KR20010070629A - 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치에 관한 것으로서, 특히, 빽플레이트에 대하여 승강실린더에 의하여 상,하로 승강되는 솔더볼공급부재의 솔더볼고정핀에 솔더볼을 진공으로 흡착하고, 스프링지지축에 고정된 솔더볼스트립터의 저면에서 수평이송실린더에 의하여 이동하는 블레이드를 사용하여서 상기 솔더볼고정핀 이외 부분에 잔류된 솔더볼을 제거하여서 반도체장치에 솔더볼을 간단하고 효율적으로 공급하므로 제조단가를 저감하고, 솔더볼을 정확하게 공급하면서도 고장이 쉽게 발생하지 않도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다. 또한, 본 솔더볼공급치의 구성이 간단하므로 고장이 발생하였을 때 간단하게 수리할 수 있으므로 작업성이 향상되고, 작업이 정지되는 시간을 최대한도록 줄이도록 하는 장점을 지닌다.

Description

솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치{Device For Supplying The Solder Having Solder Needle Pin}

본 발명은 반도체장치에 솔더볼(Solder Ball)을 공급하는 장치에 관한 것으로, 특히, 빽플레이트에 대하여 승강실린더에 의하여 상,하로 승강되는 솔더볼공급부재의 솔더볼고정핀에 솔더볼을 진공으로 흡착하고, 스프링지지축에 고정된 솔더볼스트립터의 저면에서 수평이송실린더에 의하여 이동하는 블레이드를 사용하여서 상기 솔더볼고정핀 이외 부분에 잔류된 솔더볼을 제거하여서 반도체장치에 솔더볼을 간단하고 효율적으로 공급하도록 하는 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체장치의 종류에는 여러 가지가 있으며, 이 반도체장치 내에 형성되는 트랜지스터 및 커패시터등을 구성시키는 방법에는 다양한 제조기술이 사용되어서, 최근에는 반도체기판 상에 산화막을 입혀 전계효과를 내도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터(MOSFET; metal oxide semiconductor field effect transistor)(이하, 모스페트트랜지스터라 칭함)를 점차적으로 많이 사용하고 있는 실정에 있다.

이와 같이 반도체장치의 내부에 각종의 절연층 및 도전층등을 적층한 후 식각을 통하여 형성시킨 트랜지스터 및 커패시터등의 기억소자를 갖는 다이(DIE)를 인쇄회로기판의 상부면에 접착하여 부설시킨 후에 골드와이어로 다이의 금속배선층과 기판상에 박막화된 금속도선에 납땜으로 연결하여 반도체장치를 형성하게 된다.

상기한 반도체장치는 종래에는 모듈의 기판 위에 반도체장치를 설치하기 위하여 반도체장치에 다리와 같이 하부로 돌출된 리이드프레임이 형성되어 있으며, 이 프레임에 모듈의 박막에 납땜으로 연결하여 사용하도록 하였으나 최근에는 반도체장치와 그와 관련된 부품이 소형화됨에 따라 리이드프레임 대신에 반도체기판의 저면부분에 박막으로 연결된 도선에 구형의 작은 납으로 된 솔더볼(Solder Ball)을사용하여 모듈의 기판에 형성된 박막에 납땜하여 도전하도록 구성된다.

한편, 솔더볼을 반도체기판[BGA(Ball Grid Array) Sub-Strate]에 접착시키기 위하여 솔더볼 마운트(Solder Ball Mount)장치는 볼이 보관된 볼박스에서 진공으로 볼을 흡착시킬 수 있는 툴을 하부로 이동시켜 반도체기판의 볼공급위치에 해당하는 저면부에 형성된 진공흡착공에 진공으로 솔더볼을 흡착하여서 반도체기판 상부면에 솔더볼을 대고서 툴에 가하여진 진공을 해제하므로 솔더볼을 반도체기판에 공급하도록 하는 장치이다.

도 1은 종래의 솔더볼 공급장치가 작동하여서 솔더볼을 진공 흡착하는 상태를 보인 도면이고, 도 2는 종래의 솔더볼 공급장치가 작동하여서 솔더볼을 반도체장치에 공급하는 상태를 보인 도면이다.

종래의 솔더볼 공급장치의 구성을 살펴 보면, 솔더볼(1)을 솔더볼보관홈부(5)에 보관하도록 하는 솔더볼보관부재(3)와; 상기 솔더볼보관부재(3)에 보관된 솔더볼(1)을 진공으로 흡착하는 진공흡입공(9)을 갖는 다수의 툴패턴(7)과; 상기 툴패턴(7)의 측면을 지지하도록 형성된 측면지지부재(10)와; 상기 측면지지부재(10)상측을 덮어주고, 공기를 흡착하여 진공으로 만드는 진공구멍(28)을 형성하는 덮개부재(24)와; 상기 진공구멍(28)에 결합되어서 내부에 진공을 만드는 진공파이프(26)와; 상기 툴패턴(7)의 진공흡입공(9)을 상,하로 이동하여 솔더볼(1)을 이젝트하도록 하는 이젝트핀(12)과; 상기 이젝트핀(12)을 고정하도록 하는 핀플레이트(16)와; 상기 핀플레이트(16)의 상측을 커버하여 주는 핀커버플레이트(18)와; 상기 상기 핀커버플레이트(18)의적소에 실린더축(22)이 고정되고, 덮개부재(24)에 설치되어서 상기 이젝트핀(12)을 승강시키는 승강실린더(20)와; 상기 핀플레이트(16)가 하측을 과도하게 이동하는 것을 방지하도록 측면지지부재(10)에 형성된 스토퍼(14)로 구성된다.

이와 같이 구성된 종래의 솔더볼공급장치의 작동을 살펴 보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 미도시된 승강장치를 사용하여 툴패턴(7)을 하측으로 이동하도록 하고, 진공파이프(26)로 내부에 잔류된 공기를 흡착하므로 툴패턴(7)의 진공흡입공(9)에 진공이 형성되어지므로 솔더볼보관부재(3)에 보관된 솔더볼(1)을 진공흡착하여 부착시키도록 한다.

이와 같이, 상기 솔더볼(1)을 툴패턴(7)에 흡착시킨 상태에서 승강장치를 사용하여서 툴패턴(7)을 이동하여서 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체장치(30)가 고정된 위치까지 이동하도록 한다.

그리고, 상기 툴패턴(7)에 고정된 솔더볼(1)이 회로기판(32)의 도전부(34)에 위치하도록 위치를 맞춘 후에 상기 진공파이프(26)로 가하여지는 진공 상태를 해제하여서 솔더볼(1)이 툴패턴(7)의 진공흡입공(9)에 분리되도록 한다.

이와 동시에 상기 승강실린더(20)의 하측으로 작동하여서 이젝트핀(12)이 보조적으로 진공흡입공(9)으로 돌출되면서 미처 분리되지 못한 솔더볼(1)을 이젝트하게 되고, 이젝트된 솔더볼(1)은 회로기판(32)의 도전부(34)에 미리 도포되어져 있는 플럭스(Flux)에 점착되어지면서 고정된다.

그런데, 상기한 바와 같이, 종래의 반도체기판에 솔더볼을 공급하는 솔더볼 마운트장치는 솔더볼보관부재에 보관된 솔더볼을 툴을 하부로 이동시켜 진공으로솔더볼을 흡착시킨 후에 진공을 해제함과 동시에 이젝트핀을 사용하여서 반도체기판 상에 솔더볼을 공급하는 방식으로서 반도체장치에 솔더볼을 정확하게 공급하는 장점을 지니고 있으나 이는 오히려 장치의 구성을 복잡하게 만들어서 솔더볼의 사이즈가 작아질수록 사용과 제조상에 어려움이 수반되므로 제작비용의 상승을 초래하는 문제점을 지닌다.

또한, 솔더볼 공급장치의 구성이 복잡하므로 빈번하게 고장이 발생할 뿐만아니라 수리가 어려워서 작업성이 현저하게 저하되는 불편함을 초래하는 단점을 지닌다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 빽플레이트에 대하여 승강실린더에 의하여 상,하로 승강되는 솔더볼공급부재의 솔더볼고정핀에 솔더볼을 진공으로 흡착하고, 스프링지지축에 고정된 솔더볼스트립터의 저면에서 수평이송실린더에 의하여 이동하는 블레이드를 사용하여서 상기 솔더볼고정핀 이외 부분에 잔류된 솔더볼을 제거하여서 반도체장치에 솔더볼을 간단하고 효율적으로 공급하므로 제조단가를 저감하고, 솔더볼을 정확하게 공급하면서도 고장이 쉽게 발생하지 않도록 하는 것이 목적이다.

도 1은 종래의 솔더볼 공급장치가 작동하여서 솔더볼을 진공 흡착하는 상태를 보인 도면이고,

도 2는 종래의 솔더볼 공급장치가 작동하여서 솔더볼을 반도체장치에 공급하는 상태를 보인 도면이고,

도 3은 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치를 보인 분해 사시도이고,

도 4는 도 3의 조립 상태를 보인 도면이고,

도 5는 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치에서 블레이드가 수평을 이동하는상태를 보인 도면이며,

도 6은 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치의 전체 구성을 보인 도면이고,

도 7은 본 발명의 솔더볼공급부재를 보인 도면이고,

도 8은 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치의 사용 상태를 보인 도면이다.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

1 : 솔더볼 40 : 솔더볼스트립퍼

42 : 핀이동공 44 : 요홈부

46 : 나사홈 50 : 솔더볼공급부재

52 : 솔더볼고정핀 60 : 빽플레이트

62 : 끼움공 64 : 승강홈부

70 : 스트립퍼완충수단 72 ; 스프링

80 : 스프링지지축 82 : 머리부

84 : 나사부 90 : 솔더볼제거수단

91 : 블레이드 92 : 이동체

94 : 실린더축 96 : 수평이송실린더

98 : 안내레일 100 : 받침대

110 : 공급부재이송수단 111 : 승강장치

112 : 승강실린더 114 : 승강이동축

이러한 목적은, 솔더볼을 진공으로 흡착하여 반도체장치의 회로기판 상부면에 공급하는 장치에 있어서, 상기 솔더볼을 진공으로 흡착하는 진공흡착공이 형성되고, 일정 길이를 갖는 솔더볼고정핀이 저면에 다수 형성되며, 내부의 공간부에서 공기를 진공으로 흡착하는 진공구멍을 형성하는 솔더볼공급부재와; 상기 솔더볼공급부재가 상,하로 이동하는 승강홈부가 형성되고, 승강장치가 고정되어 상,하,좌,우로 이동하는 빽플레이트와; 상기 솔더볼공급부재의 상측면에 고정되어 상기 빽플레이트에 대하여 솔더볼공급부재가 상,하로 이동하도록 하는 공급부재이송수단과; 상기 솔더볼공급부재의 솔더볼고정핀이 핀이동공으로 끼워지고, 상기 솔더볼고정핀에 고정된 솔더볼이 안정적으로 핀이동공에 삽입되어 불필요한 솔더볼을 솔더볼고정핀에서 분리하는 솔더볼스트립퍼와; 상기 솔더볼스트립퍼의 저면에 부착된 불필료한 솔더볼을 블레이드를 이동시켜 제거하도록 하는 솔더볼제거수단과; 상기 솔더볼스트립가 측면부에 설치되어서 솔더볼스트립퍼가 완충되도록 하는 스트립퍼완충수단을 포함하여 이루어진 것을 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼공급장치를 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성에 대하여 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치를 보인 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 조립 상태를 보인 도면이고, 도 5는 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치에서 블레이드가 수평을 이동하는 상태를 보인 도면이며, 도 6은 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치의 전체 구성을 보인 도면이고, 도 7은 본 발명의 솔더볼공급부재를 보인 도면이고, 도 8은 본 발명의 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치의 사용 상태를 보인 도면이다.

본 발명의 구성은, 솔더볼(1)을 진공으로 흡착하여 반도체장치(30)의 회로기판(32) 상부면에 공급하는 장치에 있어서, 상기 솔더볼(1)을 진공으로 흡착하는 진공흡착공(57)이 형성되고, 일정 길이를 갖는 솔더볼고정핀(52)이 저면에 다수 형성되며, 내부의 공간부(54)에서 공기를 진공으로 흡착하는 진공구멍(56)을 형성하는 솔더볼공급부재(50)와; 상기 솔더볼공급부재(50)가 상,하로 이동하는 승강홈부(64)가 형성되고, 승강장치(110)가 고정되어 상,하,좌,우로 이동하는 빽플레이트(60)와; 상기 솔더볼공급부재(50)의 상측면에 고정되어 상기 빽플레이트(60)에 대하여 솔더볼공급부재(50)가 상,하로 이동하도록 하는 공급부재이송수단(110)과; 상기 솔더볼공급부재(50)의 솔더볼고정핀(52)이 핀이동공(42)으로 끼워지고, 상기 솔더볼고정핀(52)에 고정된 솔더볼(1)이 안정적으로 핀이동공(42)에 삽입되어 불필요한 솔더볼(1)을 솔더볼고정핀(52)에서 분리하는 솔더볼스트립퍼(40)와; 상기 솔더볼스트립퍼(40)의 저면에 부착된 불필료한 솔더볼(1)을 블레이드(91)를 이동하여 제거하도록 하는 솔더볼제거수단(90)과; 상기 솔더볼스트립(90)가 측면부에 설치되어서 솔더볼스트립퍼(90)가 완충되도록 하는 스트립퍼완충수단(70)를 포함하여 구성된다.

그리고, 상기 솔더볼고정핀(52)의 끝단부에는 솔더볼(1)의 접촉면적을 증대하기 위한 접촉경사면(58)이 형성되며, 상기 접촉경사면이 단면형상이 직선으로 형성되는 상태를 보이고 있으나 필요하다면, 반구홈 형상으로 형성하여도 무방하다.

그리고, 공급부재이송수단(110)은, 상기 솔더볼공급부재(50)에 고정나사(118)로 체결되어 고정되는 고정체(116)와, 상기 고정체(116)에이동축(114)이 고정되고, 본체는 상기 승강장치(111)에 고정되어서 상기 빽플레이트(60)의 승강홈부(64)에서 상기 솔더볼공급부재(50)가 승강하도록 하는 승강실린더(112)로 구성된다.

상기 솔더볼제거수단(90)은 상기 블레이드(91)를 저면에서 고정하는 이동체(92)와; 상기 이동체(92)에 실린더축(94)이 고정되어서 상기 블레이드(91)를 수평으로 이동시키는 수평이송실린더(96)와; 상기 이동체(92)의 이동을 안내하도록 저면에 형성된 안내홈(93)에 결합된 안내레일(98)과; 상기 안내레일(98)과 수평이송실린더(96)를 저면에서 지지하는 받침대(100)로 구성된다.

또한, 상기 스트립퍼완충수단(70)은, 상기 솔더볼스트립퍼(40)의 모서리부분 상측면에 형성된 다수의 나사홈(46)과; 상기 빽플레이트(60)의 양측 모서리에 형성된 다수의 끼움공(62)과; 상기 끼움공(62)에 머리부(82)가 삽입 설치되고 끝단부의 나사부(84)가 상기 나사홈(46)에 체결 고정되어 솔더볼스트립퍼(40)를 고정하는 지지축(80)과; 상기 지지축(80)의 외주면에 설치되어서 상기 솔더볼스트립퍼(40)에 완충력을 제공하는 스프링(70)으로 구성된다.

상기 공급부재이송수단(110)는 승강실린더(112)에 의하여 상,하로 동작되는상태를 도시하였으나 필요하다면 랙기어, 피니언 및 모터에 의하여 동작하도록 구성할 수 있다.

그리고, 상기 솔더볼제거수단(90)인 블레이드(91) 역시 나사축을 이용하여서 이동하도록 구성할 수 있다.

이하, 본 발명의 작용 및 효과를 상세하게 살펴보도록 한다.

먼저, 본 발명에 따른 솔더볼고정핀을 갖는 솔더볼공급장치의 사용 상태를 살펴 보게 되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 솔더볼공급장치가 고정된 승강장치(111)를 소정의 장소로 이동하여서 솔더볼부재(3)의 솔더볼보관홈부(5)에 보관된 솔더볼(1)로 이동하여서 진공파이프(26)로 진공을 공급하도록 한다.

그리고, 상기 공급부재이송수단(110)인 승강실린더(112)가 작동하여서 솔더볼공급부재(50)를 하측으로 이동하여 솔더볼공급부재(50)에 고정된 솔더볼고정핀(52)이 솔더볼스트립퍼(40)의 핀이동공(42)의 하부로 돌출되어서 솔더볼(1)을 진공 흡착으로 고정하게 된다.

이 때, 상기 솔더볼고정핀(52)이 솔더볼(52)을 진공으로 흡착하면서 핀이동공(42)에서 약간 들어간 상태에서 솔더볼(1)을 고정하게 되고, 불필요하게 잔류된 솔더볼(1)이 솔더볼스트립퍼(40)의 저면에 부착되어진 상태로 있을 수가 있다.

이와 같이, 상기 솔더볼스트립퍼(40)의 저면에 불필요하게 부착되어진 솔더볼(1)을 제거하기 위하여 상기 수평이송실린더(96)가 작동하여서 실린더축(94)에 고정된 이동체(92)를 잡아 당겨 주고, 다시 밀어주어 일회 왕복하게 된다.

그러면, 상기 이동체(92)에 고정된 블레이드(91)가 우측으로 이동하였다가 좌측으로 이동하면서 솔더볼스트립퍼(40)의 저면에 부착된 불필요한 솔더볼(1)을 블레이드(91)가 제거하게 된다.

이 때, 상기 블레이드(91)가 이동하는 횟수는 한번으로 충분하지만 필요하다면 왕복 횟수를 여러번 할 수도 있다.

상기 이동체(92)는 안내홈(93)에 삽설된 안내레일(98)에 의하여 이동을 안내받게 된다.

한편, 상기 블레이드(91)가 수평이동하거나 솔더볼(1)을 진공으로 흡착할 때, 솔더볼스트립퍼(50)가 상,하로 미세한 충격을 받게 되지만 스트립퍼완충수단(70)인 지지축(80)이 스프링(80)을 압축하면서 충격을 완충하게 된다.

이와 같이, 상기 블레이드(91)에 의하여 불필요한 솔더볼(1)이 완전하게 제거되어진 후에 승강장치(111)가 반도체장치(30)가 위치한 장소로 이동하여서 솔더볼공급부재(50)를 접근시키도록 한다.

그리고, 상기 승강실린더(112)를 하측을 작동하여서 솔더볼공급부재(50)에 고정된 솔더볼고정핀(52)을 솔더볼(1)이 고정된 상태로 솔더볼스트립퍼(40)의 핀이동공(42)의 하측으로 돌출시켜서 플럭스가 미리 묻어져 있는 회로기판(32)의 도전부(34)에 접근시키고, 진공파이프(26)로 진공을 해제하여서 솔더볼(1)을 부착하도록 한다.

따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치를 사용하게 되면, 빽플레이트에 대하여 승강실린더에 의하여 상,하로 승강되는 솔더볼공급부재의 솔더볼고정핀에 솔더볼을 진공으로 흡착하고, 스프링지지축에 고정된 솔더볼스트립터의 저면에서 수평이송실린더에 의하여 이동하는 블레이드를 사용하여서 상기 솔더볼고정핀 이외 부분에 잔류된 솔더볼을 제거하여서 반도체장치에 솔더볼을 간단하고 효율적으로 공급하므로 제조단가를 저감하고, 솔더볼을 정확하게 공급하면서도 고장이 쉽게 발생하지 않도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

또한, 본 솔더볼공급치의 구성이 종래의 이젝트핀과 그에 관련된 구성을 삭제하므로 고장이 발생하였을 때 간편하게 수리할 수 있으므로 작업성이 향상되고, 작업이 정지되는 시간을 최대한도록 줄이도록 하는 장점을 지닌다.

그리고, 일정 길이를 갖는 솔더볼고정핀을 사용하므로 솔더볼이 공급되는 위치를 정확하게 선정할 수 있는 잇점도 지닌다.

Claims (5)

1. 솔더볼(1)을 진공으로 흡착하여 반도체장치(30)의 회로기판(32) 상부면에 공급하는 장치에 있어서,

   상기 솔더볼(1)을 진공으로 흡착하는 진공흡착공(57)이 형성되고, 일정 길이를 갖는 솔더볼고정핀(52)이 저면에 다수 형성되며, 내부의 공간부(54)에서 공기를 진공으로 흡착하는 진공구멍(56)을 형성하는 솔더볼공급부재(50)와;

   상기 솔더볼공급부재(50)가 상,하로 이동하는 승강홈부(64)가 형성되고, 승강장치(110)가 고정되어 상,하,좌,우로 이동하는 빽플레이트(60)와;

   상기 솔더볼공급부재(50)의 상측면에 고정되어 상기 빽플레이트(60)에 대하여 솔더볼공급부재(50)가 상,하로 이동하도록 하는 공급부재이송수단(110)과;

   상기 솔더볼공급부재(50)의 솔더볼고정핀(52)이 핀이동공(42)으로 끼워지고, 상기 솔더볼고정핀(52)에 고정된 솔더볼(1)이 안정적으로 핀이동공(42)에 삽입되어 불필요한 솔더볼(1)을 솔더볼고정핀(52)에서 분리하는 솔더볼스트립퍼(40)와;

   상기 솔더볼스트립퍼(40)의 저면에 부착된 불필요한 솔더볼(1)을 블레이드(91)를 이동하여 제거하도록 하는 솔더볼제거수단(90)과;

   상기 솔더볼스트립(90)가 측면부에 설치되어서 솔더볼스트립퍼(90)가 완충되도록 하는 스트립퍼완충수단(70)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼공급장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더볼고정핀(52)의 끝단부에는 솔더볼(1)의 접촉면적을 증대하기 위한 접촉경사면(58)이 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 고정핀을갖는 솔더볼공급장치.
3. 제 1 항에 있어서, 공급부재이송수단(110)은, 상기 솔더볼공급부재(50)에 고정나사(118)로 체결되어 고정되는 고정체(116)와, 상기 고정체(116)에 이동축(114)이 고정되고, 본체는 상기 승강장치(111)에 고정되어서 상기 빽플레이트(60)의 승강홈부(64)에서 상기 솔더볼공급부재(50)가 승강하도록 하는 승강실린더(112)로 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼고정핀을 갖는 솔더볼공급장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더볼제거수단(90)은 상기 블레이드(91)를 저면에서 고정하는 이동체(92)와; 상기 이동체(92)에 실린더축(94)이 고정되어서 상기 블레이드(91)를 수평으로 이동시키는 수평이송실린더(96)와; 상기 이동체(92)의 이동을 안내하도록 저면에 형성된 안내홈(93)에 결합된 안내레일(98)과; 상기 안내레일(98)과 수평이송실린더(96)를 저면에서 지지하는 받침대(100)로 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼고정핀을 갖는 솔더볼공급장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 스트립퍼완충수단(70)은, 상기 솔더볼스트립퍼(40)의 모서리부분 상측면에 형성된 다수의 나사홈(46)과; 상기 빽플레이트(60)의 양측 모서리에 형성된 다수의 끼움공(62)과; 상기 끼움공(62)에 머리부(82)가 삽입 설치되고 끝단부의 나사부(84)가 상기 나사홈(46)에 체결 고정되어 솔더볼스트립퍼(40)를 고정하는 지지축(80)과; 상기 지지축(80)의 외주면에 설치되어서 상기 솔더볼스트립퍼(40)에 완충력을 제공하는 스프링(70)으로 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼고정핀을 갖는 솔더볼공급장치.