KR100450246B1 - 솔더 볼 부착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판의 볼 패드에 솔더 볼을 부착하기 위하여 볼 패드의 배열 형태에 대응되도록 형성되는 복수의 관통공을 갖는 툴링 파트와 그 툴링 파트의 상부에 결합되어 솔더 볼을 안내하는 툴링 플래이트를 갖는 툴링 로터리 방식의 솔더 볼 부착 장치로서, 툴링 플래이트가 툴링 파트의 관통공에 삽입되는 복수의 삽입핀을 포함하는 것을 특징으로 하며, 툴링 파트의 제작 기간 단축과 제작 비용 절감 및 제품별 교체시간 단축 효과를 통하여, 제품에 대한 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

솔더 볼 부착 장치
본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지(Ball Grid Array Package) 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 툴링 로터리(tooling rotary) 방식을 이용하여 솔더 볼을 정렬시켜 기판에 부착시키는 솔더 볼 부착 장치에 관한 것이다.
볼 그리드 어레이 패키지는 반도체 칩의 실장을 위하여 비티 레진(BT Resin; Bismaleimide Triazine Resin) 계열의 기판을 사용하고, 기판의 일면에 부착되는 외부 접속 단자로서 솔더 볼을 이용하는 것으로서, 일면의 전체에 외부 접속 단자를 매트릭스 배열(matrix array)을 갖도록 할 수 있어서 입출력 단자가 많이 필요한 반도체 칩의 적용에 유리하다.
일반적으로 볼 그리드 어레이 패키지의 조립 공정은 반도체 칩을 접착제를 사용하여 기판에 실장하는 다이 실장 공정, 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 공정, 외부 환경으로부터 기계적으로나 전기적으로 보호하기 위하여 반도체 칩을 봉지하는 성형 공정, 솔더 볼을 기판에 부착시키는 솔더 볼 부착 공정, 및 정상적인 동작 상태를 검사하여 제품에 대한 신뢰성을 부여하는 테스트 공정 등을 포함하고 있다.
볼 그리드 어레이 패키지 조립 공정 중 솔더 볼 부착 공정은 제품의 종류에 따라 솔더 볼을 배열시켜 기판에 부착시켜주는 솔더 볼 부착 장치를 이용하게 된다. 솔더 볼 부착 장치는 기판 상에 솔더 볼을 진공을 이용하여 배열시키는 진공 픽업 방식을 이용하는 장치와, 회전에 의해 솔더 볼이 담겨진 박스로부터 솔더 볼을 요구되는 배열 상태에 따라 정렬시키는 툴링 로터리 방식을 이용한 솔더 볼 부착 장치가 주로 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 솔더 볼 부착 장치의 툴링 플래이트의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 상면이 하방향을 향하도록 하여 기판(20)이 공급레일(111)의 상부에 탑재되어 있고, 기판(20)의 하면에는 툴링 파트(tooling part;130)가 놓여져 있다. 기판(20)은 실장된 반도체 칩(21)이 와이어(22)에 의해 기판(20)의 접속 패드(23)와 전기적으로 연결된 후에 에폭시 성형 수지(26)로 봉지가 완료된 상태이다. 기판(20)의 하면에 형성된 볼 패드(25)는 기판(20)의 상면에 형성된 접속 패드(23)와 회로 패턴(24)에 의해 전기적으로 연결된 상태로서, 외부 접속 단자의 역할을 하는 솔더 볼(18)이 부착되는 부분이다. 툴링 파트(130)는 볼 패드(25)의 배열 상태에 부합되는 배열 상태로 관통공(131)이 형성되어 있다. 툴링 파트(130)의 상부에 솔더 볼(18)이 공급되면, 솔더 볼(18)은 관통공(131)에 삽입되어 솔더 볼 부착 공정을 진행하게 된다.
솔더 볼 부착 장치는 제품의 종류가 바뀌면 툴링 파트를 그 제품의 솔더 볼의 배열 형태에 적합한 것으로 교체해주어야 한다. 그런데, 솔더 볼의 배열 상태는 제품에 따라 크게 틀린 경우도 있지만, 솔더 볼의 배열에 있어서 공통적인 배열 상태를 갖고 있는 경우가 많다. 특히, 기판의 가장자리 부분에 형성되는 솔더 볼의 배열 상태는 동일하나 중앙부에 형성되는 솔더 볼의 배열 상태에서 차이가 나는 경우가 많다. 이렇게 조그만 차이가 있더라도 그에 부합되는 배열 상태의 관통공을 갖는 툴링 파트가 준비해야 했던 것이 현실이었다. 제품별로 어느 정도의 호환성을 갖는 볼 부착 장치가 있다면 원가 절감과 작업 전환 시간을 단축하여 생산성 향상에 크게 기여할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 볼 그리드 어레이 패키지를 제조하기 위한 솔더 볼 부착 장치가 공통적인 매트릭스 배열을 갖는 제품에 대해 호환성을 갖도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치는 기판의 볼 패드에 솔더 볼을 부착하기 위하여 볼 패드의 배열 형태에 대응되도록 형성되는 복수의 관통공을 갖는 툴링 파트와 그 툴링 파트의 상부에 결합되어 솔더 볼을 안내하는 툴링 플래이트를 갖는 툴링 로터리 방식의 솔더 볼 부착 장치로서, 툴링 플래이트가 툴링 파트의 관통공에 삽입되는 복수의 삽입핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치의 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치에서 툴링 플래이트와 툴링 파트의 결합 상태도이다.
도 2와 도 3을 참조하면, 툴링 로터리 방식을 이용한 솔더 볼 부착 장치(10)는 기판(20)이 탑재되는 공급 레일(11), 공급 레일(11)을 상승 또는 하강시키는 실린더(12), 솔더 볼(18)이 담겨지는 볼 박스(13), 볼 박스(13)와 결합되며 볼 박스(13)로부터 솔더 볼(18)을 공급받아 솔더 볼(18)을 기판(20)에 필요한 배열의 형태로 정렬시키기 위한 툴링 파트(30), 툴링 파트(30)의 하부에 기판(20)과의 위치 고정을 위해 설치되며, 공급 레일(11)이 상승되면 솔더 볼 부착을 정확하게 하도록 툴링 파트(30)와 기판(20)간의 위치를 정렬 시켜주는 로케이션 핀(location pin), 관통공을 덮도록 툴링 파트(30)의 상부에 결합되는 툴링 플래이트(tooling plate;40), 및 회전축(15)과 결합되어 회전하는 로터리 암(14)을 포함하고 있다.
툴링 파트(30)와 툴링 플래이트(40)는 도 3에서와 같이 결합된다. 툴링 파트(30)에 적용하고자 하는 제품의 볼 배열에 맞게, 그리고 기판상에 구성되어 있는 각각의 제품수에 맞게 볼 패드의 좌표에 해당하는 위치에 가공되어 복수의 관통공(31)이 배열되도록 형성되어 있다. 툴링 플래이트(40)에는 적용 제품의 솔더 볼 수에 따라 사용되지 않는 솔더 볼에 해당하는 툴링 파트(30)의 관통공(32)을 막아주도록 삽입핀(41)이 형성되어 있다. 툴링 파트(30)와 툴링 플래이트(40)가 결합되면, 툴링 플래이트(40)의 삽입핀(41)이 소정의 관통공(32)에 삽입된다. 툴링 플래이트(40)는 고정 나사(16)에 의해 고정된다.
기판(20)이 공급 레일(12)에 탑재되면 이 공급 레일(11)이 실린더(12)에 의해 툴링 파트(30)로 상승한다. 툴링 파트(30)의 하부에 설치된 로케이션 핀(17)에 의해 툴링 파트(30)와 기판(20)간의 위치가 정렬되어 고정된다. 이 상태에서 로터리 암(14)이 회전축(15)을 중심으로 회전하여 볼 박스(13)의 솔더 볼(18)이 툴링 파트(30)의 상부로 공급된다. 이때, 툴링 플래이트(40)가 솔더 볼(18)이 외부로 배출되는 것을 방지한다. 툴링 플래이트(40)의 삽입핀(41)이 삽입되는 관통공(32)을 제외한 툴링 파트(30)의 관통공(31)에 솔더 볼(18)이 삽입되면 다시 로더리 암(14)이 원래의 방향으로 회전하게 된다. 기판(20)에 요구되는 솔더 볼의 배열 형태에 따라 솔더 볼(18)이 배열될 수 있다. 이후에 솔더 볼의 부착 공정이 진행된다.
도 4내지 도 6은 기판의 구조를 나타낸 평면도이다. 도 4내지 도 6을 참조하면, 예를 들어 292핀, 272핀, 256핀의 볼 그리드 어레이 패키지 제품은 솔더 볼이 부착되는 볼 패드의 배열에 있어서, 매트릭스 형태로 가장자리 형성되는 볼 패드(27a,27b27c)의 배열은 동일한 수와 위치를 갖는다. 핀 수의 차이를 발생시키는 것은 중앙부에 형성되는 볼 패드에서의 차이이다. 중앙부에 형성되는 볼 패드를 이하에서 센터 매트릭스 볼 패드라고 하자. 도 4에서와 같이 292핀용의 기판(20a)에 형성되는 센터 매트릭스 볼 패드(28a)는 6×6 배열 형태를 가지고 있고, 도 5에서와 같이 272핀용의 기판(20b)에 형성되는 센터 매트릭스 볼 패드(28b)는 4×4 배열 형태를 가지고 있으며, 도 6에서와 같이 256핀용의 기판(20c)에는 센터 매트릭스 볼 패드가 없다.
도 7내지 도 9는 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치의 동작 상태도이다. 도 7내지 도 9를 참조하면, 앞에 설명한 세 종류의 기판에 솔더 볼을 부착하기 위해서 가장 많은 핀수를 요구하는 292핀용 기판(도 4)의 작업에 적용되는 툴링 파트(30)를 준비한다. 만일, 292핀용 기판에 대한 작업을 진행하려 한다면, 도 7에서와 같이 이 툴링 파트(30)를 그대로 이용하여 작업을 하면 된다. 그리고, 272핀용 기판(도 5)에 대한 작업을 진행하려 한다면, 툴링 플래이트(도 7의 40a)를 교체하여 삽입핀(41)이 형성되어 있는 툴링 플래이트(도 8의 40b)로 교체하여주면 된다. 교체된 툴링 플래이트(40b)는 도 8에서와 같이 삽입핀(41)으로 필요없는 관통공(33)을 막아주어 솔더 볼(18)이 삽입되는 것을 방지한 상태에서 나머지 관통공(31,32)에 솔더 볼(18)이 삽입되어 작업을 진행하게 된다. 또한, 256핀용 기판(도 6)에 대한 작업을 진행하려 한다면, 툴링 파트(30)의 센터 매트릭스 볼 패드에 해당하는 툴링 파트(30)의 관통공(33)을 모두 막아줄수 있도록 하는 삽입핀(41)이 형성된 툴링 플래이트(40c)로 교체하여 작업을 진행하면 된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 공통적인 솔더 볼 배열 형태를 포함하고 있는 제품에 대해서는 가장 많은 핀 수에 해당하는 제품이 적용되는 툴링 파트를 사용하여 그 보다 적은 핀수에 해당하는 제품에 대한 작업을 진행할 수 있다.
현재 사용되고 있는 볼 그리드 어레이 패키지 제품의 조립 공정에 사용되는 툴링 파트를 제작하기 위해서는 약 8주 정도의 시간이 필요하며 제작 비용은 약 1천 4백만원 정도가 필요하다. 그리고, 툴링 플래이트의 제작에는 일주일 정도가 소요되며, 그 제작 비용은 약 20만원 정도이다. 제품의 종류가 바뀔 때, 그 제품에 맞는 툴링 플래이트로 교체하여 주기 보다는 본 발명과 같은 구조의 솔더 볼 부착 장치를 사용한다면, 툴링 플래이트의 교체만으로 작업을 진행할 수 있기 때문에, 비용과 시간면에서 매우 큰 효과를 얻을 수 있다. 또한, 툴링 파트의 교체에 소요되는 시간이 보통 15분 정도이나, 툴링 플래이트에 교체에 소요되는 시간이 약 2분 정도이므로 그 효과는 더욱 크다고 할 수 있다.
따라서 본 발명에 의한 솔더 볼 부착 장치의 구조에 따르면, 툴링 파트의 제작 기간 단축과 제작 비용 절감 및 제품별 교체시간 단축 효과를 통하여, 제품에 대한 생산성을 향상시킬 수 있는 이점(利點)이 있다.
도 1은 일반적인 솔더 볼 부착 장치의 툴링 플래이트의 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치의 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치에서 툴링 플래이트와 툴링 파트의 결합 상태도.
도 4내지 도 6은 기판의 구조를 나타낸 평면도.
도 7내지 도 9는 본 발명에 따른 솔더 볼 부착 장치의 동작 상태도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 솔더 볼 부착 장치 11,111 : 공급 레일
12 : 실린더 13 : 볼 박스
14 : 로터리 암 15 : 회전축
16 : 고정 나사 17 : 위치 고정 핀
18 : 솔더 볼(solder ball) 20,20a,20b,20c : 기판
21 : 반도체 칩 22 : 와이어
23 : 접속 패드 24 : 회로 패턴
25,27a,27b,27c,28a,28b,28c : 볼 패드
26 : 에폭시 성형 수지 30,130 : 툴링 파트
31,32,33,131 : 관통공 40 : 툴링 플래이트
41 : 삽입핀

Claims (4)

  1. 기판의 볼 패드에 솔더 볼을 부착하기 위하여 상기 볼 패드의 배열 형태에 대응되도록 형성되는 복수의 관통공을 갖는 툴링 파트와 상기 툴링 파트의 상부에 결합되어 상기 솔더 볼을 안내하는 툴링 플래이트를 갖는 툴링 로터리 방식의 솔더 볼 부착 장치로서,
    상기 툴링 플래이트가 상기 툴링 파트의 관통공에 삽입되는 복수의 삽입핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 볼 부착 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 툴링 파트는 공통적으로 배열되는 솔더 볼을 갖는 볼 그리드 어레이 패키지중에서 최다핀 볼 그리드 어레이 패키지 조립에 적용되는 배열형태의 관통공을 갖는 것을 특징으로 하는 솔더 볼 부착 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 툴링 플래이트의 삽입핀은 상기 툴링 파트의 관통공에 선택적으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 솔더 볼 부착 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 중앙부에 매트릭스 형태로 배열되는 센터 볼 패드를 갖고 있으며, 상기 툴링 플래이트의 삽입핀은 상기 센터 볼 패드에 대응되는 상기 툴링 플래이트의 관통공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 솔더 볼 부착 장치.
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