JP3178241B2 - 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップや基板などのワ
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置およびボンディング
方法に関するものである。
ークの表面に、バンプとなる半田ボールをボンディング
する半田ボールのボンディング装置およびボンディング
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップや基板の表面に半田ボールをボン
ディングし、次いで半田ボールを加熱することにより溶
融固化させてバンプ（突出電極）を形成することが知ら
れている。図６は従来の半田ボールのボンディング装置
の要部断面図である。バンプの素材である半田ボール１
が容器２に貯溜されている。３は吸着ヘッドであって、
昇降手段（図示せず）に駆動されて昇降動作を行うこと
により、その下面に開孔された吸着孔４に半田ボール１
を真空吸着し、往復移動手段（図示せず）に駆動されて
水平移動することにより基板などのワークの上方へ移動
し、そこで再度昇降動作を行うことにより、半田ボール
１を基板の所定位置にボンディングするようになってい
る。容器２はフード５に装着されており、フード５から
チッソガスや乾燥空気が送られ、容器２の底部に開孔さ
れた吹出孔６から吹き出す。
ディングし、次いで半田ボールを加熱することにより溶
融固化させてバンプ（突出電極）を形成することが知ら
れている。図６は従来の半田ボールのボンディング装置
の要部断面図である。バンプの素材である半田ボール１
が容器２に貯溜されている。３は吸着ヘッドであって、
昇降手段（図示せず）に駆動されて昇降動作を行うこと
により、その下面に開孔された吸着孔４に半田ボール１
を真空吸着し、往復移動手段（図示せず）に駆動されて
水平移動することにより基板などのワークの上方へ移動
し、そこで再度昇降動作を行うことにより、半田ボール
１を基板の所定位置にボンディングするようになってい
る。容器２はフード５に装着されており、フード５から
チッソガスや乾燥空気が送られ、容器２の底部に開孔さ
れた吹出孔６から吹き出す。
【０００３】吸着孔４は一般にマトリクス状に多数個開
孔されており、すべての吸着孔４が半田ボール１を真空
吸着するように、吹出孔６から容器２内へチッソガスや
乾燥空気を吹き上げさせて容器２内の半田ボール１を流
動させ、その状態で吸着ヘッド３が昇降動作を行って吸
着孔４に半田ボール１を真空吸着するようになってい
る。
孔されており、すべての吸着孔４が半田ボール１を真空
吸着するように、吹出孔６から容器２内へチッソガスや
乾燥空気を吹き上げさせて容器２内の半田ボール１を流
動させ、その状態で吸着ヘッド３が昇降動作を行って吸
着孔４に半田ボール１を真空吸着するようになってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段では、チッソガスや乾燥空気などのガスを大量使用
するため、ランニングコストがかかりすぎるという問題
点があった。またガスは容器２の全体へ送り込まれるた
め、容器２の内部においてガス流の勢いは場所的にばら
ついて、容器２の内部全体で均一に半田ボール１を流動
させにくく、その結果真空吸着ミスを生じやすいという
問題点があった。
手段では、チッソガスや乾燥空気などのガスを大量使用
するため、ランニングコストがかかりすぎるという問題
点があった。またガスは容器２の全体へ送り込まれるた
め、容器２の内部においてガス流の勢いは場所的にばら
ついて、容器２の内部全体で均一に半田ボール１を流動
させにくく、その結果真空吸着ミスを生じやすいという
問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、吸着ヘッドの吸着孔に確
実に半田ボールを真空吸着でき、またランニングコスト
の低減を図れる半田ボールのボンディング装置およびボ
ンディング方法を提供することを目的とする。
実に半田ボールを真空吸着でき、またランニングコスト
の低減を図れる半田ボールのボンディング装置およびボ
ンディング方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の半田ボー
ルのボンディング装置は、半田ボールが貯溜される貯溜
部と、半田ボールをその下面に開孔された複数の吸着孔
に真空吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドに昇降動
作を行わせる昇降手段と、ワークの位置決め部と、この
吸着ヘッドを前記貯溜部とこの位置決め部との間を往復
移動させる往復移動手段とを備えた半田ボールのボンデ
ィング装置であって、前記貯溜部が、容器と、この容器
の上方へガスを吹き出す吹き出し部とを有し、かつこの
吹き出し部へガスを供給するガス供給手段を設け、前記
吹き出し部が、前記吸着ヘッドの往復移動方向に交差す
る方向に横長のスリット状の吹出孔を有するようにし
た。請求項２記載の半田ボールのボンディング方法は、
貯溜部の容器に貯溜された半田ボールを、下面に複数の
吸着孔が開孔された吸着ヘッドによって真空吸着してピ
ックアップし、この吸着ヘッドが位置決め部に位置決め
されたワークの上方に移動してそこで再度昇降手段によ
って昇降動作を行うことにより、半田ボールをワークに
搭載してボンディングする半田ボールのボンディング方
法であって、前記吸着ヘッドが半田ボールを真空吸着す
る際に、ガス供給手段によって前記貯溜部の容器内にガ
スを吹き出し、半田ボールをガス流により流動させて容
器の吹出部に設けられた前記吸着ヘッドの往復移動方向
に交差する方向に横長のスリット状の吹出孔から上方へ
噴出させるようにした。
ルのボンディング装置は、半田ボールが貯溜される貯溜
部と、半田ボールをその下面に開孔された複数の吸着孔
に真空吸着する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドに昇降動
作を行わせる昇降手段と、ワークの位置決め部と、この
吸着ヘッドを前記貯溜部とこの位置決め部との間を往復
移動させる往復移動手段とを備えた半田ボールのボンデ
ィング装置であって、前記貯溜部が、容器と、この容器
の上方へガスを吹き出す吹き出し部とを有し、かつこの
吹き出し部へガスを供給するガス供給手段を設け、前記
吹き出し部が、前記吸着ヘッドの往復移動方向に交差す
る方向に横長のスリット状の吹出孔を有するようにし
た。請求項２記載の半田ボールのボンディング方法は、
貯溜部の容器に貯溜された半田ボールを、下面に複数の
吸着孔が開孔された吸着ヘッドによって真空吸着してピ
ックアップし、この吸着ヘッドが位置決め部に位置決め
されたワークの上方に移動してそこで再度昇降手段によ
って昇降動作を行うことにより、半田ボールをワークに
搭載してボンディングする半田ボールのボンディング方
法であって、前記吸着ヘッドが半田ボールを真空吸着す
る際に、ガス供給手段によって前記貯溜部の容器内にガ
スを吹き出し、半田ボールをガス流により流動させて容
器の吹出部に設けられた前記吸着ヘッドの往復移動方向
に交差する方向に横長のスリット状の吹出孔から上方へ
噴出させるようにした。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、吹出部へガスを送って、上
方へガスを吹き出させることにより、このガスと一緒に
半田ボールを噴出させながら、この吹出部の上方を吸着
ヘッドを移動させることにより、その吸着孔に確実に半
田ボールを真空吸着でき、真空吸着された半田ボールを
基板やチップなどのワークにボンディングできる。
方へガスを吹き出させることにより、このガスと一緒に
半田ボールを噴出させながら、この吹出部の上方を吸着
ヘッドを移動させることにより、その吸着孔に確実に半
田ボールを真空吸着でき、真空吸着された半田ボールを
基板やチップなどのワークにボンディングできる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールのボ
ンディング装置の側面図、図２は同半田ボールのボンデ
ィング装置に備えられた半田ボールの貯溜部の斜視図、
図３は同断面図、図４は同半田ボールのボンディング装
置の構成ブロック図である。
説明する。図１は本発明の第一実施例の半田ボールのボ
ンディング装置の側面図、図２は同半田ボールのボンデ
ィング装置に備えられた半田ボールの貯溜部の斜視図、
図３は同断面図、図４は同半田ボールのボンディング装
置の構成ブロック図である。
【０００９】図１において、７０は半田ボール１を貯溜
する貯留部であり、基台１０に載置されている。図２、
図３において、貯溜部７０は、容器７１の内部の上部に
長箱形の吹出部７２を設けて構成されている。吹出部７
２の吹出孔７３は、吸着ヘッド３の往復移動方向Ｘに交
差する直交方向Ｙに横長のスリット状となっている。吹
出部７２の下部には、容器７１の上部を塞ぐための仕切
板７４が設けられている。この仕切板７４は、容器７１
内の半田ボール１が吹出孔７３以外の所から上方へ吹き
出すのを防止する。また仕切板７４の下方にはメッシュ
のような通風板７５が設けられている。この通風板７５
の下方空間にはチューブ７６が接続されている。チュー
ブ７６はガス供給手段７７に接続されている。９はチュ
ーブ７６の途中に設けられた開閉用のバルブである。ガ
ス供給手段７７（図１）から圧送されたチッソガスや乾
燥空気などのガスは、図３で破線矢印で示すように通風
板７５の下方空間へ送り込まれ、上方へ吹き上がって吹
出孔７３から容器７１の上方へ吹き出す。容器７１内に
貯溜された半田ボール１は、そのガス流により流動し、
ガスと一緒に吹出孔７３から上方へ噴出する。噴出した
半田ボール１は仕切り板７４上へ落下し、仕切板７４の
両側部の開口部７８から容器７１の内部へ戻される。
する貯留部であり、基台１０に載置されている。図２、
図３において、貯溜部７０は、容器７１の内部の上部に
長箱形の吹出部７２を設けて構成されている。吹出部７
２の吹出孔７３は、吸着ヘッド３の往復移動方向Ｘに交
差する直交方向Ｙに横長のスリット状となっている。吹
出部７２の下部には、容器７１の上部を塞ぐための仕切
板７４が設けられている。この仕切板７４は、容器７１
内の半田ボール１が吹出孔７３以外の所から上方へ吹き
出すのを防止する。また仕切板７４の下方にはメッシュ
のような通風板７５が設けられている。この通風板７５
の下方空間にはチューブ７６が接続されている。チュー
ブ７６はガス供給手段７７に接続されている。９はチュ
ーブ７６の途中に設けられた開閉用のバルブである。ガ
ス供給手段７７（図１）から圧送されたチッソガスや乾
燥空気などのガスは、図３で破線矢印で示すように通風
板７５の下方空間へ送り込まれ、上方へ吹き上がって吹
出孔７３から容器７１の上方へ吹き出す。容器７１内に
貯溜された半田ボール１は、そのガス流により流動し、
ガスと一緒に吹出孔７３から上方へ噴出する。噴出した
半田ボール１は仕切り板７４上へ落下し、仕切板７４の
両側部の開口部７８から容器７１の内部へ戻される。
【００１０】図１において、１５は半田ボール供給装置
であって、パイプ１６を通して半田ボール１を容器７１
へ供給する。図３に示すように、容器７１の側面には光
学センサなどの半田ボール１の残量検出センサ７９が設
けられている。この残量検出センサ７９は、容器７１内
の半田ボール１のレベルを検出し、レベルが下って半田
ボール１の残量が少なくなったことが検出されたなら
ば、半田ボール供給装置１５を駆動して半田ボール１を
供給する。尚、半田ボール１の残量を検出する時は、開
閉バルブ９を一時的に閉じてガスの吹き出しを停止す
る。１７は供給装置１５の台部である。
であって、パイプ１６を通して半田ボール１を容器７１
へ供給する。図３に示すように、容器７１の側面には光
学センサなどの半田ボール１の残量検出センサ７９が設
けられている。この残量検出センサ７９は、容器７１内
の半田ボール１のレベルを検出し、レベルが下って半田
ボール１の残量が少なくなったことが検出されたなら
ば、半田ボール供給装置１５を駆動して半田ボール１を
供給する。尚、半田ボール１の残量を検出する時は、開
閉バルブ９を一時的に閉じてガスの吹き出しを停止す
る。１７は供給装置１５の台部である。
【００１１】吸着ヘッド３の下面には、半田ボール１の
吸着孔４がマトリックス状に多数開孔されている（図３
も参照）。この吸着ヘッド３は、支軸１８、チューブ１
９などを介してバキューム装置２０に接続されており、
バキューム装置２０が駆動することにより半田ボール１
を吸着孔４に真空吸着し、また真空吸着状態を解除す
る。５３はチューブ１９の途中に設けられた吸引路開閉
用のバルブ、５５は真空圧の大きさを検出する圧力セン
サである。
吸着孔４がマトリックス状に多数開孔されている（図３
も参照）。この吸着ヘッド３は、支軸１８、チューブ１
９などを介してバキューム装置２０に接続されており、
バキューム装置２０が駆動することにより半田ボール１
を吸着孔４に真空吸着し、また真空吸着状態を解除す
る。５３はチューブ１９の途中に設けられた吸引路開閉
用のバルブ、５５は真空圧の大きさを検出する圧力セン
サである。
【００１２】２１は吸着ヘッド３の保持ブロックであっ
て、吸着ヘッド３の支軸１８はこの保持ブロック２１に
保持されている。２２は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール２３が２本垂直に配設されており、
保持ブロック２１はこのガイドレール２３に昇降自在に
装着されている。保持ブロック２１の側部にはナット２
４が設けられており、ナット２４には垂直な送りねじ２
５が螺入されている。可動ブロック２２に設けられたモ
ータ２６に駆動されて送りねじ２５が回転すると、保持
ブロック２１や吸着ヘッド３は昇降動作を行う。すなわ
ちナット２４、送りねじ２５、モータ２６は吸着ヘッド
３に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
て、吸着ヘッド３の支軸１８はこの保持ブロック２１に
保持されている。２２は可動ブロックであって、その前
面にはガイドレール２３が２本垂直に配設されており、
保持ブロック２１はこのガイドレール２３に昇降自在に
装着されている。保持ブロック２１の側部にはナット２
４が設けられており、ナット２４には垂直な送りねじ２
５が螺入されている。可動ブロック２２に設けられたモ
ータ２６に駆動されて送りねじ２５が回転すると、保持
ブロック２１や吸着ヘッド３は昇降動作を行う。すなわ
ちナット２４、送りねじ２５、モータ２６は吸着ヘッド
３に昇降動作を行わせる昇降手段となっている。
【００１３】３０は移動テーブルであって、可動ブロッ
ク２２はこの移動テーブル３０に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル３０の側部にはモータ
３１が取り付けられており、このモータ３１が駆動する
と、移動テーブル３０に内蔵された送りねじ３２が回転
し、可動ブロック２２は送りねじ３２に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル３０は、吸着
ヘッド３の往復移動手段となっている。
ク２２はこの移動テーブル３０に横方向にスライド自在
に装着されている。移動テーブル３０の側部にはモータ
３１が取り付けられており、このモータ３１が駆動する
と、移動テーブル３０に内蔵された送りねじ３２が回転
し、可動ブロック２２は送りねじ３２に沿って横方向に
往復移動する。すなわちこの移動テーブル３０は、吸着
ヘッド３の往復移動手段となっている。
【００１４】４０は位置決め部であって、底台４１と、
Ｘテーブル４２と、Ｙテーブル４３を段積して構成され
ている。Ｙテーブル４３上にはクランパ４４が設けられ
ており、基板４５を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド３は、移動テーブル３０により、貯留部
７０と位置決め部４０の間を往復移動する。
Ｘテーブル４２と、Ｙテーブル４３を段積して構成され
ている。Ｙテーブル４３上にはクランパ４４が設けられ
ており、基板４５を左右からクランプして位置決めす
る。吸着ヘッド３は、移動テーブル３０により、貯留部
７０と位置決め部４０の間を往復移動する。
【００１５】図４において、５３はバキューム装置２０
に備えられた吸引路開閉用のバルブ、５４はバルブ駆動
回路である。このバルブ５３が開閉することにより、吸
着ヘッド３は半田ボール１を真空吸着し、また真空吸着
状態を解除する。
に備えられた吸引路開閉用のバルブ、５４はバルブ駆動
回路である。このバルブ５３が開閉することにより、吸
着ヘッド３は半田ボール１を真空吸着し、また真空吸着
状態を解除する。
【００１６】５５は圧力センサ、５６はその検出回路、
５７はモータ２６を駆動するモータ駆動回路、５８はモ
ータ３１の駆動を制御するモータ駆動回路である。５９
はバルブ９を駆動するバルブ駆動回路、６０は残量検出
センサ７９の検出回路、６１は半田ボール供給装置１５
の駆動を制御する供給装置駆動回路である。上記各回路
はインターフェイス６２を介して制御部（ＣＰＵ）６３
に接続されている。制御部６３はメモリ６４に格納され
たプログラムデータなどを読み取りながら、上記各回路
を制御する。
５７はモータ２６を駆動するモータ駆動回路、５８はモ
ータ３１の駆動を制御するモータ駆動回路である。５９
はバルブ９を駆動するバルブ駆動回路、６０は残量検出
センサ７９の検出回路、６１は半田ボール供給装置１５
の駆動を制御する供給装置駆動回路である。上記各回路
はインターフェイス６２を介して制御部（ＣＰＵ）６３
に接続されている。制御部６３はメモリ６４に格納され
たプログラムデータなどを読み取りながら、上記各回路
を制御する。
【００１７】この半田ボールのボンディング装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１において、吸着ヘッド３は左側のスタート位置に位
置している。さてモータ３１が正回転すると、吸着ヘッ
ド３は吹出孔７３の上方を右方（Ｘ方向）へ移動する。
図３はこのときの状態を示しており、吸着ヘッド３が右
方（Ｘ方向）へ移動することにより、吹出孔７３から噴
出する半田ボール１は吸着孔４に吸着される。この場
合、吹出孔７３は吸着ヘッド３の移動方向であるＸ方向
に直交するＹ方向にスリット状に形成されているので、
吹出孔７３から半田ボール１をより少ないガスの吹き出
し量で噴出させて効率よく吸着孔４に真空吸着できる。
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図１において、吸着ヘッド３は左側のスタート位置に位
置している。さてモータ３１が正回転すると、吸着ヘッ
ド３は吹出孔７３の上方を右方（Ｘ方向）へ移動する。
図３はこのときの状態を示しており、吸着ヘッド３が右
方（Ｘ方向）へ移動することにより、吹出孔７３から噴
出する半田ボール１は吸着孔４に吸着される。この場
合、吹出孔７３は吸着ヘッド３の移動方向であるＸ方向
に直交するＹ方向にスリット状に形成されているので、
吹出孔７３から半田ボール１をより少ないガスの吹き出
し量で噴出させて効率よく吸着孔４に真空吸着できる。
【００１８】図１において、モータ３１が正回転するこ
とにより、吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、そ
こでモータ２６が正回転することにより、吸着ヘッド３
は下降して半田ボール１を基板４５の上面に搭載する。
次にバキューム装置２０による真空吸着状態を解除して
吸着ヘッド３は上昇し、モータ３１が逆回転することに
より、吸着ヘッド３は容器７１の上方へ復帰する。基板
４５の上面には図示しない手段によってフラックスが予
め塗布されており、このフラックスの粘着力により半田
ボール１は基板４５にボンディングされる。
とにより、吸着ヘッド３は基板４５の上方へ移動し、そ
こでモータ２６が正回転することにより、吸着ヘッド３
は下降して半田ボール１を基板４５の上面に搭載する。
次にバキューム装置２０による真空吸着状態を解除して
吸着ヘッド３は上昇し、モータ３１が逆回転することに
より、吸着ヘッド３は容器７１の上方へ復帰する。基板
４５の上面には図示しない手段によってフラックスが予
め塗布されており、このフラックスの粘着力により半田
ボール１は基板４５にボンディングされる。
【００１９】以上の動作が繰り返されることにより、基
板４５の上面に半田ボール１が次々にボンディングされ
る。ボンディングされた半田ボール１は、後工程で加熱
されて溶融し、バンプとなる。なお上記第一実施例は、
基板４５にバンプを形成する場合を例にとって説明した
が、本発明はチップにバンプを形成する手段にも適用で
きる。
板４５の上面に半田ボール１が次々にボンディングされ
る。ボンディングされた半田ボール１は、後工程で加熱
されて溶融し、バンプとなる。なお上記第一実施例は、
基板４５にバンプを形成する場合を例にとって説明した
が、本発明はチップにバンプを形成する手段にも適用で
きる。
【００２０】図５は本発明の第二実施例の半田ボールの
ボンディング装置に備えられた半田ボールの貯溜部の断
面図である。この貯溜部８０は、容器８１と、その内部
の上部に外側へ向って勾配を付与して配設された仕切板
８２から成っており、仕切板８２の中央部には吹出孔８
３が横長のスリット状に開孔されている。この仕切板８
２も、第一実施例の仕切板７４と同様の作用効果を有し
ている。またこの吹出孔８３の直下には、チューブ８４
の吹出部８４ａが位置しており、この吹出部８４ａから
上方へガスが吹き出される。このチューブ８４はガス供
給手段７７に接続されている。他の構成は第一実施例と
同様である。したがってこのものも、吸着ヘッド３が右
方（Ｘ方向）へ移動する際に、吹出孔８３から噴出する
半田ボール１を吸着孔４に真空吸着し、基板４５にボン
ディングする。
ボンディング装置に備えられた半田ボールの貯溜部の断
面図である。この貯溜部８０は、容器８１と、その内部
の上部に外側へ向って勾配を付与して配設された仕切板
８２から成っており、仕切板８２の中央部には吹出孔８
３が横長のスリット状に開孔されている。この仕切板８
２も、第一実施例の仕切板７４と同様の作用効果を有し
ている。またこの吹出孔８３の直下には、チューブ８４
の吹出部８４ａが位置しており、この吹出部８４ａから
上方へガスが吹き出される。このチューブ８４はガス供
給手段７７に接続されている。他の構成は第一実施例と
同様である。したがってこのものも、吸着ヘッド３が右
方（Ｘ方向）へ移動する際に、吹出孔８３から噴出する
半田ボール１を吸着孔４に真空吸着し、基板４５にボン
ディングする。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吹
出孔からガスと一緒に半田ボールを噴出させて、吸着ヘ
ッドの吸着孔に半田ボールを真空吸着するようにしてい
るので、容器に供給するガス量を節減でき、ランニング
コストを大幅に軽減できる。また半田ボールの大きさや
重量に応じて、吹出孔から吹出させるガス量のコントロ
ールを行いやすく、吸着ヘッドの吸着孔に半田ボールを
真空吸着しやすいように、適度の勢いで半田ボールを吹
出孔から噴出させることができる。
出孔からガスと一緒に半田ボールを噴出させて、吸着ヘ
ッドの吸着孔に半田ボールを真空吸着するようにしてい
るので、容器に供給するガス量を節減でき、ランニング
コストを大幅に軽減できる。また半田ボールの大きさや
重量に応じて、吹出孔から吹出させるガス量のコントロ
ールを行いやすく、吸着ヘッドの吸着孔に半田ボールを
真空吸着しやすいように、適度の勢いで半田ボールを吹
出孔から噴出させることができる。
【図１】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の側面図
グ装置の側面図
【図２】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置に備えられた半田ボールの貯溜部の斜視図
グ装置に備えられた半田ボールの貯溜部の斜視図
【図３】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置に備えられた半田ボールの貯溜部の断面図
グ装置に備えられた半田ボールの貯溜部の断面図
【図４】本発明の第一実施例の半田ボールのボンディン
グ装置の構成ブロック図
グ装置の構成ブロック図
【図５】本発明の第二実施例の半田ボールのボンディン
グ装置に備えられた半田ボールの貯溜部の断面図
グ装置に備えられた半田ボールの貯溜部の断面図
【図６】従来の半田ボールのボンディング装置の要部断
面図
面図
１ 半田ボール ３ 吸着ヘッド ４ 吸着孔 ２４ ナット ２５ 送りねじ ２６ モータ ３０ 移動テーブル ４０ 位置決め部 ４５ 基板（ワーク） ７０，８０ 貯溜部 ７１，８１ 容器 ７２，８４ａ 吹出部 ７３，８３ 吹出孔 ７７ ガス供給手段
Claims (2)
- 【請求項１】半田ボールが貯溜される貯溜部と、半田ボ
ールをその下面に開孔された複数の吸着孔に真空吸着す
る吸着ヘッドと、この吸着ヘッドに昇降動作を行わせる
昇降手段と、ワークの位置決め部と、この吸着ヘッドを
前記貯溜部とこの位置決め部の間を往復移動させる往復
移動手段とを備えた半田ボールのボンディング装置であ
って、 前記貯溜部が、容器と、この容器の上方へガスを吹き出
す吹出部とを有し、かつこの吹出部へガスを供給するガ
ス供給手段を設け、前記吹出部が、前記吸着ヘッドの往
復移動方向に交差する方向に横長のスリット状の吹出孔
を有することを特徴とする半田ボールのボンディング装
置。 - 【請求項２】貯溜部の容器に貯溜された半田ボールを、
下面に複数の吸着孔が開孔された吸着ヘッドによって真
空吸着してピックアップし、この吸着ヘッドが位置決め
部に位置決めされたワークの上方に移動してそこで再度
昇降手段によって昇降動作を行うことにより、半田ボー
ルをワークに搭載してボンディングする半田ボールのボ
ンディング方法であって、前記吸着ヘッドが半田ボール
を真空吸着する際に、ガス供給手段によって前記貯溜部
の容器内にガスを吹き出し、半田ボールをガス流により
流動させて容器の吹出部に設けられた前記吸着ヘッドの
往復移動方向に交差する方向に横長のスリット状の吹出
孔から上方へ噴出させることを特徴とする半田ボールの
ボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09959394A JP3178241B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09959394A JP3178241B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307340A JPH07307340A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3178241B2 true JP3178241B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=14251402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09959394A Expired - Fee Related JP3178241B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 半田ボールのボンディング装置およびボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178241B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6003753A (en) * | 1997-07-14 | 1999-12-21 | Motorola, Inc. | Air-blow solder ball loading system for micro ball grid arrays |
| KR100326524B1 (ko) * | 1999-05-13 | 2002-03-12 | 김종기 | 볼그리드어레이 반도체칩 제조용 볼 공급장치 |
| CN101151947B (zh) | 2005-03-30 | 2010-05-12 | 富士通株式会社 | 球捕捉方法及焊锡球配置方法 |
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-
1994
- 1994-05-13 JP JP09959394A patent/JP3178241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07307340A (ja) | 1995-11-21 |
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