JPH0715183A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH0715183A JPH0715183A JP5158261A JP15826193A JPH0715183A JP H0715183 A JPH0715183 A JP H0715183A JP 5158261 A JP5158261 A JP 5158261A JP 15826193 A JP15826193 A JP 15826193A JP H0715183 A JPH0715183 A JP H0715183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- electronic component
- pressure
- electronic components
- actual pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電子部品Ａを吸着するための吸着ヘッド14
に、電子部品Ａのプリント基板Ｂ上への装着時の実圧力
を検出する圧力センサー18を設け、この実圧力が制御装
置に予め入力された装着圧力にほぼ等しくなるように、
吸着ヘッド14の昇降用モータ15を制御するようにしたも
のである。 【効果】 吸着ヘッドの過度の下降による電子部品のプ
リント基板上への装着ミスまたは過度の押圧による電子
部品の損傷を防止することができ、したがって電子部品
の実装時における信頼性の向上を図ることができるとと
もに、高品質で、高生産性に対応し得る。
に、電子部品Ａのプリント基板Ｂ上への装着時の実圧力
を検出する圧力センサー18を設け、この実圧力が制御装
置に予め入力された装着圧力にほぼ等しくなるように、
吸着ヘッド14の昇降用モータ15を制御するようにしたも
のである。 【効果】 吸着ヘッドの過度の下降による電子部品のプ
リント基板上への装着ミスまたは過度の押圧による電子
部品の損傷を防止することができ、したがって電子部品
の実装時における信頼性の向上を図ることができるとと
もに、高品質で、高生産性に対応し得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品をプリント基
板に装着するための電子部品装着装置に関するものであ
る。
板に装着するための電子部品装着装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品装着装置は、図
６に示すように、電子部品を収納するとともにこの電子
部品Ａを所定個数づつ（例えば１個づつ）供給するため
の部品供給装置５１と、この部品供給装置５１から電子
部品Ａを吸着保持して装置本体側の所定場所に搬送され
たプリント基板Ｂ上に装着するための装着手段５２とを
有している。
６に示すように、電子部品を収納するとともにこの電子
部品Ａを所定個数づつ（例えば１個づつ）供給するため
の部品供給装置５１と、この部品供給装置５１から電子
部品Ａを吸着保持して装置本体側の所定場所に搬送され
たプリント基板Ｂ上に装着するための装着手段５２とを
有している。
【０００３】また、この装着手段５２は、駆動装置（図
示せず）により部品供給装置５１側とプリント基板Ｂ上
との間で移動させるＸ−Ｙテーブル（図示せず）と、こ
のＸ−Ｙテーブルにより移動される移動体５３に取り付
けられるとともに電子部品を吸着する吸着ノズル５５を
保持した吸着ヘッド５４と、上記移動体５３側に設けら
れて吸着ヘッド５４を昇降させる昇降用モータ５６とか
ら構成され、さらに装置本体側には、上記駆動装置、昇
降用モータ５６などの駆動機器を制御する制御装置（図
示せず）が具備されている。
示せず）により部品供給装置５１側とプリント基板Ｂ上
との間で移動させるＸ−Ｙテーブル（図示せず）と、こ
のＸ−Ｙテーブルにより移動される移動体５３に取り付
けられるとともに電子部品を吸着する吸着ノズル５５を
保持した吸着ヘッド５４と、上記移動体５３側に設けら
れて吸着ヘッド５４を昇降させる昇降用モータ５６とか
ら構成され、さらに装置本体側には、上記駆動装置、昇
降用モータ５６などの駆動機器を制御する制御装置（図
示せず）が具備されている。
【０００４】上記構成において、部品供給装置５１から
供給された電子部品Ａは、吸着ノズル５５により吸着保
持される。そして、この電子部品Ａを保持した吸着ヘッ
ド５４は、昇降用モータ５６の駆動により上昇されると
ともにプリント基板Ｂ側に移動された後、昇降用モータ
５６により下降されてプリント基板Ｂ上に装着されてい
た。
供給された電子部品Ａは、吸着ノズル５５により吸着保
持される。そして、この電子部品Ａを保持した吸着ヘッ
ド５４は、昇降用モータ５６の駆動により上昇されると
ともにプリント基板Ｂ側に移動された後、昇降用モータ
５６により下降されてプリント基板Ｂ上に装着されてい
た。
【０００５】ところで、電子部品Ａをプリント基板Ｂ上
に装着する場合、予め装着される電子部品Ａの高さデー
タが制御装置に入力されており、このデータに基づき、
吸着ヘッド５４がプリント基板Ｂ上に下降されていた。
に装着する場合、予め装着される電子部品Ａの高さデー
タが制御装置に入力されており、このデータに基づき、
吸着ヘッド５４がプリント基板Ｂ上に下降されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構成に
よると、電子部品Ａをプリント基板Ｂ上に装着する場
合、電子部品Ａの高さデータとして予め入力されたデー
タに従った量だけ、吸着ヘッド５４を下降させるように
しているだけであった。
よると、電子部品Ａをプリント基板Ｂ上に装着する場
合、電子部品Ａの高さデータとして予め入力されたデー
タに従った量だけ、吸着ヘッド５４を下降させるように
しているだけであった。
【０００７】したがって、吸着ヘッド５４を下降させ過
ぎた場合には、装着時における電子部品Ａに加わる衝撃
力が大きくなって電子部品Ａに損傷を与えることにな
り、最悪の場合、電子部品Ａに欠け、割れなどの不良が
発生していた。
ぎた場合には、装着時における電子部品Ａに加わる衝撃
力が大きくなって電子部品Ａに損傷を与えることにな
り、最悪の場合、電子部品Ａに欠け、割れなどの不良が
発生していた。
【０００８】また、吸着ヘッド５４の下降量が不十分の
場合には、電子部品Ａとプリント基板Ｂとの接着力が弱
くなり、電子部品Ａの位置ずれ、欠品などが発生してい
た。
場合には、電子部品Ａとプリント基板Ｂとの接着力が弱
くなり、電子部品Ａの位置ずれ、欠品などが発生してい
た。
【０００９】したがって、今後、さらに高速で電子部品
を装着する場合、上記の欠点が顕著に現れ、高速、高品
質実装を妨げる要因になるという問題を有していた。そ
こで、本発明は上記問題を解消し得る電子部品装着装置
を提供することを目的とする。
を装着する場合、上記の欠点が顕著に現れ、高速、高品
質実装を妨げる要因になるという問題を有していた。そ
こで、本発明は上記問題を解消し得る電子部品装着装置
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
の本発明の第１の手段は、収納された電子部品を供給す
る部品供給装置と、この部品供給装置から供給された電
子部品を保持する吸着ヘッドが昇降装置により昇降自在
に設けられるとともに所定場所に配置された基板上に移
動させて装着する装着手段と、上記昇降装置を制御する
制御装置とを有する電子部品装着装置であって、上記吸
着ヘッドに、電子部品の基板上への装着時の実圧力を検
出する圧力検出手段を設け、かつこの実圧力を上記制御
装置に入力するとともに制御装置に予め入力された装着
圧力とを比較し、上記制御装置により、実圧力が装着圧
力にほぼ等しくなるように上記昇降装置を制御するよう
にした電子部品装着装置である。
の本発明の第１の手段は、収納された電子部品を供給す
る部品供給装置と、この部品供給装置から供給された電
子部品を保持する吸着ヘッドが昇降装置により昇降自在
に設けられるとともに所定場所に配置された基板上に移
動させて装着する装着手段と、上記昇降装置を制御する
制御装置とを有する電子部品装着装置であって、上記吸
着ヘッドに、電子部品の基板上への装着時の実圧力を検
出する圧力検出手段を設け、かつこの実圧力を上記制御
装置に入力するとともに制御装置に予め入力された装着
圧力とを比較し、上記制御装置により、実圧力が装着圧
力にほぼ等しくなるように上記昇降装置を制御するよう
にした電子部品装着装置である。
【００１１】また、上記問題を解決するための本発明の
第２の手段は、収納された電子部品を供給する部品供給
装置と、この部品供給装置から供給された電子部品を保
持する吸着ヘッドが昇降装置により昇降自在に設けられ
るとともに所定場所に配置された基板上に移動させて装
着する装着手段と、上記昇降装置の制御装置とを有する
電子部品装着装置であって、上記昇降装置として電動機
を使用するとともに、この電動機の電流値を検出する電
流検出手段を設け、かつこの検出電流値を上記制御装置
に入力するとともにこの検出電流値に基づき電子部品の
装着時における実圧力を求め、この実圧力と制御装置に
予め入力された装着圧力とを比較し、実圧力が装着圧力
にほぼ等しくなるように上記昇降装置を制御するように
した電子部品装着装置である。
第２の手段は、収納された電子部品を供給する部品供給
装置と、この部品供給装置から供給された電子部品を保
持する吸着ヘッドが昇降装置により昇降自在に設けられ
るとともに所定場所に配置された基板上に移動させて装
着する装着手段と、上記昇降装置の制御装置とを有する
電子部品装着装置であって、上記昇降装置として電動機
を使用するとともに、この電動機の電流値を検出する電
流検出手段を設け、かつこの検出電流値を上記制御装置
に入力するとともにこの検出電流値に基づき電子部品の
装着時における実圧力を求め、この実圧力と制御装置に
予め入力された装着圧力とを比較し、実圧力が装着圧力
にほぼ等しくなるように上記昇降装置を制御するように
した電子部品装着装置である。
【００１２】
【作用】上記の構成によると、電子部品の基板への装着
時において、圧力検出手段または吸着ヘッドの昇降用電
動機の電流値から電子部品を装着する時の実圧力を検出
するとともに、この検出された実圧力と予め設定された
電子部品の装着圧力とを比較し、そして実圧力が装着圧
力にほぼ等しくなるように、吸着ヘッドを昇降させるこ
とができるので、吸着ヘッドの過度の下降による電子部
品の基板上への装着ミスまたは過度の押圧による電子部
品の損傷を防止することができる。
時において、圧力検出手段または吸着ヘッドの昇降用電
動機の電流値から電子部品を装着する時の実圧力を検出
するとともに、この検出された実圧力と予め設定された
電子部品の装着圧力とを比較し、そして実圧力が装着圧
力にほぼ等しくなるように、吸着ヘッドを昇降させるこ
とができるので、吸着ヘッドの過度の下降による電子部
品の基板上への装着ミスまたは過度の押圧による電子部
品の損傷を防止することができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の第１の実施例を、図１〜図３に
基づき説明する。図２において、１は電子部品装着装置
の装置本体で、その中間部に形成された作業空間部に
は、電子部品を所定個数づつ（例えば１個づつ）供給す
るための部品供給装置２および電子部品が装着されるプ
リント基板Ｂの搬送装置３が設けられ、また上部１ａに
は、部品供給装置２から供給される電子部品を保持して
プリント基板Ｂ上に移動させた後、装着するための装着
手段４が設けられ、さらに装置本体１の下部１ｂ内に
は、装置全体を制御するための制御装置５が配置されて
いる。
基づき説明する。図２において、１は電子部品装着装置
の装置本体で、その中間部に形成された作業空間部に
は、電子部品を所定個数づつ（例えば１個づつ）供給す
るための部品供給装置２および電子部品が装着されるプ
リント基板Ｂの搬送装置３が設けられ、また上部１ａに
は、部品供給装置２から供給される電子部品を保持して
プリント基板Ｂ上に移動させた後、装着するための装着
手段４が設けられ、さらに装置本体１の下部１ｂ内に
は、装置全体を制御するための制御装置５が配置されて
いる。
【００１４】上記装着手段４は、図１および図２に示す
ように、装置本体１の上部１ａ側に設けられるとともに
移動体１１をＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙテーブル１
２と、このＸ−Ｙテーブル１２を駆動する駆動装置（駆
動用モータなどからなる）１３と、上記移動体１１に昇
降自在に取り付けられた吸着ヘッド１４と、この吸着ヘ
ッド１４を昇降させる昇降用モータ１５と、上記吸着ヘ
ッド１４に保持されるとともにバキューム管１６に接続
された吸着ノズル１７とから構成されている。
ように、装置本体１の上部１ａ側に設けられるとともに
移動体１１をＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙテーブル１
２と、このＸ−Ｙテーブル１２を駆動する駆動装置（駆
動用モータなどからなる）１３と、上記移動体１１に昇
降自在に取り付けられた吸着ヘッド１４と、この吸着ヘ
ッド１４を昇降させる昇降用モータ１５と、上記吸着ヘ
ッド１４に保持されるとともにバキューム管１６に接続
された吸着ノズル１７とから構成されている。
【００１５】そして、さらに上記吸着ノズル１７の途中
には、圧力センサー（圧力検出手段の一例）１８が挿入
され、この圧力センサー１８からの検出信号が上記制御
装置５に入力されるとともに、この検出信号に基づき、
上記昇降用モータ１５が制御される。なお、上記制御装
置５には、他の機器を制御するためのデータとともに装
着される電子部品Ａのプリント基板Ｂ上への装着高さの
データが予め入力されている。
には、圧力センサー（圧力検出手段の一例）１８が挿入
され、この圧力センサー１８からの検出信号が上記制御
装置５に入力されるとともに、この検出信号に基づき、
上記昇降用モータ１５が制御される。なお、上記制御装
置５には、他の機器を制御するためのデータとともに装
着される電子部品Ａのプリント基板Ｂ上への装着高さの
データが予め入力されている。
【００１６】次に、上記電子部品装着装置により、電子
部品Ａをプリント基板Ｂ上に装着する動作を、図３に示
すフローチャート図に基づき説明する。まず、予め設定
されたプログラムにしたがって制御装置５により駆動装
置１３を制御して、Ｘ−Ｙテーブル１２を移動させると
ともに、その吸着ヘッド１４を部品供給装置２側の電子
部品Ａの供給位置に移動させる（ステップ１）。
部品Ａをプリント基板Ｂ上に装着する動作を、図３に示
すフローチャート図に基づき説明する。まず、予め設定
されたプログラムにしたがって制御装置５により駆動装
置１３を制御して、Ｘ−Ｙテーブル１２を移動させると
ともに、その吸着ヘッド１４を部品供給装置２側の電子
部品Ａの供給位置に移動させる（ステップ１）。
【００１７】次に、制御装置５に予め入力されている電
子部品Ａの高さデータに基づいて昇降用モータ１５を駆
動させて、吸着ヘッド１４を電子部品４の高さまで下降
させる（ステップ２）。
子部品Ａの高さデータに基づいて昇降用モータ１５を駆
動させて、吸着ヘッド１４を電子部品４の高さまで下降
させる（ステップ２）。
【００１８】次に、吸着ノズル１７を真空状態になし、
電子部品Ａをその先端に吸着保持させた後（ステップ
３）、吸着ヘッド１４を昇降用モータ１５により上昇さ
せる（ステップ４）。
電子部品Ａをその先端に吸着保持させた後（ステップ
３）、吸着ヘッド１４を昇降用モータ１５により上昇さ
せる（ステップ４）。
【００１９】次に、駆動装置１３を駆動させて、Ｘ−Ｙ
テーブル１２をプリント基板Ｂ上の所定位置に移動させ
る。すなわち、この動作により、吸着ノズル１７が電子
部品Ａの装着場所に移動されたことになる（ステップ
５）。
テーブル１２をプリント基板Ｂ上の所定位置に移動させ
る。すなわち、この動作により、吸着ノズル１７が電子
部品Ａの装着場所に移動されたことになる（ステップ
５）。
【００２０】位置決め完了後、昇降用モータ１５によ
り、吸着ヘッド１４を下降させる（ステップ６）。そし
て、このとき、吸着ヘッド１４に設けられた圧力センサ
ー１８により検出される電子部品の装着時に発生する実
圧力が制御装置５側に入力されており、吸着ヘッド１４
の下降量は、制御装置５に予め入力されている電子部品
ごとの装着圧力と上記圧力センサー１８から入力された
実圧力とが比較されて決められる（ステップ８）。すな
わち、圧力センサー１７からの実圧力が、設定された装
着圧力値より低い場合には、吸着ヘッド１４の下降動作
を継続させる（ステップ８および６）。
り、吸着ヘッド１４を下降させる（ステップ６）。そし
て、このとき、吸着ヘッド１４に設けられた圧力センサ
ー１８により検出される電子部品の装着時に発生する実
圧力が制御装置５側に入力されており、吸着ヘッド１４
の下降量は、制御装置５に予め入力されている電子部品
ごとの装着圧力と上記圧力センサー１８から入力された
実圧力とが比較されて決められる（ステップ８）。すな
わち、圧力センサー１７からの実圧力が、設定された装
着圧力値より低い場合には、吸着ヘッド１４の下降動作
を継続させる（ステップ８および６）。
【００２１】また、圧力センサーからの実圧力が、設定
された装着圧力値より高い場合には、吸着ヘッド１４の
下降を停止させて、電子部品Ａにこれ以上の装着圧力を
加えないようにする（ステップ９）。
された装着圧力値より高い場合には、吸着ヘッド１４の
下降を停止させて、電子部品Ａにこれ以上の装着圧力を
加えないようにする（ステップ９）。
【００２２】そして、この場合、吸引を止めて吸着ノズ
ル１７から電子部品Ａを解放し、プリント基板Ｂ上に装
着させる（ステップ１０）。なお、電子部品の装着完了
後、吸着ヘッド１４は昇降用モータ１５により上昇させ
られ（ステップ１１）、次の工程へ移ることになる（ス
テップ１２）。
ル１７から電子部品Ａを解放し、プリント基板Ｂ上に装
着させる（ステップ１０）。なお、電子部品の装着完了
後、吸着ヘッド１４は昇降用モータ１５により上昇させ
られ（ステップ１１）、次の工程へ移ることになる（ス
テップ１２）。
【００２３】このように、電子部品Ａのプリント基板Ｂ
上への装着時において、実際の装着圧力、すなわち実圧
力が圧力センサー１８により検出され、そしてこの検出
された実圧力と、電子部品に適正な装着圧力値とが比較
され、実圧力が装着圧力にほぼ等しくなるように考慮さ
れているため、従来におけるような、電子部品Ａのプリ
ント基板Ｂ上への装着ミスまたは過度の押圧による電子
部品の損傷を防止することができる。
上への装着時において、実際の装着圧力、すなわち実圧
力が圧力センサー１８により検出され、そしてこの検出
された実圧力と、電子部品に適正な装着圧力値とが比較
され、実圧力が装着圧力にほぼ等しくなるように考慮さ
れているため、従来におけるような、電子部品Ａのプリ
ント基板Ｂ上への装着ミスまたは過度の押圧による電子
部品の損傷を防止することができる。
【００２４】次に、本発明の第２の実施例を、図４およ
び図５に基づき説明する。上記第１の実施例において
は、電子部品の装着時の実圧力を、圧力センサーによ
り、直接、検出するようにしたが、本第２の実施例にお
いては、吸着ヘッドを昇降させる昇降用モータ（電動
機）に流れる電流値に基づいて検出するようにしたもの
である。
び図５に基づき説明する。上記第１の実施例において
は、電子部品の装着時の実圧力を、圧力センサーによ
り、直接、検出するようにしたが、本第２の実施例にお
いては、吸着ヘッドを昇降させる昇降用モータ（電動
機）に流れる電流値に基づいて検出するようにしたもの
である。
【００２５】すなわち、図示されていないが、昇降用モ
ータ１５側には電流検出器（電流検出手段）が設けられ
ており、この電流検出器からの検出電流値が制御装置５
に入力されるとともに、この検出電流値に基づき、吸着
ヘッド１４による電子部品Ａのプリント基板Ｂへの装着
時の実圧力が２次的に検出されることになる。
ータ１５側には電流検出器（電流検出手段）が設けられ
ており、この電流検出器からの検出電流値が制御装置５
に入力されるとともに、この検出電流値に基づき、吸着
ヘッド１４による電子部品Ａのプリント基板Ｂへの装着
時の実圧力が２次的に検出されることになる。
【００２６】この電子部品の装着時における電流値の時
間に対する変化を示すと、図４のようになる。図４に示
すように、昇降用モータ１５側に流れる電流値は、電子
部品の吸着動作時と、電子部品の装着動作時とに大きく
なり、またこの装着時における実圧力と電流値との関係
は、図５のグラフに示すように、互いに比例している。
間に対する変化を示すと、図４のようになる。図４に示
すように、昇降用モータ１５側に流れる電流値は、電子
部品の吸着動作時と、電子部品の装着動作時とに大きく
なり、またこの装着時における実圧力と電流値との関係
は、図５のグラフに示すように、互いに比例している。
【００２７】すなわち、昇降用モータ１５の流れる電流
値から装着時の実圧力を知ることができるので、この電
流値から得られた実圧力に基づき、昇降用モータ１５を
制御して、上述した第１の実施例と同様に、装着される
電子部品Ａのプリント基板Ｂに対する過度の押圧を防止
し得、したがって適正な電子部品の装着を行うことがで
きる。
値から装着時の実圧力を知ることができるので、この電
流値から得られた実圧力に基づき、昇降用モータ１５を
制御して、上述した第１の実施例と同様に、装着される
電子部品Ａのプリント基板Ｂに対する過度の押圧を防止
し得、したがって適正な電子部品の装着を行うことがで
きる。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明の構成によると、電
子部品の基板への装着時において、圧力検出手段または
吸着ヘッドの昇降用モータの電流値から電子部品を装着
する時の実圧力を検出するとともに、この検出された実
圧力と予め設定された電子部品の装着圧力とを比較し
て、実圧力が装着圧力にほぼ等しくなるように、吸着ヘ
ッドを昇降させるようにしたので、過度の下降による電
子部品の基板上への装着ミスまたは過度の押圧による電
子部品の損傷を防止することができ、したがって電子部
品の実装時における信頼性の向上を図ることができると
ともに、高品質で、高生産性に対応し得る電子部品装着
装置を提供することができる。
子部品の基板への装着時において、圧力検出手段または
吸着ヘッドの昇降用モータの電流値から電子部品を装着
する時の実圧力を検出するとともに、この検出された実
圧力と予め設定された電子部品の装着圧力とを比較し
て、実圧力が装着圧力にほぼ等しくなるように、吸着ヘ
ッドを昇降させるようにしたので、過度の下降による電
子部品の基板上への装着ミスまたは過度の押圧による電
子部品の損傷を防止することができ、したがって電子部
品の実装時における信頼性の向上を図ることができると
ともに、高品質で、高生産性に対応し得る電子部品装着
装置を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における電子部品装着装
置の装着手段を示す一部切欠側面図である。
置の装着手段を示す一部切欠側面図である。
【図２】同第１の実施例における電子部品装着装置の一
部切欠全体側面図である。
部切欠全体側面図である。
【図３】同第１の実施例の電子部品装着装置おける吸着
・装着動作を示すフローチャート図である。
・装着動作を示すフローチャート図である。
【図４】本発明の第２の実施例の電子部品装着装置にお
ける昇降用モータの電流波形を示すグラフ図である。
ける昇降用モータの電流波形を示すグラフ図である。
【図５】同第２の実施例における昇降用モータの電流値
と装着圧力との関係を示すグラフである。
と装着圧力との関係を示すグラフである。
【図６】従来例の電子部品装着装置における装着手段の
一部切欠側面図である。
一部切欠側面図である。
Ａ 電子部品 Ｂ プリント基板 １ 装置本体 ２ 部品供給装置 ４ 装着手段 ５ 制御手段 １４ 吸着ヘッド １５ 昇降用モータ １７ 吸着ノズル １８ 圧力センサー
Claims (2)
- 【請求項１】収納された電子部品を供給する部品供給装
置と、この部品供給装置から供給された電子部品を保持
する吸着ヘッドが昇降装置により昇降自在に設けられる
とともに所定場所に配置された基板上に移動させて装着
する装着手段と、上記昇降装置を制御する制御装置とを
有する電子部品装着装置であって、上記吸着ヘッドに、
電子部品の基板上への装着時の実圧力を検出する圧力検
出手段を設け、かつこの実圧力を上記制御装置に入力す
るとともに制御装置に予め入力された装着圧力とを比較
し、上記制御装置により、実圧力が装着圧力にほぼ等し
くなるように上記昇降装置を制御するようにした電子部
品装着装置。 - 【請求項２】収納された電子部品を供給する部品供給装
置と、この部品供給装置から供給された電子部品を保持
する吸着ヘッドが昇降装置により昇降自在に設けられる
とともに所定場所に配置された基板上に移動させて装着
する装着手段と、上記昇降装置の制御装置とを有する電
子部品装着装置であって、上記昇降装置として電動機を
使用するとともに、この電動機の電流値を検出する電流
検出手段を設け、かつこの検出電流値を上記制御装置に
入力するとともにこの検出電流値に基づき電子部品の装
着時における実圧力を求め、この実圧力と制御装置に予
め入力された装着圧力とを比較し、実圧力が装着圧力に
ほぼ等しくなるように上記昇降装置を制御するようにし
た電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158261A JPH0715183A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5158261A JPH0715183A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715183A true JPH0715183A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15667759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5158261A Pending JPH0715183A (ja) | 1993-06-29 | 1993-06-29 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715183A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09252197A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| KR100450082B1 (ko) * | 2002-01-23 | 2004-09-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기용 헤드 어셈블리 |
| WO2005039268A1 (ja) * | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着装置 |
| KR100478677B1 (ko) * | 1997-11-25 | 2005-07-05 | 삼성전자주식회사 | 메모리모듈이송장치 |
| JP2010201557A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Honda Motor Co Ltd | ワークピックアップ装置及び方法 |
| KR101522287B1 (ko) * | 2011-12-26 | 2015-05-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 |
| WO2015118677A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | 株式会社日立製作所 | 物体実装装置 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255947A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品移載装着装置 |
| JPS62163586A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-20 | Canon Inc | モ−タ駆動制御装置 |
| JPS62271689A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-25 | オムロン株式会社 | 部品組込装置 |
| JPS63150186A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-22 | 三菱電機株式会社 | 部品装着装置 |
| JPH04130499U (ja) * | 1991-05-24 | 1992-11-30 | 日本電気株式会社 | 表面実装部品搭載装置 |
-
1993
- 1993-06-29 JP JP5158261A patent/JPH0715183A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255947A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品移載装着装置 |
| JPS62163586A (ja) * | 1986-01-13 | 1987-07-20 | Canon Inc | モ−タ駆動制御装置 |
| JPS62271689A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-25 | オムロン株式会社 | 部品組込装置 |
| JPS63150186A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-22 | 三菱電機株式会社 | 部品装着装置 |
| JPH04130499U (ja) * | 1991-05-24 | 1992-11-30 | 日本電気株式会社 | 表面実装部品搭載装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09252197A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| KR100478677B1 (ko) * | 1997-11-25 | 2005-07-05 | 삼성전자주식회사 | 메모리모듈이송장치 |
| KR100450082B1 (ko) * | 2002-01-23 | 2004-09-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품실장기용 헤드 어셈블리 |
| WO2005039268A1 (ja) * | 2003-10-15 | 2005-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 部品装着装置 |
| US7353589B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-04-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US7797819B2 (en) | 2003-10-15 | 2010-09-21 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus |
| JP2010201557A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Honda Motor Co Ltd | ワークピックアップ装置及び方法 |
| KR101522287B1 (ko) * | 2011-12-26 | 2015-05-21 | 삼성테크윈 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 |
| WO2015118677A1 (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-13 | 株式会社日立製作所 | 物体実装装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6282779B1 (en) | Device and method for mounting electronic parts | |
| KR101018047B1 (ko) | 회로기판 고정용 자동 테이핑 장치 | |
| JP2002176292A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH0715183A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| US6109509A (en) | Method of securely mounting conductive balls | |
| JP3128354B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP4552705B2 (ja) | 電子部品実装用装置及びその基台のレベル調整方法 | |
| JP4172902B2 (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 | |
| JPH08288691A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH06137969A (ja) | 電子部品装着装置における押圧力測定装置 | |
| JP2003078290A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| WO1987003235A1 (en) | Method of carrying out operation in working apparatus | |
| JPH05191097A (ja) | 部品装着装置における加圧力制御装置 | |
| JP2008091593A (ja) | プリント基板の支持方法及び装置 | |
| JPH0262099A (ja) | 電子部品装着方法 | |
| KR0155741B1 (ko) | 충격방지를 위한 노즐축의 제어방법 및 장치 | |
| JP4049721B2 (ja) | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 | |
| JP6375073B1 (ja) | 半導体実装装置 | |
| JP3891689B2 (ja) | ボンディング装置及び方法 | |
| JP4734296B2 (ja) | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 | |
| JPH0365000A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH05104349A (ja) | 部品装着装置における衝撃力の制御方法 | |
| JP2799062B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH05343891A (ja) | 表面実装部品吸着機構 | |
| JP4060818B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法及びボンディング装置 |