CN112319895A - 一种电子元器件载带包装设备和载带包装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元器件检测包装设备，其包括机架以及安装在机架上的条料供料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和载带包装装置；沿加工方向，条料供料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和载带包装装置依次衔接，呈直线形设置。本发明具有多任务检测自动化生产，自动剔除次品，移运效率高的优点。

Description

一种电子元器件载带包装设备和载带包装方法

技术领域

本发明涉及电子元器件包装生产技术领域，具体涉及一种电子元器件载带包装设备和载带包装方法。

背景技术

载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。

中国发明专利申请（公开号：CN108860718A，公开日：20181123）公开了电子元器件载带包装机，包括机架及其上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、CCD视觉检测装置、盖带输送装置和压紧封合装置。该电子元器件载带包装机的优点是电子元器件、载带和盖带输送平稳，加工效率高，全自动完成电子元器件的封装。

现有载带包装机存在以下不足：1. 条料上料难以夹取，上料困难；2. 条料式电子元器件加工时需要单个剥离，剥离效率低；3. 电子元器件检测效率低，后续分选困难；4.电子元器件贴标签精度不高，位置容易带动；5. 产品引脚质量差，包装效率低；6. 检测自动化程度不高，工序间搬运效率低下。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术中检测自动化程度不高，工序间搬运效率低下的问题，提出一种多任务检测自动化生产，自动剔除次品，移运效率高的电子元器件载带包装设备和载带包装方法。

为本发明之目的，采用以下技术方案：

一种电子元器件载带包装设备，其包括机架以及安装在机架上的条料上料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和包装装置；沿加工方向，条料上料装置、条料剥离装置、导通检测装置、端面检测装置、贴标装置和包装装置依次衔接，呈直线形设置；所述的条料上料装置用于将连接有电子元器件的条料进行上料，条料剥离装置用于将电子元器件从条料中进行剥离，导通检测装置用于检测电子元器件的导通良好性，端面检测装置用于检测电子元器件的上端面，贴标装置用于将标签移贴在电子元器件的上端面，包装装置用于将合格产品进行包装收集。

作为优选，所述的条料上料装置包括移动接泊板、丝杠组件、料盘、条料驱动机构、上料基座、往复驱动块、上料气缸、挡块和挡料气缸；所述的移动接泊板通过滑轨移动连接在机架上，丝杠组件固定在机架上，丝杠组件的移动端与移动接泊板相连接；所述的移动接泊板上设置有两个料盘设置位，料盘设置在料盘设置位上，所述的料盘上设置有多个条形槽，条形槽中设置装有电子元器件的条料；所述的条料驱动机构固定在机架上，条料驱动机构对应料盘的上方；所述的上料基座设置在移动接泊板的侧方，上料基座设置有过料通道与条形槽相对应，往复驱动块通过滑轨移动连接在上料基座上，上料气缸固定在上料基座上，上料气缸的伸缩端与往复驱动块相连接；所述的往复驱动块包括滑移座和单向顶块，单向顶块中部设置有圆孔，圆孔铰接在滑移座上，单向顶块上还设置有尖部，尖部与条料上矩形孔相对应，尖部一侧的缺口，缺口中设置有弹簧与往复驱动块相抵，将尖部向下压；所述的挡块移动配合在上料基座上，挡块对应上料基座通道的侧方；挡块与上料基座之间设置有弹簧，弹簧将挡块向外压，挡料气缸固定在上料基座的侧方，挡料气缸对应挡块的外端面；所述的条料驱动机构包括龙门架、移动模组、竖直气缸、下顶块和顶柱；移动模组水平安装在龙门架上，竖直气缸设置在移动模组的移动部，下顶块与竖直气缸的伸缩端相连接，顶柱固定在下顶块的底端，顶柱对应条料上的圆孔。

作为优选，所述的条料剥离装置包括基座、限位轨道、步进驱动机构、裁切剥离机构和吸运机构；所述的基座固定在机架上，限位轨道设置在基座上端；所述的限位轨道的出料端设置有向下翻转的弧形导板；所述的步进驱动机构设置在基座上，步进驱动机构对应限位轨道中的条料，所述的裁切剥离机构安装在基座中，裁切剥离机构对应限位轨道的中部；吸运机构安装在基座上，吸运机构从上方对应裁切剥离机构；所述的步进驱动机构用于驱动条料间歇运动，裁切剥离机构用于将电子元器件从条料中剥离，吸运机构用于将剥离的电子元器件进行搬运。

作为优选，所述的裁切剥离机构包括压板、导柱、抵板、剥离柱和剥离气缸；导柱的上端固定在压板的两端，抵板固定在基座上，导柱的下端设置有粗部，导柱移动配合在基座中；抵板和压板之间设置有弹簧，压板位于基座上方，压板上设置有矩形通孔；剥离气缸通过折板固定在基座下端，所述的剥离柱安装在剥离气缸的伸缩端，剥离柱截面为矩形，该矩形尺寸与电子元器件尺寸相对应，剥离柱向上对应压板的矩形通孔；所述的吸运机构包括相垂直布置的两个气缸和安装在运动末端的吸取组件，吸取组件包括吸气座、吸气块和侧向插块；吸气座上端设置有气阀，吸气块配合在吸气座中，吸气块中开有吸气孔，吸气块侧面设置有侧面缺口，吸气块配合在吸气座中，侧向插块固定在吸气座侧方，侧向插块与吸气块的侧面缺口相对应，限制吸气块在吸气座的位置。

作为优选，所述的导通检测装置包括旋转上料机构、刚性过料轨道、步进移料机构、开关拨动机构、接触测试机构和分选机构；刚性过料轨道设置在机架上，刚性过料轨道上依次设置有进料工位、第一拨动工位、第一检测工位、第二拨动工位、第二检测工位和分选工位；旋转上料机构位于刚性过料轨道的端部，旋转上料机构对应进料工位，开关拨动机构设置有两组，两组开关拨动机构分别从侧方对应第一拨动工位和第二拨动工位；所述的接触测试机构设置有两组，两组接触测试机构分别从两侧对应第一检测工位和第二检测工位；步进移料机构从上方对应刚性过料轨道。

作为优选，所述的开关拨动机构包括直角板、侧移气缸、压紧气缸、拨动气缸、压紧块和拨动杆；直角板通过滑轨移动连接在机架上，侧移气缸固定在机架上，侧移气缸的伸缩端与直角板相连接；压紧气缸竖直安装在直角板的竖部，压紧气缸的伸缩端上设置有安装块，压紧块固定在安装块上，拨动气缸设置在安装块上，拨动杆安装在拨动气缸的伸缩端，拨动杆移动配合在压紧块中；拨动杆端部的下端设置有凸部，压紧块的端部中央设置有滑槽；所述的接触测试机构包括立座、接近气缸、移动块、夹取气缸和夹指；立座固定在机架上，接近气缸安装在立座的两端，移动块通过滑轨移动连接在立座上，夹取气缸安装在移动块上，夹指安装在夹取气缸的两移动端，所述的夹指为导电材料，夹指上连接有导线与电流测试机相连接，一侧的夹指上连接电流的发射极，另一侧的连接电流的接收极。作为优选，所述的端面检测装置包括过料移轨、散光源灯、照相机和剔除机构；过料移轨固定在机架上，过料移轨的中部设置有照相工位，散光源灯从两侧对应照相工位，照相机从上方向下对应照相工位；剔除机构连接在过料移轨的末端。作为优选，所述的贴标装置包括步进料轨、定位机构、步进推料机构和标签移贴机构；步进料轨上设置有贴标工位，所述的定位机构安装在步进料轨的侧方，定位机构对应贴标工位，步进推料机构对应步进料轨的上方，所述的标签移贴机构设置在机架上，标签移贴机构从上方对应贴标工位；所述的步进推料机构用于推动电子元器件运动，定位机构用于对待贴标的电子元器件进行定位，标签移贴机构用于将标签撕除后移贴到电子元器件上；所述的标签移贴机构包括固定板、二自由度移动机构、吸标针、立板、缠绕轮、预贴轮、上举气缸、搁置块、旋转电机和裁切刀；所述的立板设置在固定板，缠绕轮铰接在立板上，所述的立板上还设置有过渡轮和张紧轮，张紧轮通过滑轨竖直移动连接在立板上，缠绕轮上设置有缠绕的标签胶带，标签胶带经过过渡轮和张紧轮导向后缠绕在预贴轮上；所述的立板上还设置有光纤传感器，光纤传感器对应预贴轮侧方；所述的预贴轮铰接在立板上，预贴轮上设置有电机，电机带动预贴轮间歇运动；所述的预贴轮一周上设置有均布的搁料板，搁料板中央设置有缺口；所述的旋转电机安装在固定板上，裁切刀偏心安装在旋转电机的转动端，裁切刀与搁料板中央的缺口相对应；所述的上举气缸安装在固定板上，搁置块安装在上举气缸的伸缩端，搁置块向上对应两个搁料板中部，搁置块的上端面设置有凸纹；二自由度移动机构设置在固定板上，吸标针安装在二自由度移动机构的移动部，吸标针的下端设置有吸气孔；吸标针对应预贴轮的上方。

作为优选，所述的包装装置包括搬运机构、视觉组件、设置座、分选组件和编带机构；所述的设置座和分选组件并列设置，搬运机构位于设置座和分选组件上方，所述的视觉组件从两侧方对应设置座，所述的编带机构位于分选组件的侧方；所述的搬运机构用于搬运电子元器件，所述的分选组件用于将视觉检测后的产品分选，编带机构用于将检测合格的电子元器件实现包装；所述的编带机构包括基板、载带盘、盖带盘、收料盘、平直轨道、针形轮、压紧轮、封边轮、压紧气缸和加热块；基板固定在机架上，所述的载带盘、盖带盘、收料盘均连接在基板上，平直轨道水平安装在基板上，平直轨道的中部设置有缺口，缺口处用于将电子元器件进行置入载带中，针形轮的一周设置有细针，细针与载带的圆孔相对应，针形轮铰接在基板上，基板还设置有光电传感器对应针形轮；压紧轮通过弹簧压紧在平直轨道上，压紧轮将盖带压紧在载带上，加热块设置在平直轨道的出料端，封边轮连接在电机主轴上，压紧气缸带动封边轮压紧在加热块上，实现载带和盖带的热熔连接，最后收集在收料盘上。

一种电子元器件载带包装方法，依次通过以下步骤进行：

S1 条料上料：条料上料装置将连接筋和电子元器件组成条料实现上料；

S2 电子元器件剥离：条料剥离装置将电子元器件从连接筋中剥离出来；

S3 导通检测：导通检测装置检测电子元器件的双向导通性；

S4 上端面检测：端面检测装置检测上端面的平整状态；

S5 贴标签：贴标装置将标签移贴在电子元器件上；

S6 载带包装：包装装置实现编带包装。

采用上述技术方案的电子元器件载带包装设备和载带包装方法的优点是:1.条料上料装置首先通过料盘中设置多个条形的条料，提高条料的储存量，方便料盘更换；通过作用于条料上圆孔和矩形孔，将顶柱插入圆孔实现条料在料盘和上料基座之间的转运，通过设置往复驱动块驱动条料步进运动实现条料的间歇上料；通过设置外部的顶柱和单向顶块进行驱动，相比夹取或吸取的方式更加高效，提高上料的效率。2.条料剥离装置在条料间歇上料的停歇期通过裁切剥离机构进行剥离，由与电子元器件尺寸相仿的剥离柱进行顶出，由压板压住条料，使条料边角和电子元器件实现剥离；顶出后的电子元器件留在压板的矩形通孔中，能较好的保持竖直的姿态，便于吸运机构直接进行吸取，提高剥离搬运的效率。3.导通检测装置通过设置旋转上料机构实现两个并列的工件依次实现上料，提高工件上料的效率；刚性过料轨道上设置有多个工位，在工件步进移动的间歇期进行相应的检测，提高检测效率，分工序完成电子元器件的导通检测，最后分选机构中可以切换合格品过料轨道和次品分离轨道，依据检测结果实现良次品分离，分离方式简单高效。4.贴标装置通过设置定位机构对步进料轨中的电子元器件进行定位夹紧，可以提高电子元器件在步进料轨中的位置精度，防止装置运作时振动和贴胶纸时影响电子元器件的精度；定位机构采用垂直布置的驱动块和侧定位块联动，减少步进料轨的侧方尺寸，便于布置，并且从侧方进行定位不影响从上方进行移动和贴标，互不干涉，提高贴标的效率。5.包装装置在搬运过程中通过设置座和设置座两侧的视觉组件进行电子元器件的引脚检测，合格和不合格品通过分选组件来回移动，实现分选，合格品进过转动后搬运到编带机构中，提高包装产品的合格率；编带机构实现载带、盖带和产品条料的全自动移动，包装效率高。

附图说明

图1为本发明的流程示意图。

图2为条料上料装置的爆炸结构图。

图3为往复驱动块的爆炸结构图。

图4为条料剥离装置的爆炸结构图。

图5为裁切剥离机构的爆炸结构图。

图6为步进驱动机构的爆炸结构图。

图7为吸取组件的爆炸结构图。

图8为导通检测装置的爆炸结构图。

图9为旋转上料机构的爆炸结构图。

图10为步进移料机构的爆炸结构图。

图11为开关拨动机构的爆炸结构图。

图12为分选机构的爆炸结构图。

图13为端面检测装置的爆炸结构图。

图14为贴标装置的爆炸结构图。

图15为定位机构的爆炸结构图。

图16为标签移贴机构的爆炸结构图。

图17为包装装置的爆炸结构图。

图18为搬运机构和分选组件的爆炸结构图。

图19为编带机构的爆炸结构图。

具体实施方式

如图1-19所示，一种电子元器件载带包装设备包括机架1以及安装在机架上的条料上料装置2、条料剥离装置3、导通检测装置4、端面检测装置5、贴标装置6和包装装置7；沿加工方向，条料上料装置2、条料剥离装置3、导通检测装置4、端面检测装置5、贴标装置6和包装装置7依次衔接，呈直线形设置。所述的条料上料装置2用于将连接有电子元器件的条料进行上料，条料剥离装置3用于将电子元器件从条料中进行剥离，导通检测装置4用于检测电子元器件的导通良好性，端面检测装置5用于检测电子元器件的上端面，贴标装置6用于将标签移贴在电子元器件的上端面，包装装置7用于将合格产品进行包装收集。

如图2和图3所示，所述的条料上料装置2包括移动接泊板21、丝杠组件22、料盘23、条料驱动机构24、上料基座25、往复驱动块26、上料气缸27、挡块28和挡料气缸29；所述的移动接泊板21通过滑轨移动连接在机架上，丝杠组件22固定在机架上，丝杠组件22的移动端与移动接泊板21相连接；所述的移动接泊板21上设置有两个料盘设置位，料盘23设置在料盘设置位上，所述的料盘23上设置有多个条形槽231，条形槽231中设置装有电子元器件的条料；所述的条料驱动机构24固定在机架上，条料驱动机构24对应料盘23的上方；所述的上料基座25设置在移动接泊板21的侧方，上料基座25设置有过料通道与条形槽231相对应，往复驱动块26通过滑轨移动连接在上料基座25上，上料气缸27固定在上料基座25上，上料气缸27的伸缩端与往复驱动块26相连接；所述的往复驱动块26包括滑移座261和单向顶块262，单向顶块262中部设置有圆孔264，圆孔264铰接在滑移座261上，单向顶块262上还设置有尖部263，尖部263与条料上矩形孔相对应，尖部263一侧的缺口265，缺口265中设置有弹簧与往复驱动块26相抵，将尖部263向下压；所述的挡块28移动配合在上料基座25上，挡块28对应上料基座25通道的侧方；挡块28与上料基座25之间设置有弹簧，弹簧将挡块28向外压，挡料气缸29固定在上料基座25的侧方，挡料气缸29对应挡块28的外端面。所述的条料驱动机构24包括龙门架241、移动模组242、竖直气缸243、下顶块244和顶柱245；移动模组242水平安装在龙门架241上，竖直气缸243设置在移动模组242的移动部，下顶块244与竖直气缸243的伸缩端相连接，顶柱245固定在下顶块244的底端，顶柱245对应条料上的圆孔。所述的丝杠组件22包括步进电机、丝杠轴、丝杠螺母和连接板，步进电机的输出轴与丝杠轴相固定，丝杠螺母螺旋配合在丝杠轴上，连接板固定在丝杠螺母，连接板作为动力输出部件。

所述的条料上料装置2在工作时，装有条料的料盘23设置在移动接泊板21上，丝杠组件22带动移动接泊板21间歇移动，使条料对准上料基座25的过料通道，而后移动模组242和竖直气缸243带动顶柱245运动，顶柱245插入条料的圆孔中，将条料向侧方引出，条料进入上料基座25中；而后挡料气缸29带动往复驱动块26来回移动，实现条料的上料。

条料上料装置2解决了条料上料难以夹取，上料困难的问题，首先通过料盘23中设置多个条形的条料，提高条料的储存量，方便料盘更换；通过作用于条料上圆孔和矩形孔，将顶柱245插入圆孔实现条料在料盘和上料基座25之间的转运，通过设置往复驱动块26驱动条料步进运动实现条料的间歇上料；通过设置外部的顶柱245和单向顶块262进行驱动，相比夹取或吸取的方式更加高效，提高上料的效率。

如图4所示，所述的条料剥离装置3包括基座31、限位轨道32、步进驱动机构33、裁切剥离机构34和吸运机构35；所述的基座31固定在机架上，限位轨道32设置在基座31上端，条料设置在限位轨中进行上料；所述的限位轨道32的出料端设置有向下翻转的弧形导板36；所述的步进驱动机构33设置在基座31上，步进驱动机构33对应限位轨道32中的条料，所述的裁切剥离机构34安装在基座31中，裁切剥离机构34对应限位轨道32的中部；吸运机构35安装在基座31上，吸运机构35从上方对应裁切剥离机构34；所述的步进驱动机构33用于驱动条料间歇运动，裁切剥离机构34用于将电子元器件从条料中剥离，吸运机构35用于将剥离的电子元器件进行搬运。如图5所示，所述的裁切剥离机构34包括压板341、导柱342、抵板343、剥离柱344和剥离气缸345；导柱342的上端固定在压板341的两端，抵板343固定在基座31上，导柱342的下端设置有粗部，导柱342移动配合在基座中；抵板343和压板341之间设置有弹簧，压板341位于基座31上方，压板341上设置有矩形通孔3411；剥离气缸345通过折板346固定在基座31下端，所述的剥离柱344安装在剥离气缸345的伸缩端，剥离柱344截面为矩形，该矩形尺寸与电子元器件尺寸相对应，剥离柱344向上对应压板341的矩形通孔3411。如图6所示，所述的步进驱动机构33包括驱动气缸331、安装块332、连杆333和驱动拨片334；安装块332通过滑轨连接在基座31上，一侧的两个安装块332之前通过连杆333相连接，所述的驱动拨片334铰接在安装块332下端，驱动拨片334的下端设置有尖顶，尖顶的一侧为竖直面，另一侧为斜面，尖顶进行单向传动；尖顶的北侧设置有弹簧与安装块332相连接。如图7所示，所述的吸运机构35包括相垂直布置的两个气缸和安装在运动末端的吸取组件，吸取组件包括吸气座351、吸气块352和侧向插块353；吸气座351上端设置有气阀，吸气块352配合在吸气座351中，吸气块352中开有吸气孔3521，吸气块352侧面设置有侧面缺口3522，吸气块352配合在吸气座351中，侧向插块353固定在吸气座351侧方，侧向插块353与吸气块352的侧面缺口相对应，限制吸气块352在吸气座351的位置。

所述的条料剥离装置3在工作时，驱动气缸331带动安装块332来回移动，驱动拨片334带动条料间歇运动，在裁切剥离机构34处，剥离气缸345带动剥离柱344向上运动，将电子元器件从压板341中顶出，而后吸运机构35下降，将剥离的电子元器件吸住，吸住后进行移运，剥离后多余的废条料经过弧形导板36向下收集。

条料剥离装置3解决了条料式电子元器件加工时需要单个剥离，剥离效率低问题，在条料间歇上料的停歇期通过裁切剥离机构34进行剥离，由与电子元器件尺寸相仿的剥离柱344进行顶出，由压板341压住条料，使条料边角和电子元器件实现剥离；顶出后的电子元器件留在压板341的矩形通孔3411中，能较好的保持竖直的姿态，便于吸运机构35直接进行吸取，提高剥离搬运的效率。

如图8所示，所述的导通检测装置4包括旋转上料机构41、刚性过料轨道42、步进移料机构43、开关拨动机构44、接触测试机构45和分选机构46；刚性过料轨道42设置在机架上，刚性过料轨道42上依次设置有进料工位401、第一拨动工位402、第一检测工位403、第二拨动工位404、第二检测工位405和分选工位406；旋转上料机构41位于刚性过料轨道42的端部，旋转上料机构41对应进料工位401，开关拨动机构44设置有两组，两组开关拨动机构44分别从侧方对应第一拨动工位402和第二拨动工位404；所述的接触测试机构45设置有两组，两组接触测试机构45分别从两侧对应第一检测工位403和第二检测工位405；步进移料机构43从上方对应刚性过料轨道42。如图9所示，所述的旋转上料机构41包括移动座411、移动气缸412、转动气缸413和旋转接料座414；移动座411通过滑轨与机架连接，移动气缸412的伸缩端与移动座411相连接，转动气缸413设置在移动座411上，旋转接料座414设置在转动气缸413的转动端，旋转接料座414上开有两个接料槽4141，接料槽4141的一侧方设置有通槽，通槽与刚性过料轨道42相衔接。如图10所示，所述的步进移料机构43包括横移气缸431、纵移气缸432、长条板433和叉条434；横移气缸431和纵移气缸432相垂直设置，纵移气缸432设置在横移气缸431的伸缩端，长条板433设置在纵移气缸432的伸缩端，叉条434设置有多个，多个叉条434均匀安装在长条板433的下端，叉条434的底部设置有缺口，缺口与电子元器件的尺寸相对应。如图11所示，所述的开关拨动机构44包括直角板441、侧移气缸442、压紧气缸443、拨动气缸444、压紧块445和拨动杆446；直角板441通过滑轨移动连接在机架上，侧移气缸442固定在机架上，侧移气缸442的伸缩端与直角板441相连接；压紧气缸443竖直安装在直角板441的竖部，压紧气缸443的伸缩端上设置有安装块447，压紧块445固定在安装块447上，拨动气缸444设置在安装块447上，拨动杆446安装在拨动气缸444的伸缩端，拨动杆446移动配合在压紧块445中；拨动杆446端部的下端设置有凸部，压紧块445的端部中央设置有滑槽。所述的接触测试机构45包括立座451、接近气缸452、移动块453、夹取气缸454和夹指455；立座451固定在机架上，接近气缸452安装在立座451的两端，移动块453通过滑轨移动连接在立座451上，夹取气缸454安装在移动块453上，夹指455安装在夹取气缸454的两移动端，所述的夹指455为导电材料，夹指455上连接有导线与电流测试机相连接，一侧的夹指上连接电流的发射极，另一侧的连接电流的接收极。如图12所示，所述的分选机构46包括底板461、分选气缸462和分离块463；底板461安装在刚性过料轨道42的下方，分选气缸462安装在底板461上，分离块463安装在分选气缸462的伸缩端，分离块463位于刚性过料轨道42中，所述的分离块463上设置有合格品过料轨道4611和次品分离轨道4612，次品分离轨道4612的下方设置有通孔，电子元器件可从该通孔中落下；底板461端部的中部也设置缺槽4631，缺槽4631的下方设置有收集盒464。

所述的导通检测装置4在工作时，电子元器件设置在旋转接料座414中，步进移料机构43将两个电子元器件依次推入刚性过料轨道42中，而后在第一拨动工位402处，开关拨动机构44的拨动杆446拨动电子元器件，而后在第一检测工位403处，接触测试机构45将电子元器件的两端夹住，测试单向导通性；而后在第二拨动工位404拨动开关往另一侧，继续由第二检测工位405处的接触测试机构45检测单向导通性；最后检测合格的产品在分选机构46的合格品过料轨道4611实现过料，不合格品在次品分离轨道4612中落入收集盒464。

导通检测装置4解决了电子元器件检测效率低，后续分选困难的问题；通过设置旋转上料机构41实现两个并列的工件依次实现上料，提高工件上料的效率；刚性过料轨道42上设置有多个工位，在工件步进移动的间歇期进行相应的检测，提高检测效率，分工序完成电子元器件的导通检测，最后分选机构46中可以切换合格品过料轨道4611和次品分离轨道4612，依据检测结果实现良次品分离，分离方式简单高效。

如图13所示，所述的端面检测装置5包括过料移轨51、散光源灯52、照相机53和剔除机构54；过料移轨51固定在机架上，过料移轨51的中部设置有照相工位511，散光源灯52从两侧对应照相工位511，照相机53从上方向下对应照相工位511；剔除机构54连接在过料移轨51的末端，对检测不合格的产品进行剔除。如图14所示，所述的贴标装置6包括步进料轨61、定位机构62、步进推料机构63和标签移贴机构64；步进料轨61上设置有贴标工位601，所述的定位机构62安装在步进料轨61的侧方，定位机构62对应贴标工位601，步进推料机构63对应步进料轨61的上方，所述的标签移贴机构64设置在机架上，标签移贴机构64从上方对应贴标工位601；所述的步进推料机构63用于推动电子元器件运动，定位机构62用于对待贴标的电子元器件进行定位，标签移贴机构64用于将标签撕除后移贴到电子元器件上。如图15所示，所述的定位机构62包括定位气缸621、驱动块622和侧定位块623；定位气缸621安装在步进料轨61的侧方，驱动块622与定位气缸621的伸缩端相连接，所述的驱动块622上设置有倾斜的槽口6221；侧定位块623移动配合在步进料轨61的侧方，侧定位块623上设置有销轴6231，销轴6231与槽口6221相配合；侧定位块623的端部设置有缺口6232，缺口6232对应步进料轨61的过道，缺口6232的尺寸与电子元器件尺寸相匹配。

所述的步进推料机构63包括升降气缸631、第一平移气缸632、第二平移气缸633和驱动指634；驱动指634由第一平移气缸632和第二平移气缸633实现水平面内的移动，升降气缸631实现驱动指634的升降。如图16所示，所述的标签移贴机构64包括固定板640、二自由度移动机构641、吸标针642、立板643、缠绕轮644、预贴轮645、上举气缸646、搁置块647、旋转电机648和裁切刀649；所述的立板643设置在固定板640，缠绕轮644铰接在立板643上，所述的立板643上还设置有过渡轮6441和张紧轮6442，张紧轮6442通过滑轨竖直移动连接在立板643上，缠绕轮644上设置有缠绕的标签胶带，标签胶带经过过渡轮6441和张紧轮6442导向后缠绕在预贴轮645上；所述的立板643上还设置有光纤传感器6431，光纤传感器6431对应预贴轮645侧方；所述的预贴轮645铰接在立板643上，预贴轮645上设置有电机6451，电机6451带动预贴轮645间歇运动；所述的预贴轮645一周上设置有均布的搁料板6451，搁料板6451中央设置有缺口；所述的旋转电机648安装在固定板640上，裁切刀649偏心安装在旋转电机648的转动端，裁切刀649与搁料板6451中央的缺口相对应；所述的上举气缸646安装在固定板640上，搁置块647安装在上举气缸646的伸缩端，搁置块647向上对应两个搁料板6451中部，搁置块647的上端面设置有凸纹；二自由度移动机构641设置在固定板640上，吸标针642安装在二自由度移动机构641的移动部，吸标针642的下端设置有吸气孔；吸标针642对应预贴轮645的上方。

所述的标签移贴机构64在工作时，胶带从缠绕轮644中送出，经过过渡轮6441和张紧轮6442导向后，从下方贴在预贴轮645上，预贴轮645间歇运动，在预贴轮645侧方的时候，旋转电机648带动裁切刀649转动，裁切刀649经过搁料板6451的缺口，实现裁切；而后在预贴轮645上方的时候，上举气缸646带动搁置块647升起，将裁切后的胶纸顶起，而后由吸标针642吸住，吸住后通过二自由度移动机构641搬运到特定位置。

标签移贴机构64解决了标签粘贴效率低的问题，采用整体条带状的标签纸上料方式，中途进行裁切，裁切后的胶纸贴在预贴轮645上，实现循环上料，而后胶纸下方通过搁置块647抬起，胶纸上端由吸标针642吸住，进行移贴；旋转的裁切刀649将胶纸实现裁切，裁切效率高，裁切后的胶纸可以在搁料板6451上进行储存，提高标签上料的效率。

所述的贴标装置6在工作时，电子元器件在步进料轨61中，步进推料机构63推动电子元器件在步进料轨61中间歇移动，在贴标工位处，定位气缸621带动驱动块622伸出，使侧定位块623插入步进料轨61中，对电子元器件进行定位夹紧；而后标签移贴机构64将标签吸住后贴到电子元器件表面。

贴标装置6解决了电子元器件贴标签精度不高，位置容易带动的问题，通过设置定位机构62对步进料轨61中的电子元器件进行定位夹紧，可以提高电子元器件在步进料轨61中的位置精度，防止装置运作时振动和贴胶纸时影响电子元器件的精度；定位机构62采用垂直布置的驱动块622和侧定位块623联动，减少步进料轨61的侧方尺寸，便于布置，并且从侧方进行定位不影响从上方进行移动和贴标，互不干涉，提高贴标的效率。

如图17所示，所述的包装装置7包括搬运机构71、视觉组件72、设置座73、分选组件74和编带机构75；所述的设置座73和分选组件74并列设置，搬运机构71位于设置座73和分选组件74上方，所述的视觉组件72从两侧方对应设置座73，所述的编带机构75位于分选组件74的侧方；所述的搬运机构71用于搬运电子元器件，所述的分选组件74用于将视觉检测后的产品分选，编带机构75用于将检测合格的电子元器件实现包装。如图18所示，所述的搬运机构71包括横移模组711、竖立气缸712、连接横板713、吸块714和盖板715；横移模组711水平安装在机架上，竖立气缸712安装在横移模组711的伸缩端，连接横板713上设置有滑槽7131，吸块714移动连接在滑槽7131中，吸块714上端与滑槽7131之间设置有弹簧，吸块714下端设置有吸气孔；盖板715安装在滑槽7131中，盖板715中设置有竖槽，盖板715上设置有竖槽，竖槽中通过设置销轴与吸块714相连接。所述的视觉组件72包括水平的视觉相机和环形光源，视觉相机和环形光源设置有两组，两组视觉相机和环形光源相对设置。所述的设置座73包括基体731和治具体732；治具体732安装在基体731上，治具体732的上端设置有置料槽，置料槽的形状与电子元器件形状相匹配，治具体732的两侧设置有缺口，方便进行视觉检测。所述的分选组件74包括侧移座741、侧移气缸742、转动马达743、转动座744和落料斜板745；侧移座741通过滑轨移动连接在机架上，侧移气缸742安装在机架上，侧移气缸742的伸缩端与侧移座741相连接；转动马达743安装在侧移座741上，转动座744设置在转动马达743的转动端，落料斜板745安装在侧移座741的侧方。如图19所示，所述的编带机构75包括基板750、载带盘751、盖带盘752、收料盘753、平直轨道754、针形轮755、压紧轮756、封边轮757、压紧气缸758和加热块759；基板750固定在机架上，所述的载带盘751、盖带盘752、收料盘753均连接在基板750上，平直轨道754水平安装在基板750上，平直轨道754的中部设置有缺口，缺口处用于将电子元器件进行置入载带中，针形轮755的一周设置有细针，细针与载带的圆孔相对应，针形轮755铰接在基板750上，基板750还设置有光电传感器对应针形轮755；压紧轮756通过弹簧压紧在平直轨道754上，压紧轮756将盖带压紧在载带上，加热块759设置在平直轨道754的出料端，封边轮757连接在电机主轴上，压紧气缸758带动封边轮757压紧在加热块759上，实现载带和盖带的热熔连接，最后收集在收料盘753上。

所述的包装装置7在工作时，电子元器件通过搬运机构71进行吸取，放置在设置座73中，通过视觉组件72检测电子元器件两端的引脚状态，合格品放置在转动座744中，进过转动后搬运到编带机构75实现包装；不合格品放置在落料斜板745上实现剔除。

包装装置7解决了产品引脚质量差，包装效率低的问题，在搬运过程中通过设置座73和设置座73两侧的视觉组件72进行电子元器件的引脚检测，合格和不合格品通过分选组件74来回移动，实现分选，合格品进过转动后搬运到编带机构75中，提高包装产品的合格率；编带机构75实现载带、盖带和产品条料的全自动移动，包装效率高。

一种电子元器件载带包装方法，依次通过以下步骤进行：

S1 条料上料：条料上料装置2将连接筋和电子元器件组成条料实现上料；

S2 电子元器件剥离：条料剥离装置3将电子元器件从连接筋中剥离出来；

S3 导通检测：导通检测装置4检测电子元器件的双向导通性；

S4 上端面检测：端面检测装置5检测上端面的平整状态；

S5 贴标签：贴标装置6将标签移贴在电子元器件上；

S6 载带包装：包装装置7实现编带包装。

Claims (10)

1.一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，其包括机架（1）以及安装在机架上的条料供料装置（2）、条料剥离装置（3）、导通检测装置（4）、端面检测装置（5）、贴标装置（6）和载带包装装置（7）；沿加工方向，条料供料装置（2）、条料剥离装置（3）、导通检测装置（4）、端面检测装置（5）、贴标装置（6）和载带包装装置（7）依次衔接，呈直线形设置；

所述的条料供料装置（2）用于将连接有电子元器件的条料进行上料，条料剥离装置（3）用于将电子元器件从条料中进行剥离，导通检测装置（4）用于检测电子元器件的导通良好性，端面检测装置（5）用于检测电子元器件的上端面，贴标装置（6）用于将标签移贴在电子元器件的上端面，载带包装装置（7）用于将合格产品进行包装收集。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的条料供料装置（2）包括移动接泊板（21）、丝杠组件（22）、料盘（23）、条料驱动机构（24）、上料基座（25）、往复驱动块（26）、上料气缸（27）、挡块（28）和挡料气缸（29）；所述的移动接泊板（21）通过滑轨移动连接在机架上，丝杠组件（22）固定在机架上，丝杠组件（22）的移动端与移动接泊板（21）相连接；所述的移动接泊板（21）上设置有两个料盘设置位，料盘（23）设置在料盘设置位上，所述的料盘（23）上设置有多个条形槽（231），条形槽（231）中设置装有电子元器件的条料；所述的条料驱动机构（24）固定在机架上，条料驱动机构（24）对应料盘（23）的上方；所述的上料基座（25）设置在移动接泊板（21）的侧方，上料基座（25）设置有过料通道与条形槽（231）相对应，往复驱动块（26）通过滑轨移动连接在上料基座（25）上，上料气缸（27）固定在上料基座（25）上，上料气缸（27）的伸缩端与往复驱动块（26）相连接；所述的往复驱动块（26）包括滑移座（261）和单向顶块（262），单向顶块（262）中部设置有圆孔（264），圆孔（264）铰接在滑移座（261）上，单向顶块（262）上还设置有尖部（263），尖部（263）与条料上矩形孔相对应，尖部（263）一侧的缺口（265），缺口（265）中设置有弹簧与往复驱动块（26）相抵，将尖部（263）向下压；所述的挡块（28）移动配合在上料基座（25）上，挡块（28）对应上料基座（25）通道的侧方；挡块（28）与上料基座（25）之间设置有弹簧，弹簧将挡块（28）向外压，挡料气缸（29）固定在上料基座（25）的侧方，挡料气缸（29）对应挡块（28）的外端面；所述的条料驱动机构（24）包括龙门架（241）、移动模组（242）、竖直气缸（243）、下顶块（244）和顶柱（245）；移动模组（242）水平安装在龙门架（241）上，竖直气缸（243）设置在移动模组（242）的移动部，下顶块（244）与竖直气缸（243）的伸缩端相连接，顶柱（245）固定在下顶块（244）的底端，顶柱（245）对应条料上的圆孔。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的条料剥离装置（3）包括基座（31）、限位轨道（32）、步进驱动机构（33）、裁切剥离机构（34）和吸运机构（35）；所述的基座（31）固定在机架上，限位轨道（32）设置在基座（31）上端；所述的限位轨道（32）的出料端设置有向下翻转的弧形导板（36）；所述的步进驱动机构（33）设置在基座（31）上，步进驱动机构（33）对应限位轨道（32）中的条料，所述的裁切剥离机构（34）安装在基座（31）中，裁切剥离机构（34）对应限位轨道（32）的中部；吸运机构（35）安装在基座（31）上，吸运机构（35）从上方对应裁切剥离机构（34）；所述的步进驱动机构（33）用于驱动条料间歇运动，裁切剥离机构（34）用于将电子元器件从条料中剥离，吸运机构（35）用于将剥离的电子元器件进行搬运。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的裁切剥离机构（34）包括压板（341）、导柱（342）、抵板（343）、剥离柱（344）和剥离气缸（345）；导柱（342）的上端固定在压板（341）的两端，抵板（343）固定在基座（31）上，导柱（342）的下端设置有粗部，导柱（342）移动配合在基座中；抵板（343）和压板（341）之间设置有弹簧，压板（341）位于基座（31）上方，压板（341）上设置有矩形通孔（3411）；剥离气缸（345）通过折板（346）固定在基座（31）下端，所述的剥离柱（344）安装在剥离气缸（345）的伸缩端，剥离柱（344）截面为矩形，该矩形尺寸与电子元器件尺寸相对应，剥离柱（344）向上对应压板（341）的矩形通孔（3411）；所述的吸运机构（35）包括相垂直布置的两个气缸和安装在运动末端的吸取组件，吸取组件包括吸气座（351）、吸气块（352）和侧向插块（353）；吸气座（351）上端设置有气阀，吸气块（352）配合在吸气座（351）中，吸气块（352）中开有吸气孔（3521），吸气块（352）侧面设置有侧面缺口（3522），吸气块（352）配合在吸气座（351）中，侧向插块（353）固定在吸气座（351）侧方，侧向插块（353）与吸气块（352）的侧面缺口相对应，限制吸气块（352）在吸气座（351）的位置。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的导通检测装置（4）包括旋转上料机构（41）、刚性过料轨道（42）、步进移料机构（43）、开关拨动机构（44）、接触测试机构（45）和分选机构（46）；刚性过料轨道（42）设置在机架上，刚性过料轨道（42）上依次设置有进料工位（401）、第一拨动工位（402）、第一检测工位（403）、第二拨动工位（404）、第二检测工位（405）和分选工位（406）；旋转上料机构（41）位于刚性过料轨道（42）的端部，旋转上料机构（41）对应进料工位（401），开关拨动机构（44）设置有两组，两组开关拨动机构（44）分别从侧方对应第一拨动工位（402）和第二拨动工位（404）；所述的接触测试机构（45）设置有两组，两组接触测试机构（45）分别从两侧对应第一检测工位（403）和第二检测工位（405）；步进移料机构（43）从上方对应刚性过料轨道（42）。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的开关拨动机构（44）包括直角板（441）、侧移气缸（442）、压紧气缸（443）、拨动气缸（444）、压紧块（445）和拨动杆（446）；直角板（441）通过滑轨移动连接在机架上，侧移气缸（442）固定在机架上，侧移气缸（442）的伸缩端与直角板（441）相连接；压紧气缸（443）竖直安装在直角板（441）的竖部，压紧气缸（443）的伸缩端上设置有安装块（447），压紧块（445）固定在安装块（447）上，拨动气缸（444）设置在安装块（447）上，拨动杆（446）安装在拨动气缸（444）的伸缩端，拨动杆（446）移动配合在压紧块（445）中；拨动杆（446）端部的下端设置有凸部，压紧块（445）的端部中央设置有滑槽；所述的接触测试机构（45）包括立座（451）、接近气缸（452）、移动块（453）、夹取气缸（454）和夹指（455）；立座（451）固定在机架上，接近气缸（452）安装在立座（451）的两端，移动块（453）通过滑轨移动连接在立座（451）上，夹取气缸（454）安装在移动块（453）上，夹指（455）安装在夹取气缸（454）的两移动端，所述的夹指（455）为导电材料，夹指（455）上连接有导线与电流测试机相连接，一侧的夹指上连接电流的发射极，另一侧的连接电流的接收极。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的端面检测装置（5）包括过料移轨（51）、散光源灯（52）、照相机（53）和剔除机构（54）；过料移轨（51）固定在机架上，过料移轨（51）的中部设置有照相工位（511），散光源灯（52）从两侧对应照相工位（511），照相机（53）从上方向下对应照相工位（511）；剔除机构（54）连接在过料移轨（51）的末端。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的贴标装置（6）包括步进料轨（61）、定位机构（62）、步进推料机构（63）和标签移贴机构（64）；步进料轨（61）上设置有贴标工位（601），所述的定位机构（62）安装在步进料轨（61）的侧方，定位机构（62）对应贴标工位（601），步进推料机构（63）对应步进料轨（61）的上方，所述的标签移贴机构（64）设置在机架上，标签移贴机构（64）从上方对应贴标工位（601）；所述的步进推料机构（63）用于推动电子元器件运动，定位机构（62）用于对待贴标的电子元器件进行定位，标签移贴机构（64）用于将标签撕除后移贴到电子元器件上；所述的标签移贴机构（64）包括固定板（640）、二自由度移动机构（641）、吸标针（642）、立板（643）、缠绕轮（644）、预贴轮（645）、上举气缸（646）、搁置块（647）、旋转电机（648）和裁切刀（649）；所述的立板（643）设置在固定板（640），缠绕轮（644）铰接在立板（643）上，所述的立板（643）上还设置有过渡轮（6441）和张紧轮（6442），张紧轮（6442）通过滑轨竖直移动连接在立板（643）上，缠绕轮（644）上设置有缠绕的标签胶带，标签胶带经过过渡轮（6441）和张紧轮（6442）导向后缠绕在预贴轮（645）上；所述的立板（643）上还设置有光纤传感器（6431），光纤传感器（6431）对应预贴轮（645）侧方；所述的预贴轮（645）铰接在立板（643）上，预贴轮（645）上设置有电机（6451），电机（6451）带动预贴轮（645）间歇运动；所述的预贴轮（645）一周上设置有均布的搁料板（6451），搁料板（6451）中央设置有缺口；所述的旋转电机（648）安装在固定板（640）上，裁切刀（649）偏心安装在旋转电机（648）的转动端，裁切刀（649）与搁料板（6451）中央的缺口相对应；所述的上举气缸（646）安装在固定板（640）上，搁置块（647）安装在上举气缸（646）的伸缩端，搁置块（647）向上对应两个搁料板（6451）中部，搁置块（647）的上端面设置有凸纹；二自由度移动机构（641）设置在固定板（640）上，吸标针（642）安装在二自由度移动机构（641）的移动部，吸标针（642）的下端设置有吸气孔；吸标针（642）对应预贴轮（645）的上方。

9.根据权利要求1所述的一种电子元器件载带包装设备，其特征在于，所述的载带包装装置（7）包括搬运机构（71）、视觉组件（72）、设置座（73）、分选组件（74）和编带机构（75）；所述的设置座（73）和分选组件（74）并列设置，搬运机构（71）位于设置座（73）和分选组件（74）上方，所述的视觉组件（72）从两侧方对应设置座（73），所述的编带机构（75）位于分选组件（74）的侧方；所述的搬运机构（71）用于搬运电子元器件，所述的分选组件（74）用于将视觉检测后的产品分选，编带机构（75）用于将检测合格的电子元器件实现包装；所述的编带机构（75）包括基板（750）、载带盘（751）、盖带盘（752）、收料盘（753）、平直轨道（754）、针形轮（755）、压紧轮（756）、封边轮（757）、压紧气缸（758）和加热块（759）；基板（750）固定在机架上，所述的载带盘（751）、盖带盘（752）、收料盘（753）均连接在基板（750）上，平直轨道（754）水平安装在基板（750）上，平直轨道（754）的中部设置有缺口，缺口处用于将电子元器件进行置入载带中，针形轮（755）的一周设置有细针，细针与载带的圆孔相对应，针形轮（755）铰接在基板（750）上，基板（750）还设置有光电传感器对应针形轮（755）；压紧轮（756）通过弹簧压紧在平直轨道（754）上，压紧轮（756）将盖带压紧在载带上，加热块（759）设置在平直轨道（754）的出料端，封边轮（757）连接在电机主轴上，压紧气缸（758）带动封边轮（757）压紧在加热块（759）上，实现载带和盖带的热熔连接，最后收集在收料盘（753）上。

10.一种电子元器件检测包装方法，其特征在于，依次通过以下步骤进行：

S1条料上料：条料供料装置（2）将连接筋和电子元器件组成条料实现上料；

S2电子元器件剥离：条料剥离装置（3）将电子元器件从连接筋中剥离出来；

S3导通检测：导通检测装置（4）检测电子元器件的双向导通性；

S4上端面检测：端面检测装置（5）检测上端面的平整状态；

S5贴标签：贴标装置（6）将标签移贴在电子元器件上；

S6检测包装：载带包装装置（7）实现编带包装。

Images