JPH08139093A - 半田ボールの搭載装置 - Google Patents
半田ボールの搭載装置Info
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- JPH08139093A JPH08139093A JP27217094A JP27217094A JPH08139093A JP H08139093 A JPH08139093 A JP H08139093A JP 27217094 A JP27217094 A JP 27217094A JP 27217094 A JP27217094 A JP 27217094A JP H08139093 A JPH08139093 A JP H08139093A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バンプを形成するための半田ボールを基板な
どのワークに一括して多数個搭載する半田ボールの搭載
装置において、ヘッドの下面に余分な半田ボールが真空
吸着されてワークに搭載されるのを解消できる装置を提
供することを目的とする。 【構成】 半田ボール３を貯溜する容器２の上縁部にブ
ラシ３０を設ける。ヘッド１１が容器２内の半田ボール
３をその下面の吸着孔に真空吸着してピックアップし、
可動テーブル７上の基板１０へ向かって移動すると、ブ
ラシ３０はヘッド１１の下面に摺接し、下面に余分に真
空吸着された半田ボール３をはらい落とす。したがって
吸着孔には１個の半田ボール３のみが真空吸着され、基
板１０に搭載される。
どのワークに一括して多数個搭載する半田ボールの搭載
装置において、ヘッドの下面に余分な半田ボールが真空
吸着されてワークに搭載されるのを解消できる装置を提
供することを目的とする。 【構成】 半田ボール３を貯溜する容器２の上縁部にブ
ラシ３０を設ける。ヘッド１１が容器２内の半田ボール
３をその下面の吸着孔に真空吸着してピックアップし、
可動テーブル７上の基板１０へ向かって移動すると、ブ
ラシ３０はヘッド１１の下面に摺接し、下面に余分に真
空吸着された半田ボール３をはらい落とす。したがって
吸着孔には１個の半田ボール３のみが真空吸着され、基
板１０に搭載される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップなどのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。以下、半田ボールをワーク
に一括して多数個搭載するための従来の半田ボールの搭
載装置について説明する。
【０００３】図６は従来の半田ボールの搭載装置の側面
図、図７は同半田ボールの搭載装置のヘッドの部分断面
図である。図６において、１は半田ボールの供給部であ
って、以下のように構成されている。２は容器であっ
て、半田ボール３が貯溜されている。４は容器２の支柱
である。容器２の下面には振動器５が装着されている。
振動器５が駆動すると容器２は振動し、内部の半田ボー
ル３は流動化する。
図、図７は同半田ボールの搭載装置のヘッドの部分断面
図である。図６において、１は半田ボールの供給部であ
って、以下のように構成されている。２は容器であっ
て、半田ボール３が貯溜されている。４は容器２の支柱
である。容器２の下面には振動器５が装着されている。
振動器５が駆動すると容器２は振動し、内部の半田ボー
ル３は流動化する。
【０００４】６は基板の位置決め部であって、以下のよ
うに構成されている。７は可動テーブルであって、ポー
ル８が立設されている。ポール８の上端部にはクランパ
９が設けられておりクランパ９で基板１０をクランプし
ている。可動テーブル７が駆動して基板１０を水平方向
に移動させることにより、基板１０の位置調整を行う。
うに構成されている。７は可動テーブルであって、ポー
ル８が立設されている。ポール８の上端部にはクランパ
９が設けられておりクランパ９で基板１０をクランプし
ている。可動テーブル７が駆動して基板１０を水平方向
に移動させることにより、基板１０の位置調整を行う。
【０００５】１１はヘッドであって、シャフト１２の下
端部に保持されている。シャフト１２はブロック１３に
保持されている。ブロック１３にはシャフト１２を上下
動させる上下動手段（図示せず）が組み込まれており、
上下動手段が駆動するとヘッド１１は上下動する。１４
は横長の移動テーブルであって、供給部１と位置決め部
６の間に架設されている。移動テーブル１４には水平な
送りねじ１５が備えられている。ブロック１３の背面に
設けられたナット１６は送りねじ１５に螺合している。
したがってモータ１７が駆動して送りねじ１５が回転す
ると、ブロック１３やヘッド１１は移動テーブル１４に
沿って横方向に移動する。１８はバキューム装置であっ
て、チューブ１９を介してヘッド１１に接続されてい
る。ヘッド１１の下面には半田ボール３の吸着孔２１が
開孔されており（図７参照）、バキューム装置１８が駆
動することにより、吸着孔２１に半田ボール３を真空吸
着する。
端部に保持されている。シャフト１２はブロック１３に
保持されている。ブロック１３にはシャフト１２を上下
動させる上下動手段（図示せず）が組み込まれており、
上下動手段が駆動するとヘッド１１は上下動する。１４
は横長の移動テーブルであって、供給部１と位置決め部
６の間に架設されている。移動テーブル１４には水平な
送りねじ１５が備えられている。ブロック１３の背面に
設けられたナット１６は送りねじ１５に螺合している。
したがってモータ１７が駆動して送りねじ１５が回転す
ると、ブロック１３やヘッド１１は移動テーブル１４に
沿って横方向に移動する。１８はバキューム装置であっ
て、チューブ１９を介してヘッド１１に接続されてい
る。ヘッド１１の下面には半田ボール３の吸着孔２１が
開孔されており（図７参照）、バキューム装置１８が駆
動することにより、吸着孔２１に半田ボール３を真空吸
着する。
【０００６】この従来の半田ボールの搭載装置は上記の
ように構成されており、次に動作を説明する。モータ１
７を駆動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そ
こでブロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘ
ッド１１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下
面に半田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５
を駆動して容器２を振動させることにより、容器２内の
半田ボール３を流動させれば、ヘッド１１の下面の吸着
孔２１に半田ボール３を真空吸着しやすい。なお容器内
の半田ボールを流動化させる手段としては、容器内にガ
スを圧送する手段も知られている。
ように構成されており、次に動作を説明する。モータ１
７を駆動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そ
こでブロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘ
ッド１１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下
面に半田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５
を駆動して容器２を振動させることにより、容器２内の
半田ボール３を流動させれば、ヘッド１１の下面の吸着
孔２１に半田ボール３を真空吸着しやすい。なお容器内
の半田ボールを流動化させる手段としては、容器内にガ
スを圧送する手段も知られている。
【０００７】ヘッド１１が半田ボール３を真空吸着して
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。次にヘッド１１を
下降させてその下面の半田ボール３を基板１０の上面に
着地させ、そこでバキューム装置１８による半田ボール
３の真空吸着状態を解除する。次にヘッド１１を上昇さ
せれば、半田ボール３は吸着孔２１から脱落して基板１
０に搭載される。次にヘッド１１は容器２の上方へ移動
し、上述した動作が繰り返される。
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。次にヘッド１１を
下降させてその下面の半田ボール３を基板１０の上面に
着地させ、そこでバキューム装置１８による半田ボール
３の真空吸着状態を解除する。次にヘッド１１を上昇さ
せれば、半田ボール３は吸着孔２１から脱落して基板１
０に搭載される。次にヘッド１１は容器２の上方へ移動
し、上述した動作が繰り返される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の半
田ボールの搭載装置には、次のような問題点があった。
すなわち、ヘッド１１は容器２に対して下降・上昇する
ことにより吸着孔２１に半田ボール３を真空吸着してピ
ックアップするものであるが、この場合、図７に示すよ
うに１つの吸着孔２１に対して複数個の半田ボール３が
真空吸着されやすく、これらの複数個の半田ボール３が
そのまま基板１０に搭載されてしまうという問題点があ
った。
田ボールの搭載装置には、次のような問題点があった。
すなわち、ヘッド１１は容器２に対して下降・上昇する
ことにより吸着孔２１に半田ボール３を真空吸着してピ
ックアップするものであるが、この場合、図７に示すよ
うに１つの吸着孔２１に対して複数個の半田ボール３が
真空吸着されやすく、これらの複数個の半田ボール３が
そのまま基板１０に搭載されてしまうという問題点があ
った。
【０００９】したがって本発明は、１つの吸着孔に複数
個の半田ボールが真空吸着されてワークに搭載されるの
を解消できる半田ボールの搭載装置を提供することを目
的とする。
個の半田ボールが真空吸着されてワークに搭載されるの
を解消できる半田ボールの搭載装置を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ヘ
ッドの移動路に、ヘッドの下面に摺接するブラシを配設
したものである。
ッドの移動路に、ヘッドの下面に摺接するブラシを配設
したものである。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、半田ボールを真空吸着して
ピックアップしたヘッドがワークへ向かって移動する途
中において、その下面にブラシが摺接することにより、
吸着孔に直接強く真空吸着された半田ボール以外の半田
ボールはブラシによりはらい落とされ、吸着孔には１個
の半田ボールのみが真空吸着されてワークに搭載され
る。
ピックアップしたヘッドがワークへ向かって移動する途
中において、その下面にブラシが摺接することにより、
吸着孔に直接強く真空吸着された半田ボール以外の半田
ボールはブラシによりはらい落とされ、吸着孔には１個
の半田ボールのみが真空吸着されてワークに搭載され
る。
【００１２】
（第一実施例）次に、図面を参照しながら本発明の実施
例を説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボール
の搭載装置の側面図、図２は同ヘッドとブラシの断面
図、図３は同ヘッドとブラシの正面図である。各図にお
いて、図６に示す従来例と同一のものには同一符号を付
すことにより、説明は省略する。
例を説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボール
の搭載装置の側面図、図２は同ヘッドとブラシの断面
図、図３は同ヘッドとブラシの正面図である。各図にお
いて、図６に示す従来例と同一のものには同一符号を付
すことにより、説明は省略する。
【００１３】図１〜図３において、容器２の上縁部には
ブラシ３０が立設されたフレーム３１が着脱自在に装着
されている。このブラシ３０は、ヘッド１１が基板１０
へ向かって移動する移動路の下方にあって、ヘッド１１
の下面に軽く摺接する。他の構成は従来例と同様であ
る。
ブラシ３０が立設されたフレーム３１が着脱自在に装着
されている。このブラシ３０は、ヘッド１１が基板１０
へ向かって移動する移動路の下方にあって、ヘッド１１
の下面に軽く摺接する。他の構成は従来例と同様であ
る。
【００１４】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。モータ１７を駆
動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そこでブ
ロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘッド１
１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下面に半
田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５を駆動
して容器２を振動させることにより、容器２内の半田ボ
ール３を流動させる。
構成されており、次に動作を説明する。モータ１７を駆
動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させ、そこでブ
ロック１３に備えられた上下動手段を駆動してヘッド１
１を下降・上昇させることによりヘッド１１の下面に半
田ボール３を真空吸着する。このとき、振動器５を駆動
して容器２を振動させることにより、容器２内の半田ボ
ール３を流動させる。
【００１５】ヘッド１１が半田ボール３を真空吸着して
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。その移動途中にお
いて、ブラシ３０はヘッド１１の下面に摺接し、吸着孔
２１に余分に真空吸着された半田ボール３をふるい落と
す。すなわち図２において、吸着孔２１には、直接真空
吸着された半田ボール（黒く塗りつぶしている）３以外
に、余分の半田ボール３が真空吸着している。ここで、
吸着孔２１に直接真空吸着された半田ボール３は強く真
空吸着されているので、右方へ移動するヘッド１１の下
面にブラシ３０に摺接しても落下しないが、他の余分の
半田ボール３は、吸着孔２１に直接真空吸着されている
訳ではなく、間接的に真空吸着されているので、その真
空吸着力は弱く、ブラシ３０に摺接することにより、簡
単にはらい落とされる。したがって、最終的には、１つ
の吸着孔２１には１個の半田ボール３のみが真空吸着さ
れることとなる。
ピックアップしたならば、モータ１７を駆動してヘッド
１１を基板１０の上方へ移動させる。その移動途中にお
いて、ブラシ３０はヘッド１１の下面に摺接し、吸着孔
２１に余分に真空吸着された半田ボール３をふるい落と
す。すなわち図２において、吸着孔２１には、直接真空
吸着された半田ボール（黒く塗りつぶしている）３以外
に、余分の半田ボール３が真空吸着している。ここで、
吸着孔２１に直接真空吸着された半田ボール３は強く真
空吸着されているので、右方へ移動するヘッド１１の下
面にブラシ３０に摺接しても落下しないが、他の余分の
半田ボール３は、吸着孔２１に直接真空吸着されている
訳ではなく、間接的に真空吸着されているので、その真
空吸着力は弱く、ブラシ３０に摺接することにより、簡
単にはらい落とされる。したがって、最終的には、１つ
の吸着孔２１には１個の半田ボール３のみが真空吸着さ
れることとなる。
【００１６】ヘッド１１が基板１０の上方へ移動したな
らば、そこでヘッド１１を下降させてその下面の半田ボ
ール３を基板１０の上面に着地させ、そこでバキューム
装置１８による半田ボール３の真空吸着状態を解除し、
半田ボール３を基板１０に搭載する。次いでヘッド１１
は上昇し、容器２の上方へ移動して上述した動作が繰り
返される。
らば、そこでヘッド１１を下降させてその下面の半田ボ
ール３を基板１０の上面に着地させ、そこでバキューム
装置１８による半田ボール３の真空吸着状態を解除し、
半田ボール３を基板１０に搭載する。次いでヘッド１１
は上昇し、容器２の上方へ移動して上述した動作が繰り
返される。
【００１７】（第二実施例）次に本発明の第二実施例を
説明する。図４は、本発明の第二実施例の半田ボールの
搭載装置のヘッドとブラシの断面図、図５は同正面図で
ある。３２はボックスであり、その上部に架設されたフ
レーム３３上にブラシ３４が立設されている。このボッ
クス３２は、図１において、半田ボール３の供給部１と
可動テーブル７の中間のヘッド１１の移動路に設けられ
ている。すなわち第一実施例では、ブラシ３０は容器２
に一体的に設けられていたが、第二実施例では容器２と
は別体に独立して設けられる。
説明する。図４は、本発明の第二実施例の半田ボールの
搭載装置のヘッドとブラシの断面図、図５は同正面図で
ある。３２はボックスであり、その上部に架設されたフ
レーム３３上にブラシ３４が立設されている。このボッ
クス３２は、図１において、半田ボール３の供給部１と
可動テーブル７の中間のヘッド１１の移動路に設けられ
ている。すなわち第一実施例では、ブラシ３０は容器２
に一体的に設けられていたが、第二実施例では容器２と
は別体に独立して設けられる。
【００１８】したがってヘッド１１が容器２内の半田ボ
ール３を真空吸着してピックアップし、基板１０へ向か
って移動する途中において、ブラシ３４はヘッド１１の
下面に摺接し、途中な半田ボール３をはらい落とす。は
らい落とされた半田ボール３は、ボックス３２内に落下
して回収される。
ール３を真空吸着してピックアップし、基板１０へ向か
って移動する途中において、ブラシ３４はヘッド１１の
下面に摺接し、途中な半田ボール３をはらい落とす。は
らい落とされた半田ボール３は、ボックス３２内に落下
して回収される。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ヘ
ッドの下面に比較的弱い真空吸着力で余分に真空吸着さ
れた半田ボールをブラシではらい落とすことにより、吸
着孔には１個の半田ボールが真空吸着されることとな
り、ワークに誤って余分な半田ボールが搭載されるのを
解消できる。
ッドの下面に比較的弱い真空吸着力で余分に真空吸着さ
れた半田ボールをブラシではらい落とすことにより、吸
着孔には１個の半田ボールが真空吸着されることとな
り、ワークに誤って余分な半田ボールが搭載されるのを
解消できる。
【図１】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
側面図
側面図
【図２】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
ヘッドとブラシの断面図
ヘッドとブラシの断面図
【図３】本発明の第一実施例の半田ボールの搭載装置の
ヘッドとブラシの正面図
ヘッドとブラシの正面図
【図４】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置の
ヘッドとブラシの断面図
ヘッドとブラシの断面図
【図５】本発明の第二実施例の半田ボールの搭載装置の
ヘッドとブラシの正面図
ヘッドとブラシの正面図
【図６】従来の半田ボールの搭載装置の側面図
【図７】従来の半田ボールの搭載装置のヘッドの部分断
面図
面図
１ 半田ボールの供給部 ３ 半田ボール ６ 基板の位置決め部 １０ 基板（ワーク） １１ ヘッド １４ 移動テーブル（移動手段） ２１ 吸着孔 ３０，３４ ブラシ
Claims (1)
- 【請求項１】半田ボールの供給部と、ワークの位置決め
部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成さ
れたヘッドと、このヘッドを前記供給部と前記位置決め
部の間を移動させる移動手段とを備え、前記供給部の半
田ボールを前記ヘッドの吸着孔に真空吸着して前記ヘッ
ドを前記位置決め部に位置決めされたワークの上方へ移
動させ、そこで半田ボールの真空吸着状態を解除するこ
とにより半田ボールを前記ワークに搭載するようにした
半田ボールの搭載装置であって、前記ヘッドの移動路
に、前記ヘッドの下面に摺接するブラシを配設したこと
を特徴とする半田ボールの搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27217094A JP3132305B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27217094A JP3132305B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139093A true JPH08139093A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3132305B2 JP3132305B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=17510053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27217094A Expired - Fee Related JP3132305B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 半田ボールの搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3132305B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001501366A (ja) * | 1996-08-27 | 2001-01-30 | 新日本製鐵株式会社 | 低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びその製造方法 |
| KR20010070629A (ko) * | 2001-05-28 | 2001-07-27 | 김건규 | 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치 |
| KR100450246B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2005-05-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
-
1994
- 1994-11-07 JP JP27217094A patent/JP3132305B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001501366A (ja) * | 1996-08-27 | 2001-01-30 | 新日本製鐵株式会社 | 低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びその製造方法 |
| US7045389B1 (en) | 1996-08-27 | 2006-05-16 | Nippon Steel Corporation | Method for fabricating a semiconductor devices provided with low melting point metal bumps |
| US7045388B2 (en) | 1996-08-27 | 2006-05-16 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps |
| KR100450246B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2005-05-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| KR20010070629A (ko) * | 2001-05-28 | 2001-07-27 | 김건규 | 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3132305B2 (ja) | 2001-02-05 |
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