KR100303051B1 - 반도체기판의 솔더볼 공급장치 - Google Patents

반도체기판의 솔더볼 공급장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100303051B1
KR100303051B1 KR1019990030329A KR19990030329A KR100303051B1 KR 100303051 B1 KR100303051 B1 KR 100303051B1 KR 1019990030329 A KR1019990030329 A KR 1019990030329A KR 19990030329 A KR19990030329 A KR 19990030329A KR 100303051 B1 KR100303051 B1 KR 100303051B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder ball
plate
guide
solder
supply
Prior art date
Application number
KR1019990030329A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010011106A (ko
Inventor
김종배
Original Assignee
김종배
풍산테크주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김종배, 풍산테크주식회사 filed Critical 김종배
Priority to KR1019990030329A priority Critical patent/KR100303051B1/ko
Publication of KR20010011106A publication Critical patent/KR20010011106A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100303051B1 publication Critical patent/KR100303051B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742—Apparatus for manufacturing bump connectors

Abstract

본 발명은, 반도체기판의 솔더볼 공급장치에 관한 것으로서, 모터를 작동하여 벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼이젝팅수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하므로 솔더볼을 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.

Description

반도체기판의 솔더볼 공급장치 { Device For Supplying The Solder Ball Of Semiconductor Device PCB }
본 발명은 솔더볼을 공급하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 모터를 작동하여벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼공급수단내에 보관된 솔더볼을 솔더볼이젝킹수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 반도체소자의 솔더볼 공급장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체장치의 종류에는 여러 가지가 있으며, 이 반도체장치 내에 형성되는 트랜지스터 및 커패시터등을 구성시키는 방법에는 다양한 제조기술이 사용되어서, 최근에는 반도체기판 상에 산화막을 입혀 전계효과를 내도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터(MOSFET; metal oxide semiconductor field effect transistor)(이하, 모스페트트랜지스터라 칭함)를 점차적으로 많이 사용하고 있는 실정에 있다.
이와 같이 반도체장치의 내부에 각종의 절연층 및 도전층등을 적층한 후 식각을 통하여 형성시킨 트랜지스터 및 커패시터등의 기억소자를 갖는 다이(dIE)를 기판의 상부면에 접착하여 부설시킨 후에 골드와이어로 다이의 금속배선층과 기판상에 박막화된 금속도선에 납땜으로 연결하여 반도체장치를 형성하게 된다.
상기한 반도체장치는 종래에는 모듈의 기판 위에 반도체장치를 설치하기 위하여 반도체장치에 다리와 같이 하부로 돌출된 리이드프레임이 형성되어 있으며, 이 프레임에 모듈의 박막에 납땜으로 연결하여 사용하도록 하였으나 최근에는 반도체장치와 그와 관련된 부품이 소형화됨에 따라 리이드프레임 대신에 반도체기판의 저면부분에 박막으로 연결된 도선에 구형의 작은 납으로 된 솔더볼(Solder Ball)을 사용하여 모듈의 기판에 형성된 박막에 납땜하여 도전하도록 구성된다.
한편, 솔더볼을 반도체기판[BGA(Ball Grid Array) Sub-Strate]에 접착시키기 위하여 솔더볼 마운트(Solder Ball Mount)장치는 볼이 보관된 볼박스에서 진공으로 볼을 흡착시킬 수 있는 툴을 하부로 이동시켜 반도체기판의 볼공급위치에 해당하는 저면부에 형성된 진공흡착공에 진공으로 솔더볼을 흡착하여서 반도체기판 상부면에 솔더볼을 대고서 툴에 가하여진 진공을 해제하므로 솔더볼을 반도체기판에 공급하도록 하는 장치이다.
그런데, 상기한 바와 같이, 종래의 반도체기판에 솔더볼을 공급하는 솔더볼 마운트장치는 볼박스에 보관된 솔더볼을 진공툴을 하부로 이동시켜 진공으로 솔더볼을 흡착시킨 후에 진공을 해제하여 반도체기판 상에 솔더볼을 공급하는 방식이다. 이 때, 볼박스에 보관된 솔더볼이 제대로 정렬되지 않은 상태에서 진공툴의 저면에 형성된 진공흡착공에 진공으로 흡착되므로 가끔가다가 몇 개의 진공흡착공에 솔더볼이 진공 흡착되지 못하여 반도체기판의 솔더볼을 제대로 공급하지 못하게 되어 반도체장치에 불량을 발생하는 문제점을 지니고 있었다.
또한, 진공툴에 솔더볼을 흡착하는 과정에 진공흡착공에 흡착되지 못하는 솔더볼에도 진공이 가하여지는 경우가 반복하여 발생됨으로 인하여 다수의 솔더볼이 구형의 형상에 손상이 가하여지게 되어 솔더볼로서 사용하지 못하고 버리게 되므로 원가 상승을 야기 시키는 요인으로 작용하는 단점이 있었다.
이러한 점을 감안하여 본 출원인은 출원번호 98 - 6507호로 솔더볼을 효율적으로 이젝팅하는 장치를 제안한 바 있으나, 이 장치는 솔더볼을 저장하는 부분을 틸팅시키거나 진동시켜야 하는 구성이므로 장치의 구성이 복잡하고, 제조하기 어려운 단점을 지니므로 이러한 점을 해소시킨 간단하면서, 성능은 우수한 새로운 솔더볼공급장치를 제안하고자 한다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 모터를 작동하여벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼이젝킹수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 것이 목적이다.
도 1은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성을 보인 사시도이고,
도 2는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성 단면 상태를 보인 도면이고,
도 3은 본 발명에 따른 보관통에 제1,제2가이드판이 분해된 상태를 보인 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 평면 상태를 보인 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 측면 상태를 보인 도면이며,
도 6은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 볼패턴 플레이트 구성 단면을 보인 도면이며,
도 7(a) 내지 도 7(f)는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 사용 상태를 순차적으로 보인 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 받침판 12 : 고정판
14 : 지지플레이트 16 : 베어링
20 : 모터 22 : 모터풀리
24 : 벨트 26 : 피동풀리
28 : 회전수나사축 30 : 암나사축
32 : 이동축 34 : 가이드부재
36 : 솔더볼공급호스 38 : 덮개판
39 : 고정부 40 : 보관통
42 : 공기공급부재 48 : 솔더볼감지센서
50 : 볼패턴플레이트 52 : 솔더볼저장홈
56 : 이동플레이트 60 : 이젝트핀
62 : 리턴스프링 70 : 이젝팅실린더
80 : 공압호스 120 : 전달축
122 : 작동축 124 : 동작실린더
130 : 제1가이드판 140 : 제2가이드판
150 : 차단지그 160 : 서랍부재
162 : 지지턱 164 : 고정나사
A : 수평이동수단 B : 솔더볼공급수단
C : 솔더볼저장이젝팅수단
이러한 목적은 진공툴의 저면에 형성된 진공흡착공에 솔더볼을 진공으로 흡착하여 반도체기판의 상부면에 공급하여 융착하는 장치에 있어서, 상기 솔더볼을 솔더볼저장홈 내에 저장하여 보관한 후, 진공툴의 진공흡착공에 진공으로 흡착하도록 이젝팅하여 공급하는 솔더볼저장이젝팅수단과; 상기 솔더볼저장이젝팅수단의 솔더볼저장홈에 공급하도록 상기 솔더볼을 받침판 상에서 수평으로 왕복하여 이동시켜서 공급하는 솔더볼공급수단과; 상기 솔더볼공급수단을 수평으로 이동시키도록동력을 발생하여 구동시키는 수평이동수단과; 상기 솔더볼저장홈 내에 공급된 솔더볼을 진공 흡착하기 위하여 하강하는 진공툴의 저면에 형성된 고정요홈에 삽입되어 위치를 가이드 하도록 받침판 상에 돌출 형성된 다수의 가이드축으로 구성된 반도체소자의 솔더볼 공급장치를 제공함으로써 달성 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 구성 단면 상태를 보인 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 보관통에 제1,제2가이드판이 분해된 상태를 보인 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 평면 상태를 보인 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 측면 상태를 보인 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 솔더볼 공급장치의 볼패턴 플레이트 구성 단면을 보인 도면이다.
본 발명의 구성을 살펴 보면, 진공툴(90)의 저면에 형성된 진공흡착공(94)에 솔더볼(64)을 진공으로 흡착하여 반도체기판(100)의 상부면에 공급하여 융착하는 장치에서, 상기 솔더볼(64)을 솔더볼저장홈(52)내에 저장하여 보관한 후, 진공툴 (90)의 진공흡착공(94)에 진공으로 흡착하도록 이젝팅하여 공급하는 솔더볼저장이젝팅수단 (A)과; 상기 솔더볼저장이젝팅수단(A)의 솔더볼저장홈(52)에 솔더볼(64)을 받침판(10) 상에서 수평으로 왕복하여 이동하면서 공급하는 솔더볼공급수단(B)과; 상기 솔더볼공급수단(B)을 수평으로 이동시키도록 동력을 발생하여 구동시키는 수평이동수단(C)과; 상기 솔더볼저장홈(52) 내에 공급된 솔더볼(64)을 진공 흡착하기 위하여 하강하는 진공툴(90)의 저면에 형성된 고정요홈(17)에 삽입되어 위치를 가이드 하도록 받침판(10) 상에 돌출 형성된 다수의 가이드축(170)으로 구성된다.
그리고, 상기 솔더볼저장이젝팅수단(A)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 솔더볼(64)이 저장되는 솔더볼저장홈(52)이 형성되고, 고정나사(54)에 의하여 받침판(10)에 고정되는 볼패턴플레이트(50)와; 상기 볼패턴플레이트(50)의 볼저장홈 (52)에 삽입되어 솔더볼(64)을 상측으로 이젝트하는 이젝트핀(60)과; 상기 이젝트핀(60)을 일정한 간격으로 고정하는 이젝트핀플레이트(52) 및 빽플레이트(54)와; 상기 빽플레이트(54)에 고정되는 이동플레이트(56)를 고정하여 이젝트핀(60)을 상,하로 동작시키는 이젝팅실린더(70)로 구성된다.
그리고, 상기 솔더볼공급수단(B)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 솔더볼이젝팅수단(A)의 볼패턴플레이트(50)의 솔더볼저장홈(52)에 솔더볼(64)을 보관하여 이동하는 보관통 (40)와; 상기 보관통(40)의 상부면을 덮어주고 솔더볼(64)을 공급하는 솔더볼공급호스(36)를 고정하고, 보관통(40)에 끼워진 제1힌지(37)에 회전되도록 고정되는 덮개판(38)과; 상기 덮개판(38)의 일측으로 돌출 형성된 고정부(39)에 제2힌지(35)에 의하여 결합되어 동력을 전달하는 전달축(120)과; 상기 전달축 (120)에 작동축(22)이 제2힌지(35) 결합되고, 상승 혹은 하강 운동을 하여 덮개판(38)을 개폐하도록 고정판(126)으로 고정되는 동작실린더(124)와; 상기 보관통(40)의 양면에 고정되어 보관통(40)의 저면으로 공기공급호스(44)로 공급된 공기를 공기공급관로(43)을 통하여 공급하여 솔더볼(64)이 보관통(40)의 바닥면에 끼는 것을 방지하는 공기공급부재(42)와; 상기 보관통(40)에 설치되어 보관통(40)을 수평으로 이동시키는 이동축(32)으로 구성된다.
그리고, 상기 보관통(40)의 일측면에 솔더볼(64)의 보관량을 감지하도록 하는 솔더볼감지센서(48)와; 상기 보관통(40)의 일측 저면에 통공(132)으로 끼워진 고정나사(136)로 체결되어 보관통(40)에 보관된 솔더볼(64)을 가이드 하도록 하는 'W' 자 형상이고, 경사각도가 5°∼ 90°인 제1가이드면(134)를 형성하는 제1가이드판(130)과; 상기 제1가이드판(130)에 대응하는 위치에 보관통(40)의 저면에 통공(142)으로 끼워진 고정나사 (146)로 체결되어 보관통(40)에 보관된 솔더볼을 가이드하도록 'V' 자 형이고, 경사각도가 5°∼ 90°인 제2가이드면(144)을 형성하는 제2가이드판(140)을 더 구비하도록 한다.
상기 솔더볼공급수단(B)인 보관통(40)의 저면에 위치하여 받침판(10) 및 지지플레이트(12)에 상,하로 경사져 관통 형성된 경사홈(18)과; 상기 경사홈(18)에 삽입되거나 분리되어 경사홈(18)을 개방하거나 차단하는 차단지그(15)와; 상기 경사홈(18)의 저면에 지지플레이트(120)에 고정나사(164)로 체결 고정되는 지지턱 (102)과; 상기 지지턱(162)에 슬라이딩 되게 장착되어 상기 보관통(40)에 보관된 솔더볼(64)이 경사홈(18)을 통하여 이동하여 보관되도록 하는 서랍부재(160)를 더 구비하도록 한다.
한편, 상기 수평이동수단(A)은, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 받침판(10)의 상측에 돌츨 설치되는 지지플레이트(14)와; 상기 지지플레이트(14)의 베어링(16)에 회전 가능하게 삽입 설치되고, 상기 이동축(32)의 암나사축(30)에 외주면에 나사 결합되어 이동축(32)을 수평으로 이동시키는 회전수나사축(28)과. 상기 회전수나사축(28)의 일단에 결합되는 피동풀리(26)와; 상기 피동풀리(26)에 벨트(24)로 연결되는 모터풀리(22)를 결합하여 동력을 발생시키는 모터(20)로 구성된다.
상기 이동축(32)의 저면에 가이드돌기(35)를 갖는 가이드부재(34)를 형성하여 상기 받침판(10)에 설치된 안내턱(18)으로 가이드하도록 구성한다.
이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 일실시예의 작용 및 효과를 상세하게 살펴 보도록 한다.
먼저, 도 7(a)에 도시된 바와 같이, 진공툴(90)의 진공흡착공(94)에 솔더볼(64)을 공급하기 위하여 수평이동수단(C)인 모터(20)를 작동하여 모터풀리 (22)를 회전시켜 벨트(24)를 통하여 동력을 전달하여 피동풀리(60)를 회전시키도록 한다.
그리고, 상기 피동풀리(26)의 회전에 의하여 지지플레이트(14)의 베어링 (16)에 의하여 지지되는 회전수나사축(28)이 회전하게 된다.
그리고, 상기 회전수나사축(28)에 결합된 솔더볼공급수단(B)인 암나사축 (30)에 결합된 이동축(32)이 동시에 수평으로 이동하면서 이동축(32)에 고정된 보관통(40)를 받침판(10) 상에서 화살표로 표시된 바와 같이, 우측으로 이동하게 된다. 이 때, 상기 솔더볼(64)은 솔더볼저장이젝팅수단(A)인 볼패턴플레이트(50)의 솔더볼저장홈(52)에 유입되어 고정 되어진다.
한편, 상기 보관통(40)가 우측으로 소정의 위치 이동하게 되면, 상기 모터 (20)를 반대 방향으로 회전시켜서 다시 좌측으로 이동하면서 이동시키도록 한다.이 동작에 의하여 볼패턴플레이트(50)의 솔더볼저장홈(52)에 미쳐 솔더볼(64)이 매립되지 않은 경우, 재차 매립하는 역할을 하게 된다. 이러한 이동 동작은 사용자에 의하여 1번 왕복을 기본으로 세팅(Setting)하거나 2번 혹은 그 이상의 왕복을 기본으로 세팅하는 것 등과 같이, 사용 상의 기능 선택 여부는, 사용자가 전적으로 제어부에서 세팅시킨 후에 선택하는 것이 가능하도록 구성할 수 있다.
그리고, 상기 보관통(40)이 수평으로 이동하면서 내부에 보관된 솔더볼(64)은, 우선적으로 우측으로 이동하는 경우, 보관통(40)의 저면에 설치된 제1가이드판 (130)의 'W'자 형의 제1가이드면(34)이 솔더볼(64)을 효율적으로 갈라주면서 이동시키므로 솔더볼(64)의 마찰 이동력을 줄여주는 역할을 하게 된다.
또한, 상기보관통(40)이 좌측으로 복귀하는 경우, 보관통(40)의 저면에 설치된 제2가이드판(140)의 'V'자 형의 제2가이드면(144)이 솔더볼(64)을 모아주면서 이동시키므로 솔더볼(64)이 볼패턴플레이트(50)의 볼저장홈(52)에 저장되는 것을 촉진시킨다.
상기 제1,제2가이드판(130)(140)은 상기와 반대로 위치로 보관통(40)의 저면에 설치하여도 무방하다.
이 때, 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 상기 보관통(40)의 이동에 의하여 솔더볼 (64)이 바닥면에 끼는 것을 방지하기 위하여 공기공급호스(44)를 통하여 공기를 공기공급로(43)로 블로잉(Blowing)하게 되면, 공기가 보관통(40)의 저면에 설치된 제1,제2가이드판(130)(140)의 저면 공간 사이로 유입되어 솔더볼(64)을 밀어 올려주므로 제1,제2가이드판(130)(140)의 바닥면에 끼는 것을 방지하게 된다.
한편, 상기 보관통(40)내에 보관된 솔더볼(64)의 량이 부족한 경우에는 솔더볼공급호스(36)을 통하여 솔더볼(64)을 공급하도록 하고, 솔더볼(64)의 량은 솔더볼감지센서(48)에 의하여 감지하여 조절하도록 한다.
그리고, 상기 솔더볼(64)이 볼패턴플레이트(50)의 솔더볼저장홈(52)에 몰입된 상태에서, 상기 공압호스(80)를 작동하여 관로(82)를 통하여 볼패턴플레이트 (50)의 공간부(51)를 통하여 솔더볼저장홈(52)에 공압을 가하므로 솔더볼(64)을 강력하게 흡착하도록 한다.
도 7(c)에 도시된 바와 같이, 상기 진공툴(90)을 하측으로 이동시켜 돌출부 (92)를 볼패턴플레이트(50)의 솔더볼저장홈(52)에 접근시키도록 한다.
이 때, 상기 진공툴(90)의 고정요홈(17)이 받침판(10)에 바람직 하게, 4개 형성된 가이드축(170)에 삽입되면서 위치를 정확하게 가이드하여 진공툴(90)의 진공흡착공(94)이 볼패턴플레이트(50)의 볼저장홈(52)에 정확하게 위치를 맞추도록 한다.
상기 가이드축(170)에는 스프링을 내장하여 진공툴(90)로 인한 충격을 완충하도록 구성하는 것이 바람직 하다.
그리고, 도 7(d)에 도시된 바와 같이, 상기 진공툴(90)의 진공흡착공(94)에 진공을 가하여 솔더볼(64)을 흡착시킴과 동시에 고압호스(80)로 가하여지는 공압력을 해제하도록 한다. 이에 연속하여 진공툴(90)을 상측으로 복귀하여 상승시킴과 동시에 솔더볼저장이젝팅수단(A)인 이젝팅실린더(70)를 작동하여 이동플레이트 (56)를 상측으로 밀어 올려주도록 한다.
그러므로, 상기 이동플레이트(56)의 작동에 의하여 리턴스프링(62)의 탄성력의 이기고서 볼패턴플레이트(50)의 공간부(51) 내에서 상승하게 되면서, 빽플레이트(54) 및 이젝트핀플레이트(52)에 고정되어져 있는 이젝트핀(60)이 솔더볼저장홈 (52)으로 상승하여 솔더볼(64)을 완전하게 진공툴(90)의 진공흡착공(94)에 흡착되도록 보조하게 된다.
그리고, 도 7(e)에 도시된 바와 같이, 진공툴(90)이 소정의 위치로 이동하여 하측으로 이동하여서 로울러(110)를 따라 이동한 반도체기판(100)에 솔더볼(64)을 정확하게 공급하여 접착시키게 된다.
한편, 도 7(f)에 도시된 바와 같이, 공급하는 솔더볼(64)의 사이즈가 다른 반도체기판(100)에 솔더볼(64)을 공급하는 경우, 볼패턴플레이트(50)를 고정나사 (54)를 해제하여 다른 볼패턴플레이트(50)로 교체시킨 후에 보관통(40)내에 솔더볼을 교환시키도록 한다.
이 때, 상기 보관통(40)을 좌측으로 이동시키기 전에 미리 자석으로 받침판 (10)의 경사홈(18)에 삽입되어져 있는 차단지그(150)를 분리시킨 후에 보과통(40)을 경사홈(18)에 위치 시키게 되면, 보관통(40)내에 보관된 솔더볼(64)이 모두 하부로 이동하여 지지턱(162)에 걸려져 있는 서랍부재(160)로 유입되어져서 보관되어진다.
그리고, 상기 서랍부재(160)를 슬라이딩하여 인출시켜 솔더볼(64)을 다른 장소로 이동시키도록 한다.
그리고, 상기 솔더볼(64)이 모두 인출되어지면, 차단지그(150)를 경사홈(18)에 삽입하여 경사홈(18)을 차단시킨 후에 새로운 사이즈의 솔더볼(64)을 솔더볼공급호스(36)를 통하여 보관통(40)내에 공급하도록 한다.
한편, 보관통(40)을 수평으로 이동하다가 솔더볼(64)이 바닥면등에 끼거나 하여 보관통(40)의 내부를 살펴야 하는 경우, 동작실린더(124)를 작동하여 작동축 (122)을 상,하로 이동시켜 전달축(120)으로 덮개판(38)을 제1힌지(37)에 대하여 회전시켜 개방하여 내부를 살펴 문제를 해결한 후에 재차 덮개판(38)을 차단하도록 한다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체기판의 솔더볼 공급장치를 이용하게 되면, 모터를 작동하여 벨트를 통하여 수평이동수단인 회전수나사축을 작동하고, 이에 결합되어 받침판에 대하여 수평으로 이동하는 솔더볼이동공급수단 내에 보관된 솔더볼을 솔더볼이젝팅수단인 볼패턴플레이트에 형성된 수 많은 솔더볼저장홈에 공급하여서 솔더볼을 진공툴에 공급하므로 솔더볼을 공급하는 공정을 간단하고 효율적으로 수행하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Claims (7)

  1. 진공툴(90)의 저면에 형성된 진공흡착공(94)에 솔더볼(64)을 진공으로 흡착하여 반도체기판(100)의 상부면에 공급하여 융착하는 장치에 있어서,
    상기 솔더볼(64)을 솔더볼저장홈(52)내에 저장하여 보관한 후, 진공툴(90)의 진공흡착공(94)에 진공으로 흡착하도록 이젝팅하여 공급하는 솔더볼저장이젝팅수단 (A)과;
    상기 솔더볼저장이젝팅수단(A)의 솔더볼저장홈(52)에 공급하도록 상기 솔더볼(64)을 받침판(10) 상에서 수평으로 왕복하여 이동시켜서 공급하는 솔더볼공급수단(B)과;
    상기 솔더볼공급수단(B)을 수평으로 이동시키도록 동력을 발생하여 구동시키는 수평이동수단(C)과;
    상기 솔더볼저장홈(52) 내에 공급된 솔더볼(64)을 진공 흡착하기 위하여 하강하는 진공툴(90)의 저면에 형성된 고정요홈(17)에 삽입되어 위치를 가이드 하도록 받침판(10) 상에 돌출 형성된 다수의 가이드축(170)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체기판의 솔더볼 공급장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더볼저장이젝팅수단(A)은 상기 솔더볼(64)이 저장되는 솔더볼저장홈(52)이 형성되고, 고정나사(54)에 의하여 받침판(10)에 고정되는볼패턴플레이트(50)와; 상기 볼패턴플레이트(50)의 볼저장홈(52)에 삽입되어 솔더볼(64)을 상측으로 이젝트하는 이젝트핀(60)과; 상기 이젝트핀(60)을 일정한 간격으로 고정하는 이젝트핀플레이트(52) 및 빽플레이트(54)와; 상기 빽플레이트(54)에 고정되는 이동플레이트(56)를 고정하여 이젝트핀(60)을 상,하로 동작시키는 이젝팅실린더(70)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체기판의 솔더볼 공급장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 솔더볼공급수단(B)은 상기 솔더볼이젝팅수단(A)의 볼패턴플레이트(50)의 솔더볼저장홈(52)에 솔더볼(64)을 보관하여 이동하는 보관통 (40)과; 상기 보관통(40)의 상부면을 덮어주고 솔더볼(64)을 공급하는 솔더볼공급호스(36)를 고정하며, 보관통(40)에 끼워진 제1힌지(37)에 회전되도록 고정되는 덮개판(38)과; 상기 덮개판(38)의 일측으로 돌출 형성된 고정부(39)에 제2힌지(35)에 의하여 결합되어 동력을 전달하는 전달축(120)과; 상기 전달축(120)에 작동축(22)이 제2힌지(35)로 결합되고, 상승 혹은 하강 운동을 하여 덮개판(38)을 개폐하도록 고정판(126)으로 고정되는 동작실린더(124)와; 상기 보관통(40)의 양면에 고정되어 보관통(40)의 저면으로 공기공급호스(44)로 공급된 공기를 공기공급관로(43)을 통하여 공급하여 솔더볼(64)이 보관통(40)의 바닥면에 끼는 것을 방지하는 공기공급부재(42)와; 상기 보관통(40)에 설치되어 보관통(40)을 수평으로 이동시키는 이동축(32)으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체기판의 솔더볼 공급장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 보관통(40)의 일측면에 솔더볼(64)의 보관량을 감지하도록 하는 솔더볼감지센서(48)와; 상기 보관통(40)의 일측 저면에 통공(132)으로 끼워진 고정나사(136)로 체결되어 보관통(40)에 보관된 솔더볼(64)을 가이드 하도록 하는 'W' 자 형상의 제1가이드면(134)를 형성하는 제1가이드판(130)과; 상기 제1가이드판(130)에 대응하는 위치에 보관통(40)의 저면에 통공(142)으로 끼워진 고정나사(146)로 체결되어 보관통(40)에 보관된 솔더볼을 가이드 하도록 'V' 자 형의 제2가이드면(144)을 형성하는 제2가이드판(140)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체기판의 솔더볼 공급장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 솔더볼공급수단(B)인 보관통(40)의 저면에 위치하고, 받침판(10) 및 지지플레이트(12)에 상,하로 경사져 관통 형성된 경사홈(18)과; 상기 경사홈(18)에 삽입되거나 분리되어 경사홈(18)을 개방하거나 차단하는 차단지그 (15)와; 상기 경사홈(18)의 저면에 지지플레이트(120)에 고정나사(164)로 체결 고정되는 지지턱(102)과; 상기 지지턱(162)에 슬라이딩 되게 장착되어 상기 보관통 (40)에 보관된 솔더볼(64)이 경사홈(18)을 통하여 이동하여 보관하도록 하는 서랍부재(160)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체기판의 솔더볼 공급장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 수평이동수단(A)은 상기 받침판(10)의 상측에 돌출 설치되는 지지플레이트(14)와; 상기 지지플레이트(14)의 베어링(16)에 회전 가능하게 삽입 설치되고, 상기 이동축(32)의 암나사축(30)에 외주면에 나사 결합되어 이동축(32)을 수평으로 이동시키는 회전수나사축(28)과; 상기 회전수나사축(28)의 일단에 결합되는 피동풀리(26)와; 상기 피동풀리(26)에 벨트(24)로 연결되는 모터풀리(22)를 결합하여 동력을 발생시키는 모터(20)로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체기판의 솔더볼 공급장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 이동축(32)의 저면에 가이드돌기(35)를 갖는 가이드부재(34)를 형성하여 상기 받침판(10)에 설치된 안내턱(18)으로 가이드하는 것을 특징으로 하는 반도체기판의 솔더볼 공급장치.
KR1019990030329A 1999-07-26 1999-07-26 반도체기판의 솔더볼 공급장치 KR100303051B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990030329A KR100303051B1 (ko) 1999-07-26 1999-07-26 반도체기판의 솔더볼 공급장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990030329A KR100303051B1 (ko) 1999-07-26 1999-07-26 반도체기판의 솔더볼 공급장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010011106A KR20010011106A (ko) 2001-02-15
KR100303051B1 true KR100303051B1 (ko) 2001-11-01

Family

ID=19604554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990030329A KR100303051B1 (ko) 1999-07-26 1999-07-26 반도체기판의 솔더볼 공급장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100303051B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146689B1 (ko) * 2011-04-13 2012-05-22 (주) 에스에스피 솔더볼 공급장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010011106A (ko) 2001-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6766938B2 (en) Apparatus and method of placing solder balls onto a substrate
JP4693805B2 (ja) 半導体装置の製造装置及び製造方法
US5850683A (en) Component mounting apparatus
KR100374438B1 (ko) 전자부품 장착장치
JP2011151173A (ja) 部品のマウンタ装置及び部品のマウント方法
KR100303051B1 (ko) 반도체기판의 솔더볼 공급장치
JP6047239B2 (ja) 部品吸着ノズルおよび部品実装装置
KR100263839B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트장치
KR100277312B1 (ko) 회전틸팅식솔더볼공급장치
JPH1187419A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
KR101133124B1 (ko) 부품실장기용 기판지지장치
KR100889040B1 (ko) 반도체 다이본딩 장비의 플리퍼
JP3178241B2 (ja) 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法
JP3235459B2 (ja) 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法
JP3132305B2 (ja) 半田ボールの搭載装置
KR100303050B1 (ko) 반도체소자의 위치고정용 클랭핑장치
JP3367516B2 (ja) 部品の搭載装置および部品の搭載方法
CN213660376U (zh) 芯片拾取机构及分选机
KR0154432B1 (ko) 부품의 2단위치결정 센터링부가 설치된 전자부품 조립장치
JPH1197486A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3225832B2 (ja) 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法
JP3528617B2 (ja) 微小ボールの吸着方法
JP3189568B2 (ja) 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法
KR0112641Y1 (ko) 반도체 다이어테치 장치
KR20010070629A (ko) 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070626

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee