JP3134686B2 - 半田ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
半田ボールの搭載装置および搭載方法Info
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- JP3134686B2 JP3134686B2 JP29293694A JP29293694A JP3134686B2 JP 3134686 B2 JP3134686 B2 JP 3134686B2 JP 29293694 A JP29293694 A JP 29293694A JP 29293694 A JP29293694 A JP 29293694A JP 3134686 B2 JP3134686 B2 JP 3134686B2
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- head
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを形成するため
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置および搭載方法に関するものである。
の半田ボールを基板などのワークに搭載するための半田
ボールの搭載装置および搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板やチップなどのワークの電極にバン
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。多数個の半田ボールをワー
クに一括搭載する方法としては、下面に多数個の吸着孔
が形成されたヘッドを用いる方法が知られている。
プ（突出電極）を形成する手段として、半田ボールをワ
ークに搭載した後、半田ボールを加熱して溶融固化させ
る方法が知られている。一般に、ワークには多数個のバ
ンプが形成されるものであり、したがって半田ボールは
ワークに多数個搭載される。多数個の半田ボールをワー
クに一括搭載する方法としては、下面に多数個の吸着孔
が形成されたヘッドを用いる方法が知られている。
【０００３】図３は、従来の半田ボールの搭載装置のヘ
ッドと半田ボールの供給部の側面図である。図中、１１
はヘッドであり、その下面には多数個の吸着孔１１ａが
形成されている。このヘッド１１の内部は、チューブ８
を介して真空ポンプ（図外）に接続されている。２は半
田ボール３を貯溜する容器であって、半田ボール３が多
数貯溜されている。
ッドと半田ボールの供給部の側面図である。図中、１１
はヘッドであり、その下面には多数個の吸着孔１１ａが
形成されている。このヘッド１１の内部は、チューブ８
を介して真空ポンプ（図外）に接続されている。２は半
田ボール３を貯溜する容器であって、半田ボール３が多
数貯溜されている。
【０００４】次に動作を説明する。真空ポンプにより真
空吸引しながら、ヘッド１１は容器２へ向かって下降
し、その下面を半田ボール３に着地させた後、上昇する
ことにより、吸着孔１１ａに半田ボール３を真空吸着し
てピックアップする。次いでヘッド１１はワーク（図
外）の上方へ移動し、そこで真空ポンプによる真空吸着
状態を解除することにより、半田ボール３をワークに搭
載する。
空吸引しながら、ヘッド１１は容器２へ向かって下降
し、その下面を半田ボール３に着地させた後、上昇する
ことにより、吸着孔１１ａに半田ボール３を真空吸着し
てピックアップする。次いでヘッド１１はワーク（図
外）の上方へ移動し、そこで真空ポンプによる真空吸着
状態を解除することにより、半田ボール３をワークに搭
載する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなヘッド１
１を用いる方法によれば、ワークに多数個の半田ボール
３を一括して搭載できる長所がある。ところで、ヘッド
１１の内部を真空吸引するために用いられる真空ポンプ
は、真空圧は大きいが吸引風量は少ないという特性を有
している。このため、ヘッド１１が下降・上昇動作をし
て半田ボール３を真空吸着してピックアップする際に真
空吸引力が不足し、ピックアップミスを発生しやすいと
いう問題点があった。因みに、ヘッド１１がそのすべて
の吸着孔１１ａに半田ボール３を真空吸着してピックア
ップできないと、ワークは半田ボール３が欠落すること
となり、このワークは不良品となってしまう。
１を用いる方法によれば、ワークに多数個の半田ボール
３を一括して搭載できる長所がある。ところで、ヘッド
１１の内部を真空吸引するために用いられる真空ポンプ
は、真空圧は大きいが吸引風量は少ないという特性を有
している。このため、ヘッド１１が下降・上昇動作をし
て半田ボール３を真空吸着してピックアップする際に真
空吸引力が不足し、ピックアップミスを発生しやすいと
いう問題点があった。因みに、ヘッド１１がそのすべて
の吸着孔１１ａに半田ボール３を真空吸着してピックア
ップできないと、ワークは半田ボール３が欠落すること
となり、このワークは不良品となってしまう。
【０００６】そこで本発明は、上記従来の問題点を解消
し、ヘッドのすべての吸着孔に半田ボールを確実に真空
吸着してピックアップし、ワークに搭載できる半田ボー
ルの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とす
る。
し、ヘッドのすべての吸着孔に半田ボールを確実に真空
吸着してピックアップし、ワークに搭載できる半田ボー
ルの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、半田ボー
ルを真空吸着する吸着孔が下面に形成されたヘッドと、
このヘッドに上下動作を行わせる上下動手段と、このヘ
ッドを供給部と位置決め部の間を移動させる移動手段と
を備え、供給部の半田ボールをヘッドの吸着孔に真空吸
着してピックアップし、次いでヘッドを位置決め部に位
置決めされたワークの上方へ移動させ、そこで半田ボー
ルの真空吸着状態を解除することにより半田ボールをワ
ークに搭載するようにした半田ボールの搭載装置であっ
て、ヘッドの内部を真空吸引する真空ポンプおよびブロ
アと、この真空ポンプおよびこのブロアによる真空吸引
・吸引解除を個別に制御する制御部とを設けたものであ
る。
田ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、半田ボー
ルを真空吸着する吸着孔が下面に形成されたヘッドと、
このヘッドに上下動作を行わせる上下動手段と、このヘ
ッドを供給部と位置決め部の間を移動させる移動手段と
を備え、供給部の半田ボールをヘッドの吸着孔に真空吸
着してピックアップし、次いでヘッドを位置決め部に位
置決めされたワークの上方へ移動させ、そこで半田ボー
ルの真空吸着状態を解除することにより半田ボールをワ
ークに搭載するようにした半田ボールの搭載装置であっ
て、ヘッドの内部を真空吸引する真空ポンプおよびブロ
アと、この真空ポンプおよびこのブロアによる真空吸引
・吸引解除を個別に制御する制御部とを設けたものであ
る。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、真空ポンプの大きな真空圧
とブロアの大きな吸引風量により、すべての吸着孔に確
実に半田ボールを真空吸着できる。そして真空吸着した
後（すなわちすべての吸着孔が半田ボールで塞がった
後）は、大きな吸引風量は不要であるので、ブロアの真
空吸引力を減殺し、真空ポンプの真空吸引力により半田
ボールの真空吸着状態を保持して、ヘッドはワークの上
方へ移動し、半田ボールをワークに搭載する。
とブロアの大きな吸引風量により、すべての吸着孔に確
実に半田ボールを真空吸着できる。そして真空吸着した
後（すなわちすべての吸着孔が半田ボールで塞がった
後）は、大きな吸引風量は不要であるので、ブロアの真
空吸引力を減殺し、真空ポンプの真空吸引力により半田
ボールの真空吸着状態を保持して、ヘッドはワークの上
方へ移動し、半田ボールをワークに搭載する。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同配管系のブロック図である。図
１において、１は半田ボールの供給部であって、以下の
ように構成されている。２は容器であって、半田ボール
３が貯溜されている。４は容器２の支柱である。容器２
の下面には振動器５が装着されている。振動器５が駆動
すると容器２は振動し、内部の半田ボール３は流動化す
る。２５は半田ボール３の補給部であって、容器２内の
半田ボール３の量が少なくなれば、ノズル２５ａから容
器２に半田ボール３を補給する。
説明する。図１は本発明の一実施例の半田ボールの搭載
装置の側面図、図２は同配管系のブロック図である。図
１において、１は半田ボールの供給部であって、以下の
ように構成されている。２は容器であって、半田ボール
３が貯溜されている。４は容器２の支柱である。容器２
の下面には振動器５が装着されている。振動器５が駆動
すると容器２は振動し、内部の半田ボール３は流動化す
る。２５は半田ボール３の補給部であって、容器２内の
半田ボール３の量が少なくなれば、ノズル２５ａから容
器２に半田ボール３を補給する。
【００１０】６は基板の位置決め部としての可動テーブ
ルであって、基板７を位置決めしている。可動テーブル
６が駆動して基板７を水平方向に移動させることによ
り、基板７の位置調整を行う。１１はヘッドであって、
昇降板１２の下部に保持されている。１３はブロックで
あり、垂直なボールねじ２２とボールねじ２２を回転さ
せるモータ２３が設けられている。昇降板１２にはナッ
ト２４が結合されており、ボールねじ２２はナット２４
に螺入している。したがってモータ２３が正逆駆動して
ボールねじ２２が正逆回転すると、昇降板１２はボール
ねじ２２に沿って上下動し、これと一体のヘッド１１も
上下動する。
ルであって、基板７を位置決めしている。可動テーブル
６が駆動して基板７を水平方向に移動させることによ
り、基板７の位置調整を行う。１１はヘッドであって、
昇降板１２の下部に保持されている。１３はブロックで
あり、垂直なボールねじ２２とボールねじ２２を回転さ
せるモータ２３が設けられている。昇降板１２にはナッ
ト２４が結合されており、ボールねじ２２はナット２４
に螺入している。したがってモータ２３が正逆駆動して
ボールねじ２２が正逆回転すると、昇降板１２はボール
ねじ２２に沿って上下動し、これと一体のヘッド１１も
上下動する。
【００１１】１４は横長の移動テーブルであって、半田
ボールの供給部１と可動テーブル６の間に架設されてい
る。移動テーブル１４には水平な送りねじ１５が備えら
れている。ブロック１３の背面に設けられたナット１６
は送りねじ１５に螺合している。したがってモータ１７
が駆動して送りねじ１５が回転すると、ブロック１３や
ヘッド１１は移動テーブル１４に沿って横方向に移動す
る。
ボールの供給部１と可動テーブル６の間に架設されてい
る。移動テーブル１４には水平な送りねじ１５が備えら
れている。ブロック１３の背面に設けられたナット１６
は送りねじ１５に螺合している。したがってモータ１７
が駆動して送りねじ１５が回転すると、ブロック１３や
ヘッド１１は移動テーブル１４に沿って横方向に移動す
る。
【００１２】ヘッド１１は、チューブ３０を介して、真
空ポンプ３１、ブロア３２、エア供給部３３に接続され
ている。次に図２を参照して配管系の詳細を説明する。
真空ポンプ３１、ブロア３２、エア供給部３３はそれぞ
れバルブ３４，３５，３６を介してヘッド１１に接続さ
れている。これらの機器は制御部３７により制御され
る。またヘッド１１の下面には、半田ボール３を真空吸
着する吸着孔１１ａが形成されている。真空ポンプ３１
は、バルブ３４が開くことにより、ヘッド１１の内部を
真空吸引する。またブロア３２もバルブ３５が開くこと
によりヘッド１１の内部を真空吸引する。
空ポンプ３１、ブロア３２、エア供給部３３に接続され
ている。次に図２を参照して配管系の詳細を説明する。
真空ポンプ３１、ブロア３２、エア供給部３３はそれぞ
れバルブ３４，３５，３６を介してヘッド１１に接続さ
れている。これらの機器は制御部３７により制御され
る。またヘッド１１の下面には、半田ボール３を真空吸
着する吸着孔１１ａが形成されている。真空ポンプ３１
は、バルブ３４が開くことにより、ヘッド１１の内部を
真空吸引する。またブロア３２もバルブ３５が開くこと
によりヘッド１１の内部を真空吸引する。
【００１３】真空ポンプ３１は、真空圧を大きくするこ
とはできるが、吸引風量は少ないという特性を有してい
る。これに対し、ブロア３２は真空圧は小さいが、吸引
風量は大きいという特性を有している。そこでこのヘッ
ド１１は、真空ポンプ３１とブロア３２が有するこのよ
うな特性を生かして、後に詳述するように半田ボールの
供給部１の半田ボール３を確実に真空吸着してピックア
ップする。エア供給部３３は、ヘッド１１が基板７に半
田ボール３を搭載する際に、バルブ３６を開いてヘッド
１１の内部にエアを供給し、ヘッド１１の内部の真空状
態を破壊する。これにより、吸着孔１１ａに真空吸着さ
れていた半田ボール３は吸着孔１１ａから脱落し、基板
７に搭載される。
とはできるが、吸引風量は少ないという特性を有してい
る。これに対し、ブロア３２は真空圧は小さいが、吸引
風量は大きいという特性を有している。そこでこのヘッ
ド１１は、真空ポンプ３１とブロア３２が有するこのよ
うな特性を生かして、後に詳述するように半田ボールの
供給部１の半田ボール３を確実に真空吸着してピックア
ップする。エア供給部３３は、ヘッド１１が基板７に半
田ボール３を搭載する際に、バルブ３６を開いてヘッド
１１の内部にエアを供給し、ヘッド１１の内部の真空状
態を破壊する。これにより、吸着孔１１ａに真空吸着さ
れていた半田ボール３は吸着孔１１ａから脱落し、基板
７に搭載される。
【００１４】この半田ボールの搭載装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。モータ１７を駆
動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させる。次にモ
ータ２３を駆動してヘッド１１を下降させるが、このと
き、振動器５を駆動して容器２を振動させることによ
り、容器２内の半田ボール３を流動させている。なお容
器２内の半田ボール３を流動化させる手段としては、容
器２内にガスを圧送する手段も知られている。
構成されており、次に動作を説明する。モータ１７を駆
動してヘッド１１を容器２の上方へ移動させる。次にモ
ータ２３を駆動してヘッド１１を下降させるが、このと
き、振動器５を駆動して容器２を振動させることによ
り、容器２内の半田ボール３を流動させている。なお容
器２内の半田ボール３を流動化させる手段としては、容
器２内にガスを圧送する手段も知られている。
【００１５】さて、ヘッド１１が下降するときには、真
空ポンプ３１とブロア３２は共に駆動し、またバルブ３
４，３５も開いている。したがってヘッド１１の吸着孔
１１ａから吸引されるエアの風量は大きい。このような
状態で、ヘッド１１を下降させて、その下面を容器２に
貯溜された半田ボール３の層の表面に着地させるか、も
しくは下面をこの表面以下にわずかに沈み込ませ、次に
モータ２３を逆駆動してヘッド１１を上昇させれば、す
べての吸着孔１１ａに半田ボール３は確実に真空吸着し
てピックアップされる。
空ポンプ３１とブロア３２は共に駆動し、またバルブ３
４，３５も開いている。したがってヘッド１１の吸着孔
１１ａから吸引されるエアの風量は大きい。このような
状態で、ヘッド１１を下降させて、その下面を容器２に
貯溜された半田ボール３の層の表面に着地させるか、も
しくは下面をこの表面以下にわずかに沈み込ませ、次に
モータ２３を逆駆動してヘッド１１を上昇させれば、す
べての吸着孔１１ａに半田ボール３は確実に真空吸着し
てピックアップされる。
【００１６】さて、すべての吸着孔１１ａに半田ボール
３が真空吸着されて、すべての吸着孔１１ａが半田ボー
ル３により塞がれると、この後はヘッド１１の内部を高
い真空圧に保持すればよいだけであって、大きな吸引風
量は不要である。そこで半田ボール３が吸着孔１１ａに
真空吸着されたならば、バルブ３５を閉じて、ブロア３
２による真空吸引を中止し、真空ポンプ３１による真空
吸引のみを継続することにより、半田ボール３の真空吸
着状態を保持する。
３が真空吸着されて、すべての吸着孔１１ａが半田ボー
ル３により塞がれると、この後はヘッド１１の内部を高
い真空圧に保持すればよいだけであって、大きな吸引風
量は不要である。そこで半田ボール３が吸着孔１１ａに
真空吸着されたならば、バルブ３５を閉じて、ブロア３
２による真空吸引を中止し、真空ポンプ３１による真空
吸引のみを継続することにより、半田ボール３の真空吸
着状態を保持する。
【００１７】さて、半田ボール３をピックアップしたな
らば、モータ１７を駆動してヘッド１１を基板７の上方
へ移動させる。次にヘッド１１を下降させてその下面の
半田ボール３を基板７の上面に着地させ、そこでバルブ
３４を閉じて真空ポンプ３１の真空吸引を中止するとと
もに、バルブ３６を開いてエア供給部３３からヘッド１
１の内部にエアを供給する。するとヘッド１１内の真空
状態は破壊され、半田ボール３は吸着孔１１ａから脱落
して基板７に搭載される。次にヘッド１１は容器２の上
方へ移動し、上述した動作が繰り返される。
らば、モータ１７を駆動してヘッド１１を基板７の上方
へ移動させる。次にヘッド１１を下降させてその下面の
半田ボール３を基板７の上面に着地させ、そこでバルブ
３４を閉じて真空ポンプ３１の真空吸引を中止するとと
もに、バルブ３６を開いてエア供給部３３からヘッド１
１の内部にエアを供給する。するとヘッド１１内の真空
状態は破壊され、半田ボール３は吸着孔１１ａから脱落
して基板７に搭載される。次にヘッド１１は容器２の上
方へ移動し、上述した動作が繰り返される。
【００１８】なお上記実施例では、ワークとして基板７
を例にとって説明したが、ワークとしてはチップなどの
他のワークでもよいものである。また上記実施例では、
吸着孔１１ａに半田ボール３が真空吸着されたならば、
バルブ３５を完全に閉じてブロア３２による真空吸引を
完全停止させているが、バルブ３５を絞ってブロア３２
による真空吸引力を減少させてもよいものである。また
ヘッド１１の内部に圧力センサを取り付けて、ヘッド１
１の内部の圧力変化を検出し、この圧力が所定値に達し
た時にブロア３２による真空吸引を停止してもよく、あ
るいはヘッド１１が半田ボール３の吸着を開始してから
所定時間経過後に、ブロア３２による真空吸引を停止し
てもよい。
を例にとって説明したが、ワークとしてはチップなどの
他のワークでもよいものである。また上記実施例では、
吸着孔１１ａに半田ボール３が真空吸着されたならば、
バルブ３５を完全に閉じてブロア３２による真空吸引を
完全停止させているが、バルブ３５を絞ってブロア３２
による真空吸引力を減少させてもよいものである。また
ヘッド１１の内部に圧力センサを取り付けて、ヘッド１
１の内部の圧力変化を検出し、この圧力が所定値に達し
た時にブロア３２による真空吸引を停止してもよく、あ
るいはヘッド１１が半田ボール３の吸着を開始してから
所定時間経過後に、ブロア３２による真空吸引を停止し
てもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、真空圧は
大きいが吸引風量は少ない真空ポンプと、真空圧は小さ
いが吸引風量は大きいブロアを組み合わせて使用するこ
とにより、供給部の半田ボールをヘッドの吸着孔に確実
に真空吸着してピックアップできる。またエア供給部を
設けることにより、ヘッドの内部の真空状態を確実に破
壊して、半田ボールをワークに確実に搭載できる。
大きいが吸引風量は少ない真空ポンプと、真空圧は小さ
いが吸引風量は大きいブロアを組み合わせて使用するこ
とにより、供給部の半田ボールをヘッドの吸着孔に確実
に真空吸着してピックアップできる。またエア供給部を
設けることにより、ヘッドの内部の真空状態を確実に破
壊して、半田ボールをワークに確実に搭載できる。
【図１】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の側
面図
面図
【図２】本発明の一実施例の半田ボールの搭載装置の配
管系のブロック図
管系のブロック図
【図３】従来の半田ボールの搭載装置のヘッドと半田ボ
ールの供給部の側面図
ールの供給部の側面図
１ 半田ボールの供給部 ３ 半田ボール ６ 可動テーブル（位置決め部） ７ 基板（ワーク） １１ ヘッド １１ａ 吸着孔 １４ 移動テーブル（移動手段） ３１ 真空ポンプ ３２ ブロア ３３ エア供給部（真空破壊手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−242759（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−60847（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129374（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−251263（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 505 B23K 3/06 H01L 21/60 311 H01L 21/68
Claims (4)
- 【請求項１】半田ボールの供給部と、ワークの位置決め
部と、半田ボールを真空吸着する吸着孔が下面に形成さ
れたヘッドと、このヘッドに上下動作を行わせる上下動
手段と、このヘッドを前記供給部と前記位置決め部の間
を移動させる移動手段とを備え、前記供給部の半田ボー
ルを前記ヘッドの吸着孔に真空吸着してピックアップ
し、次いで前記ヘッドを前記位置決め部に位置決めされ
たワークの上方へ移動させ、そこで半田ボールの真空吸
着状態を解除することにより半田ボールを前記ワークに
搭載するようにした半田ボールの搭載装置であって、前
記ヘッドの内部を真空吸引する真空ポンプおよびブロア
と、この真空ポンプおよびこのブロアによる真空吸引・
吸引解除を個別に制御する制御部とを設けたことを特徴
とする半田ボールの搭載装置。 - 【請求項２】前記ヘッドの内部の真空状態を破壊する真
空状態破壊手段を備えたことを特徴とする請求項１記載
の半田ボールの搭載装置。 - 【請求項３】ヘッドを半田ボールの供給部に向かって下
降させ、次いでこのヘッドを上昇させてこのヘッドの下
面に多数形成された吸着孔に半田ボールを真空吸着して
ピックアップするにあたり、すべての前記吸着孔に半田
ボールが真空吸着されるまでは真空ポンプとブロアによ
り前記ヘッドの内部を真空吸引し、真空吸着した後は、
前記ブロアによる真空吸引を減殺して前記真空ポンプに
より真空吸引状態を継続し、次いで移動手段を駆動する
ことにより半田ボールをピックアップした前記ヘッドを
位置決め部に位置決めされたワークの上方へ移動させ、
そこで前記真空ポンプの真空吸引状態を解除することに
より半田ボールを前記ワークに搭載することを特徴とす
る半田ボールの搭載方法。 - 【請求項４】前記半田ボールを前記ワークに搭載すると
きは、前記ヘッドの内部の真空状態を真空状態破壊手段
によって破壊することを特徴とする請求項３記載の半田
ボールの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29293694A JP3134686B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29293694A JP3134686B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153959A JPH08153959A (ja) | 1996-06-11 |
| JP3134686B2 true JP3134686B2 (ja) | 2001-02-13 |
Family
ID=17788338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29293694A Expired - Fee Related JP3134686B2 (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134686B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6427903B1 (en) | 1997-02-06 | 2002-08-06 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| JP4171847B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2008-10-29 | 澁谷工業株式会社 | 半田ボールマウント装置 |
| JP4598240B2 (ja) | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP29293694A patent/JP3134686B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08153959A (ja) | 1996-06-11 |
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