JP4060818B2 - 電子部品のボンディング方法及びボンディング装置 - Google Patents
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上記駆動体を第1の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に、検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第1の速度よりも遅い第2の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体の高さ位置を実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第1の切換え位置に下降するまで上記第1の速度よりも速い第3の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第1の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面の高さよりも低い最大下降位置まで上記第1の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第2の切換え位置まで上記第2の速度よりも速い第4の速度で上昇させた後、上記第2の切換え位置から上記第2の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング方法にある。
上下方向に駆動される駆動体と、
この駆動体に上下方向に移動可能に設けられるとともに下降方向に弾性的に付勢され下端に上記電子部品が保持されるノズル体と、
上記駆動体を上下方向に駆動する駆動手段と、
上記駆動体が下降方向に駆動されて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に当接して上記駆動体に対して相対的に上昇したときに、そのことを気体の圧力を変化させて検出する検出手段と、
上記駆動手段の駆動を制御するとともに上記検出手段の検出に基いて上記実装面を算出する制御手段とを具備し、
上記制御手段は、
上記駆動体を第1の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第1の速度よりも遅い第2の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体高さ位置を上記実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第1の切換え位置に下降するまで上記第1の速度よりも速い第3の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第1の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面よりも低い最大下降位置まで上記第1の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第2の切換え位置まで上記第2の速度よりも速い第4の速度で上昇させた後、上記第2の切換え位置から上記第2の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング装置にある。
Claims (5)
- 駆動体にノズル体を下降方向に弾性的に付勢して設け、このノズル体に保持された電子部品をボンディングする前に、この電子部品がボンディングされる実装面の高さを検出し、その検出された高さに基いて上記電子部品をボンディングするボンディング方法において、
上記駆動体を第1の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に、検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第1の速度よりも遅い第2の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体の高さ位置を実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第1の切換え位置に下降するまで上記第1の速度よりも速い第3の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第1の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面の高さよりも低い最大下降位置まで上記第1の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第2の切換え位置まで上記第2の速度よりも速い第4の速度で上昇させた後、上記第2の切換え位置から上記第2の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング方法。 - 電子部品のボンディングが3回以上繰り返して行なわれるとき、上記実装面の高さの検出は、1回前のティーチング時に検出された最大下降位置と実装面の高さに基いて行なうことを特徴とする請求項1記載の電子部品のボンディング方法。
- 電子部品のボンディングが3回以上繰り返して行なわれるとき、上記実装面の高さの検出は、1回目のティーチング時に検出された最大下降位置と実装面の高さに基いて行なうことを特徴とする請求項1記載の電子部品のボンディング方法。
- 上記実装面の高さ位置の検出は、上記ノズル体又はノズル体に保持された電子部品が実装面に接離する際に生じる気体の圧力変化で行なうことを特徴とする請求項1記載の電子部品のボンディング方法。
- 電子部品がボンディングされる実装面の高さを検出してその高さに基いて上記電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、
上下方向に駆動される駆動体と、
この駆動体に上下方向に移動可能に設けられるとともに下降方向に弾性的に付勢され下端に上記電子部品が保持されるノズル体と、
上記駆動体を上下方向に駆動する駆動手段と、
上記駆動体が下降方向に駆動されて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に当接して上記駆動体に対して相対的に上昇したときに、そのことを気体の圧力を変化させて検出する検出手段と、
上記駆動手段の駆動を制御するとともに上記検出手段の検出に基いて上記実装面を算出する制御手段とを具備し、
上記制御手段は、
上記駆動体を第1の速度で下降させて上記実装面の高さを検出する際に検出遅れによって生じる上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触した時点よりも上記駆動体が下降する最大下降位置を検出し、ついで、この最大下降位置から上記駆動体を上記第1の速度よりも遅い第2の速度で上昇させて上記ノズル体又はノズル体が保持する電子部品が上記実装面に接触したときの駆動体高さ位置を上記実装面の高さとして検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングし、
つぎに電子部品をボンディングする際には、上記駆動体が上記検出された実装面の高さよりもわずかに高い第1の切換え位置に下降するまで上記第1の速度よりも速い第3の速度で上記駆動体を下降させた後、上記第1の切換え位置から検出遅れによって生じる上記実装面よりも低い最大下降位置まで上記第1の速度で下降させたならば、この最大下降位置から上記実装面の高さよりもわずかに低い第2の切換え位置まで上記第2の速度よりも速い第4の速度で上昇させた後、上記第2の切換え位置から上記第2の速度で上昇させて新たな実装面の高さを検出し、この検出された実装面の高さに基いて上記電子部品をボンディングすることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
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JP2004108030A JP4060818B2 (ja) | 2004-03-31 | 2004-03-31 | 電子部品のボンディング方法及びボンディング装置 |
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