位量検出手段でなることを特徴とする
請求項２に記載の実装装置。 - 【請求項４】上記加熱手段は、上記位置決め保持手段に
設けられ、上記はんだ材を上記電子部品を介して熱伝導
方式により加熱し、 上記実装装置は、さらに上記位置決め保持手段による上
記電子部品の保持動作を解除した後、非接触加熱方式に
より上記はんだ材を加熱する第２の加熱手段を具えたこ
とを特徴とする請求項１に記載の実装装置。 - 【請求項５】上記位置決め保持手段は、上記はんだ材が
溶融したとき、一旦上記はんだ材の表面張力の範囲内で
上記電子部品を上記回路基板から離れる方向に移動した
後、上記電子部品の保持動作を解除することを特徴とす
る請求項１に記載の実装装置。 - 【請求項６】上記位置決め保持手段は、上記はんだ材が
溶融した後、上記電子部品の保持解除及び保持動作を繰
り返すことを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7026055A JPH08204327A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7026055A JPH08204327A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204327A true JPH08204327A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12183007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7026055A Pending JPH08204327A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204327A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH098084A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品の半田付け方法 |
| JPH1056039A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付きワークのボンディング方法 |
| JPH10303546A (ja) * | 1997-04-24 | 1998-11-13 | Marcom:Kk | 電子部品接続用溶接部材の加熱溶融装置 |
| JPH10326805A (ja) * | 1997-05-26 | 1998-12-08 | Nec Corp | フリップチップ接続方法及びフリップチップ搭載装置 |
| JPH1140610A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付ワークの実装方法 |
| JP2007235284A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法。 |
| US7296727B2 (en) | 2001-06-27 | 2007-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting electronic components |
| JP2013172057A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Fujifilm Corp | 実装装置およびその制御方法 |
| JP2016219552A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品搭載装置及び電子部品の搭載方法 |
| JP2020049493A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社タムラ製作所 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP7026055A patent/JPH08204327A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH098084A (ja) * | 1995-06-22 | 1997-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品の半田付け方法 |
| JPH1056039A (ja) * | 1996-08-08 | 1998-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付きワークのボンディング方法 |
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| JPH1140610A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付ワークの実装方法 |
| US7296727B2 (en) | 2001-06-27 | 2007-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting electronic components |
| JP2007235284A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器及びその製造方法。 |
| JP2013172057A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Fujifilm Corp | 実装装置およびその制御方法 |
| JP2016219552A (ja) * | 2015-05-18 | 2016-12-22 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品搭載装置及び電子部品の搭載方法 |
| JP2020049493A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 株式会社タムラ製作所 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 |
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