JP2007124589A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】
本発明の目的は、フリップチップ実装される半導体部品37を収容するためのキャビティを有する容器1に半導体部品をモールドすべく、キャビティ内に、樹脂を被覆する電子部品である圧電発振器において、半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な樹脂充填構造を提供することにある。
【解決手段】
フリップチップ実装される半導体部品37を収容するためのキャビティ20を有する容器1に、半導体部品37をモールドすべく、キャビティ20内に、第1の樹脂38と、第1の樹脂38を被覆する第2の樹脂39とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、第1の樹脂38で半導体部品37の周囲を覆い、第2の樹脂39は第1の樹脂38を覆うように、第1の樹脂38よりも熱伝導効率の高い樹脂材料をキャビティ20内側一杯に充填している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる電子部品である圧電発振器に関するものである。
従来より携帯用の通信機器等の電子機器に電子部品である圧電発振器が用いられている。
かかる従来の電子部品である圧電発振器としては、例えば図5に示す如く、基板2の上下面にキャビティ10、20を有する容器1の上面のキャビティ10内に、圧電振動子12を実装して気密封止し、且つ前記キャビティ20内に、圧電振動子12の温度補償を行なうため半導体部品37を収容してなる温度補償型の電子部品である圧電発振器であって、キャビティ20の内表面に、半導体部品37を保護するための第1の樹脂38を充填した電子部品である圧電発振器が開示してある。図5はその断面図である。
上述の構造により、容器1の表面に圧電振動子12を実装し、底面側に半導体部品37を実装しているため、表面面積の小さい小型の電子部品である圧電発振器ができる。また、圧電振動子12と半導体部品37とを全く異なる領域に収容することができるため、圧電振動子12の発振動作を長期にわたり安定化させることができる。また、圧電振動子12の発振特性の不良を製造工程中に簡単に検出できるため、半導体部品37の無駄な消費、無駄な製造工程の未実施により、安価な電子部品である圧電発振器となる。また、容器1の表面に圧電振動子12を実装した後に、半導体部品37を実装しているので、圧電振動子12の周波数安定化のために行なう熱処理が、半導体部品37に印加されず、半導体部品37の動作信頼性や接続信頼性を高めることができる。(例えば、特許文献1、2参照)
特開2000−138533号公報
特開1999−333858号公報 なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
しかしながら、上述した従来の電子部品である圧電発振器の場合、基板2の底面に半導体部品37をフリップチップ実装し、半導体部品37と枠部5の間に第1の樹脂38を形成する構造において、第1の樹脂38の形成のみでは半導体部品37の放熱が不十分であり、半導体部品37の発熱により、圧電発振器の発振周波数が変動する虞があった。即ち従来の第1の樹脂38のみの構造では、半導体部品37の発熱による放熱機能としては不完全となりやすい構造となっていた。
本発明は上記欠点に鑑み考え出されたものであり、従ってその目的は、フリップチップ実装される半導体部品を収容するためのキャビティを有する容器に前記半導体部品をモールドすべく、前記キャビティ内に、樹脂で被覆する半導体部品の発熱による放熱を瞬時に行うことが可能な樹脂充填構造を提供することにある。
本発明の電子部品は、フリップチップ実装される半導体部品を収容するためのキャビティを有する容器に、前記半導体部品をモールドすべく、前記キャビティ内に、第1の樹脂と、該第1の樹脂を被覆する第2の樹脂とを充填して成る電子部品において、
該第1の樹脂で前記半導体部品の周囲を覆い、該第2の樹脂は前記第1の樹脂を覆うように、前記第1の樹脂よりも熱伝導効率の高い樹脂材料を前記第2の樹脂は前記キャビティ内側一杯に充填していることを特徴とする。
該第1の樹脂で前記半導体部品の周囲を覆い、該第2の樹脂は前記第1の樹脂を覆うように、前記第1の樹脂よりも熱伝導効率の高い樹脂材料を前記第2の樹脂は前記キャビティ内側一杯に充填していることを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、上記構成において、第2の樹脂は、前記キャビティー内を充填し、前記電子部品の外部接続端子と半導体部品の表面は、前記第2の樹脂から露出した構造の電子部品である。
また、本発明の電子部品は、上記構成において、前記第2の樹脂材料には、銀ペーストを用いることを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、上記構成において、前記第2の樹脂材料には、銀ペーストを用いることを特徴とする。
本発明の電子部品である圧電発振器によれば、フリップチップ実装される半導体部品を収容するためのキャビティを有する容器に、前記半導体部品をモールドすべく、前記キャビティ内に、第1の樹脂と、該第1の樹脂を被覆する第2の樹脂とを充填して成る電子部品である圧電発振器において、
該第1の樹脂で前記半導体部品の周囲を覆い、該第2の樹脂は前記第1の樹脂を覆うように、前記第1の樹脂よりも熱伝導効率の高い樹脂材料を前記キャビティ内側一杯に充填していることから、熱伝導効率の高い第2の樹脂により、
半導体部品の放熱を瞬時に行うことが可能となる。
該第1の樹脂で前記半導体部品の周囲を覆い、該第2の樹脂は前記第1の樹脂を覆うように、前記第1の樹脂よりも熱伝導効率の高い樹脂材料を前記キャビティ内側一杯に充填していることから、熱伝導効率の高い第2の樹脂により、
半導体部品の放熱を瞬時に行うことが可能となる。
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
図1は本発明の実施形態にかかる電子部品である圧電発振器の断面図である。図1に図示する電子部品である圧電発振器は大略的に言って、容器1と、枠部5、圧電振動子12、半導体部品37、第1の樹脂38、第2の樹脂39とで構成されている。図1に図示する電子部品である圧電発振器は、キャビティ10に圧電振動子12を収容した容器1に、枠部5の底面の四隅部に外部接続端子9が設けられている。外部接続端子9は枠部5と電気的および機械的に接続され、かつ固定されており、実装基板40との接続用端子として機能している。また、半導体部品37の外側位置に配置する枠部5と、半導体部品37と枠部5とは第1の樹脂38で被われており、第1の樹脂38を被うように第2の樹脂39が形成されている。
図2はシート状の母基板から切断された1個の基板領域を示したものである。また、図3は本発明の電子部品である圧電発振器を実装基板40に搭載した状態を示す断面図である。
前記容器1は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板2、基板2と同様のセラミック材料から成る側壁3、42アロイやコパール、リン青銅等から成る蓋体4から成り、前記基板2の上面に側壁3を取着させ、その上面に蓋体4を載置し固定させることによって容器1が構成され、側壁3の内側に位置する基板2の上面に導電性接着剤13を介して圧電振動子12が実装される。前記容器1はその内部に、具体的には、基板2の上面と側壁3の内面と蓋体4の下面とで囲まれるキャビティ10内に圧電振動子12を収容して気密封止するためのものである。
一方、前記容器1のキャビティ10に収容される圧電振動子12は、所定の結晶軸でカットした圧電片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して圧電片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
また一方で図1、図2に図示するように、上述した基板2の下面には、枠部5が形成され、枠部5の四隅部には外部接続端子9が被着・形成されている。これら枠部5間に位置する基板2の下面には、矩形状に形成されたフリップチップ型の半導体部品37が搭載されており、半導体部品37は導電性接着剤36を介して基板2に接続されている。また、半導体部品37と枠部5とは第1の樹脂38と第2の樹脂39で覆われており、外部接続端子9の表面と半導体部品3の表面は、第2の樹脂39表面から僅かに露出した構造となっている。なお、半導体部品3の表面とは、実装基板40側を示すものである。
前記半導体部品37はその回路形成面に、周囲の温度状態を検知する感温素子、圧電振動子12の温度特性を補償する温度補償データを有し、温度補償データに基づいて前記圧電振動子12の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えばクロック信号等の基準信号として利用されることとなる。ここで圧電振動子12と半導体部品37は図1に図示する基板2の内層に設けられたメタライズ配線15により接続されている。
次に上述した電子部品である圧電発振器の製造方法について、本発明の実施形態である図2、図3、を用いて説明する。 まず、集合基板の状態で、縦m列×横n行(m、nは2以上の自然数)のマトリクス状に配列された複数個のキャビティ10、20を有するシート状の母基板を準備する。次に、図1に図示するように各キャビティ10に圧電振動子12と圧電振動子12を囲繞する側壁3とを搭載する。各キャビティ10には、その上面側に一対の接続パッドと接合用の導体層が被着・形成されている。また、各キャビティ10と相反する面の基板領域の四隅部には、外部接続端子9が先の図1に図示するように被着して形成されている。
このようなシート状の母基板は、例えば、アルミナセラミックス等から成るセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加し更に混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に、接続パッドや外部接続端子9等となる導体ペーストを所定のパターンに印刷して塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
そして、キャビティ10を有するシート状の母基板に形成される側壁3の内側に圧電振動子12を1個ずつ搭載する。圧電振動子12はその振動電極と基板2上面の対応する搭載パッドとを導電性接着剤13を介して電気的・機械的に接続することによって基板2上に搭載される。
また、シート状の母基板のキャビティ10と1対1に対応する複数個のカバー(蓋)領域を有する金属製の蓋体4を、圧電振動子12が封止されるように側壁3上に載置・接合する。前記蓋体4としては、例えば、42アロイやコバール,リン青銅等の金属から成る厚みが60μm〜200μmの金属板が用いられる。
この工程では、蓋体4を各カバー(蓋)領域の内側に対応するキャビティ10領域に圧電振動子12が配されるようにしてシート状の母基板上面の側壁3上に載置させ、しかる後に両者を従来から周知の金すず封止等により接合することによって蓋体4が側壁3の上面に取着し固定される。なお、上述した一連の接合工程は、窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気中で行うのが好ましく、これによって圧電振動子12が収納される空間には不活性ガスが充満されるため、圧電振動子12が酸素や大気中の水分等によって腐食して劣化するおそれを有効に防止することができる。
次にシート状の母基板下面の枠部5で囲まれる領域に半導体部品37を1個ずつ搭載する。半導体部品37は、その接続電極とシート状の母基板下面の対応する搭載パッドとを導電性接着剤36を介して電気的・機械的に接続することによってシート状の母基板に搭載される。その後、第1の樹脂38を注入硬化後、枠部5の全面が覆われるように第2の樹脂39をシート状の母基板に塗布注入する。
そして、半導体部品37は、その回路形成面に周囲の温度状態を検知する感温素子や圧電振動子12の温度特性を補償する温度補償データを有し、温度補償データに基づいて圧電振動子12の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路を有する半導体部品37へ、電子部品である圧電発振器の仕様を所望の数値となるように、温度補償制御端子(不図示)よりビットデータを入力し温度補償データの書き込みを行う。
最後に、シート状の母基板を各基板領域の外周に沿って一括的に分割・切断(ダイシング)し、これによって複数個の電子部品である圧電発振器が同時に製作される。 また、シート状の母基板の切断(ダイシング)は、例えば、ダイサー等を用いて、これらの部材を一括的に切断(ダイシング)することによって行われ、これによって複数個の電子部品である圧電発振器が同時に得られる。
ここで、本発明の特徴部分は図1に図示するように、第1の樹脂38で半導体部品37の周囲を覆い、第2の樹脂39は第1の樹脂38を覆うようにしたことにある。これにより、熱伝導効率の高い樹脂材料を第2の樹脂39に用いることで、半導体部品37の発熱による放熱を瞬時に行い、半導体部品37の発熱による温度上昇を抑えることが可能となる。即ち半導体部品37による発熱を熱伝導率の高い第2の樹脂39で実装基板40側に瞬時に放熱できるので半導体部品37の発熱のよる温度上昇を抑えることが可能となる。
また、図4は第2の樹脂39の無い場合の図5に示す従来例と図1に示す本発明の第2の樹脂39が有る場合の電源オフ後、10秒間放置し再度起動(電源オン)から1.5秒〜40秒間の任意の1秒間に周波数変化量の最大値を示したものである。図4より、各サンプルとも、第2の樹脂39の有る場合の方の周波数変化量が小さく半導体部品37の発熱による温度上昇が小さいことが解る。尚ここでは第2の樹脂39として、熱伝導性の高い銀ぺーストを用いている。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば上述の実施形態においては、半導体部品37の周囲を第1の樹脂38,第2の樹脂39の2種類の樹脂で被っているが、3種類以上の樹脂で被っても構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。また、伝導率の高い材料として、エポキシ樹脂にアルミナ(Al2O3)やシリカ(SiO2)のような無機セラミックスのフィラ粉末を添加しても実現できる。
1・・・容器
2・・・基板
3・・・側壁
4・・・蓋体
5・・・枠部
9・・・外部接続端子
10・・・キャビティ
12・・・圧電振動子
13・・・導電性接着剤
15・・・メタライズ配線
20・・・キャビティ
36・・・導電性接着剤
37・・・半導体部品
38・・・第1の樹脂
39・・・第2の樹脂
40・・・実装基板
2・・・基板
3・・・側壁
4・・・蓋体
5・・・枠部
9・・・外部接続端子
10・・・キャビティ
12・・・圧電振動子
13・・・導電性接着剤
15・・・メタライズ配線
20・・・キャビティ
36・・・導電性接着剤
37・・・半導体部品
38・・・第1の樹脂
39・・・第2の樹脂
40・・・実装基板
Claims (3)
- フリップチップ実装される半導体部品を収容するためのキャビティを有する容器に、前記半導体部品をモールドすべく、前記キャビティ内に、第1の樹脂と、該第1の樹脂を被覆する第2の樹脂とを充填して成る電子部品において、
該第1の樹脂で前記半導体部品の周囲を覆い、該第2の樹脂は前記第1の樹脂を覆うように、前記第1の樹脂よりも熱伝導効率の高い樹脂材料を前記キャビティ内側一杯に充填していることを特徴とする電子部品。 - 請求項1記載の第2の樹脂は、前記キャビティー内を充填し、前記電子部品の外部接続端子と半導体部品の表面は、前記第2の樹脂から露出した構造を特徴とする電子部品。
- 前記第2の樹脂材料には、銀ペーストを用いることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005317675A JP2007124589A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子部品 |
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JP2005317675A JP2007124589A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子部品 |
Publications (1)
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JP2007124589A true JP2007124589A (ja) | 2007-05-17 |
Family
ID=38147880
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2005317675A Pending JP2007124589A (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | 電子部品 |
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JP (1) | JP2007124589A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102018117870A1 (de) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | RF360 Europe GmbH | Akustische-Welle-Vorrichtung |
-
2005
- 2005-10-31 JP JP2005317675A patent/JP2007124589A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102018117870A1 (de) * | 2018-07-24 | 2020-01-30 | RF360 Europe GmbH | Akustische-Welle-Vorrichtung |
DE102018117870B4 (de) | 2018-07-24 | 2020-07-16 | RF360 Europe GmbH | Akustische-Welle-Vorrichtung |
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