JPH09252197A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JPH09252197A JPH09252197A JP8059015A JP5901596A JPH09252197A JP H09252197 A JPH09252197 A JP H09252197A JP 8059015 A JP8059015 A JP 8059015A JP 5901596 A JP5901596 A JP 5901596A JP H09252197 A JPH09252197 A JP H09252197A
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- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パーツフィーダに備えられた電子部品を確実
にピックアップするのに必要な移載ヘッドのノズルの下
降ストロークを正しく求めることができる電子部品実装
装置および電子部品実装方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 移載ヘッドをパーツフィーダ３の上方へ
移動させ、そこでモータを駆動することによりノズル１
１を下降させてその下端部を電子部品６の上面に着地さ
せる。モータをさらに駆動することによりノズル１１を
弾発するスプリング１３を圧縮させ、ノズル１１と一体
のアーム２０に取り付けられた検知手段２１が遮光板２
２で遮光されたときの基準レベルＬからの高低差Ｂを求
める。検知手段２１と遮光板２２の高低差Ｃは設計値で
あって既知である。したがってノズル１１で電子部品６
をピックアップするために、ノズル１１を電子部品６に
着地させるのに必要な高低差ＡはＡ＝Ｂ−Ｃとして求め
られる。
にピックアップするのに必要な移載ヘッドのノズルの下
降ストロークを正しく求めることができる電子部品実装
装置および電子部品実装方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 移載ヘッドをパーツフィーダ３の上方へ
移動させ、そこでモータを駆動することによりノズル１
１を下降させてその下端部を電子部品６の上面に着地さ
せる。モータをさらに駆動することによりノズル１１を
弾発するスプリング１３を圧縮させ、ノズル１１と一体
のアーム２０に取り付けられた検知手段２１が遮光板２
２で遮光されたときの基準レベルＬからの高低差Ｂを求
める。検知手段２１と遮光板２２の高低差Ｃは設計値で
あって既知である。したがってノズル１１で電子部品６
をピックアップするために、ノズル１１を電子部品６に
着地させるのに必要な高低差ＡはＡ＝Ｂ−Ｃとして求め
られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
移送搭載する電子部品実装装置および電子部品実装方法
に関するものである。
移送搭載する電子部品実装装置および電子部品実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、移載ヘッドをパー
ツフィーダの上方へ移動させ、そこで移載ヘッドに備え
られたノズルに下降・上昇動作を行わせて、ノズルの下
端部に電子部品を真空吸着してピックアップし、次に移
載ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで再度ノズルに
下降・上昇動作を行わせて、電子部品を基板の所定の座
標位置に搭載するようになっている。
ツフィーダの上方へ移動させ、そこで移載ヘッドに備え
られたノズルに下降・上昇動作を行わせて、ノズルの下
端部に電子部品を真空吸着してピックアップし、次に移
載ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで再度ノズルに
下降・上昇動作を行わせて、電子部品を基板の所定の座
標位置に搭載するようになっている。
【０００３】上述のように、ノズルに下降・上昇動作を
行わせてパーツフィーダの電子部品をピックアップする
場合、下降ストロークが大きすぎるとノズルの下端部は
電子部品の上面を強く押圧して電子部品を破壊する。ま
た下降ストロークが小さすぎると、ノズルは電子部品の
上面に着地できず、電子部品をピックアップミスする。
したがってノズルの下降ストロークは最適に制御しなけ
ればならない。
行わせてパーツフィーダの電子部品をピックアップする
場合、下降ストロークが大きすぎるとノズルの下端部は
電子部品の上面を強く押圧して電子部品を破壊する。ま
た下降ストロークが小さすぎると、ノズルは電子部品の
上面に着地できず、電子部品をピックアップミスする。
したがってノズルの下降ストロークは最適に制御しなけ
ればならない。
【０００４】ノズルの下降ストロークを最適に制御する
ための方法として、特開平４−１６４３９７号公報に記
載された方法が提案されている。このものは、部品供給
ユニット（パーツフィーダ）に備えられた電子部品の上
面の高さを反射型距離測定センサにより測定して、吸着
ノズルの下降ストロークを制御するようにしたものであ
る。
ための方法として、特開平４−１６４３９７号公報に記
載された方法が提案されている。このものは、部品供給
ユニット（パーツフィーダ）に備えられた電子部品の上
面の高さを反射型距離測定センサにより測定して、吸着
ノズルの下降ストロークを制御するようにしたものであ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法の反射型距離センサは、ノズルの下降動作、すなわ
ち実際のピックアップ動作とは無関係に電子部品の上面
の高さを測定していたため、測定結果の信頼性は十分に
高いものではなく、したがってこの測定結果に基いてノ
ズルに実際にピックアップ動作を行わせた場合、ピック
アップミスを多発しやすいという問題点があった。また
ノイズによる測定ミスなどの反射型距離測定センサに特
有の測定ミスを生じやすいものであり、このことからも
信頼性は十分に高いものではなかった。
方法の反射型距離センサは、ノズルの下降動作、すなわ
ち実際のピックアップ動作とは無関係に電子部品の上面
の高さを測定していたため、測定結果の信頼性は十分に
高いものではなく、したがってこの測定結果に基いてノ
ズルに実際にピックアップ動作を行わせた場合、ピック
アップミスを多発しやすいという問題点があった。また
ノイズによる測定ミスなどの反射型距離測定センサに特
有の測定ミスを生じやすいものであり、このことからも
信頼性は十分に高いものではなかった。
【０００６】したがって本発明は、パーツフィーダに備
えられた電子部品の上面の高さを正しく検知して、ノズ
ルにより電子部品を確実にピックアップすることができ
る電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。
えられた電子部品の上面の高さを正しく検知して、ノズ
ルにより電子部品を確実にピックアップすることができ
る電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、移
載ヘッドと、この移載ヘッドをパーツフィーダと基板の
位置決め部の間を移動させる移動テーブルとを備え、前
記移載ヘッドにより前記パーツフィーダに備えられた電
子部品を前記位置決め部に位置決めされた基板に移送搭
載するようにした電子部品実装装置であって、前記移載
ヘッドが、電子部品を真空吸着するノズルと、このノズ
ルを上下動自在に保持するブロックと、このブロックに
上下動作を行わせる上下動手段と、前記ブロックの高さ
方向の位置を検出する位置検出手段と、このノズルを前
記ブロックに対して下方へ弾発するスプリングと、この
ノズルが前記パーツフィーダに備えられた電子部品の上
面に着地して前記スプリングが所定量変形したことを検
知する検知手段とを有し、かつ前記スプリングの変形量
と前記検知手段が検知したときの前記ブロックの高さ方
向の位置に基いて前記電子部品の上面の高さを計算する
計算手段を設けたものである。
載ヘッドと、この移載ヘッドをパーツフィーダと基板の
位置決め部の間を移動させる移動テーブルとを備え、前
記移載ヘッドにより前記パーツフィーダに備えられた電
子部品を前記位置決め部に位置決めされた基板に移送搭
載するようにした電子部品実装装置であって、前記移載
ヘッドが、電子部品を真空吸着するノズルと、このノズ
ルを上下動自在に保持するブロックと、このブロックに
上下動作を行わせる上下動手段と、前記ブロックの高さ
方向の位置を検出する位置検出手段と、このノズルを前
記ブロックに対して下方へ弾発するスプリングと、この
ノズルが前記パーツフィーダに備えられた電子部品の上
面に着地して前記スプリングが所定量変形したことを検
知する検知手段とを有し、かつ前記スプリングの変形量
と前記検知手段が検知したときの前記ブロックの高さ方
向の位置に基いて前記電子部品の上面の高さを計算する
計算手段を設けたものである。
【０００８】また移載ヘッドをパーツフィーダの上方へ
移動させ、そこで上下動手段を駆動してノズルを上下動
自在に保持し、且つこのノズルを下方へ弾発するスプリ
ングを有するブロックを下降させてこのノズルの下端部
をパーツフィーダに備えられた電子部品の上面に着地さ
せた後、さらに前記上下動手段を駆動して前記ブロック
を下降させることにより前記スプリングを変形させてこ
のスプリングが所定量変形されたことを前記移載ヘッド
に一体的に設けられた検知手段により検知すると共に、
このときの前記ブロックの高さ方向の位置を位置検出手
段で検出し、この変形量と前記位置検出手段で検出した
前記ブロックの高さ方向の位置に基いて前記電子部品の
上面の高さを計算手段により計算して、この計算結果の
データを記憶部に登録し、以後、この登録されたデータ
に基いて前記上下動手段による前記ノズルの下降ストロ
ークを制御して前記パーツフィーダに備えられた電子部
品を前記ノズルで真空吸着してピックアップし、位置決
め部に位置決めされた基板に移送搭載するようにしたも
のである。
移動させ、そこで上下動手段を駆動してノズルを上下動
自在に保持し、且つこのノズルを下方へ弾発するスプリ
ングを有するブロックを下降させてこのノズルの下端部
をパーツフィーダに備えられた電子部品の上面に着地さ
せた後、さらに前記上下動手段を駆動して前記ブロック
を下降させることにより前記スプリングを変形させてこ
のスプリングが所定量変形されたことを前記移載ヘッド
に一体的に設けられた検知手段により検知すると共に、
このときの前記ブロックの高さ方向の位置を位置検出手
段で検出し、この変形量と前記位置検出手段で検出した
前記ブロックの高さ方向の位置に基いて前記電子部品の
上面の高さを計算手段により計算して、この計算結果の
データを記憶部に登録し、以後、この登録されたデータ
に基いて前記上下動手段による前記ノズルの下降ストロ
ークを制御して前記パーツフィーダに備えられた電子部
品を前記ノズルで真空吸着してピックアップし、位置決
め部に位置決めされた基板に移送搭載するようにしたも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明は、移載ヘッドのノズルを
パーツフィーダの電子部品の上面に実際に着地させてノ
ズルを弾発するスプリングを変形させ、スプリングが所
定量変形したことを移載ヘッドに一体に設けられた検知
手段により検知し、この検知結果に基いて電子部品の上
面の高さ、すなわちノズルが電子部品の上面に着地する
のに必要なノズルの下降ストロークの大きさを直接的に
求めることができる。したがって各々のパーツフィーダ
に備えられた電子部品の上面の高さを予め検知して、そ
のデータを記憶部に登録しておくことにより、各々のパ
ーツフィーダ毎にノズルの下降ストロークを最適に制御
して電子部品のピックアップを行うことができる。
パーツフィーダの電子部品の上面に実際に着地させてノ
ズルを弾発するスプリングを変形させ、スプリングが所
定量変形したことを移載ヘッドに一体に設けられた検知
手段により検知し、この検知結果に基いて電子部品の上
面の高さ、すなわちノズルが電子部品の上面に着地する
のに必要なノズルの下降ストロークの大きさを直接的に
求めることができる。したがって各々のパーツフィーダ
に備えられた電子部品の上面の高さを予め検知して、そ
のデータを記憶部に登録しておくことにより、各々のパ
ーツフィーダ毎にノズルの下降ストロークを最適に制御
して電子部品のピックアップを行うことができる。
【００１０】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の平面図、図２は同移載ヘッドとその制御系の
構成図、図３は同電子部品の上面の高さの検知工程図で
ある。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の平面図、図２は同移載ヘッドとその制御系の
構成図、図３は同電子部品の上面の高さの検知工程図で
ある。
【００１１】図１において、１はＸテーブル、２はＹテ
ーブルであり、Ｙテーブル２には移載ヘッド１０が保持
されている。Ｘテーブル１とＹテーブル２は、移載ヘッ
ド１０を水平方向へ任意に移動させる移動テーブルであ
る。３はパーツフィーダである。パーツフィーダ３は横
方向に多数個並設されており、それぞれ電子部品６を備
えている（図２も参照）。パーツフィーダ３の前方には
基板４をクランプして位置決めする位置決め部５が設け
られている。
ーブルであり、Ｙテーブル２には移載ヘッド１０が保持
されている。Ｘテーブル１とＹテーブル２は、移載ヘッ
ド１０を水平方向へ任意に移動させる移動テーブルであ
る。３はパーツフィーダである。パーツフィーダ３は横
方向に多数個並設されており、それぞれ電子部品６を備
えている（図２も参照）。パーツフィーダ３の前方には
基板４をクランプして位置決めする位置決め部５が設け
られている。
【００１２】図２において、移載ヘッド１０は、電子部
品６を真空吸着するノズル１１を有している。ノズル１
１はブロック１２に上下動自在に保持されており、ノズ
ル１１とブロック１２の間にはスプリング１３が介装さ
れている。スプリング１３はノズル１１を下方へ弾発し
ている。ブロック１２の上部にはナット１４が結合され
ている。ナット１４には垂直な送りねじ１５が挿着され
ている。モータ１６が駆動して送りねじ１５が正逆回転
すると、ナット１４は送りねじ１５に沿って上下動し、
ノズル１１も上下動する。すなわち、ナット１４、送り
ねじ１５、モータ１６はノズル１１の上下動手段であ
る。１７は制御部であり、モータドライバ１８を介して
モータ１６を制御する。１９は記憶部であり、プログラ
ムデータなどの様々なデータを記憶する。
品６を真空吸着するノズル１１を有している。ノズル１
１はブロック１２に上下動自在に保持されており、ノズ
ル１１とブロック１２の間にはスプリング１３が介装さ
れている。スプリング１３はノズル１１を下方へ弾発し
ている。ブロック１２の上部にはナット１４が結合され
ている。ナット１４には垂直な送りねじ１５が挿着され
ている。モータ１６が駆動して送りねじ１５が正逆回転
すると、ナット１４は送りねじ１５に沿って上下動し、
ノズル１１も上下動する。すなわち、ナット１４、送り
ねじ１５、モータ１６はノズル１１の上下動手段であ
る。１７は制御部であり、モータドライバ１８を介して
モータ１６を制御する。１９は記憶部であり、プログラ
ムデータなどの様々なデータを記憶する。
【００１３】ブロック１２の下部にはカギ形のアーム２
０が延出している。アーム２０の下端部には間隔をおい
て互いに対向する発光素子と受光素子を備えた検知手段
２１が取り付けられている。またノズル１１側には遮光
板２２が設けられている。検知手段２１が遮光板２２に
対して下降し、遮光板２２が発光素子と受光素子の間を
遮光することにより、ブロック１２がスプリング１３を
所定量（検知手段２１と遮光板２２の高低差Ｃ）圧縮し
たことが検知され、その情報は制御部１７へ出力され
る。
０が延出している。アーム２０の下端部には間隔をおい
て互いに対向する発光素子と受光素子を備えた検知手段
２１が取り付けられている。またノズル１１側には遮光
板２２が設けられている。検知手段２１が遮光板２２に
対して下降し、遮光板２２が発光素子と受光素子の間を
遮光することにより、ブロック１２がスプリング１３を
所定量（検知手段２１と遮光板２２の高低差Ｃ）圧縮し
たことが検知され、その情報は制御部１７へ出力され
る。
【００１４】２３は、位置検出器としてのエンコーダで
あり、モータの回転に伴なってパルス信号を制御部１７
やモータドライバ１８へ出力する。制御部１７はこのパ
ルス信号をカウントすることによりブロック１２の高さ
方向の位置を検出する。本実施の形態では制御部１７と
エンコーダ２３がブロック１２の高さ方向の位置を検出
する位置検出手段を構成している。
あり、モータの回転に伴なってパルス信号を制御部１７
やモータドライバ１８へ出力する。制御部１７はこのパ
ルス信号をカウントすることによりブロック１２の高さ
方向の位置を検出する。本実施の形態では制御部１７と
エンコーダ２３がブロック１２の高さ方向の位置を検出
する位置検出手段を構成している。
【００１５】この電子部品実装装置は上記のような構成
より成り、次に動作を説明する。パーツフィーダ３に備
えられた電子部品６を基板４に搭載するのに先立ち、以
下のようにして各々のパーツフィーダ３に備えられた電
子部品６の上面の高さを検知するためのティーチングを
行う。図３は、電子部品６の上面の高さ、すなわちノズ
ル１１が電子部品６の上面に着地するのに必要な下降ス
トロークを検知してティーチングする方法を左から右へ
順に示している。まず図３の左側に示すように、移載ヘ
ッド１０をパーツフィーダ３の上方へ移動させる。ここ
でＣは検知手段２１と遮光板２２の高低差である。この
高低差Ｃは設計値（既知）であり、記憶部１９に登録さ
れている。
より成り、次に動作を説明する。パーツフィーダ３に備
えられた電子部品６を基板４に搭載するのに先立ち、以
下のようにして各々のパーツフィーダ３に備えられた電
子部品６の上面の高さを検知するためのティーチングを
行う。図３は、電子部品６の上面の高さ、すなわちノズ
ル１１が電子部品６の上面に着地するのに必要な下降ス
トロークを検知してティーチングする方法を左から右へ
順に示している。まず図３の左側に示すように、移載ヘ
ッド１０をパーツフィーダ３の上方へ移動させる。ここ
でＣは検知手段２１と遮光板２２の高低差である。この
高低差Ｃは設計値（既知）であり、記憶部１９に登録さ
れている。
【００１６】次にモータ１６を駆動することにより、電
子部品６をピックアップするときの速度よりもおそい速
度でノズル１１を電子部品６の上面に着地させる（図３
の中央を参照）、このときの基準レベルＬからブロック
１２の下端までの高低差をＡとする。この高低差Ａはこ
の時点では未知である。モータ１６をさらに駆動するこ
とにより、スプリング１３を圧縮しながら、遮光板２２
が検知手段２１を遮光するまでブロック１２を下降させ
る（図３の右側を参照）。制御部１７は、検知手段２１
が検知したことを検出するとエンコーダ２３から送られ
てきたパルス信号のカウント値より、このときの基準レ
ベルＬからブロック１２の下端までの高低差すなわちブ
ロック１２の高さ方向の位置Ｂを求め、その値を記憶部
１９に記憶させる。以上により、高低差Ｂの値が判明し
たことにより、図３の中央に示すようにノズル１１の下
端部が電子部品６の上面に着地したときの高低差Ａすな
わち電子部品６の上面の高さは、Ａ＝Ｂ−Ｃとして計算
できる。この計算は計算手段である制御部１７で行い、
その計算結果のデータを記憶部１９に登録する。
子部品６をピックアップするときの速度よりもおそい速
度でノズル１１を電子部品６の上面に着地させる（図３
の中央を参照）、このときの基準レベルＬからブロック
１２の下端までの高低差をＡとする。この高低差Ａはこ
の時点では未知である。モータ１６をさらに駆動するこ
とにより、スプリング１３を圧縮しながら、遮光板２２
が検知手段２１を遮光するまでブロック１２を下降させ
る（図３の右側を参照）。制御部１７は、検知手段２１
が検知したことを検出するとエンコーダ２３から送られ
てきたパルス信号のカウント値より、このときの基準レ
ベルＬからブロック１２の下端までの高低差すなわちブ
ロック１２の高さ方向の位置Ｂを求め、その値を記憶部
１９に記憶させる。以上により、高低差Ｂの値が判明し
たことにより、図３の中央に示すようにノズル１１の下
端部が電子部品６の上面に着地したときの高低差Ａすな
わち電子部品６の上面の高さは、Ａ＝Ｂ−Ｃとして計算
できる。この計算は計算手段である制御部１７で行い、
その計算結果のデータを記憶部１９に登録する。
【００１７】図１に示すように、パーツフィーダ３は多
数個あり、したがって各々のパーツフィーダ３について
上記した動作を行って、それぞれの高低差Ａを求めて、
このデータを記憶部１９に登録する。
数個あり、したがって各々のパーツフィーダ３について
上記した動作を行って、それぞれの高低差Ａを求めて、
このデータを記憶部１９に登録する。
【００１８】以上のようにしてすべてのパーツフィーダ
３の電子部品６の上面の高さ、すなわちノズル１１が各
々のパーツフィーダ３の電子部品６の上面に着地する下
降ストロークの大きさのティーチングが終了したなら
ば、パーツフィーダ３の電子部品６を基板４に搭載する
作業を開始する。すなわち、図１においてＸテーブル１
とＹテーブル２を駆動して移載ヘッド１０を所望のパー
ツフィーダ３の上方へ移動させ、そこでモータ１６を駆
動してノズル１１に上下動作を行わせ、パーツフィーダ
３に備えられた電子部品６をノズル１１の下端部に真空
吸着してピックアップする。この場合、制御部１７は記
憶部１９から、そのパーツフィーダ３に備えられた電子
部品６をピックアップするのに必要な高低差Ａのデータ
を読み取って、モータ１６の回転量すなわちノズル１１
の下降ストロークを制御する。次に移載ヘッド１０を基
板４の上方へ移動させ、そこでノズル１１に再度上下動
作を行わせて、電子部品６を基板４に搭載する。他のパ
ーツフィーダ３に対しても同様の動作を行って、基板４
に多品種の電子部品６を次々に搭載していく。
３の電子部品６の上面の高さ、すなわちノズル１１が各
々のパーツフィーダ３の電子部品６の上面に着地する下
降ストロークの大きさのティーチングが終了したなら
ば、パーツフィーダ３の電子部品６を基板４に搭載する
作業を開始する。すなわち、図１においてＸテーブル１
とＹテーブル２を駆動して移載ヘッド１０を所望のパー
ツフィーダ３の上方へ移動させ、そこでモータ１６を駆
動してノズル１１に上下動作を行わせ、パーツフィーダ
３に備えられた電子部品６をノズル１１の下端部に真空
吸着してピックアップする。この場合、制御部１７は記
憶部１９から、そのパーツフィーダ３に備えられた電子
部品６をピックアップするのに必要な高低差Ａのデータ
を読み取って、モータ１６の回転量すなわちノズル１１
の下降ストロークを制御する。次に移載ヘッド１０を基
板４の上方へ移動させ、そこでノズル１１に再度上下動
作を行わせて、電子部品６を基板４に搭載する。他のパ
ーツフィーダ３に対しても同様の動作を行って、基板４
に多品種の電子部品６を次々に搭載していく。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、移載ヘッドのノズルを各々の
パーツフィーダに備えられた電子部品の上面に実際に着
地させ、そのときのノズルの下降ストロークを、ノズル
を弾発するスプリングの変形量とブロックの高さ方向の
位置から直接的に求めるようにしているので、各々のパ
ーツフィーダの電子部品をピックアップするのに必要な
ノズルの下降ストロークを実際に則して正確に求めるこ
とができ、したがって電子部品をピックアップミスなく
確実にピックアップして基板に移送搭載することができ
る。
パーツフィーダに備えられた電子部品の上面に実際に着
地させ、そのときのノズルの下降ストロークを、ノズル
を弾発するスプリングの変形量とブロックの高さ方向の
位置から直接的に求めるようにしているので、各々のパ
ーツフィーダの電子部品をピックアップするのに必要な
ノズルの下降ストロークを実際に則して正確に求めるこ
とができ、したがって電子部品をピックアップミスなく
確実にピックアップして基板に移送搭載することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドとその制御系の構成図
載ヘッドとその制御系の構成図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電
子部品の上面の高さの検知工程図
子部品の上面の高さの検知工程図
１ Ｘテーブル ２ Ｙテーブル ３ パーツフィーダ ４ 基板 ５ 位置決め部 １０ 移載ヘッド １１ ノズル １２ ブロック １３ スプリング １４ ナット １５ 送りねじ １６ モータ １７ 制御部 １９ 記憶部 ２１ 検知手段 ２２ 遮光板 ２３ エンコーダ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 健 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 永尾 和英 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 安倍 信孝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】移載ヘッドと、この移載ヘッドをパーツフ
ィーダと基板の位置決め部の間を移動させる移動テーブ
ルとを備え、前記移載ヘッドにより前記パーツフィーダ
に備えられた電子部品を前記位置決め部に位置決めされ
た基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置であ
って、前記移載ヘッドが、電子部品を真空吸着するノズ
ルと、このノズルを上下動自在に保持するブロックと、
このブロックに上下動作を行わせる上下動手段と、前記
ブロックの高さ方向の位置を検出する位置検出手段と、
このノズルを前記ブロックに対して下方へ弾発するスプ
リングと、このノズルが前記パーツフィーダに備えられ
た電子部品の上面に着地して前記スプリングが所定量変
形したことを検知する検知手段とを有し、かつ前記スプ
リングの変形量と前記検知手段が検知したときの前記ブ
ロックの高さ方向の位置に基いて前記電子部品の上面の
高さを計算する計算手段を設けたことを特徴とする電子
部品実装装置。 - 【請求項２】移載ヘッドをパーツフィーダの上方へ移動
させ、そこで上下動手段を駆動してノズルを上下動自在
に保持し、且つこのノズルを下方へ弾発するスプリング
を有するブロックを下降させてこのノズルの下端部をパ
ーツフィーダに備えられた電子部品の上面に着地させた
後、さらに前記上下動手段を駆動して前記ブロックを下
降させることにより前記スプリングを変形させてこのス
プリングが所定量変形されたことを前記移載ヘッドに一
体的に設けられた検知手段により検知すると共に、この
ときの前記ブロックの高さ方向の位置を位置検出手段で
検出し、この変形量と前記位置検出手段で検出した前記
ブロックの高さ方向の位置に基いて前記電子部品の上面
の高さを計算手段により計算してこの計算結果のデータ
を記憶部に登録し、以後、この登録されたデータに基い
て前記上下動手段による前記ノズルの下降ストロークを
制御して前記パーツフィーダに備えられた電子部品を前
記ノズルで真空吸着してピックアップし、位置決め部に
位置決めされた基板に移送搭載することを特徴とする電
子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05901596A JP3543044B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05901596A JP3543044B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252197A true JPH09252197A (ja) | 1997-09-22 |
| JP3543044B2 JP3543044B2 (ja) | 2004-07-14 |
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ID=13101051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05901596A Expired - Lifetime JP3543044B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3543044B2 (ja) |
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| KR20160038668A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 흡착 헤드 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9435685B2 (en) * | 2014-10-03 | 2016-09-06 | Hanwha Techwin Co., Ltd. | Part holding head assembly for chip mounting device |
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| JPH0715183A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JPH07176897A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
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-
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| CN104582463B (zh) * | 2013-10-09 | 2019-05-17 | 韩华精密机械株式会社 | 表面贴装机的组件保持头 |
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| JP2016072462A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 部品吸着ヘッド |
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|---|---|
| JP3543044B2 (ja) | 2004-07-14 |
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