KR102300250B1 - 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치 - Google Patents

반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)을 공급하는 리드프레임 로딩부(110)와, 클립(21)이 배열된 클립어레이(20)를 공급하는 클립 로딩부(120)와, 클립어레이(20)를 개별 클립(21)으로 커팅하는 클립 커팅부(130)와, 클립(21)을 적재하는 클립 적재부(140)와, 리드프레임(10)을 클립부착위치(A)에 정렬하는 리드프레임 정렬부(150)와, 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치와, 클립어레이(20)에 배열된 클립(21)의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치가 동일하고 다른 하나의 피치는 상이하며, 클립 적재부(140)로부터 클립(21)을 픽킹하여 클립(21)의 다른 피치를 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임의 해당 피치와 동일한 피치 간격으로 재배열하며 리드프레임(10) 상부에 부착하는 클립 부착부(170)와, 로드셀(181)을 통해 클립 부착부(170)에 의한 반도체칩(11)에 대한 부착압력을 조절하는 부착압력 조절부(180)와, 클립부착완료된 리드프레임(10)을 배출하는 리드프레임 언로딩부(190)와, 리드프레임(10)의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 클립(21)의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여, 리드프레임(10)의 클립(21) 부착시 반도체칩(11)의 손상을 방지할 수 있는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치를 개시한다.

Description

반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치{APPARATUS FOR BONDING MULTIPLE CLIP OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본 발명은, 클립의 부착시, 반도체칩의 손상을 방지하고, 반도체칩 또는 클립의 종류에 상응하여 최적의 부착압력을 쉽게 조정하여, 반도체 패키지의 불량률을 최소화할 수 있는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치에 관한 것이다.
통상, 전력용 반도체 소자를 구현하는 고전압 대전류 반도체 패키지는 본딩 와이어를 대체하여 도전성 클립을 사용하는데, 클립을 반도체칩에 부착하기 위해서 반도체칩에 클립을 정렬한 후 부착하게 된다.
한편, 부착팁을 통한 클립의 반도체칩 부착시에, 과도한 부착압력으로 인해 반도체칩이 손상되거나 미미한 부착압력으로 인해 반도체칩과의 부착력이 저하되어 불량이 발생할 수 있어서, 인가되는 부하를 최소화하면서도 클립 또는 반도체칩의 종류에 따라 최적화된 부착압력으로 클립과 반도체칩을 부착하여야 한다.
또한, 클립이 배열된 클립어레이의 공급시에, 종래에는 클립어레이의 가장자리에 형성된 홈에 결합되는 톱니기어구조에 의해 클립어레이를 이송하여, 홈의 피치가 달라지면 이에 따라 톱니기어구조를 매번 변경하여 적용해야하는 번거로움이 있고, 홈과 톱니기어의 오정렬시 클립어레이가 변형되거나 손상되어 제품수율이 저하될 가능성이 있다.
이에, 반도체칩의 손상을 방지하고, 반도체칩 또는 클립의 종류에 상응하여 최적의 부착압력을 쉽게 조정하고, 톱니기어구조에 의한 클립어레이 공급구성을 개선할 필요성이 제기된다.
한국 등록특허공보 제1949334호 (반도체 패키지의 클립 본딩 장치 및 클립픽커, 2019.02.19) 한국 등록특허공보 제1544086호 (반도체 패키지의 클립 부착 방법, 및 이에 사용되는 다중 클립 부착 장비, 2015.08.12) 한국 등록특허공보 제1612730호 (반도체 패키지의 클립 부착 방법 및 이를 위한 다중 클립 부착 장치, 2016.04.26)
본 발명의 사상이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반도체칩의 손상을 방지하고, 반도체칩 또는 클립의 종류에 상응하여 최적의 부착압력을 쉽게 조정하여, 반도체 패키지의 불량률을 최소화할 수 있는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치를 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하고자, 본 발명은, 반도체칩이 배열된 리드프레임을 공급하는 리드프레임 로딩부; 상기 반도체칩과 상기 리드프레임의 리드를 전기적으로 연결하는 클립이 배열된 클립어레이를 공급하는 클립 로딩부; 상기 클립어레이를 개별 클립으로 커팅하는 클립 커팅부; 커팅된 상기 클립을 적재하는 클립 적재부; 상기 리드프레임을 클립부착위치에 정렬하는 리드프레임 정렬부; 상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치와, 상기 클립어레이에 배열된 클립의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치가 동일하고 다른 하나의 피치는 상이하며, 상기 클립 적재부로부터 상기 클립을 픽킹하여 상기 클립의 다른 하나의 피치를 상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 해당 피치와 동일한 피치 간격으로 재배열하며, 상기 리드프레임 정렬부의 클립부착위치의, 상기 반도체칩이 배열된 상기 리드프레임 상부로 이송하고, 일정 부착압력으로 가압하여 해당 리드프레임 상부에 부착하는 클립 부착부; 로드셀을 통해 상기 클립 부착부에 의한 상기 반도체칩에 대한 부착압력을 조절하는 부착압력 조절부; 클립부착완료된 리드프레임을 배출하는 리드프레임 언로딩부; 및 상기 리드프레임의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 상기 클립의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부;를 포함하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치를 제공한다.
여기서, 상기 클립 부착부는, 부착팁과, 상기 부착팁이 하부에 형성된 가변블럭과, 상기 가변블럭이 하부에 형성된 고정 플레이트와, 상기 가변블럭을 좌우 확장 가변시키는 리니어모터와, 상기 리니어모터가 고정 형성된 고정블록과, 승하강 슬라이딩 가능하게 상기 고정블록에 결합된 이동플레이트와, 상기 이동플레이트를 승하강 슬라이딩시키는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 회전구동하는 모터를 포함할 수 있다.
이때, 상기 부착압력 조절부는, 상기 이동플레이트에 대해 승하강 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅플레이트와, 상기 고정블록에 고정 형성된 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트에 내설되어 상기 플로팅플레이트를 승하강 슬라이딩시켜 상기 부착팁의 부착압력을 조절하는 실린더와, 상기 실린더의 내부압력을 조절하는 전공레귤레이터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 로드셀에 대한 상기 부착팁의 부착압력을 감지하여 상기 부착압력 조절부의 현재 부착압력을 측정하고, 설정 부착압력값을 입력받아 상기 전공레귤레이터를 제어하여 상기 로드셀에 대한 상기 부착팁의 부착압력을 조절할 수 있다.
이때, 상기 제어부는, 상기 부착압력 조절부의 측정된 부착압력이 기 설정된 임계 부착압력을 초과하면 알람을 통해 경고할 수 있다.
또한, 상기 클립 로딩부는, 상기 클립어레이가 귄취된 클립릴과, 상기 클립어레이로부터 간지를 제거하는 간지릴과, 상기 클립어레이를 상기 클립릴로부터 상기 클립 커팅부로 안내하는 대향하는 한쌍의 클립가이드레일과, 상기 클립가이드레일을 따라 상기 클립어레이를 상기 클립 커팅부로 이송하는 클립공급롤러모듈을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 클립공급롤러모듈은, 상기 클립가이드레일의 일측에 형성된 이송홈의 하부에 형성된 구동롤러와, 상기 구동롤러를 회전구동하는 모터와, 상기 이송홈의 상부에 형성된 종동롤러와, 상기 종동롤러를 상기 구동롤러로 클램핑/언클램핑하는 클램프를 포함할 수 있다.
또한, 상기 클립 로딩부는, 상기 클립가이드레일의 폭을 조절하여 상기 클립어레이의 이송폭을 조절하는 이송폭 조절모듈을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이송폭 조절모듈은, 한쌍의 상기 클립가이드레일 하부에 각각 형성된 레일블록과, 상기 레일블록 하부에 고정 형성된 슬라이드와, 상기 슬라이드를 전후 안내하는 트랙과, 상기 레일블록을 관통하여 삽입된 나사축과, 상기 나사축의 일측 종단에 형성된 핸들을 포함할 수 있다.
또한, 상기 리드프레임 로딩부는, 상기 리드프레임을 적재하는 로딩 매거진과, 상기 로딩 매거진을 이송하는 컨베이어와, 상기 로딩 매거진을 픽킹하는 픽커를 포함할 수 있다.
또한, 상기 리드프레임 로딩부는, 상기 리드프레임을 밀어 상기 리드프레임 정렬부로 공급하는 푸셔를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 푸셔는, 상기 로딩 매거진에 적재된 상기 리드프레임의 일단을 미는 T바와, 상기 T바의 후단에 결합 형성된 래크기어와, 상기 래크기어와 치합하는 피니언기어와, 상기 피니언기어를 회전구동하는 모터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 리드프레임 로딩부는, 상기 컨베이어가 형성된 로딩프레임과, 상기 로딩프레임의 저면에 형성된 슬라이더와, 상기 슬라이더를 가이드하는 가이드레일과, 상기 슬라이더를 전후 구동하는 실린더를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 리드프레임 언로딩부는, 클립부착완료된 상기 리드프레임을 적재하는 언로딩 매거진과, 상기 언로딩 매거진을 픽킹하는 픽커와, 상기 픽커에 의한 언로딩 매거진을 이송하여 정렬하는 컨베이어를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 리드프레임 언로딩부는, 상기 컨베이어가 형성된 언로딩프레임과, 상기 언로딩프레임의 저면에 형성된 슬라이더와, 상기 슬라이더를 가이드하는 가이드레일과, 상기 슬라이더를 전후 구동하는 실린더를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 클립 커팅부는, 상기 클립어레이를 개별 클립으로 하향 커팅할 수 있다.
또한, 상기 클립 커팅부로 커팅된 상기 개별 클립의 커팅 버(burr)는 상향 형성될 수 있다.
또한, 상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 상부에 상기 클립을 부착하기 전 전도성 접착제를 도포하는 접착제 도포수단을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 클립의 부착시, 반도체칩 및 다공질 세라믹의 진공흡착판의 손상을 방지하고, 반도체칩 또는 클립의 종류에 상응하여 최적의 부착압력을 쉽게 조정하여 적용할 수 있으며, 부착압력의 임계 부착압력 초과시 알람을 통해 경고하여 부착압력을 재조정하도록 하여 반도체 패키지의 불량률을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 클립프레임의 홀의 피치간격에 따라 톱니기어를 교체할 필요가 없고 클립프레임의 손상을 최소화하면서 이송할 수 있으며, 클립가이드레일의 폭을 조절하여 클립어레이의 규격에 따라 이송폭을 쉽게 조절할 수 있는 효과가 있다.
더 나아가, 리드프레임이 적재된 로딩 매거진과 언로딩 매거진의 픽킹공정을 자동화하여 리드프레임의 공급공정과 배출공정을 최적화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 사시도를 도시한 것이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 평면도 및 측면도를 각각 도시한 것이다.
도 4는 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립어레이를 분리 도시한 것이다.
도 5는 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립 부착부 및 부착압력 조절부를 분리 도시한 것이다.
도 6은 도 5의 클립 부착부 및 부착압력 조절부의 분해 사시도를 도시한 것이다.
도 7은 도 5의 클립 부착부 및 부착압력 조절부의 단면구조를 도시한 것이다.
도 8은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립 로딩부를 도시한 것이다.
도 9 및 도 10은 도 8의 클립 로딩부의 작동을 각각 도시한 것이다.
도 11은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립 커팅부를 분리 도시한 것이다.
도 12는 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 주요 구성을 분리 도시한 것이다.
도 13은 도 12의 클립 부착부 및 리드프레임 정렬부를 확대 도시한 것이다.
도 14 및 도 15는 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 리드프레임 로딩부를 분리 도시한 것이다.
도 16은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 클립 부착부의 분해도를 도시한 것이다.
도 17은 도 16의 클립 부착부의 피치간격조절을 예시한 것이다.
도 18은 도 1의 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치에 의해 부착 형성된 반도체 패키지 단면구조를 예시한 것이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1 내지 도 18을 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치를 구체적으로 상술하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치는, 전체적으로, 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)을 공급하는 리드프레임 로딩부(110)와, 클립(21)이 배열된 클립어레이(20)를 공급하는 클립 로딩부(120)와, 클립어레이(20)를 개별 클립(21)으로 커팅하는 클립 커팅부(130)와, 클립(21)을 적재하는 클립 적재부(140)와, 리드프레임(10)을 클립부착위치(A)에 정렬하는 리드프레임 정렬부(150)와, 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치와, 클립어레이(20)에 배열된 클립(21)의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치가 동일하고, 다른 하나의 피치는 상이하며, 클립 적재부(140)로부터 클립(21)을 픽킹하여 클립(21)의 다른 하나의 피치를 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 해당 피치와 동일한 피치 간격으로 재배열하여 리드프레임(10) 상부에 부착하는 클립 부착부(170)와, 로드셀(181)을 통해 클립 부착부(170)에 의한 반도체칩(11)에 대한 부착압력을 조절하는 부착압력 조절부(180)와, 클립부착완료된 리드프레임(10)을 배출하는 리드프레임 언로딩부(190)와, 리드프레임(10)의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 클립(21)의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부(미도시)를 포함하여, 리드프레임(10)의 클립(21) 부착시 반도체칩(11)의 손상을 방지하는 것을 요지로 한다.
기본적으로, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치는 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 피치와 클립어레이(20)에 배열된 클립(21)의 피치가 다르게 형성된 것을 클립 커팅부(130)을 통해 개별 클립(21)으로 커팅한 후 클립 부착부(170)를 통해 리드프레임(10)의 피치와 클립(21)의 피치를 일치시킨 후 본딩하는 장치이다.
일반적으로 피치는 X축에 따른 피치와, X축에 수직하는 Y축에 따른 피치를 상정할 수 있는데, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치에 있어서는 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치와, 클립어레이(20)에 배열된 클립(21)의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치는 동일하고, 다른 하나의 피치는 상이할 수 있다.
즉, 클립어레이(20)에 배열된 클립(21)의 X축 및 Y축의 피치 중 어느 하나의 피치(예를 들면, X축 피치)는, 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 X축 및 Y축 피치 중 어느 하나의 피치(예를 들면, X축 피치)와 동일할 수 있고, 클립(21)의 다른 피치(예를 들면, Y축 피치)는 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 다른 하나의 피치(예를 들면, Y축 피치)와 상이할 수 있다.
다시 말해, 어느 한 축의 피치는 동일한 피치 간격을 가지고, 다른 한 축의 피치는 상이한 피치 간격을 가지게 될 수 있다.
이하에서는, 클립어레이(20)에 배열된 클립(21)의 X축 및 Y축의 피치 중 어느 하나의 피치가 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10)의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치와 동일하고, 남은 하나의 피치가 상이한 경우를 상정하여 설명하며, 피치가 상이한 경우에 있어서 반도체칩(11)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)과 클립(21)이 제2피치(P) 간격으로 배열된 클립어레이(20)을 상정하여 설명한다.
이에 따라, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치는, 전체적으로, 반도체칩(11)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 공급하는 리드프레임 로딩부(110)와, 클립(21)이 제2피치(P) 간격으로 배열된 클립어레이(20)를 공급하는 클립 로딩부(120)와, 클립어레이(20)를 개별 클립(21)으로 커팅하는 클립 커팅부(130)와, 클립(21)을 적재하는 클립 적재부(140)와, 리드프레임(10)을 클립부착위치(A)에 정렬하는 리드프레임 정렬부(150)와, 클립(21)을 픽킹하여 제1피치간격으로 재배열하여 리드프레임(10) 상부에 부착하는 클립 부착부(170)와, 로드셀(181)을 통해 클립 부착부(170)에 의한 반도체칩(11)에 대한 부착압력을 조절하는 부착압력 조절부(180)와, 클립부착완료된 리드프레임(10)을 배출하는 리드프레임 언로딩부(190)와, 리드프레임(10)의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 클립(21)의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부(미도시)를 포함하는 것으로 정리할 수 있다.
우선, 리드프레임 로딩부(110)는, 도 1 및 도 14에 도시된 바와 같이, 리드프레임(10)을 적재하는 로딩 매거진(111)과, 로딩 매거진(111)을 이송하는 컨베이어(113)와, 로딩 매거진(111)을 픽킹하는 픽커(114)와, 리드프레임(10)을 밀어 리드프레임 정렬부(150)로 공급하는 푸셔(115)로 구성되어서, 반도체칩(11)(도 18 참조)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 로딩 매거진(111)에 인입시켜 다층구조로 복수로 적재하고, 로딩 매거진(111)을 모터(112)에 의해 구동하는 컨베이어(113)에 의해 매거진 픽커(114)로 상하 이송하여 리드프레임 정렬부(150)의 전단 트랙(152)에 정렬시킨 후, 푸셔(115)의 전진 슬라이딩에 의해 리드프레임(10)을 리드프레임 정렬부(150)로 공급한다.
여기서, 푸셔(115)는, 로딩 매거진(111)에 적재된 리드프레임(10)의 일단을 미는 T바(115a)와, T바(115a)의 후단에 결합 형성된 래크기어(115b)와, 래크기어(115b)와 치합하는 피니언기어(미도시)와, 피니언기어를 회전구동하는 모터(115c)로 구성되어, T바(115a)를 전후진 슬라이딩시킨다.
또한, 도 15를 참고하면, 리드프레임 로딩부(110)는, 컨베이어(113)가 고정 형성된 로딩프레임(116)과, 로딩프레임(116)의 저면에 고정 형성된 한쌍의 슬라이더(117)와, 슬라이더(117)를 가이드하는 가이드레일(118)과, 슬라이더(117)를 가이드레일(118)을 따라 전후 구동하는 실린더(119)를 더 포함하여서, 로딩 매거진(111)을 장비 외부로 노출되도록 인출시켜 리드프레임(10)을 쉽게 적재하도록 하고, 로딩 매거진(111)을 장비 내부로 인입시켜 컨베이어(113)에 의해 픽커(114)로 이송하도록 한다.
또한, 리드프레임 로딩부(110)는 상하 2단구조로 형성되어, 상단층의 로딩 매거진(111)을 픽커(114)로 픽킹하여 리드프레임 정렬부(150)로 순차적으로 공급한 후, 하단층으로 리드프레임(10)이 비워진 로딩 매거진(111)을 이송하여 정렬할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 로딩부(110) 반도체칩(11)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 로딩 매거진(111)에 인입 및 적재하여 리드프레임(10)을 공급하는 것을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 반도체칩(11)이 제1피치간격으로 배열된 리드프레임(10)을 공급하는 다양한 변형예가 가능하다.
예들 들어, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치와 연계된 선행 스테이션에서 반도체칩(11)을 제1피치간격으로 리드프레임(10) 상에 배열하는 선행 스테이션이 존재할 경우, 리드프레임 로딩부(110)는 이러한 선행 스테이션으로부터 이송된 리드프레임(10)을 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 다중 클립 본딩 장치로 로딩시키는 역할을 수행할 수 있다.
참고로, 반도체칩(11)으로는 MOSFET 반도체 또는 IGBT 반도체가 적용될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 실리콘 제어 정류기(SCR), 전력 트랜지스터, 전력 정류기, 전력 레귤레이터, 또는 그 조합체의 전력반도체로 구성될 수도 있다.
다음, 클립 로딩부(120)는, 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 리드(12)를 전도성 접착제(13)를 통해 전기적으로 연결하는 클립(21)이 제2피치(P) 간격으로 배열된 클립어레이(20)를 릴형태로 권취하여 클립 커팅부(130)로 공급한다.
여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 클립어레이(20)는 커팅가능한 최소 피치간격의 매트릭스 형태로 배열된 클립(21)과, 클립(21)을 상호 연결하는 연결더미(22)와, 연결더미(22)의 양단을 길이방향으로 연결하는 클립프레임(23)으로 구성될 수 있다.
구체적으로, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 클립 로딩부(120)는, 클립어레이(20)가 귄취된 클립릴(121)과, 클립어레이(20)로부터 간지를 제거하는 간지릴(122)과, 클립어레이(20)를 클립릴(121)로부터 클립 커팅부(130)로 안내하는 대향하는 한쌍의 클립가이드레일(123)과, 클립가이드레일(123)을 따라 클립어레이(20)를 클립 커팅부(130)로 이송하는 클립공급롤러모듈(124)과, 클립가이드레일(123)의 폭을 조절하여 클립어레이(20)의 이송폭을 조절하는 이송폭 조절모듈(125)로 구성된다.
여기서, 클립공급롤러모듈(124)은, 클립가이드레일(123)의 일측에 개구 형성된 이송홈(123a)의 하부에 형성된 구동롤러(124a)와, 구동롤러(124a)를 회전구동하는 모터(124b)와, 이송홈(123a)의 상부에 형성된 종동롤러(124c)와, 종동롤러(124c)를 구동롤러(124a)로 클램핑/언클램핑하는 클램프(124d)로 구성되어서, 도 10에 도시된 바와 같이, 클램프(124d)의 로드(124d-1)가 전진하여 종동롤러(124c)를 하방으로 회전시켜 이송홈(123a)에 의해 노출된 클립어레이(20)의 클립프레임(23)의 상면을 가압하여 클립프레임(23)의 하면에 밀착하는 구동롤러(124a)의 회전에 의해 클립어레이(20)를 클립 커팅부(130)로 이송할 수 있다.
이에, 구동롤러(124a)와 종동롤러(124c)에 의해 클립프레임(23)을 압착하여 이송하여서, 종래의 클립프레임(23)의 홀(23a)에 인입되는 톱니기어에 의한 클립프레임(23)의 이송구조에 비해, 홀(23a)의 피치간격에 따라 톱니기어를 교체할 필요가 없으며 모터(124b)의 회전량을 조절하여 홀(23a)의 피치간격을 맞출 수 있고, 클립프레임(23)의 손상을 최소화하면서 이송할 수 있다.
또한, 도 9를 참고하면, 이송폭 조절모듈(125)은, 한쌍의 클립가이드레일(123) 하부에 각각 형성된 레일블록(125a)과, 레일블록(125a) 하부에 고정 형성된 슬라이드(125b)와, 슬라이드(125b)를 전후 안내하는 트랙(125c)과, 레일블록(125a)을 관통하여 삽입된 나사축(125d)과, 나사축(125d)의 일측 종단에 형성된 핸들(125e)로 구성되어서, 핸들(125e)의 회전에 의해 나사축(125d)과 체결된 클립가이드레일(123)의 폭을 조절하여 클립어레이(20)의 규격에 따라 이송폭을 쉽게 조절할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 클립 로딩부(120)는 클립어레이(20)가 권취된 클립릴(121)로 이루어진 릴 타입을 개시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 릴 타입이 아닌 클립어레이(20)가 스트립 형태로도 공급될 수 있고 다양한 변형예가 가능하다.
한편, 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 리드(12)에 클립(21)을 부착하기 전 전도성 접착제(13)를 도포하는 접착제 도포수단이 추가될 수 있다(미도시). 전도성 접착제(13)로는 Sn 또는 Pb 성분을 포함하는 솔더 계열, Ag 또는 Cu성분을 포함하는 소결(sintering) 소재, Au 성분이 들어가 있는 공정(eutectic) 반응 재료를 사용할 수 있다.
다음, 클립 커팅부(130)는 클립어레이(20)를 연결더미(22)를 커팅하여 개별 클립(21)으로 분리한다.
구체적으로, 클립 커팅부(130)는, 도 11 및 도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 클립어레이(20)를 가이드하고 클립(21)이 정위치하는 커팅홀(131a)이 제2피치(P) 간격으로 배열 형성된 커팅다이(131)와, 커팅다이(131) 상단에 형성되어 커팅홀(131a)을 하측방향으로 관통하도록 하강하여 클립어레이(20)를 커팅하는 펀치(132)와, 펀치(132)가 결합 형성된 가압플레이트(133)와, 가압플레이트(133)를 승하강 구동하는 커팅실린더(134)와, 커팅다이(131) 상단에 이격 형성되고 펀치(132)가 관통하는 펀치홀(135a)이 형성되어 펀치(132)의 승하강 슬라이딩을 가이드하는 가이드플레이트(135)와, 클립(21)이 제거된 클립어레이(20)를 수거하는 제1스크랩박스(136)로 구성될 수 있다.
여기서, 커팅홀(131a)은 클립(21)의 형상에 상응하여 관통 형성되고, 클립어레이(20)를 펀치(132)를 통해 화살표방향(도 11 참조)과 같이 커팅다이(131)의 커팅홀(131a)을 통해 하측방향으로 커팅하여서, 커팅되어 분리된 클립(21)의 커팅면 가장자리에서 발생하는 버(burr)가 상향 형성되도록 하여서, 반도체칩(11)과 클립(21)과의 부착시에, 버에 의한 반도체칩(11)과의 비정상적 접촉으로 인한 전기적인 문제의 발생소지를 원천적으로 제거할 수 있다.
다음, 클립 적재부(140)는, 커팅된 제2피치(P) 간격의 클립(21)을 적재하여 리드프레임 정렬부(150)와의 픽업위치로 슬라이딩하여 이송시키는데, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 커팅다이(131)의 커팅홀(131a)로 상승 인입하여 커팅된 클립(21)이 안착되는 클립안착구(141)와, 클립안착구(141)를 상승 구동하는 적재실린더(142)와, 클립안착구(141)에 안착된 클립(21)을 픽업위치로 이송시키도록 화살표방향으로 전후 슬라이딩을 가이드하는 가이드레일(143)과, 가이드레일(143)을 따라 전후 구동하는 구동유닛(144)으로 구성되고, 구동유닛(144)은 가이드레일(143)과 밀착되어 회전하는 휠과 휠을 회전 구동하는 모터로 구성될 수 있다.
다음, 리드프레임 정렬부(150)는 리드프레임(10)을 진공흡착하여 클립부착위치(A)(도 2의 (b) 참조)에 정렬한다.
구체적으로, 리드프레임 정렬부(150)는, 도 2, 도 12 및 도 14에 도시된 바와 같이, 리드프레임(10)을 진공흡착하는 클립부착위치(A)를 형성하는 진공흡착 스테이지(151)와, 리드프레임 로딩부(110)로부터 진공흡착 스테이지(151)로 리드프레임(10)이 이송되는 전단 트랙(152)과, 진공흡착 스테이지(151)로부터 리드프레임 언로딩부(190)로 리드프레임(10)이 이송되는 후단 트랙(153)과, 리드프레임(10)의 일측면을 가압하여 전단 트랙(152)의 일측에 형성된 레일(154)을 따라 리드프레임(10)을 이송하는 전단 그리퍼 레일유닛(155)과, 리드프레임(10)의 일측면을 가압하여 후단 트랙(153)의 일측에 형성된 레일(154)을 따라 리드프레임(10)을 이송하는 후단 그리퍼 레일유닛(156)과, 리드프레임(10)의 리드프레임 로딩부(110)로부터의 공급을 감지하는 리미트센서(157)와, 리드프레임(10)의 리드프레임 언로딩부(190)로의 배출을 감지하는 리미트센서(158)로 구성될 수 있다.
여기서, 진공흡착 스테이지(151)는, 리드프레임(10)이 안착되는 다공질 세라믹으로 구성된 진공흡착판과, 진공흡착판 하단에 형성되어 진공흡착판으로 음압을 공급하는 음압공급유닛으로 구성되어, 클립(21)과 부착시 리드프레임(10)을 안정적으로 고정시킬 수 있다.
한편, 진공흡착판은 소성로에서 10일전후 기간 1300℃의 고온에서 소결방식으로 형성되어, 균일한 기공분포와 2㎛ 내지 3㎛ 기공크기를 유지하여, 여러 종류의 사이즈 또는 다양한 형상의 리드프레임을 균일하게 진공흡착할 수 있어, 하나의 진공흡착판만으로도 여러 종류의 사이즈 또는 다양한 형상의 리드프레임을 흡착할 수 있으며, 자체분진 및 파티클 발생이 없으며, 리드프레임(10)의 스크래치를 방지하며, 103·Ω㎠ 내지 109·Ω㎠의 표면저항율 특성을 가져 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 정전기를 방전하여 제거하고, 고진공 및 고강도의 흡착력을 제공할 수 있다.
다음, 제1검사부(160)는, 도 1의 (a) 및 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 플라잉 비전 카메라 또는 스텝 비전 카메라로 구성되어 리드프레임(10)의 클립부착위치(A)로의 정렬상태 또는 정렬오차를 검사한다.
예컨대, 제1검사부(160)는 리드프레임 정렬부(150) 상부에 이격 형성된 XYR축 스테이지(161)에 결합 형성되어, 클립부착위치(A) 상부로부터 리드프레임(10)의 좌우 에지를 왕복하면서 연속 촬영(예를 들면, 2회 왕복 및 16샷 촬영)하여 리드프레임(10)의 정렬상태를 검사하고, 제어부는 제1검사부(160)에 의한 리드프레임(10)의 정렬오차를 확인하여, 클립 부착부(170)의 클립부착위치(A)를 수정하여 리드프레임(10)과 클립(21)의 부착 정확도를 높일 수 있다.
다음, 클립 부착부(170)는, 도 13 및 도 16에 도시된 바와 같이, XYR축 스테이지(161)에 결합 형성되어, 클립 적재부(140)의 클립안착구(141)로부터 제2피치(P) 간격의 클립(21)을 픽킹하여 제1피치간격으로 재배열하며, 리드프레임 정렬부(150)의 클립부착위치(A)의 제1피치간격으로 반도체칩(11)이 배열된 리드프레임(10) 상부로 이송하고, 일정 부착압력으로 가압하여 해당 리드프레임(10) 상부에 부착한다.
구체적으로, 클립 부착부(170)는, 클립(21)을 진공흡착하는 부착팁(171)과, 하단에 부착팁(171)이 결합되고 피치간격이 가변되도록 상호 분리 형성되어 교합하는 복수의 가변블럭(172)과, 부착팁(171)으로 음압을 제공하는 진공피팅(173)과, 가변블럭(172)의 피치간격조절을 가이드하는 LM가이드(174)와, LM가이드(174)가 고정 형성되고, 가변블럭(172)에 결합된 캠팔로워(172a)의 좌우 확장을 가이드하는 슬릿(175a)이 형성된 고정 플레이트(175)와, 캠팔로워(172a)가 인입되어 피치간격조절을 위해 부챗살 형상으로 형성된 캠슬롯(176a)이 형성된 가변캠플레이트(176)와, 가변캠플레이트(176)를 전후 슬라이딩시키는 리니어모터(177)로 구성된다. 이때 피치간격조절을 위해 형성된 캠슬롯(176a)은 2개의 피치 사이를 가변시킬 수 있도록 부챗살 형상으로 형성될 수도 있고, 3개의 피치 사이를 가변시킬 수 있도록 만곡(바나나) 형상으로 형성될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 피치의 개수에 따라 적절한 형상으로 형성될 수 있다.
이에, 도 17을 참고하면, 리니어모터(177)의 전후 슬라이딩에 의해 가변캠플레이트(176)가 전후 이동하여 캠팔로워(172a) 사이의 이격거리가 캠슬롯(176a)을 따라 확장하거나 축소되어 반도체칩(11)의 제1피치간격과 일치하도록 부착팁(171)의 피치간격을 클립(21)의 제2피치(P) 간격으로부터 제1피치간격으로 가변시켜서 클립(21)을 제1피치간격으로 재배열할 수 있다.
한편, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 클립 부착부(170)의 후단부에 형성되어, 클립 부착부(170)의 피치간격 조절상태를 영상촬영하는 CCTV(162)를 더 포함하여서, 관리자가 피치간격 조절상태를 쉽게 식별하도록 할 수도 있다.
또한, 도 5 내지 도 7을 참고하면, 클립 부착부(170)는, 리니어모터(177)가 고정 형성된 고정블록(178a)과, LM가이드(178b)를 통해 승하강 슬라이딩하도록 고정블록(178a)에 결합된 이동플레이트(178c)와, 이동플레이트(178c)를 승하강 슬라이딩시키는 볼스크류(178d)와, 볼스크류(178d)를 회전구동하는 모터(178e)로 구성되어서, 이동플레이트(178c)의 스톱퍼(178c-1)와 볼스크류(178d)의 부시(178d-1)의 결합에 의해 볼스크류(178d)의 회전과 연동하여 이동플레이트(178c)가 LM가이드(178b)를 따라 상하 방향으로 슬라이딩하여, 부착팁(171)이 로드셀(181)에 대향하여 승하강하도록 하며, 클립안착구(141)로부터 클립(21)을 진공흡착하도록 하고, 클립(21)을 진공흡착 스테이지(151)의 리드프레임(10)에 대향하여 위치시킬 수 있다.
다음, 부착압력 조절부(180)는 로드셀(181)을 통해 클립 부착부(170)에 의한 반도체칩(11)에 대한 부착압력을 조절하는데, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 이동플레이트(178c)와 크로스롤러가이드(cross roller guide)(182)를 개재하여 승하강 슬라이딩하는 플로팅플레이트(183)와, 고정블록(178a)에 고정 형성된 베이스플레이트(184)와, 베이스플레이트(184)에 내설되어 플로팅플레이트(183)를 승하강 슬라이딩시켜 부착팁의 부착압력을 조절하는 실린더(185)와, 실린더의 내부압력을 조절하는 전공레귤레이터(electropneumatic regulator)(미도시)로 구성된다.
예컨대, 실린더(185)에 형성된 플로팅블록(185a)이 플로팅플레이트(183)의 결합홈(183a)에 삽입 결합되어 플로팅플레이트(183)를 크로스롤러가이드(182)를 통해 승하강 슬라이딩시켜서 부착팁(171)의 부착압력을 미세하게 조절할 수 있다.
이에, 제어부는, 로드셀(181)에 대한 부착팁(171)의 부착압력을 감지하여 부착압력 조절부(180)의 현재 부착압력을 측정하고, 설정 부착압력값을 입력받아 상기 전공레귤레이터를 제어하여 로드셀(181)에 대한 부착팁(171)의 부착압력을 단계적으로(예를 들어, 0.01Mpa 단계로) 미세하게 조절하여 부착에 필요한 부하를 최소화하여, 클립(21)의 부착시, 반도체칩(11) 및 리드프레임(10)이 안착된 다공질 세라믹의 진공흡착판의 손상을 방지하고, 반도체칩(11) 또는 클립(21)의 종류에 상응하여 최적의 부착압력을 쉽게 조정하여 적용할 수 있다.
또한, 제어부는, 부착압력 조절부(180)의 측정된 부착압력이 임계 부착압력을 초과하면 알람을 통해 경고하여서, 클립부착공정 전에 부착팁(171)의 부착압력을 재조정하도록 하여 반도체 패키지의 불량률을 최소화할 수 있다.
다음, 리드프레임 언로딩부(190)는, 진공흡착 스테이지(151)에서 클립부착완료된 리드프레임(10)을 배출한다. 이렇게 배출된 클립부착완료된 리드프레임(10)은 솔더링 또는 접착제 경화와 같은 후공정을 위하여 언로딩 매거진(191)에 적재되거나, 또는 추가로 마련된 레일(미도시)로 운송되거나 별도의 픽업암(미도시)을 통해 후공정 스테이션으로 이송될 수 있다.
한편, 리드프레임 언로딩부(190)를 별도로 분리하여 도시하지는 않았으나, 기본적으로, 리드프레임 로딩부(110)의 구조에 상응하여 대칭적으로 형성되고, 리드프레임 로딩부(110)의 작동에 상응하여 역순으로 작동할 수 있다.
예컨대, 리드프레임 언로딩부는, 클립부착완료된 리드프레임을 적재하는 언로딩 매거진(191)과, 언로딩 매거진(191)을 픽킹하는 픽커와, 픽커에 의한 언로딩 매거진(191)을 이송하여 정렬하는 컨베이어로 구성될 수 있다.
또한, 컨베이어가 고정 형성된 언로딩프레임과, 언로딩프레임의 저면에 고정 형성된 슬라이더와, 슬라이더를 가이드하는 가이드레일과, 슬라이더를 가이드레일을 따라 전후 구동하는 실린더를 더 포함하여서, 클립부착완료된 리드프레임이 다층 적재된 언로딩 매거진(191)을 장비 외부로 노출되도록 인출시켜 후속공정에 투입하도록 할 수 있다.
다음, 제어부는, 리드프레임(10)의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 클립(21)의 공급과 커팅과 부착을 제어하고, 제1검사부(160)에 의한 리드프레임(10)의 정렬오차를 확인하여, 클립 부착부(170)를 통한 클립의 부착위치를 수정하여 리드프레임(10)과 클립(21)의 부착 정확도를 높일 수 있다.
한편, 제2검사부(201)는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝 비전 카메라로 구성되어, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 전단 트랙(152)의 전단부 상단에 이격 형성되어 진공흡착 스테이지(151)로 이송되는 리드프레임(10)의 반도체칩(11) 유무, 전도성 접착제(13) 유무, 전도성 접착제(13) 볼륨 및/또는 QR코드를 검사하고, 오류검출시에 제어부를 통해 클립부착공정 진행여부를 결정하도록 할 수 있다.
또한, 제3검사부(202)는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝 비전 카메라로 구성되어, 도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 후단 트랙(153)의 전단부 상단에 이격 형성되어 진공흡착 스테이지(151)로부터 이송되는 클립(21)의 부착상태 및/또는 부착오차를 검사하고 기준값 대비 허용오차범위를 식별하도록 할 수 있다.
또한, 제4검사부(203)는 플라잉 비전 카메라 또는 스텝 비전 카메라로 구성되어, 도 13에 도시된 바와 같이, 클립 부착부(170)의 하단에 이격 형성되어, 클립 부착부(170)에 의한 리드프레임 정렬부(150)로의 클립(21)의 부착상태, 및/또는 리드프레임(10)과 클립(21)의 부착 후 클립 부착부(170)의 클립(21)의 제거상태를 검사하는데, 즉, 클립 부착부(170)의 부착팁(171)이 클립(21)을 제대로 픽킹했는지 여부와 클립(21)의 부착후 부착팁(171)이 비어있는지 여부를 확인하고, 제어부는 제4검사부(203)에 의한 클립(21)의 부착상태 또는 제거상태의 오류를 확인하여, 오류 확인시에 클립(21)을 제2스크랩박스(204)(도 14 참조)로 이송하여 분리 수거하여 제거할 수 있다.
따라서, 전술한 바와 같은 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치의 구성에 의해서, 클립의 부착시, 반도체칩 및 다공질 세라믹의 진공흡착판의 손상을 방지하고, 반도체칩 또는 클립의 종류에 상응하여 최적의 부착압력을 쉽게 조정하여 적용할 수 있으며, 부착압력의 임계 부착압력 초과시 알람을 통해 경고하여 부착압력을 재조정하도록 하여 반도체 패키지의 불량률을 최소화할 수 있으며, 클립프레임의 홀의 피치간격에 따라 톱니기어를 교체할 필요가 없고 클립프레임의 손상을 최소화하면서 이송할 수 있으며, 클립가이드레일의 폭을 조절하여 클립어레이의 규격에 따라 이송폭을 쉽게 조절할 수 있고, 리드프레임이 적재된 로딩 매거진과 언로딩 매거진의 픽킹공정을 자동화하여 리드프레임의 공급공정과 배출공정을 최적화할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치는 그 자체로 사용하는 것뿐만 아니라 선행 또는 후행의 다양한 스테이션과 연계하여 사용할 수 있다.
구체적으로는, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 로딩부(110)는 반도체칩(11)을 제1피치간격으로 리드프레임(10) 상에 배열시키는 선행 스테이션과 연계되어, 해당 선행 스테이션으로부터 공급받은 리드프레임(10)을 추가로 마련된 레일이나 별도의 픽업암을 통해 본 발명에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치로 투입시킬 수 있다. 이 과정에서 반도체칩(11)과 리드프레임(10)의 리드(12) 상에 전도성 접착제(13)가 도포가 완료된 상태로 선행 스테이션으로부터 리드프레임 로딩부(110)로 공급되거나 또는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치 내 별도의 접착제 도포수단(미도시)을 구비하여 클립 부착 전 전도성 접착제(13)를 도포할 수 있다.
뿐만 아니라, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드프레임 언로딩부(190)는 클립부착완료된 리드프레임(10)은 솔더링 또는 접착제 경화와 같은 후공정을 위하여 언로딩 매거진(191)에 적재되거나, 또는 추가로 마련된 레일(미도시)이나 별도의 픽업암(미도시)을 통해 후공정 스테이션으로 이송될 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
110 : 리드프레임 로딩부 111 : 로딩 매거진
112 : 모터 113 : 컨베이어
114 : 매거진 픽커 115 : 푸셔
116 : 로딩프레임 117 : 슬라이더
118 : 가이드레일 119 : 실린더
120 : 클립 로딩부 121 : 클립릴
122 : 간지릴 123 : 클립가이드레일
124 : 클립공급롤러모듈 125 : 이송폭 조절모듈
130 : 클립 커팅부 131 : 커팅다이
132 : 펀치 133 : 가압플레이트
134 : 커팅실린더 135 : 가이드플레이트
136 : 제1스크랩박스 140 : 클립 적재부
141 : 클립안착구 142 : 적재실린더
143 : 가이드레일 144 : 구동유닛
150 : 리드프레임 정렬부 151 : 진공흡착 스테이지
152 : 전단 트랙 153 : 후단 트랙
154 : 레일 155 : 전단 그리퍼 레일유닛
156 : 후단 그리퍼 레일유닛 157,158 : 리미트센서
160 : 제1검사부 161 : XYR축 스테이지
162 : CCTV
170 : 클립 부착부 171 : 부착팁
172 : 가변블럭 173 : 진공피팅
174 : LM가이드 175 : 고정 플레이트
176 : 가변캠플레이트 177 : 리니어모터
180 : 부착압력 조절부 181 : 로드셀
182 : 크로스롤러가이드 183 : 플로팅플레이트
184 : 베이스플레이트 185 : 실린더
190 : 리드프레임 언로딩부 191 : 언로딩 매거진
201 : 제2검사부
202 : 제3검사부 203 : 제4검사부
204 : 제2스크랩박스 10 : 리드프레임
11 : 반도체칩 12 : 리드
13 : 전도성 접착제 14 : 전도성 접착제
20 : 클립어레이 21 : 클립
22 : 연결더미 23 : 클립프레임

Claims (18)

  1. 반도체칩이 배열된 리드프레임을 공급하는 리드프레임 로딩부;
    상기 반도체칩과 상기 리드프레임의 리드를 전기적으로 연결하는 클립이 배열된 클립어레이를 공급하는 클립 로딩부;
    상기 클립어레이를 개별 클립으로 커팅하는 클립 커팅부;
    커팅된 상기 클립을 적재하는 클립 적재부;
    상기 리드프레임을 클립부착위치에 정렬하는 리드프레임 정렬부;
    상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치와, 상기 클립어레이에 배열된 클립의 X축 및 Y축 중 어느 하나의 피치가 동일하고 다른 하나의 피치는 상이하며, 상기 클립 적재부로부터 상기 클립을 픽킹하여 상기 클립의 다른 하나의 피치를 상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 해당 피치와 동일한 피치 간격으로 재배열하며, 상기 리드프레임 정렬부의 클립부착위치의, 상기 반도체칩이 배열된 상기 리드프레임 상부로 이송하고, 일정 부착압력으로 가압하여 해당 리드프레임 상부에 부착하는 클립 부착부;
    로드셀을 통해 상기 클립 부착부에 의한 상기 반도체칩에 대한 부착압력을 조절하는 부착압력 조절부;
    클립부착완료된 리드프레임을 배출하는 리드프레임 언로딩부; 및
    상기 리드프레임의 공급과 정렬과 검사와 배출, 및 상기 클립의 공급과 커팅과 부착을 제어하는 제어부;를 포함하며,
    상기 클립 로딩부는, 상기 클립어레이가 귄취된 클립릴과, 상기 클립어레이로부터 간지를 제거하는 간지릴과, 상기 클립어레이를 상기 클립릴로부터 상기 클립 커팅부로 안내하는 대향하는 한쌍의 클립가이드레일과, 상기 클립가이드레일을 따라 상기 클립어레이를 상기 클립 커팅부로 이송하는 클립공급롤러모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 클립 부착부는, 부착팁과, 상기 부착팁이 하부에 형성된 가변블럭과, 상기 가변블럭이 하부에 형성된 고정 플레이트와, 상기 가변블럭을 좌우 확장 가변시키는 리니어모터와, 상기 리니어모터가 고정 형성된 고정블록과, 승하강 슬라이딩 가능하게 상기 고정블록에 결합된 이동플레이트와, 상기 이동플레이트를 승하강 슬라이딩시키는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 회전구동하는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 부착압력 조절부는, 상기 이동플레이트에 대해 승하강 슬라이딩 가능하게 결합된 플로팅플레이트와, 상기 고정블록에 고정 형성된 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트에 내설되어 상기 플로팅플레이트를 승하강 슬라이딩시켜 상기 부착팁의 부착압력을 조절하는 실린더와, 상기 실린더의 내부압력을 조절하는 전공레귤레이터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 로드셀에 대한 상기 부착팁의 부착압력을 감지하여 상기 부착압력 조절부의 현재 부착압력을 측정하고, 설정 부착압력값을 입력받아 상기 전공레귤레이터를 제어하여 상기 로드셀에 대한 상기 부착팁의 부착압력을 조절하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 부착압력 조절부의 측정된 부착압력이 기 설정된 임계 부착압력을 초과하면 알람을 통해 경고하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 클립공급롤러모듈은, 상기 클립가이드레일의 일측에 형성된 이송홈의 하부에 형성된 구동롤러와, 상기 구동롤러를 회전구동하는 모터와, 상기 이송홈의 상부에 형성된 종동롤러와, 상기 종동롤러를 상기 구동롤러로 클램핑 또는 언클램핑하는 클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 클립 로딩부는, 상기 클립가이드레일의 폭을 조절하여 상기 클립어레이의 이송폭을 조절하는 이송폭 조절모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 이송폭 조절모듈은, 한쌍의 상기 클립가이드레일 하부에 각각 형성된 레일블록과, 상기 레일블록 하부에 고정 형성된 슬라이드와, 상기 슬라이드를 전후 안내하는 트랙과, 상기 레일블록을 관통하여 삽입된 나사축과, 상기 나사축의 일측 종단에 형성된 핸들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 로딩부는, 상기 리드프레임을 적재하는 로딩 매거진과, 상기 로딩 매거진을 이송하는 컨베이어와, 상기 로딩 매거진을 픽킹하는 픽커를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 리드프레임 로딩부는, 상기 리드프레임을 밀어 상기 리드프레임 정렬부로 공급하는 푸셔를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 푸셔는, 상기 로딩 매거진에 적재된 상기 리드프레임의 일단을 미는 T바와, 상기 T바의 후단에 결합 형성된 래크기어와, 상기 래크기어와 치합하는 피니언기어와, 상기 피니언기어를 회전구동하는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 리드프레임 로딩부는, 상기 컨베이어가 형성된 로딩프레임과, 상기 로딩프레임의 저면에 형성된 슬라이더와, 상기 슬라이더를 가이드하는 가이드레일과, 상기 슬라이더를 전후 구동하는 실린더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임 언로딩부는, 클립부착완료된 상기 리드프레임을 적재하는 언로딩 매거진과, 상기 언로딩 매거진을 픽킹하는 픽커와, 상기 픽커에 의한 언로딩 매거진을 이송하여 정렬하는 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 리드프레임 언로딩부는, 상기 컨베이어가 형성된 언로딩프레임과, 상기 언로딩프레임의 저면에 형성된 슬라이더와, 상기 슬라이더를 가이드하는 가이드레일과, 상기 슬라이더를 전후 구동하는 실린더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 클립 커팅부는, 상기 클립어레이를 개별 클립으로 하향 커팅하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 클립 커팅부로 커팅된 상기 개별 클립의 커팅 버(burr)는 상향 형성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체칩이 배열된 리드프레임의 상부에 상기 클립을 부착하기 전 전도성 접착제를 도포하는 접착제 도포수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 다중 클립 본딩 장치.
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