JP2007235284A - 圧電発振器及びその製造方法。 - Google Patents
圧電発振器及びその製造方法。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007235284A JP2007235284A JP2006051437A JP2006051437A JP2007235284A JP 2007235284 A JP2007235284 A JP 2007235284A JP 2006051437 A JP2006051437 A JP 2006051437A JP 2006051437 A JP2006051437 A JP 2006051437A JP 2007235284 A JP2007235284 A JP 2007235284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit element
- substrate
- piezoelectric
- piezoelectric oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】空間部内には圧電振動素子が搭載されおり、更に蓋体により空間部を気密封止した圧電振動子部と、集積回路素子とが、機械的及び電気的に接続された圧電発振器において、基板の他方の主面に形成された集積回路素子接続用電極パッドには集積回路素子が接合固着されており、基板の他方の主面の、集積回路素子の少なくとも対角に位置する2つの角部付近には、位置決め用基体が形成されている圧電発振器。
【選択図】図1
Description
上記圧電振動子部を構成する基板の他方の矩形状の主面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッドが形成されており、この集積回路素子接続用電極パッドには、導電性接合材により上記集積回路素子が接合固着されており、又、集積回路素子を搭載した基板の他方の主面の、集積回路素子の少なくとも対角に位置する2つの角部付近には、少なくとも内側面の一部を集積回路素子の側面形状に沿った形態の位置決め用基体が形成されていることを特徴とする圧電発振器である。
上記基板の他方の矩形状の主面に、複数個の集積回路素子接続用電極パッドを形成し、基板の他方の主面上の、後の工程で搭載する集積回路素子の少なくとも対角に位置する2つの角部付近に、少なくとも内側面の一部を集積回路素子の側面形状に沿った形態の位置決め用基体を形成した基板により形成した圧電振動子部を用意する工程と、
少なくともこの集積回路素子接続用電極パッド上に導電性接合材を塗布する工程と、
上記位置決め用基体の内側面に沿って集積回路素子を嵌め込み、集積回路素子接続用電極パッド上に導電性接合材を介して集積回路素子を配置し、圧電振動子部に形成した集積回路素子接続用電極パッドと、集積回路素子とを導電性接合材により機械的且つ電気的に接続固着する工程と、
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法である。
図1は、本発明に係る圧電発振器の一実施形態を示した図であり、(a)は(b)に記載の仮想切断線A1−A2で切断した場合の断面図であり、(b)は外部基板との実装面側から見た平面図である。図2は、図1に記載の圧電発振器を、外部基板との実装面を斜め上方より示した一部分解した部分斜視図である。図3は、本発明に係る圧電発振器の他の実施形態を、外部基板との実装面側から示した平面図である。図4も、本発明に係る圧電発振器の他の実施形態を、外部基板との実装面側から示した平面図である。図5は、本発明に係る圧電発振器の製造方法を、各工程の圧電発振器の形態を概略断面図で示した工程図である。尚、各図において同じ符号を付した構造部品は同じものを示している。又、各図では、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。特に各図の厚み方向寸法は誇張して図示している。
まず、図5(a)に図示するように、配列集合された複数個の容器体形成領域A及びその周囲に形成した捨代領域Bからなる集合基体51を準備する。尚、製造方法を明りょうに説明するために、便宜上、図1に記載の圧電発振器とは上下逆になるように示している。図示するように集合基体51は、圧電発振器の容器体を構成する基板(図1では基板12)を集合配列してなる第1のシート状集合基板52の一方の主面(以下、図5に合わせて下面という)に、容器体形成領域Aに合わせた形態の枠体(図1では枠体13)の形成領域を配列集合した第2のシート上基板53を結合し、各容器体形成領域A内に空間部18を形成する。この各空間部18内には前もって圧電振動素子14が搭載されており、圧電振動素子14が内部に搭載された空間部18は各々蓋体20によって気密に封じされている。
11・・・容器体
12・・・基板
13・・・枠体
14・・・圧電振動素子
16・・・集積回路素子
17、31、41・・・位置決め基体
18・・・空間部
19・・・外部接続用電極端子
20・・・蓋体
22・・・集積回路素子接続用電極パッド
23・・・導電性接合材
51・・・集合基体
52・・・第1のシート状基板
53・・・第2のシート状基板
A・・・容器体基板領域
B・・・捨代領域
Claims (5)
- 絶縁性の基板の一方の矩形状の主面には凹形状の空間部が形成され、該空間部内には圧電振動素子が搭載されおり、更に蓋体が、該空間部を囲繞する側壁部の該空間部開口側端面に、該空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、該空間部を気密封止した圧電振動子部と、少なくとも発振回路が形成された集積回路素子とが、機械的及び電気的に接続されており、且つ少なくともこの該圧電振動子部と該集積回路素子が合体で構成される圧電発振器において、
該圧電振動子部を構成する該基板の他方の矩形状の主面には、複数個の集積回路素子接続用電極パッドが形成されており、該集積回路素子接続用電極パッドには、導電性接合材により該集積回路素子が接合固着されており、又、該集積回路素子を搭載した該基板の他方の主面の、該集積回路素子外周の少なくとも対角に位置する2つの角部付近には、少なくとも内側面の一部を該集積回路素子の側面形状に沿った形態の位置決め用基体が形成されていることを特徴とする圧電発振器。 - 該位置決め用基体の形態が、該位置決め用基体の内側面が該集積回路素子の側面全周に沿って該集積回路素子を囲繞する形態であることを特徴とする請求項1記載の圧電発振器。
- 該位置決め用基体の外形形状が円柱状であり、且つ円柱状の該位置決め用基体が、該基板の他方の主面上の、該集積回路素子の少なくとも対角に位置する2つの角部を構成する各側面の外側に、円柱側面の一部を該集積回路素子の側面に対向した形態で、少なくとも該集積回路素子の各側面に対し1つ以上形成されていることを特徴とする請求項1記載の圧電発振器。
- 絶縁性の基板の一方の矩形状の主面には凹形状の空間部を形成し、該空間部内には圧電振動素子を搭載し、更に蓋体を、該空間部を囲繞する側壁部の該空間部開口側端面に、該空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着して該空間部を気密封止した圧電振動子部と、少なくとも発振回路を形成した集積回路素子とを、機械的及び電気的に接続し、該圧電振動子部と集積回路素子を合体で形成する圧電発振器の製造方法において、
該基板の他方の矩形状の主面に、複数個の集積回路素子接続用電極パッドを形成し、該他方の主面上の、後の工程で搭載する該集積回路素子の少なくとの対角に位置する2つの角部付近に、少なくとも内側面の一部を該集積回路素子の側面形状に沿った形態の位置決め用基体を形成した該基板により形成した該圧電振動子部を用意する工程と、
少なくとも該集積回路素子接続用電極パッド上に導電性接合材を塗布する工程と、
該位置決め用基体の内側面に沿って該集積回路素子を嵌め込み、該集積回路素子接続用電極パッド上に該導電性接合材を介して配置し、該圧電振動子部に形成した該集積回路素子接続用電極パッドと、該集積回路素子とを該導電性接合材により機械的且つ電気的に接続する工程と、
を具備することを特徴とする圧電発振器の製造方法。 - 該導電性接合材を、全ての集積回路素子接続用電極パッド上及び集積回路素子接続用電極パッド間の該基板の他方の主面上に一様に塗布することを特徴とする請求項1記載の圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006051437A JP2007235284A (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 圧電発振器及びその製造方法。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006051437A JP2007235284A (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 圧電発振器及びその製造方法。 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007235284A true JP2007235284A (ja) | 2007-09-13 |
Family
ID=38555465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006051437A Pending JP2007235284A (ja) | 2006-02-28 | 2006-02-28 | 圧電発振器及びその製造方法。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007235284A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277927A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
JP2009267863A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2015156628A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-08-27 | 日本電波工業株式会社 | 水晶デバイス |
WO2015162948A1 (ja) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03270030A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JPH08204327A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Sony Corp | 実装装置 |
JPH1012671A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法、並びに被搭載基板を搭載した配線基板及びその製造方法 |
JPH11312759A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | フェイスダウンボンディング用基板またはプリント配線板もしくはフレキシブル配線板またはその基板の形設方法 |
JP2004135091A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-02-28 JP JP2006051437A patent/JP2007235284A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03270030A (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-02 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JPH08204327A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Sony Corp | 実装装置 |
JPH1012671A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法、並びに被搭載基板を搭載した配線基板及びその製造方法 |
JPH11312759A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-11-09 | Seiko Epson Corp | フェイスダウンボンディング用基板またはプリント配線板もしくはフレキシブル配線板またはその基板の形設方法 |
JP2004135091A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装型圧電発振器及びその製造方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008277927A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の圧電発振器 |
JP2009267863A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
JP2015156628A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-08-27 | 日本電波工業株式会社 | 水晶デバイス |
WO2015162948A1 (ja) * | 2014-04-25 | 2015-10-29 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置 |
JP6032384B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2016-11-30 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置 |
CN106233619A (zh) * | 2014-04-25 | 2016-12-14 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动装置 |
US10122342B2 (en) | 2014-04-25 | 2018-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Crystal vibration device |
CN106233619B (zh) * | 2014-04-25 | 2019-04-09 | 株式会社村田制作所 | 水晶振动装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006279872A (ja) | 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法 | |
JP2007060593A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2007235284A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法。 | |
JP2007157784A (ja) | 電子部品 | |
JP2008278227A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP4585908B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP4167557B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2005268257A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2013143607A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP2003318653A (ja) | 圧電振動デバイス | |
JP4262116B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP4549158B2 (ja) | 水晶発振器の製造方法 | |
JP2006129303A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2008252799A (ja) | 圧電デバイス | |
JP4472445B2 (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2007097040A (ja) | 圧電振動子及び圧電発振器 | |
JP2006279873A (ja) | 温度補償型水晶発振器の製造方法。 | |
JP4855805B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP4916805B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2008167124A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2007300417A (ja) | 圧電発振器 | |
JP2007124589A (ja) | 電子部品 | |
JP2007124590A (ja) | 圧電発振器容器 | |
JP2006074293A (ja) | 圧電部品容器及び圧電発振器の製造方法 | |
JP2007036808A (ja) | 圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20090224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111003 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111025 |