JP2003078290A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】吸着ノズルによって部品を吸着して所定の位置
に装着するようにした部品実装装置において、部品の装
着時における解放用の正圧の不足に伴う部品の吸上げ
や、解放時の過剰な正圧による空気の噴射を防止するよ
うにした部品実装装置を提供する。 【解決手段】吸着ノズル２０と接続される空気配管７２
に圧力センサ８７を設けるようにし、この圧力センサ８
７によって検出される吸着ノズル２０の真空圧に応じて
ＣＰＵ６３によって真空破壊電磁弁７７をオフにするタ
イミングを制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は部品実装装置および
部品実装方法に係り、とくに吸着ノズルによって部品を
吸着し、所定の位置に移動して吸着ノズルを真空破壊
し、上記部品の吸着を解放して部品を実装するようにし
た部品実装装置および部品実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子回路は絶縁材料から成る回路基板上
に形成される。すなわち回路基板上に接合された銅箔を
エッチングして所定の配線パターンを形成するととも
に、その上に部品を実装し、部品の電極を配線パターン
の接続ランドに半田付けし、これによって電子部品が互
いに接続されて所定の電子回路が形成される。

【０００３】このような回路基板上における部品の実装
のために、電子部品実装装置が用いられる。実装装置は
マウントヘッドを備え、このマウントヘッドの先端部に
取付けられている吸着ノズルによって部品をパーツカセ
ットから取出し、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向
の運動の組合わせによって回路基板上の所定の位置にマ
ウントするものである。

【０００４】ここで部品実装装置は、部品を吸着する吸
着ノズルを備えた部品吸着装置を有し、供給される部品
をノズルによって吸着し、回路基板上の所定の位置に移
動して搭載する。部品を吸着する際には吸着ノズルが下
降した後に真空源から発生した真空圧で部品を吸着し、
この後に吸着ノズルが上昇する。これに対して部品搭載
時には吸着ノズルが下降するのと前後して真空圧を破壊
し、これによって吸着部品を基板上に搭載し、再びノズ
ルが上昇する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような部品の実装
動作において、とくに吸着ノズルによる部品搭載時には
ノズル内を迅速に大気圧にすることが望ましい。部品搭
載後に吸着ノズルが上昇する際にノズル内が負圧だと、
部品が搭載されずに吸着ノズルによって吸上げられる恐
れがある。そこで迅速にノズル内を大気圧にするため
に、真空破壊時に正圧を短時間加えるようにしている。

【０００６】ところがこの正圧の加圧時間が不適当に長
いと部品搭載後の吸着ノズル上昇時にノズルの先端から
加圧された空気が噴出し、回路基板上にすでに搭載され
ている部品や半田ペーストをずらす恐れがある。このた
めに真空破壊時の加圧時間は適当な長さに設定されなけ
ればならないが、真空源の経時劣化やエアフィルタの目
詰り等による真空度の低下、部品吸着面の凹凸による真
空度のばらつきによって吸着ノズルの先端圧が変化し、
上記の問題を発生する恐れがある。

【０００７】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、部品搭載後における部品の吸着や、不
必要な正圧に伴う噴射を防止するようにした部品実装装
置および部品実装方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】部品実装装置に関する主
要な発明は、吸着ノズルによって部品を吸着し、所定の
位置に移動して前記吸着ノズルを真空破壊し、前記部品
の吸着を解放して部品を実装するようにした部品実装装
置において、前記吸着ノズルが前記部品を吸着している
ときの圧力を検出する圧力センサと、前記吸着ノズルに
正圧を加えて前記吸着ノズルの真空破壊を行なう正圧供
給手段と、前記正圧供給手段によって正圧を印加してお
く時間を制御する制御手段と、を具備し、前記吸着ノズ
ルが吸着した部品を解放する際にその都度前記圧力セン
サで圧力を検出し、この検出値に応じて前記制御手段に
よって前記正圧供給手段が前記吸着ノズルに圧力を印加
する時間を制御することを特徴とする部品実装装置に関
するものである。

【０００９】ここで前記吸着ノズルが真空／真空破壊切
換え電磁弁を介して真空発生源に接続されるとともに、
前記吸着ノズルと前記真空／真空破壊切換え電磁弁との
間に前記圧力センサが接続されてよい。また前記正圧供
給手段が可変絞りから成るスピードコントローラを備
え、正圧の印加の割合を調整可能にすることが望まし
い。また前記吸着ノズルに印加される真空圧を制御する
減圧弁を備えることが好適である。

【００１０】部品実装方法に関する主要な発明は、吸着
ノズルによって部品を吸着し、所定の位置に移動して前
記吸着ノズルを真空破壊し、前記部品の吸着を解放して
部品を実装するようにした部品実装方法において、前記
吸着ノズルが前記部品を吸着しているときの圧力を検出
する圧力センサを設け、前記吸着ノズルが吸着した部品
を解放する際にその都度前記圧力センサで圧力を検出
し、この検出値に応じて前記吸着ノズルを真空破壊する
正圧の供給時間を制御することを特徴とする部品実装方
法に関するものである。

【００１１】ここで圧力センサによって検出される圧力
をＰとし、吸着部の条件に応じて定まる定数をＢとする
と、正圧の供給時間Ｔが Ｔ＝（−０．０１１９Ｂ＋０．０６１１）（Ｐ＋９０）
＋Ｂ によって演算され、この演算によって求められた時間正
圧が供給されるようにすることが好ましい。

【００１２】本願に含まれる発明の好ましい態様は、真
空源より発生する真空圧で部品を吸着し、真空破壊する
ことによって部品を解放するようにした部品吸着装置に
おいて、真空破壊時に加えられる正圧の加圧時間を真空
度によって自己補正することでノズル先端圧を制御し、
部品搭載時の部品の吸上げや、部品や半田ペーストを吹
飛ばす問題を解消するようにしたものである。

【００１３】このように真空破壊時に加えられる正圧の
加圧時間を吸着ノズルに加えられる真空度によって自己
補正することにより、吸着ノズル先端圧を制御すること
になる。このような制御によって真空源の経時劣化やエ
アフィルタの目詰りによる真空度の低下や、部品吸着面
の凹凸による真空圧のばらつきにかかわらず、ノズル先
端圧が安定化し、部品搭載時の部品の吸上げや、部品や
半田ペーストを吹飛ばす問題を解決することが可能にな
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明を図示の形態によって
説明する。まず部品実装装置の全体の構成を図１〜図３
によって説明する。

【００１５】図１に示すように部品実装装置はベース１
０を備えるとともに、このベース１０上にはフレーム１
１が架装されている。そしてその一方の側面にはパーツ
カセット装着台１２が設けられており、この装着台１２
上にパーツカセット１３を配列して搭載するようにして
いる。図１においては単一のパーツカセット１３のみし
か図示されていないが、実際にはそれぞれ異なる種類の
部品を保持したテープをリールによって保持した多数の
パーツカセット１３が一列に配されるようになる。そし
て上記パーツカセット１３の配置位置の前方には横方向
に延びる搬送コンベア１４が設けられており、この搬送
コンベア１４によって回路基板１５が供給される。

【００１６】これに対してフレーム１１の下部にはＸ軸
ユニット１７が取付けられるとともに、このＸ軸ユニッ
ト１７によってＸ軸方向に移動可能なＹ軸ユニット１８
が設けられており、Ｙ軸ユニット１８によってＹ軸方向
に移動自在にマウントヘッド１９が取付けられている。
マウントヘッド１９はその先端側に図２に示すように吸
着ノズル２０を備えており、この吸着ノズル２０によっ
て部品を吸着保持し、上記回路基板１５上の所定の位置
にマウントする。

【００１７】次にマウントヘッド１９の構成について図
２および図３により説明する。マウントヘッド１９はフ
レーム２３を備えるとともに、このフレーム２３にボー
ルナット２４が回転自在に支持されている。そしてボー
ルナット２４は垂直に配されるボールねじ２５と螺合さ
れている。しかもボールナット２４にはプーリ２６が取
付けられている。そしてフレーム２３上のモータ２８の
出力軸２９にプーリ３０が取付けられている。ボールナ
ット２４のプーリ２６とモータ２８の出力軸２９のプー
リ３０との間にはタイミングベルト３１が掛渡されてい
る。

【００１８】先端部に吸着ノズル２０を備えるボールね
じ２５はさらにスプラインナット３４と係合されてい
る。スプラインナット３４は上記ボールナット２４の下
側に位置し、しかもその外周部にプーリ３５を備えてい
る。これに対して図３に示すモータ３６にはその出力軸
にプーリ３７が固着されている。そしてスプラインナッ
ト３４のプーリ３５とモータ３６のプーリ３７との間に
タイミングベルト３８が掛渡されている。

【００１９】またフレーム２３にはブラケット４１を介
してワーク認識カメラ４２が支持されている。ワーク認
識カメラ４２は搬送コンベア１４によって送られてきた
回路基板１５（図１参照）を上方から認識するためのも
のである。

【００２０】また上記フレーム２３にはブラケット４５
が固着されるとともに、このブラケット４５の先端側に
横方向に延びるようにリニアガイド４６が取付けられて
いる。そしてリニアガイド４６と平行にボールねじ４７
もブラケットに支持されている。そしてアーム４８が上
記ボールねじ４７と螺合するボールナット４９に固着さ
れている。そしてアーム４８の先端側の部分にはミラー
５０が取付けられている。またボールねじ４７にはプー
リ５２が固着されている。また水平方向に配されたモー
タ５４の出力軸５５にはプーリ５６が固着されている。
そしてボールナット４９のプーリ５２とモータ５４のプ
ーリ５６との間にタイミングベルト５７が掛渡されてい
る。またブラケット４５の側部にはさらに別のブラケッ
ト６０を介してミラー６１が支持されるとともに、この
ミラー６１の上部に部品認識カメラ６２が取付けられて
いる。部品認識カメラ６２は吸着ノズル２０によって吸
着された部品の下面の画像をミラー５０、６１によって
反射させて取込み、画像認識を行なうためのものであ
る。

【００２１】上記ワーク認識カメラ４２および部品認識
カメラ６２は図６に示すようにコントローラ６３に接続
されている。コントローラ６３は上記のカメラ４２、６
２によって取込まれた画像処理を行なうとともに、演算
をするためのコンピュータ（ＣＰＵ）を備えている。ま
たコントローラ６３はＸ軸ユニット１７、Ｙ軸ユニット
１８、モータ２８、３６、５４、および搬送コンベア１
４をそれぞれ制御する。

【００２２】次に上記吸着ノズル２０に対する真空圧の
供給および真空破壊のための機構について図７により説
明する。吸着ノズル２０はノズルホルダ７１を介して空
気配管７２に接続されている。そして空気配管７２はエ
アフィルタ７３を介して空気配管７４に接続される。そ
して上記空気配管７４には真空／真空破壊切換え電磁弁
７５が接続されている。

【００２３】真空／真空破壊切換え電磁弁７５は空気配
管７６を介して真空破壊電磁弁７７に接続される。そし
てこの真空破壊電磁弁７７の所定のポートに消音器７８
が直接接続される。そして真空破壊電磁弁７７は空気配
管８１を介してエア供給源８２に接続されている。

【００２４】これに対して真空／真空破壊切換え電磁弁
７５に接続された別の空気配管８３は真空発生源８４に
接続されるとともに、この真空発生源８４が空気配管８
５に接続されている。そして空気配管８５はさらにエア
供給源８２に接続されている。

【００２５】次に上記吸着ノズル２０とエアフィルタ７
３とを接続する空気配管７２には圧力センサ８７が取付
けられており、これによって吸着ノズル２０に加わる圧
力を検出するようにしている。圧力センサ８７は図６に
示すコントローラを構成するＣＰＵ６３に接続されてい
る。そしてこのＣＰＵ６３にメモリ８８が接続されてい
る。

【００２６】このように本実施の形態の電子部品実装装
置は、図１に示すように電子部品をテープによって巻装
した状態で供給するパーツカセット１３と、回路基板１
５を搬送する搬送コンベア１４と、電子部品をパーツカ
セット１３から取出して回路基板１５上の所定の位置に
実装するためのマウントヘッド１９と、マウントヘッド
１９を回路基板１５の所定の位置へ移動するためのＸ軸
ユニット１７およびＹ軸ユニット１８とから構成されて
いる。

【００２７】そして上記マウントヘッド１９は図２およ
び図３に示すように、電子部品を吸着するための吸着ノ
ズル２０と、この吸着ノズル２０を上下方向に移動およ
び回転させるためのスプライン付きボールねじ２５と、
スプライン付きボールねじ２５のボールナット２４をタ
イミングベルト３１を介して回転させるためのモータ２
８と、スプライン付きボールねじ２５のスプラインナッ
ト３４をタイミングベルト３８を介して回転させるため
のモータ３６と、吸着ノズル２０に吸着された電子部品
の位置を検出する第１のミラー５０、第２のミラー６
１、および部品認識カメラ６２と、吸着ノズル２０が上
下動するときにミラー５０を退避させるためのリニアガ
イド４６、ボールねじ４７、タイミングベルト５７を介
してボールねじ４７を回転させるためのモータ５４、お
よび電子部品を装着する回路基板１５の位置を検出する
基板認識カメラ４２から構成される。

【００２８】ここでモータ３６を駆動することなくスプ
ラインナット３４を停止させた状態でモータ２８によっ
てボールナット２４を回転させると、ボールねじ２５は
回転することなく上下動する。従って吸着ノズル２０の
Ｚ軸方向の運動が可能になる。これに対してモータ３６
によってスプラインナット３４を回転させるとともに、
モータ２８によって同じ角度でボールナット２４を回転
させると、ボールねじ２５は上下動することなく回転運
動のみを行なう。従ってこれにより吸着ノズル２０のθ
軸の動作が行なわれる。

【００２９】次にこのような実装装置による電子部品の
実装動作の概要を説明する。回路基板１５は搬送コンベ
ア１４によって搬送され、所定の位置で位置決めされ
る。するとこの実装装置はマウントヘッド１９をＸ軸ユ
ニット１７およびＹ軸ユニット１８によってＸ軸方向お
よびＹ軸方向に移動させ、回路基板１５上のフィデュー
シャルマークをマウントヘッド１９に設けられているワ
ーク認識カメラ４２によって撮像してその位置を検出
し、これによって回路基板１５の正確な位置を促らえ
る。

【００３０】その後にマウントヘッド１９は電子部品を
供給するパーツカセット１３の部品取出し位置まで移動
し、吸着ノズル２０を下降させて電子部品を真空吸着す
る。このときにミラー５０の位置は図４および図５に示
すように吸着ノズル２０の上下動作エリアから退避した
位置にある。そして吸着ノズル２０が電子部品を吸着し
た後にボールナット２４の回転によって所定の高さまで
上昇し、その後にミラー５０が図３に示すように吸着ノ
ズル２０の下まで移動する。すると吸着ノズル２０に吸
着された電子部品の下面の映像がミラー５０、６１によ
って反射され、部品認識カメラ６２によって撮像され
る。この後にミラー５０を図４に示すように退避させて
図５に示すように吸着ノズル２０を下降させ、電子部品
を回路基板１５上の所定の位置に装着する。

【００３１】このようにして部品の装着を行なう実装装
置における部品の吸着およびその解放のための構成につ
いて説明する。図７に示すように吸着ノズル２０、ノズ
ルホルダ７１、圧力センサ８７、エアフィルタ７３、真
空／真空破壊切換え電磁弁７５、真空破壊電磁弁７７、
消音器７８、真空発生源８４、ボールねじ２５とプーリ
２６とモータ２８と出力軸２９とプーリ３０とタイミン
グベルト３１で構成されるノズル昇降機構２１は電子部
品実装装置の上述のマウントヘッド１９に取付けられて
いる。

【００３２】マウントヘッド１９はＣＰＵ６３で制御さ
れるＸ軸ユニット１７およびＹ軸ユニット１８によって
Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動し、供給される部品を吸
着ノズル２０によって吸着する。そしてこの部品を回路
基板１５上に搭載する。部品の吸着および装着時には、
ＣＰＵ６３で制御されるＸ軸ユニット１７、Ｙ軸ユニッ
ト１８、ノズル昇降機構２１によって吸着ノズル２０と
ノズルホルダ７１とが上下に昇降動作を行なう。ＣＰＵ
６３にはメモリ８８が接続されており、このメモリ８８
によって各種のデータが格納される。

【００３３】図７に示すようにノズルホルダ７１の先端
部に吸着ノズル２０が保持される。ここでノズル２０は
着脱可能で容易に交換できる。ノズルホルダ７１内には
空気配管７２が設けられ、この空気配管７２が吸着ノズ
ル２０内の吸引孔に連通されている。そしてノズルホル
ダ７１内の空気通路は空気配管７２、エアフィルタ７
３、空気配管７４を介して真空／真空破壊切換え電磁弁
７５と接続される。また真空／真空破壊切換え電磁弁７
５は空気配管８３を介して真空発生源８４と接続され、
空気配管７６を介して真空破壊電磁弁７７と接続され
る。

【００３４】真空発生源８４はエア供給源８２から空気
配管８５を介して供給される正圧によって負圧を発生す
る。真空／真空破壊切換え電磁弁７５はＣＰＵ６３で制
御され、真空／真空破壊切換え電磁弁７５がオンになっ
たときに配管７４と配管８３とが連通し、これによって
吸着ノズル２０、ノズルホルダ７１、空気配管７２、７
４が負圧を発生する。これによって吸着ノズル２０はそ
の先端で部品を吸着する。部品を吸着していないとき
や、吸着していてもノズル２０の先端から著しく空気が
漏れているときには、空気配管７２内は大気圧のままか
真空圧が極端に低い状態なので、空気配管７２内の圧力
を検出する圧力センサ８７によってその圧力を検出し、
その情報をＣＰＵ６３に供給することによって未吸着状
態の判定を行なう。

【００３５】これに対して吸着した部品を吸着ノズル２
０から解放するときには、真空／真空破壊切換え電磁弁
７５をオフにする。これと同時に吸着ノズル２０内を迅
速に大気圧にするために、ＣＰＵ６３で制御される真空
破壊電磁弁７７をオンにして配管７４、７６を連通し、
エア供給源８２から空気配管８１を介して空気配管７
６、７４に正圧を供給する。その後真空破壊電磁弁７７
をオフにし、空気配管７６を真空破壊電磁弁７７に接続
した消音器７８を介して大気開放し、吸着ノズル２０、
ノズルホルダ７１、空気配管７２、７４、７６を大気開
放状態にする。

【００３６】ここでこの部品実装装置はとくに、吸着ノ
ズル２０が部品を解放するとき、例えば真空／真空破壊
切換え電磁弁７５をオフにする直前に空気配管７２内の
真空度をその都度圧力センサ８７によって検出し、この
情報をＣＰＵ６３に入力している。ＣＰＵ６３は入力さ
れた真空度と、予めメモリ８８に格納された演算式とを
基にして正圧の適正な加圧時間、すなわち真空破壊電磁
弁７７をオフの状態からオンの状態にするまでの時間を
演算し、その結果に従って真空破壊電磁弁７７を制御す
る。演算式は例えば製造時の測定結果から用いた近似式
等を使用する。

【００３７】演算式の一例を示すと次の通りである。空
気配管７２内の圧力であって圧力センサ８７によって検
出される真空度をＰ（ＫＰａ）、正圧の加圧時間をＴ
（ｍｓｅｃ）とすれば次式によって表わされる。

【００３８】Ｔ＝（−０．０１１９Ｂ＋０．０６１１）
（Ｐ＋９０）＋Ｂ なおこの式中Ｂは例えば吸着する部品や吸着ノズル２０
の吸引孔の直径等によってその値が決定される定数であ
る。

【００３９】正圧の加圧時間が一定な真空破壊の場合
は、吸着ノズル２０内の真空度が適正であると図８Ａに
示すように変化する。これに対して吸着ノズル２０の先
端圧が真空度の低下に伴って高圧側に偏倚した場合は、
加圧時の正圧が図８Ｂに示すように高くなる。このよう
な状態において圧力センサ８７によって圧力を検出し、
ＣＰＵ６３によって自己補正を行なうと、加圧時の正圧
の変化が図８Ｃに示すように抑えられる。

【００４０】従って真空破壊時に加える正圧の加圧時間
を空気配管７２内の真空度により自己補正することによ
って吸着ノズル２０の先端圧が制御され、この結果真空
圧源８４の経時劣化やエアフィルタ７３の目詰りによる
真空度の低下や、部品吸着面の凹凸による真空圧のばら
つきにかかわらず吸着ノズル２０の先端圧が安定化し、
部品搭載時の部品の解放ミスによる部品の吸上げや、過
剰な正圧の噴射による部品や半田ペーストを吹飛ばすト
ラブルを解消することが可能になる。とくに本実施の形
態の部品実装装置は、吸着ノズル２０によって部品を装
着する際に、その都度圧力センサ８７によって空気配管
７２内の圧力を検出し、上述の自己補正を１つ１つの部
品について行なっているために、正確でかつ確実な部品
の実装が可能になる。

【００４１】次に別の実施の形態を図９によって説明す
る。この実施の形態は真空破壊時に加えられる正圧の流
量制限のために空気配管８１の途中に可変絞りから成る
スピードコントローラ９１を接続し、さらに真空発生源
８４で発生する負圧の真空度を制御するための減圧弁９
２を空気配管８５に接続したものである。ここで可変絞
り９１および減圧弁９２は何れもＣＰＵ６３によって制
御されるようになっている。

【００４２】従ってこのような構成によれば、エア供給
源８１から真空破壊電磁弁７７に供給される正圧の供給
の立上がりの割合を可変絞り９１によって制御すること
が可能になる。また真空発生源８４で発生される負圧を
減圧弁９２によって適正な値に制御することが可能にな
る。

【００４３】

【発明の効果】部品実装装置に関する主要な発明は、吸
着ノズルによって部品を吸着し、所定の位置に移動して
吸着ノズルを真空破壊し、部品の吸着を解放して部品を
実装するようにした部品実装装置において、吸着ノズル
が部品を吸着しているときの圧力を検出する圧力センサ
と、吸着ノズルに正圧を加えて吸着ノズルの真空破壊を
行なう正圧供給手段と、正圧供給手段によって正圧を印
加しておく時間を制御する制御手段と、を具備し、吸着
ノズルが吸着した部品を解放する際にその都度圧力セン
サで圧力を検出し、この検出値に応じて制御手段によっ
て正圧供給手段が吸着ノズルに圧力を印加する時間を制
御するようにしたものである。

【００４４】従ってこのような部品実装装置によれば、
吸着ノズルが部品を解放する際の圧力を圧力センサによ
って検出することが可能になるとともに、この検出値に
応じて正圧供給時間を調整することによって、適正な正
圧を吸着ノズルに印加できるようになる。これによって
部品搭載時の部品の解放ミスに伴う部品の吸上げや、過
剰な正圧の噴射を回避することが可能になる。

【００４５】部品実装方法に関する主要な発明は、吸着
ノズルによって部品を吸着し、所定の位置に移動して吸
着ノズルを真空破壊し、部品の吸着を解放して部品を実
装するようにした部品実装方法において、吸着ノズルが
部品を吸着しているときの圧力を検出する圧力センサを
設け、吸着ノズルが吸着した部品を解放する際にその都
度圧力センサで圧力を検出し、この検出値に応じて吸着
ノズルを真空破壊する正圧の供給時間を制御するように
したものである。

【００４６】従ってこのような部品実装方法によれば、
部品吸着ノズルが部品を解放するためにこの吸着ノズル
に対して付加される正圧の供給時間を適正な値に制御す
ることが可能になり、確実な部品の解放動作が行なわれ
るとともに、余剰な正圧の印加を防止することが可能に
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】部品実装装置の全体の構成を示す斜視図であ
る。

【図２】マウントヘッドを示す一部を破断した正面図で
ある。

【図３】同マウントヘッドの側面図である。

【図４】ミラーを退避したときのマウントヘッドの側面
図である。

【図５】吸着ノズルを下降させたときのマウントヘッド
の側面図である。

【図６】制御部のシステム構成を示すブロック図であ
る。

【図７】吸着ノズルに加えられる真空圧および正圧の供
給系を示す配管図である。

【図８】吸着ノズルに加えられる真空圧および正圧の変
化を示すグラフである。

【図９】変形例の吸着ノズルに加えられる真空圧および
正圧の供給系の配管図である。

【符号の説明】

１０‥‥ベース、１１‥‥フレーム、１２‥‥パーツカ
セット装着台、１３‥‥パーツカセット、１４‥‥搬送
コンベア、１５‥‥回路基板、１７‥‥Ｘ軸ユニット、
１８‥‥Ｙ軸ユニット、１９‥‥マウントヘッド、２０
‥‥吸着ノズル、２１‥‥ノズル昇降機構、２３‥‥フ
レーム、２４‥‥ボールナット、２５‥‥ボールねじ、
２６‥‥プーリ、２８‥‥モータ、２９‥‥出力軸、３
０‥‥プーリ、３１‥‥タイミングベルト、３４‥‥ス
プラインナット、３５‥‥プーリ、３６‥‥モータ、３
７‥‥プーリ、３８‥‥タイミングベルト、４１‥‥ブ
ラケット、４２‥‥ワーク認識カメラ、４５‥‥ブラケ
ット、４６‥‥リニアガイド、４７‥‥ボールねじ、４
８‥‥アーム、４９‥‥ボールナット、５０‥‥ミラ
ー、５２‥‥プーリ、５４‥‥モータ、５５‥‥出力
軸、５６‥‥プーリ、５７‥‥タイミングベルト、６０
‥‥ブラケット、６１‥‥ミラー、６２‥‥部品認識カ
メラ、６３‥‥コントローラ、７１‥‥ノズルホルダ、
７２‥‥空気配管、７３‥‥エアフィルタ、７４‥‥空
気配管、７５‥‥真空／真空破壊切換え電磁弁、７６‥
‥空気配管、７７‥‥真空破壊電磁弁、７８‥‥消音
器、８１‥‥空気配管、８２‥‥エア供給源、８３‥‥
空気配管、８４‥‥真空発生源、８５‥‥空気配管、８
７‥‥圧力センサ、８８‥‥メモリ、９１‥‥可変絞り
（スピードコントローラ）、９２‥‥減圧弁

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】吸着ノズルによって部品を吸着し、所定の
   位置に移動して前記吸着ノズルを真空破壊し、前記部品
   の吸着を解放して部品を実装するようにした部品実装装
   置において、 前記吸着ノズルが前記部品を吸着しているときの圧力を
   検出する圧力センサと、 前記吸着ノズルに正圧を加えて前記吸着ノズルの真空破
   壊を行なう正圧供給手段と、 前記正圧供給手段によって正圧を印加しておく時間を制
   御する制御手段と、 を具備し、前記吸着ノズルが吸着した部品を解放する際
   にその都度前記圧力センサで圧力を検出し、この検出値
   に応じて前記制御手段によって前記正圧供給手段が前記
   吸着ノズルに圧力を印加する時間を制御することを特徴
   とする部品実装装置。
2. 【請求項２】前記吸着ノズルが真空／真空破壊切換え電
   磁弁を介して真空発生源に接続されるとともに、前記吸
   着ノズルと前記真空／真空破壊切換え電磁弁との間に前
   記圧力センサが接続されることを特徴とする請求項１に
   記載の部品実装装置。
3. 【請求項３】前記正圧供給手段が可変絞りから成るスピ
   ードコントローラを備え、正圧の印加の割合を調整可能
   にしたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装
   置。
4. 【請求項４】前記吸着ノズルに印加される真空圧を制御
   する減圧弁を備えることを特徴とする請求項１に記載の
   部品実装装置。
5. 【請求項５】吸着ノズルによって部品を吸着し、所定の
   位置に移動して前記吸着ノズルを真空破壊し、前記部品
   の吸着を解放して部品を実装するようにした部品実装方
   法において、 前記吸着ノズルが前記部品を吸着しているときの圧力を
   検出する圧力センサを設け、 前記吸着ノズルが吸着した部品を解放する際にその都度
   前記圧力センサで圧力を検出し、この検出値に応じて前
   記吸着ノズルを真空破壊する正圧の供給時間を制御する
   ことを特徴とする部品実装方法。
6. 【請求項６】圧力センサによって検出される圧力をＰと
   し、吸着部の条件に応じて定まる定数をＢとすると、正
   圧の供給時間Ｔが Ｔ＝（−０．０１１９Ｂ＋０．０６１１）（Ｐ＋９０）
   ＋Ｂ によって演算され、この演算によって求められた時間正
   圧が供給されることを特徴とする請求項５に記載の部品
   実装方法。