CN115083963B - 一种芯片检选机 - Google Patents

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Abstract

本发明旨在提供一种结构简单，可靠性高，能够大大地提高工作效率的芯片检选机。本发明包括机台、托盘移载装置、芯片取放装置、料框取放装置、芯片移载装置以及芯片脱膜装置，所述托盘移载装置、所述芯片取放装置、所述料框取放装置、所述芯片移载装置以及所述芯片脱膜装置均设置在所述机台上，所述托盘移载装置将空托盘移动到上料区，所述料框取放装置将芯片框取放到所述芯片移载装置上，所述芯片移载装置将芯片框移动到所述芯片取放装置和所述芯片脱膜装置之间，所述芯片脱膜装置对芯片框上的芯片进行脱膜，所述芯片取放装置将脱膜后的芯片取放到空托盘上，所述托盘移载装置将满载托盘移动到下料区。本发明应用于芯片分类技术领域。

Description

一种芯片检选机
技术领域
本发明涉及应用于芯片分类技术领域，特别涉及一种芯片检选机。
背景技术
目前，在芯片的生产过程中，需要将切割好的芯片挑拣出来，并放到指定的托盘上。为了保证芯片的质量，芯片在挑拣前需要经过测试，依据测试的结果，产出mapping档案，mapping档案会标注出每个芯片的类别，然后再根据这mapping档案，将外观相同并且相同类别(bin)的芯片，放置到同一个托盘中进行收集。
目前，对芯片的检选主要通过以下两种方式进行：1、一次检选一种类别的芯片，即在设备上放置的一个托盘，用来放置一种类别的芯片。挑拣完其中一种芯片后，再放置另一个托盘来挑检另一种类别的芯片，但是这样的检选速度比较慢，导致工作效率比较低；2、一次检选多种类别的芯片，即在设备上同时存在多种类别的托盘，来置放不同类别的芯片，但是要同时放置多种不同类别使用的托盘，则会造成换料时间长。如能设计出一种结构简单，可靠性高，能够大大地提高工作效率的芯片检选机，则能够很好地解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，可靠性高，能够大大地提高工作效率的芯片检选机。
本发明所采用的技术方案是：本发明包括机台、托盘移载装置、芯片取放装置、料框取放装置、芯片移载装置以及芯片脱膜装置，所述托盘移载装置、所述芯片取放装置、所述料框取放装置、所述芯片移载装置以及所述芯片脱膜装置均设置在所述机台上，所述托盘移载装置将空托盘移动到上料区，所述料框取放装置将芯片框取放到所述芯片移载装置上，所述芯片移载装置将芯片框移动到所述芯片取放装置和所述芯片脱膜装置之间，所述芯片脱膜装置对芯片框上的芯片进行脱膜，所述芯片取放装置将脱膜后的芯片取放到空托盘上，所述托盘移载装置将满载托盘移动到下料区。
进一步地，所述托盘移载装置包括分盘机构，所述分盘机构包括第一支撑座、Y轴直线滑台、第一顶升模组、第二顶升模组、空托盘料架以及若干个满载托盘料架，所述第一支撑座设置在所述机台上，所述Y轴直线滑台、所述空托盘料架、所述第二顶升模组以及若干个所述满载托盘料架均设置在所述第一支撑座上，所述空托盘料架位于所述第二顶升模组的上方，所述第一顶升模组设置在所述Y轴直线滑台的输出端，若干个所述满载托盘料架均位于所述第一顶升模组的上方，所述第一顶升模组的输出端上设置有第一承托板，所述第二顶升模组的输出端上设置有第二承托板。
进一步地，所述空托盘料架包括的两侧均设置有若干个顶压气缸，若干个所述顶压气缸均位于所述空托盘料架的底部，所述顶压气缸的输出端上设置有顶压块；所述满载托盘料架的两侧均设置有若干个呈L型的托料组件，若干个所述托料组件均位于所述满载托盘料架的底部，所述托料组件包括承托块和限位块，所述限位块固定在所述满载托盘料架上，所述承托块转动配合在所述限位块上，所述承托块的一端顶靠在所述限位块上。
进一步地，所述托盘移载装置还包括推盘机构，所述推盘机构包括底板、第一Y轴直线电机以及空托盘推动模组，所述底板设置在所述第一支撑座上，所述第一Y轴直线电机设置在所述底板上，所述空托盘推动模组包括第一推盘组件和第二推盘组件，所述第一推盘组件包括无杆气缸和第一推料块，所述无杆气缸设置在第一支撑座上，所述第一推料块与所述无杆气缸传动连接后滑动配合在所述第一支撑座上，所述第一推料块与所述第二承托板上的空托盘相对设置，所述第二推盘组件包括第一支撑板、第一XZ轴直线模组以及第二推料块，所述第一支撑板设置在所述第一Y轴直线电机的第一输出端，所述第一支撑板滑动配合在所述底板上，所述第一XZ轴直线模组设置在所述第一支撑板上，所述第二推料块设置在所述第一XZ轴直线模组的输出端，所述第二推料块与所述第一支撑板上的空托盘相对设置。
进一步地，所述推盘机构还包括满载托盘推动模组，所述满载托盘推动模组包括第二支撑板、第二XZ轴直线模组以及第三推块，所述第二支撑板设置在所述第一Y轴直线电机的第二输出端，所述第二支撑板滑动配合在所述底板上，所述第二XZ轴直线模组设置在所述第二支撑板上，所述第三推块设置在所述XZ轴直线模组的输出端，所述第一承托板与所述第二支撑板相对接后，所述第一承托板与所述第二支撑板的上端面位于同一水平面。
进一步地，所述托盘移载装置还包括送盘机构，所述送盘机构包括第二Y轴直线电机、第三支撑板以及若干个托盘载板，所述第二Y轴直线电机设置在所述第一支撑座上，所述第三支撑板与所述第二Y轴直线电机传动连接后滑动配合在所述第一支撑座上，若干个所述托盘载板均设置在所述第三支撑板上，所述托盘载板和所述第一支撑板相对接后，所述托盘载板和所述第一支撑板的上端面位于同一水平面，所述托盘载板和所述第二支撑板相对接后，所述托盘载板和所述第二支撑板的上端面位于同一水平面。
进一步地，所述芯片取放装置包括第二支撑座、XYZ轴直线模组、安装架、吸嘴以及视觉检测模组，所述第二支撑座设置在所述机台上，所述XYZ轴直线模组和所述视觉检测模组均设置在所述第二支撑座上，所述安装架设置在所述XYZ轴直线模组的输出端，所述吸嘴设置在所述安装架上；所述视觉检测模组包括第一X轴直线模组、Y轴微调滑台、第一XY轴微调滑台、第一CCD相机以及第二CCD相机，所述第一X轴直线模组和所述第一XY轴微调滑台均设置在所述第二支撑座上，所述第一CCD相机设置在所述第一XY轴微调滑台活动端，所述Y轴微调滑台设置在所述第一X轴直线模组的输出端，所述第二CCD相机设置在所述Y轴微调滑台的活动端，所述第一CCD相机和所述第二CCD相机均位于所述吸嘴的上方。
进一步地，所述芯片移载装置包括XY轴直线模组、升降旋转模组以及载物台，所述XY轴直线模组设置在所述机台上，所述升降旋转模组设置在所述XY轴直线模组的输出端，所述载物台设置在所述升降旋转模组的输出端；所述升降旋转模组包括安装座、旋转机构以及升降机构，所述安装座设置在所述XY轴直线模组的输出端，所述升降机构包括第一电机、第一同步带、第一同步轮以及两个升降组件，所述升降组件包括螺杆、螺母以及安装块，所述第一电机设置在所述安装座上，所述第一同步轮设置在所述第一电机的输出端，所述螺母设置在所述安装块上，所述螺杆转动配合在所述安装座上，所述螺杆上设置有第二同步轮，所述螺母与所述螺杆螺纹配合，所述第一同步带绕置在所述第一同步轮和所述第二同步轮上，所述第一同步轮和所述第二同步轮均与所述第一同步带相啮合，所述载物台设置在所述安装块上；所述旋转机构包括第二电机、第二同步带、第三同步轮以及同步环，所述第二电机设置在所述安装座上，所述同步环设置在所述载物台的下端面，所述同步环转动配合在所述安装座上，所述第三同步轮设置在所述第二电机的输出端，所述第二同步带绕置在所述第三同步轮和所述同步环上，所述第三同步轮和所述同步环均与所述第二同步带相啮合。
进一步地，所述芯片脱膜装置包括第一Z轴直线模组、第二XY轴微调滑台、固定座、第三电机、同步带传动机构、偏心轮、固定块以及顶升轴，所述第一Z轴直线模组设置在所述机台上，所述第二XY轴微调滑台设置在所述第一Z轴直线模组相连接，所述固定座设置在所述第二XY轴微调滑台的活动端，所述第三电机设置在所述固定座上，所述第三电机的输出端通过所述同步带传动机构与所述偏心轮相连接，所述固定块设置在所述顶升轴的底部，所述固定块与所述偏心轮相接触，所述固定块位于所述偏心轮的上方，所述顶升轴沿Z轴方向滑动配合在所述固定座上，所述顶升轴和所述吸嘴相对设置，所述固定块上连接有感应片，所述固定座上设有槽型光电传感器，所述感应片与所述槽型光电传感器相适配。
进一步地，所述料框取放装置包括芯片提篮、第三支撑座、第二Z轴直线模组、第二Y轴直线模组、承托模组以及夹爪模组，所述第二Z轴直线模组和所述第三支撑座均设置在所述机台上，所述芯片提篮设置在所述第二Z轴直线模组的输出端，所述第二Y轴直线模组设置在所述第三支撑座上，所述夹爪模组设置在所述第二Y轴直线模组的活动端，所述夹爪模组位于所述载物台的上方，所述承托模组包括底座和两个导向机构，所述底座设置在所述第三支撑座上，两个所述导向机构对称设置在所述底座上，所述导向机构包括伸缩气缸和导向板，所述伸缩气缸设置在所述底座上，所述导向板与所述伸缩气缸传动连接后滑动配合在所述底座上，所述导向板上设有导向槽。
本发明的有益效果是：所述托盘移载装置将若干个不同类别的空托盘移动到上料区，所述料框取放装置将芯片框取放到所述芯片移载装置上，所述芯片移载装置将芯片框移动到所述芯片取放装置和所述芯片脱膜装置之间，所述芯片脱膜装置对芯片框上的芯片进行脱膜，避免芯片因粘贴在芯片框的蓝膜上而导致取不上来，所述芯片取放装置将脱膜后的芯片取放到空托盘上，并且不同类别的芯片分别取放到不同类别的托盘上，从而实现芯片的一一分类，当托盘载满芯片后，所述托盘移载装置将满载托盘移动到下料区，同时所述托盘移载装置也会将另一批空托盘移动到上料区。因此，本发明不仅结构简单，而且实现了多个托盘的自动上下料，缩短了托盘的换料时间，实现了对不同类别芯片的自动化挑拣，能够一次性检选多种类别的芯片，大大地提高了工作效率。
附图说明
图1是本发明的立体图；
图2是所述托盘移载装置的第一视角立体图；
图3是所述托盘移载装置的第二视角立体图；
图4是所述分盘机构的立体图；
图5是所述空托盘料架的立体图；
图6是所述满载托盘料架的立体图；
图7是所述托料组件的立体图；
图8是所述推盘机构的立体图；
图9是所述送盘机构的立体图；
图10是所述芯片取放装置的立体图；
图11是所述料框取放装置的立体图；
图12是所述承托模组的立体图；
图13是所述芯片移载装置的立体图；
图14是所述升降旋转模组的第一视角立体图；
图15是所述升降旋转模组的第二视角立体图；
图16是所述升降旋转模组的第三视角立体图；
图17是所述升降旋转模组的剖视图；
图18是所述芯片脱膜装置的第一视角立体图；
图19是所述芯片脱膜装置的第二视角立体图；
图20是图18中A处的放大图。
具体实施方式
如图1至图20所示，在本实施例中，本发明包括机台1、托盘移载装置2、芯片取放装置3、料框取放装置4、芯片移载装置5以及芯片脱膜装置6，所述托盘移载装置2、所述芯片取放装置3、所述料框取放装置4、所述芯片移载装置5以及所述芯片脱膜装置6均设置在所述机台1上，所述托盘移载装置2将三个不同类别的空托盘移动到上料区，所述料框取放装置4将芯片框取放到所述芯片移载装置5上，所述芯片移载装置5将芯片框移动到所述芯片取放装置3和所述芯片脱膜装置6之间，所述芯片脱膜装置6对芯片框上的芯片进行脱膜，避免芯片因粘贴在芯片框的蓝膜上而导致取不下来，所述芯片取放装置3将脱膜后的芯片取放到空托盘上，并且三种不同类别的芯片分别取放到三个不同类别的托盘上，从而实现芯片的一一分类，当托盘载满芯片后，所述托盘移载装置2将满载托盘移动到下料区，同时所述托盘移载装置2也会将另一批空托盘移动到上料区。因此，本发明不仅结构简单，而且实现了多个托盘的自动上下料，缩短了托盘的换料时间，实现了对三种不同类别芯片的自动化挑拣，能够一次性检选多种类别的芯片，大大地提高了工作效率。
在本实施例中，所述托盘移载装置2包括分盘机构7，所述分盘机构7包括第一支撑座8、Y轴直线滑台9、第一顶升模组10、第二顶升模组11、空托盘料架12以及若干个满载托盘料架13，所述第一支撑座8设置在所述机台1上，所述Y轴直线滑台9、所述空托盘料架12、所述第二顶升模组11以及若干个所述满载托盘料架13均设置在所述第一支撑座8上，所述空托盘料架12位于所述第二顶升模组11的上方，所述第一顶升模组10设置在所述Y轴直线滑台9的输出端，若干个所述满载托盘料架13均位于所述第一顶升模组10的上方，所述第一顶升模组10的输出端上设置有第一承托板14，所述第二顶升模组11的输出端上设置有第二承托板15。其中，所述空托盘料架12上堆叠有若干组空托盘，以三个不同类别的空托盘为一组。
在本实施例中，所述空托盘料架12的两侧均设置有若干个顶压气缸16，若干个所述顶压气缸16均位于所述空托盘料架12的底部，所述顶压气缸16的输出端上设置有顶压块17；所述满载托盘料架13的两侧均设置有若干个呈L型的托料组件31，若干个所述托料组件31均位于所述满载托盘料架13的底部，所述托料组件31包括承托块18和限位块19，所述限位块19固定在所述满载托盘料架13上，所述承托块18转动配合在所述限位块19上，所述承托块18的一端顶靠在所述限位块19上。其中，通过若干个所述顶压气缸16的驱动，若干个所述顶压块17均伸出并顶压在位于最底部的空托盘的侧边上，从而实现若干组空托盘的承托。
在本实施例中，所述托盘移载装置2还包括推盘机构20，所述推盘机构20包括底板21、第一Y轴直线电机22以及空托盘推动模组，所述底板21设置在所述第一支撑座8上，所述第一Y轴直线电机22设置在所述底板21上，所述空托盘推动模组包括第一推盘组件和第二推盘组件，所述第一推盘组件包括无杆气缸23和第一推料块24，所述无杆气缸23设置在第一支撑座8上，所述第一推料块24与所述无杆气缸23传动连接后滑动配合在所述第一支撑座8上，所述第一推料块24与所述第二承托板15上的空托盘相对设置，所述第二推盘组件包括第一支撑板25、第一XZ轴直线模组26以及第二推料块27，所述第一支撑板25设置在所述第一Y轴直线电机22的第一输出端，所述第一支撑板25滑动配合在所述底板21上，所述第一XZ轴直线模组26设置在所述第一支撑板25上，所述第二推料块27设置在所述第一XZ轴直线模组26的输出端，所述第二推料块27与所述第一支撑板25上的空托盘相对设置。
在本实施例中，所述推盘机构20还包括满载托盘推动模组，所述满载托盘推动模组包括第二支撑板28、第二XZ轴直线模组29以及第三推块30，所述第二支撑板28设置在所述第一Y轴直线电机22的第二输出端，所述第二支撑板28滑动配合在所述底板21上，所述第二XZ轴直线模组29设置在所述第二支撑板28上，所述第三推块30设置在所述第二XZ轴直线模组29的输出端，所述第一承托板14与所述第二支撑板28相对接后，所述第一承托板14与所述第二支撑板28的上端面位于同一水平面。
在本实施例中，所述托盘移载装置2还包括送盘机构32，所述送盘机构32包括第二Y轴直线电机33、第三支撑板34以及三个托盘载板35，所述第二Y轴直线电机33设置在所述第一支撑座8上，所述第三支撑板34与所述第二Y轴直线电机33传动连接后滑动配合在所述第一支撑座8上，若干个所述托盘载板35均设置在所述第三支撑板34上，所述托盘载板35和所述第一支撑板25相对接后，所述托盘载板35和所述第一支撑板25的上端面位于同一水平面，所述托盘载板35和所述第二支撑板28相对接后，所述托盘载板35和所述第二支撑板28的上端面位于同一水平面。
在本实施例中，所述芯片取放装置3包括第二支撑座36、XYZ轴直线模组37、安装架38、吸嘴39以及视觉检测模组，所述第二支撑座36设置在所述机台1上，所述XYZ轴直线模组37和所述视觉检测模组均设置在所述第二支撑座36上，所述安装架38设置在所述XYZ轴直线模组37的输出端，所述吸嘴39设置在所述安装架38上；所述视觉检测模组包括第一X轴直线模组40、Y轴微调滑台41、第一XY轴微调滑台42、第一CCD相机43以及第二CCD相机44，所述第一X轴直线模组40和所述第一XY轴微调滑台42均设置在所述第二支撑座36上，所述第一CCD相机43设置在所述第一XY轴微调滑台42活动端，所述Y轴微调滑台41设置在所述第一X轴直线模组40的输出端，所述第二CCD相机44设置在所述Y轴微调滑台41的活动端，所述第一CCD相机43和所述第二CCD相机44均位于所述吸嘴39的上方。
在本实施例中，所述芯片移载装置5包括XY轴直线模组45、升降旋转模组46以及载物台47，所述XY轴直线模组45设置在所述机台1上，所述升降旋转模组46设置在所述XY轴直线模组45的输出端，所述载物台47设置在所述升降旋转模组46的输出端；所述升降旋转模组46包括安装座48、旋转机构以及升降机构，所述安装座48设置在所述XY轴直线模组45的输出端，所述升降机构包括第一电机49、第一同步带50、第一同步轮51以及两个升降组件，所述升降组件包括螺杆52、螺母53以及安装块54，所述第一电机49设置在所述安装座48上，所述第一同步轮51设置在所述第一电机49的输出端，所述螺母53设置在所述安装块54上，所述螺杆52转动配合在所述安装座48上，所述螺杆52上设置有第二同步轮55，所述螺母53与所述螺杆52螺纹配合，所述第一同步带50绕置在所述第一同步轮51和所述第二同步轮55上，所述第一同步轮51和所述第二同步轮55均与所述第一同步带50相啮合，所述载物台47设置在所述安装块54上；所述旋转机构包括第二电机56、第二同步带57、第三同步轮58以及同步环59，所述第二电机56设置在所述安装座48上，所述同步环59设置在所述载物台47的下端面，所述同步环59转动配合在所述安装座48上，所述第三同步轮58设置在所述第二电机56的输出端，所述第二同步带57绕置在所述第三同步轮58和所述同步环59上，所述第三同步轮58和所述同步环59均与所述第二同步带57相啮合。
在本实施例中，所述芯片脱膜装置6包括第一Z轴直线模组60、第二XY轴微调滑台61、固定座62、第三电机63、同步带传动机构64、偏心轮65、固定块66以及顶升轴67，所述第一Z轴直线模组60设置在所述机台1上，所述第二XY轴微调滑台61设置在所述第一Z轴直线模组60相连接，所述固定座62设置在所述第二XY轴微调滑台61的活动端，所述第三电机63设置在所述固定座62上，所述第三电机63的输出端通过所述同步带传动机构64与所述偏心轮65相连接，所述固定块66设置在所述顶升轴67的底部，所述固定块66与所述偏心轮65相接触，所述固定块66位于所述偏心轮65的上方，所述顶升轴67沿Z轴方向滑动配合在所述固定座62上，所述顶升轴67和所述吸嘴39相对设置，所述固定块66上连接有感应片68，所述固定座62上设有槽型光电传感器69，所述感应片68与所述槽型光电传感器69相适配。
在本实施例中，所述料框取放装置4包括芯片提篮70、第三支撑座71、第二Z轴直线模组72、第二Y轴直线模组73、承托模组79以及夹爪模组74，所述第二Z轴直线模组72和所述第三支撑座71均设置在所述机台1上，所述芯片提篮70设置在所述第二Z轴直线模组72的输出端，所述第二Y轴直线模组73设置在所述第三支撑座71上，所述夹爪模组74设置在所述第二Y轴直线模组73的活动端，所述夹爪模组74位于所述载物台47的上方，所述承托模组79包括底座75和两个导向机构，所述底座75设置在所述第三支撑座71上，两个所述导向机构对称设置在所述底座75上，所述导向机构包括伸缩气缸76和导向板77，所述伸缩气缸76设置在所述底座75上，所述导向板77与所述伸缩气缸76传动连接后滑动配合在所述底座75上，所述导向板77上设有导向槽78。其中，所述芯片提篮70上沿Z轴方向整齐摆放有若干个芯片框，而芯片框上设置有蓝膜，若干个不同类别的芯片均粘贴在蓝膜上。
在本实施例中，本发明的具体工作流程如下：
在本实施例中，当对空托盘进行上料时，通过所述第二顶升模组11的驱动，所述第二承托板15向上移动一段距离后靠近位于最底部的空托盘，此时所述第二承托板15与最底部空托盘的间距等于空托盘的高度，通过若干个所述顶压气缸16的驱动，若干个所述顶压块17均缩回，使堆叠的若干组空托盘掉落在所述第二承托板15上，再次通过若干个所述顶压气缸16的驱动，若干个所述顶压块17均伸出并顶压在倒数第二个空托盘上，而所述第二顶升模组11驱动所述第二承托板15带动一个空托盘向下移动一段距离。
在本实施例中，当所述第二承托板15带动空托盘向下移动到指定位置时，所述第二承托板15和所述第一支撑板25相对接，并且所述第二承托板15和所述第一支撑板25的上端面位于同一水平面，通过所述无杆气缸23的驱动，所述第一推料块24伸出并推动空托盘移动到所述第一支撑板25上，通过所述第一XZ轴直线模组26的驱动，所述第二推料块先向下移动到指定位置后与空托盘相对设置，然后在沿X轴方向移动，推动空托盘移动到所述托盘载板35上，从而实现空托盘的上料。通过所述第二Y轴直线电机33的驱动，三个所述托盘载板35依序与所述第二承托板15相对接，使三个所述托盘载板35上均摆放有空托盘，最后所述第二Y轴直线电机33驱动三个所述托盘载板35移动到指定工作区。而此时的所述第二承托板15能够用于空托盘的缓存区，从而为后续的空托盘上料缩短等待时间，大大地提高了工作效率。
在本实施例中，通过所述第二Y轴直线模组73的驱动，所述夹爪模组74沿Y轴方向进行直线移动，使所述夹爪模组74靠近所述芯片提篮70，通过所述夹爪模组74的驱动，所述夹爪模组74夹持住一个芯片框，所述第二Y轴直线模组73驱动所述夹爪模组74拖动芯片框沿反方向移动到两个所述导向板77上，此时芯片框的两侧分别适配在两个所述导向槽78中，驱动所述夹爪模组74松开芯片框后，所述第二Y轴直线模组73带动所述所述夹爪模组74复位。其中，通过所述第二Z轴直线模组72的驱动，使所述芯片提篮70以设定的时间间隔沿Z轴方向移动相同的距离，便于所述第二X轴直线模组73驱动所述夹爪模组74将芯片框逐个取出。
在本实施例中，通过所述XY轴直线模组45的驱动，带动所述载物台47移动到芯片框的下方，通过所述第一电机49的驱动，所述螺杆52产生转动，使所述螺母53带动所述安装块54向上移动，所述安装块54则带动所述载物台47向上移动一段距离，使所述载物台47靠近芯片框，随后通过两个所述伸缩气缸76的驱动，两个所述导向板77均向外伸出，使芯片框掉落在所述载物台47上，再次驱动所述第一电机49，使所述螺杆52产生反方向转动，使所述安装块54带动所述载物台47向下移动复位，通过所述XY轴直线模组45的驱动，所述载物台47带动芯片框移动到所述芯片取放装置3和所述芯片脱膜装置6之间。
在本实施例中，通过所述第一Z轴直线模组60的驱动，带动所述顶升轴67向上移动一段距离，使所述顶升轴67靠近芯片框的蓝膜的下端面，通过所述第三电机的驱动，带动所述偏心轮65产生转动，使所述偏心轮65将所述固定块66顶升起来，使所述顶升轴67将蓝膜上的芯片顶升起来，从而使芯片从蓝膜上脱开。通过所述XYZ轴直线模组37的驱动，带动所述吸嘴39移动到脱膜芯片的上方，随后便吸附住脱膜芯片，将脱膜芯片取放到空托盘上。所述吸嘴39在取放芯片的过程中，所述第一CCD相机用于检测所述吸嘴39是否吸住指定类别芯片；通过所述第一X轴直线模组40的驱动，带动所述第二CCD相机43沿X轴方向做直线移动，所述第二CCD相机43用于检测所述吸嘴39是否将芯片取放到指定类别的托盘上，从而避免出现芯片挑错的问题。
在本实施例中，当三个托盘摆满了芯片之后，通过所述第二Y轴直线电机33的驱动，带动满载托盘沿Y轴方向移动一段距离，使所述托盘载板35与所述第二支撑板28相对接，并且所述托盘载板35与所述第二支撑板28的上端面位于同一水平面，通过所述第二XZ轴直线模组的驱动，带动所述第三推块30沿X轴和Z轴做直线移动，使满载托盘适配在所述限位槽31中，随后驱动所述第二XZ轴直线模组沿X轴方向做直线移动，所述第三推块30将满载托盘先推动到所述第二支撑板28上，再将满载托盘推动到所述第一承托板14上，然后驱动所述第二XZ轴直线模组带动所述第三推块30复位。其中，所述第二支撑板28能够用于满载托盘的缓存区，从而为后续的满载托盘下料缩短等待时间，大大地提高了工作效率。通过所述第一顶升模组10的驱动，所述第一承托板14将满载托盘顶升起来，由于若干个所述承托块18转动配合在所述限位块19上，所述承托块18的一端顶靠在所述限位块19上，因此若干个所述承托块18只能向上张开，不能向下张开，当满载托盘顶开若干个所述承托块18后，驱动所述第一顶升模组10带动所述第一承托板14向下移动复位，此时若干个所述承托块18便能够将满载托盘承托起来，依此循环，不断地将相同类别的满载托盘堆叠在所述满载托盘料架13中，最后再集中进行下料。
在本实施例中，本发明能够对三种不同类别的空托盘进行上料，然后再将三种不同类别的芯片连续挑拣到三个不同类别的托盘上，最后再将三个不同类别的满载托盘进行堆叠收集，进行集中下料，实现了不同类别芯片的自动化检选，大大地提高了工作效率，适用于工厂的大批量生产，而且通过设置有所述第二推盘组件，其相当于空托盘的进料缓存区，可以做到空托盘的预进料，通过设置有所述满载托盘推动模组，其相当于满载托盘的出料缓存区，可以做到满载托盘的预出料，大大地减少了托盘的换料时间，从而提升产出。

Claims (1)

1.一种芯片检选机，其特征在于：它包括机台(1)、托盘移载装置(2)、芯片取放装置(3)、料框取放装置(4)、芯片移载装置(5)以及芯片脱膜装置(6)，所述托盘移载装置(2)、所述芯片取放装置(3)、所述料框取放装置(4)、所述芯片移载装置(5)以及所述芯片脱膜装置(6)均设置在所述机台(1)上，所述托盘移载装置(2)将空托盘移动到上料区，所述料框取放装置(4)将芯片框取放到所述芯片移载装置(5)上，所述芯片移载装置(5)将芯片框移动到所述芯片取放装置(3)和所述芯片脱膜装置(6)之间，所述芯片脱膜装置(6)对芯片框上的芯片进行脱膜，所述芯片取放装置(3)将脱膜后的芯片取放到空托盘上，所述托盘移载装置(2)将满载托盘移动到下料区；
所述托盘移载装置(2)包括分盘机构(7)，所述分盘机构(7)包括第一支撑座(8)、Y轴直线滑台(9)、第一顶升模组(10)、第二顶升模组(11)、空托盘料架以及若干个满载托盘料架(13)，所述第一支撑座(8)设置在所述机台(1)上，所述Y轴直线滑台(9)、所述空托盘料架、所述第二顶升模组(11)以及若干个所述满载托盘料架(13)均设置在所述第一支撑座(8)上，所述空托盘料架位于所述第二顶升模组(11)的上方，所述第一顶升模组(10)设置在所述Y轴直线滑台(9)的输出端，若干个所述满载托盘料架(13)均位于所述第一顶升模组(10)的上方，所述第一顶升模组(10)的输出端上设置有第一承托板(14)，所述第二顶升模组(11)的输出端上设置有第二承托板(15)；
所述空托盘料架的两侧均设置有若干个顶压气缸(16)，若干个所述顶压气缸(16)均位于所述空托盘料架的底部，所述顶压气缸(16)的输出端上设置有顶压块(17)；所述满载托盘料架(13)的两侧均设置有若干个呈L型的托料组件(31)，若干个所述托料组件(31)均位于所述满载托盘料架(13)的底部，所述托料组件(31)包括承托块(18)和限位块(19)，所述限位块(19)固定在所述满载托盘料架(13)上，所述承托块(18)转动配合在所述限位块(19)上，所述承托块(18)的一端顶靠在所述限位块(19)上；
所述托盘移载装置(2)还包括推盘机构(20)，所述推盘机构(20)包括底板(21)、第一Y轴直线电机(22)以及空托盘推动模组，所述底板(21)设置在所述第一支撑座(8)上，所述第一Y轴直线电机(22)设置在所述底板(21)上，所述空托盘推动模组包括第一推盘组件和第二推盘组件，所述第一推盘组件包括无杆气缸(23)和第一推料块(24)，所述无杆气缸(23)设置在第一支撑座(8)上，所述第一推料块(24)与所述无杆气缸(23)传动连接后滑动配合在所述第一支撑座(8)上，所述第一推料块(24)与所述第二承托板(15)上的空托盘相对设置，所述第二推盘组件包括第一支撑板(25)、第一XZ轴直线模组(26)以及第二推料块(27)，所述第一支撑板(25)设置在所述第一Y轴直线电机(22)的第一输出端，所述第一支撑板(25)滑动配合在所述底板(21)上，所述第一XZ轴直线模组(26)设置在所述第一支撑板(25)上，所述第二推料块(27)设置在所述第一XZ轴直线模组(26)的输出端，所述第二推料块(27)与所述第一支撑板(25)上的空托盘相对设置；
所述推盘机构(20)还包括满载托盘推动模组，所述满载托盘推动模组包括第二支撑板(28)、第二XZ轴直线模组(29)以及第三推块(30)，所述第二支撑板(28)设置在所述第一Y轴直线电机(22)的第二输出端，所述第二支撑板(28)滑动配合在所述底板(21)上，所述第二XZ轴直线模组(29)设置在所述第二支撑板(28)上，所述第三推块(30)设置在所述第二XZ轴直线模组(29)的输出端，所述第一承托板(14)与所述第二支撑板(28)相对接后，所述第一承托板(14)与所述第二支撑板(28)的上端面位于同一水平面；
所述托盘移载装置(2)还包括送盘机构(32)，所述送盘机构(32)包括第二Y轴直线电机(33)、第三支撑板(34)以及若干个托盘载板(35)，所述第二Y轴直线电机(33)设置在所述第一支撑座(8)上，所述第三支撑板(34)与所述第二Y轴直线电机(33)传动连接后滑动配合在所述第一支撑座(8)上，若干个所述托盘载板(35)均设置在所述第三支撑板(34)上，所述托盘载板(35)和所述第一支撑板(25)相对接后，所述托盘载板(35)和所述第一支撑板(25)的上端面位于同一水平面，所述托盘载板(35)和所述第二支撑板(28)相对接后，所述托盘载板(35)和所述第二支撑板(28)的上端面位于同一水平面；
所述芯片取放装置(3)包括第二支撑座(36)、XYZ轴直线模组(37)、安装架(38)、吸嘴(39)以及视觉检测模组，所述第二支撑座(36)设置在所述机台(1)上，所述XYZ轴直线模组(37)和所述视觉检测模组均设置在所述第二支撑座(36)上，所述安装架(38)设置在所述XYZ轴直线模组(37)的输出端，所述吸嘴(39)设置在所述安装架(38)上；所述视觉检测模组包括第一X轴直线模组(40)、Y轴微调滑台(41)、第一XY轴微调滑台(42)、第一CCD相机(43)以及第二CCD相机(44)，所述第一X轴直线模组(40)和所述第一XY轴微调滑台(42)均设置在所述第二支撑座(36)上，所述第一CCD相机(43)设置在所述第一XY轴微调滑台(42)活动端，所述Y轴微调滑台(41)设置在所述第一X轴直线模组(40)的输出端，所述第二CCD相机(44)设置在所述Y轴微调滑台(41)的活动端，所述第一CCD相机(43)和所述第二CCD相机(44)均位于所述吸嘴(39)的上方；
所述芯片移载装置(5)包括XY轴直线模组(45)、升降旋转模组(46)以及载物台(47)，所述XY轴直线模组(45)设置在所述机台(1)上，所述升降旋转模组(46)设置在所述XY轴直线模组(45)的输出端，所述载物台(47)设置在所述升降旋转模组(46)的输出端；所述升降旋转模组(46)包括安装座(48)、旋转机构以及升降机构，所述安装座(48)设置在所述XY轴直线模组(45)的输出端，所述升降机构包括第一电机(49)、第一同步带(50)、第一同步轮(51)以及两个升降组件，所述升降组件包括螺杆(52)、螺母(53)以及安装块(54)，所述第一电机(49)设置在所述安装座(48)上，所述第一同步轮(51)设置在所述第一电机(49)的输出端，所述螺母(53)设置在所述安装块(54)上，所述螺杆(52)转动配合在所述安装座(48)上，所述螺杆(52)上设置有第二同步轮(55)，所述螺母(53)与所述螺杆(52)螺纹配合，所述第一同步带(50)绕置在所述第一同步轮(51)和所述第二同步轮(55)上，所述第一同步轮(51)和所述第二同步轮(55)均与所述第一同步带(50)相啮合，所述载物台(47)设置在所述安装块(54)上；所述旋转机构包括第二电机(56)、第二同步带(57)、第三同步轮(58)以及同步环(59)，所述第二电机(56)设置在所述安装座(48)上，所述同步环(59)设置在所述载物台(47)的下端面，所述同步环(59)转动配合在所述安装座(48)上，所述第三同步轮(58)设置在所述第二电机(56)的输出端，所述第二同步带(57)绕置在所述第三同步轮(58)和所述同步环(59)上，所述第三同步轮(58)和所述同步环(59)均与所述第二同步带(57)相啮合；
所述芯片脱膜装置(6)包括第一Z轴直线模组(60)、第二XY轴微调滑台(61)、固定座(62)、第三电机(63)、同步带传动机构(64)、偏心轮(65)、固定块(66)以及顶升轴(67)，所述第一Z轴直线模组(60)设置在所述机台(1)上，所述第二XY轴微调滑台(61)设置在所述第一Z轴直线模组(60)相连接，所述固定座(62)设置在所述第二XY轴微调滑台(61)的活动端，所述第三电机(63)设置在所述固定座(62)上，所述第三电机(63)的输出端通过所述同步带传动机构(64)与所述偏心轮(65)相连接，所述固定块(66)设置在所述顶升轴(67)的底部，所述固定块(66)与所述偏心轮(65)相接触，所述固定块(66)位于所述偏心轮(65)的上方，所述顶升轴(67)沿Z轴方向滑动配合在所述固定座(62)上，所述顶升轴(67)和所述吸嘴(39)相对设置，所述固定块(66)上连接有感应片(68)，所述固定座(62)上设有槽型光电传感器(69)，所述感应片(68)与所述槽型光电传感器(69)相适配；
所述料框取放装置(4)包括芯片提篮(70)、第三支撑座(71)、第二Z轴直线模组(72)、第二Y轴直线模组(73)、承托模组(79)以及夹爪模组(74)，所述第二Z轴直线模组(72)和所述第三支撑座(71)均设置在所述机台(1)上，所述芯片提篮(70)设置在所述第二Z轴直线模组(72)的输出端，所述第二Y轴直线模组(73)设置在所述第三支撑座(71)上，所述夹爪模组(74)设置在所述第二Y轴直线模组(73)的活动端，所述夹爪模组(74)位于所述载物台(47)的上方，所述承托模组(79)包括底座(75)和两个导向机构，所述底座(75)设置在所述第三支撑座(71)上，两个所述导向机构对称设置在所述底座(75)上，所述导向机构包括伸缩气缸(76)和导向板(77)，所述伸缩气缸(76)设置在所述底座(75)上，所述导向板(77)与所述伸缩气缸(76)传动连接后滑动配合在所述底座(75)上，所述导向板(77)上设有导向槽(78)。
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