JP6914815B2 - 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
ボンディングポジションでコレットに荷重付与手段によって荷重を付与し、コレットに荷重が付与されてコレットの変形完了後、さらに荷重を付与することによって、コレットを上昇させ、上昇し始めの荷重と、予め設定された荷重付与手段の設定荷重とを比較して、設定荷重の過不足を算出し、予め設定した設定荷重をコレットに付与して、前記過不足が生じた際に、その過不足を調整し、その調整後の荷重をコレットに付与して、チップのボンディングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
23 コレット
23a 押圧部
30 荷重付与手段
31 上昇検出手段
32 荷重検出手段
33 算出手段
34 調整手段
41 ロードセル
P ピックアップポジション
Q ボンディングポジション
Claims (6)
- チップを押圧する弾性変形可能な押圧部を有するコレットを備えた半導体装置の製造装置であって、
コレットに荷重を付与する荷重付与手段と、
荷重付与手段にて、コレットに荷重が付与されてコレットの押圧部の弾性変形完了後にコレットが上昇する荷重が付与された状態で、その上昇を検出する上昇検出手段と、
コレットの押圧部がチップに接触してからの反力が入力され、コレットが上昇し始めた荷重を検出する荷重検出手段と、
荷重検出手段にて検出された上昇し始めの荷重検出値と、予め設定された荷重付与手段の設定荷重とを比較して、設定荷重の過不足を算出する算出手段と、
算出手段にて過不足が算出された際に、この設定荷重の過不足を調整する調整手段とを備え、
予め設定した設定荷重をコレットに付与して、前記過不足が生じた際に、その過不足を調整し、その調整後の荷重をコレットに付与することを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 荷重付与手段は、コレットにてピックアップするピックアップポジションでピックアップ荷重を付与することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造装置。
- 荷重付与手段は、コレットにてボンディングポジションでボンディング荷重を付与することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記荷重検出手段は、荷重測定器であるロードセルを用いたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造装置。
- ピックアップポジションで弾性変形するコレットにてチップをピックアップし、ボンディングポジションで弾性変形するコレットにて吸着しているチップをボンディングする半導体装置の製造方法であって、
ピックアップポジションでコレットに荷重付与手段によって荷重を付与し、コレットに荷重が付与されてコレットの変形完了後、さらに荷重を付与することによって、コレットを上昇させ、上昇し始めの荷重と、予め設定された荷重付与手段の設定荷重とを比較して、設定荷重の過不足を算出し、予め設定した設定荷重をコレットに付与して、前記過不足が生じた際に、その過不足を調整し、その調整後の荷重をコレットに付与して、チップのピックアップを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - ピックアップポジションで弾性変形するコレットにてチップをピックアップし、ボンディングポジションで弾性変形するコレットにて吸着しているチップをボンディングする半導体装置の製造方法であって、
ボンディングポジションでコレットに荷重付与手段によって荷重を付与し、コレットに荷重が付与されてコレットの変形完了後、さらに荷重を付与することによって、コレットを上昇させ、上昇し始めの荷重と、予め設定された荷重付与手段の設定荷重とを比較して、設定荷重の過不足を算出し、予め設定した設定荷重をコレットに付与して、前記過不足が生じた際に、その過不足を調整し、その調整後の荷重をコレットに付与して、チップのボンディングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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