TWI482228B - 包含有雙軌道傳送機構的鍵合機 - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 24
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/05599—Material
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
- H01L2224/85207—Thermosonic bonding
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8538—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/85399—Material
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
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- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
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- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
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Description
本發明涉及用於電子器件的鍵合機(bonding machine),更具體是涉及一種包含有雙軌道傳送機構的鍵合機,其用於裝載或卸載進行鍵合的電子器件,如引線框。
在包括電子器件,如立式(vertical)LED(LED:Light-Emitting Diode)器件的半導體後端裝配工序中,熱超聲焊球形鍵合(thermosonic ball bonding)是一個用於形成電氣互連的基本工序。立式LED裝配在襯底上,其在垂直的方位上佈置於料盒(magazine)中,並在垂直方向上饋送給鍵合機以進行鍵合。完成鍵合以將裝配在固定襯底(standing substrate),如引線框邊緣上的LED電氣連接到襯底自身上。和更為傳統的側式LED(lateral LEDs)相比,立式LED具有多個優點。和側式LED相比,立式lED中電流傳送得到了顯著的加強,這導致減小了串聯阻抗。結果,立式LED的光線輸出和能量轉換效率同時也在高注入電流(injection currents)下大大提高。而且,當立式LED(minimal degradation)承受約400mA電流下的壓力測試時其展現了最小化的光能衰減,而同樣的壓力由於增加了的電流擁擠(current crowding)和自身發熱(self-heating)會導致側式LED毀壞。
在立式LED器件中,為了將LED連接到引線框上,其上裝配有LED的引線框的相應引線上進行鍵合以前,諸如直徑為20-75微米的金線之類的細線被鍵合在LED的電路盤上。為了連續傳送立式LED器件進入鍵合區域,包含有線性排列系統(linear indexing system)或者排列機(indexer)的引線框傳送設備沿著引線框傳送路徑或軌道高速傳送引線框。當導線鍵合立式LED的速度提高時,相應提高和導線鍵合機器協同作業的子系統的運作速度是令人期望的。
傳統的用於傳送立式LED的引線框傳送設備可能使用一種單軌的引線框進給系統排列引線框,以便於連續地執行鍵合和排列。在進給未鍵合的引線框到鍵合位置以前,當排列機向外推出已鍵合的引線框的時候,鍵合系統是空閒的。當鍵合速度很高時,鍵合系統的空閒時間可以增加到多達30%。
和使用單軌的引線框進給系統相比較,包含有雙軌引線框進給系統的引線框傳送設備被設計出以減少鍵合系統的空閒時間。在圖1、圖2中闡述了兩個雙軌引線框進給系統。圖1所示為傳統的包含有同步排列機102的同步雙軌引線框進給系統100的俯視圖。同步雙軌引線框進給系統100包含有第一路徑或前引線框軌道108,第二路徑或後引線框軌道110,該後引線框軌道110和前引線框軌道108平行固定設置並距前引線框軌道108一段預定距離,以便於軌道109的間距是固定的。在加熱器塊106的相對兩側設置的鍵合位置同樣也存在預加熱器塊104和加熱器塊106,以及設置在這兩個鍵合位置上方的鍵合系統107。
排列驅動機構激勵同步排列機102,以各自從設置在同步雙軌引線框進給系統100第一端部的引線框料盒處進給未被鍵合的引線框112在前引線框軌道108和後引線框軌道110上。兩個未被鍵合的引線框112沿著雙軌朝向軌道的另一端部被同時排列(index),並於被排列到加熱器塊106以前在預加熱器塊104處被加熱,而在鍵合前進行進一步的加熱。鍵合系統107在前引線框軌道108和後引線框軌道110之間移動以完成每個引線3112的鍵合。在兩個鍵合的引線框112的立式LED已經被完全鍵合之後,下面的工序是兩個鍵合後的引線框被一起排序並被卸載進入料盒中。同時,另外兩個未被鍵合的引線框112被饋送到雙軌108的第一端部。在引線框112裝載到同步雙軌引線框進給系統100和從其卸載期間,鍵合系統107將會是空閒和沒有生產效率的。所以,如同以上所述的單軌進給系統,同步雙軌引線框進給系統100仍然依賴於一系列的鍵合和排列流程。從而,相對于傳統的單軌進給系統,其整體效益是最小的。
而且,由於雙軌之間的間距距離是固定的,所以基於選定的料盒的間距該同步雙軌引線框進給系統100是定制的。這限制了處理不同間距料盒的靈活性。同時,僅僅具有位於第一軌道108和第二軌道110之間的、和該兩個軌道相接觸的單個預加熱器塊104和單個加熱器塊106引起了不被期望的振動傳送,該振動來自從一個軌道到另一個軌道每個引線框上的引線框夾具(clamps)的開啓或閉合。因此,當一個引線框112正被夾持或釋放時,另一個引線框112上的導線鍵合較佳地是停止的,否則將會導致不精確的鍵合。
圖2所示為包含有兩個緩衝平臺的傳統改進型緩衝平臺雙軌引線框進給系統100’的俯視圖,該兩個緩衝平臺包括緩衝裝載器114和緩衝卸載器116。該雙軌包括相互平行設置的前引線框軌道118和後引線框軌道120。前引線框軌道118和前預加熱器塊117、前加熱器塊119相接觸。後預加熱器塊121和後加熱器塊123設置在後引線框軌道120上,並和前預加熱器塊117、前加熱器塊119分隔開來,從而來自一個引線框上的引線框夾具的開啓或閉合的振動不會影響另一處的引線框。不同于上述現有技術所闡述的,在一個引線框的夾持或釋放期間,另一個引線框的導線鍵合不需要停止。
使用緩衝裝載器排列機113和前排列機128或者後排列機130,通過緩衝裝載器114,前引線框軌道118和後引線框軌道120各自從輸入料盒122接收引線框112。鍵合位置鄰接於每個軌道設置,以便於導線鍵合可以在每個鍵合位置交替地完成。使用緩衝卸載器排列機125和前排列機128或者後排列機130,通過緩衝卸載器116,每個鍵合後的引線框112被卸載到一個輸出料盒124。緩衝裝載器114沿著第一軌道115移動,以將其自身和輸入料盒122、前引線框軌道118或後引線框軌道120對齊定位,而每次從輸入料盒122傳送一個末被鍵合的引線框112到前引線框軌道118或後引線框軌道120處。另一方面,緩衝卸載器116沿著第二軌道117移動,以將其自身和輸出料盒124、前引線框軌道118或後引線框軌道120對齊定位,而每次從前引線框軌道118或後引線框軌道120處傳送一個鍵合後的引線框112到輸出料盒124。所以,由於鍵合速度通常很快,緩衝裝載器114和緩衝卸載器116的作業速度顯著地影響系統的產能,並成為鍵合操作中的瓶頸。和鍵合時間相比較,進給期間鍵合系統126的空閒時間相對很長。而且,由於引線框112裝載到前引線框軌道118和從後引線框軌道120卸載需要兩個緩衝平臺,當一個緩衝平臺故障時,整個緩衝平臺雙軌引線框進給系統100’不能繼續操作,鍵合必須停止。
另外,緩衝裝載器114和緩衝卸載器116的長度必須足夠來容納引線框的全部長度。為了容納更長的引線框,兩個緩衝平臺長度的增加將會相應地增加機器的長度。這導致了更大的從事有價值空間的佔用。和同步雙軌引線框進給系統100相比,緩衝平臺雙軌引線框進給系統100’同時也具有更多的部件,從而更加複雜。結果,由於設備故障導致了更高的加工失敗的風險。尤其,在導線鍵合操作過程中,由於鍵合系統126和前引線框軌道118、後引線框軌道120被連接到兩個緩衝平臺上,緩衝裝載器114和緩衝卸載器116在定位期間的高速移動產生了實質性的振動,該振動顯著地限制了導線鍵合的速度和精度。反之,排列動作的精度同樣也被導線鍵合期間鍵合系統126的振動所影響。
所以,有必要尋找減少鍵合系統空閒時間的方法,以提高鍵合引線框時的產能。同樣發明一種足夠多功能的系統,以在對該系統沒有實質性改動的情況下完成可變長度的引線框上的導線鍵合,這也是令人期望的。消除不同子系統協同作業的不令人期望的振動的影響對改善導線鍵合的精度同樣也是重要的。
因此,本發明的目的在於提供一種不再複雜的鍵合機,其在實施更加精確的鍵合的同時,在傳送引線框進行鍵合方面提高了效率。
於是,一方面,本發明提供一種用於鍵合包括襯底的電子器件的鍵合裝置,該鍵合裝置包含有:相互相鄰設置的第一軌道和第二軌道,其被配置來在沿著第一軌道和第二軌道傳送期間在垂直方位上定位襯底;鍵合系統,其設置在第一鍵合位置和第二鍵合位置上方,第一鍵合位置沿著第一軌道設置,第二鍵合位置沿著第二軌道設置;第一排列機和第二排列機,第一排列機相鄰於第一軌道設置,第二排列機相鄰於第二軌道設置,當在一個軌道上固定的襯底被鍵合時,每個排列機獨立地操作來沿著另一個軌道傳送襯底;以及容器,其設置在軌道的一端,用於固定多個未鍵合的襯底,並被操作來直接進給未鍵合的襯底到軌道上。
另一方面,本發明提供一種用於鍵合包括襯底的電子器件的方法,該方法包含有以下步驟:提供相互相鄰設置的第一軌道和第二軌道;在沿著第一軌道和第二軌道傳送期間在垂直方位上定位襯底的同時,從固定有多個未鍵合襯底的容器處從軌道的一端直接進給未鍵合的襯底到軌道;使用第一排列機在第一軌道上傳送襯底到沿著第一軌道設置的第一鍵合位置,在第一鍵合位置上方設置鍵合系統以在第一軌道上鍵合襯底;在第一軌道上鍵合襯底的同時,使用第二排列機在第二軌道上移動襯底到沿著第二軌道設置的第二鍵合位置;在第一鍵合位置的鍵合完成之後,在第二鍵合位置上方設置鍵合系統以在第二軌道上鍵合襯底;以及在第二軌道上鍵合襯底的同時,使用第一排列機移動鍵合後的襯底以卸載該鍵合後的襯底。
參閱後附的描述本發明實施例的附圖,隨後來詳細描述本發明是很方便的。附圖和相關的描述不能理解成是對本發明的限制,本發明的特點限定在申請專利範圍中。
現結合附圖描述本發明的較佳實施例。
圖3所示為本發明較佳實施例所述具有可調間距的、用於鍵合電子器件包括襯底,如引線框的雙軌引線框進給系統10的俯視圖。雙軌引線框進給系統10包括:包含有由前引線框軌道12和後引線框軌道14組成的可調雙軌的前模組和後模組,該後引線框軌道14平行於前引線框軌道12設置。前引線框軌道12和後引線框軌道14各自安裝在獨立的安裝座上,以便於每個軌道在單個路徑配置中發揮作用。前模組還包括:前預加熱器塊16、前加熱器塊18和相鄰於前引線框軌道12設置的前排列機20。前引線框軌道12被安裝在第一軌道間距調節引導體(rail pitch adjustable guides)22和第二軌道間距調節引導體24上。
後模組平行於前模組設置,後模組還包括類似於前模組的部件,即後預加熱器塊26、後加熱器塊28和相鄰於後引線框軌道14設置的後排列機30。前預加熱器塊16、前加熱器塊18和後預加熱器塊26、後加熱器塊28隔離開來以便於脫離來自前模組和後模組的振動。後模組可能為固定位置,同時通過調節第一軌道間距調節引導體22和第二軌道間距調節引導體24使得前模組可能相對於後模組為可移動的,以便於在進給引線框40到軌道以前調節前引線框軌道12和後引線框軌道14之間的軌道間距距離34。
鍵合系統32設置在第一鍵合位置和第二鍵合位置上方,第一鍵合位置沿著前引線框軌道12相鄰於前加熱器塊18設置,第二鍵合位置沿著後引線框軌道14相鄰於後加熟器塊28設置。鍵合系統32在安裝於引線框上的每個晶粒和引線框之間形成電氣導線連接。軌道間距距離34是可調的以便於前引線框軌道12和後引線框軌道14同容器,如輸入料盒或輸出料盒36、38的引線框分區間距(partition pitch)的倍數(a multiple of)對齊定位,以致於能夠直接接收兩個未被鍵合的引線框40或者在同一個料盒位置同時直接卸載兩個已被鍵合的引線框40。輸入料盒或輸出料盒36、38被設置在前引線框軌道12和後引線框軌道14的相對兩端,以及被配置來分別固定多個未鍵合的引線框和已鍵合的引線框。
在使用中,首先將軌道間距距離34調節,以和輸入料盒36的軌道間距對齊定位前引線框軌道12和後引線框軌道14,以便於前引線框軌道12和後引線框軌道14可以各自直接接收未鍵合的引線框40,並且這兩個未鍵合的引線框可同時從輸入料盒36彈出。裝載後的引線框40被定位在垂直方位上,其被排列和沿著前引線框軌道12或後引線框軌道14傳送,以在鄰接於前預加熱器塊16和後預加熱器塊26的預加熱區中進行預加熱。在這兩個引線框40的全部長度進入前引線框軌道12和後引線框軌道14之後,輸入料盒36側向移動一個引線框分區間距,以為裝載下兩個引線框到各自的前引線框軌道12和後引線框軌道14準備就緒。
前排列機20和後排列機30或者同時或者各自沿著前引線框軌道12和後引線框軌道14朝向前加熱器塊18和後加熱器塊28獨立地排列和傳送每個被裝載的引線框40,在前加熱器塊18和後加熱器塊28處,第一鍵合位置和第二鍵合位置在此駐留以充分加熱進行導線鍵合。當鍵合系統32設置在第一鍵合位置上方以鍵合固定在前引線框軌道12上的引線框40的同時,第二引線框40可能被第二排列機30排列,並沿著後引線框軌道14朝向第二鍵合位置傳送。
在鍵合系統32移動並定位在第二鍵合位置上方以開始鍵合固定在後引線框軌道14的第二引線框40之前,鍵合系統32在第一鍵合位置完成固定在前引線框軌道12上的第一引線框40的導線鍵合。在鍵合系統32完成第二引線框40的鍵合併移動以完成在前引線框軌道12處的鍵合之前,前排列機20有足夠的時間來排列和卸載前引線框軌道12上鍵合後的引線框40,並從前預加熱器塊16的待命區域饋送另一個未被鍵合的引線框40到第一鍵合位置。由於軌道間距是輸出料盒38的料盒引線框分區間距的倍數,所以前引線框軌道12和後引線框軌道14上的鍵合後的引線框40可能被先後彈出進入輸出料盒38中。在鍵合後的引線框40完全進入輸出料盒38後,輸出料盒38移動一個引線框分區間距以為接收從前引線框軌道12和後引線框軌道14上卸載的下一個鍵合後的引線框準備就緒。
圖4所示為根據本發明較佳實施例所述的雙軌引線框進給系統10沿著圖3中的A方向所視的側視示意圖,其表明了料盒盒架(magazine cassette holder)42中料盒輸入盒體44的進給順序。對於立式LED鍵合而言,使用目前的導線鍵合技術,存放在一個輸入料盒36中的所有引線框可以在大約30秒內被卸載。為了改善機器的MTBA(Mean time between assistance:援助平均間隔時間),用於輸入料盒,如料盒輸入盒體44的每個盒架,可能一次裝載不少於4個輸入料盒36,而相比較的是傳統的料盒盒體僅僅容納一個或兩個料盒。圖4表明了以8個料盒輸入盒體44或兩列4個料盒輸入盒體44形式存在的典型容器盒架。該料盒輸入盒體44被安裝到容器盒架平臺或料盒輸入盒體移動平臺46。固定在料盒輸入盒體44中的輸入料盒36被設置在料盒輸入盒體44的第一列或左區48和第二列或右區50。每列輸入料盒36交替地移動來和前引線框軌道12、後引線框軌道14對齊定位,以便於能夠在此同步進給引線框40。
在料盒輸入盒體44的左區48和右區50中輸入料盒36裝載有引線框40。整個料盒輸入盒體44在圖4所示的方向上被料盒輸入盒體移動平臺46持續地移動,以致于右區50中已裝載的輸入料盒36和前引線框軌道12、後引線框軌道14對齊定位,以同時進給另外的引線框到軌道。當右區50中所有輸入料盒36中固定的引線框40已經被進給到軌道上時,料盒輸入盒體44被移動到左區48以繼續進給左區48中的輸入料盒36中所固定的引線框40到軌道上。同時,右區50中的空輸入料盒36能被取出,並用已裝載的輸入料盒36取代。
在左區48中所有的輸入料盒36被清空引線框40之後,料盒輸入盒體44移動回復到已經裝載有引線框40的右區50,以繼續進給右區50中的引線框40到軌道上。左區48的空輸入料盒36被移走,並用裝載有大量引線框40的新的輸入料盒36所取代。在與軌道對齊定位之後,左區48中裝載後的輸入料盒再一次準備進給引線框40到前引線框軌道12和後引線框軌道14。所以,連續的引線框進給路徑被提供,其能實現為零的料盒變換空閒時間,以及連同可調的軌道間距距離34一起,也實現對鍵合系統32而言為零的空閒時間。相同結構設計的料盒盒體可以用來固定裝載後的輸出料盒38,以傳送鍵合後的引線框40離開前引線框軌道12、後引線框軌道14。
值得欣賞的是,本發明較佳實施例所述的雙軌引線框進給系統10實現了未鍵合引線框的快速裝載和已鍵合引線框的快速卸載,同時導線鍵合保持相對精確。通過根據料盒引線框分區間距相對於後模組移動前模組,第一軌道間距調節引導體22和第二軌道間距調節引導體24調整了軌道間距距離34。以這種方式,雙軌引線框進給系統10可以用於變化的引線框分區間距的料盒。
不同于現有的同步雙軌引線框進給系統100,在引線框沿著一個軌道夾持或釋放期間,不受來自排列機所傳送的振動的干擾下,在另一個軌道處的導線鍵合能夠繼續。當前加熱器塊18和後加熱器塊28被相互隔開以致於每個加熱器塊基本上脫離另一個加熱器塊處的振動時,由於一個軌道上引線框夾持或釋放所導致的振動不會從一個軌道傳送到另一個軌道,這是可以實現的。
而且,當前排列機20和後排列機30僅僅沿著X方向移動進給引線框時,現有技術中所討論的緩衝裝載器和緩衝卸載器的使用已經被消除以致於所描述緩衝平臺的缺點同時也得以避免。尤其,在高速傳送移動中緩衝平臺的干擾得以避免,以便於鍵合系統32在高精度的情形下能夠全速運轉。
當一個軌道出現故障或需要檢修時,獨立地操作雙軌允許雙軌引線框進給系統作為單軌進給系統發揮作用。因此,這消減了機器空閒時間。同時,當前模組或後模組出現故障或被檢修時,機器仍然能夠使用另一個仍然起作用的模組運轉。料盒盒體在連續的進給路徑上夾持和傳送多個料盒,這提高了引線框裝載和卸載的速度,並對於用裝載後的料盒交換空閒的料盒時實現為零的空閒時間。料盒盒體,連同可調的軌道間距一起,減少了鍵合系統的空閒時間,以便於鍵合可以在高速和精確的情形下得以完成。
此處描述的本發明在所具體描述的內容基礎上很容易產生變化、修正和/或補充,可以理解的是所有這些變化、修正和/或補充都包括在本發明的上述描述的精神和範圍內。
10...雙軌引線框進給系統
12...前引線框軌道
14...後引線框軌道
16...前預加熱器塊
18...前加熱器塊
20...前排列機
22...第一軌道間距調節引導體
24...第二軌道間距調節引導體
26...後預加熱器塊
28...後加熱器塊
34...軌道間距距離
36...輸入料盒
38...輸出料盒
40...引線框
42...料盒盒架(magazine cassette holder)
44...料盒輸入盒體
46...料盒輸入盒體移動平臺
48...左區
50...右區
100...同步雙軌引線框進給系統
100’...緩衝平臺雙軌引線框進給系統
102...同步排列機
104...預加熱器塊
106...加熱器塊
107...鍵合系統
108...前引線框軌道
109...軌道
110...後引線框軌道
112...引線框
113...緩衝裝載器排列機
114...緩衝裝載器
115...第一軌道
116...緩衝卸載器
117...前預加熱器塊
118...前引線框軌道
119...前加熱器塊
120...後引線框軌道
121...後預加熱器塊
122...輸入料盒
123...後加熱器塊
124...輸出料盒
125...緩衝卸載器排列機
126...鍵合系統
128...前排列機
130...排列機
根據本發明較佳實施例所述的裝置的實例現將參考附圖加以詳細描述,其中:
圖1所示為傳統的包含有同步排列機的同步雙軌引線框進給系統的俯視圖。
圖2所示為包含有兩個緩衝平臺的傳統改進型緩衝平臺雙軌引線框進給系統的俯視圖,該兩個緩衝平臺包括緩衝裝載器和緩衝卸載器。
圖3所示為本發明較佳實施例所述具有可調間距的、用於鍵合電子器件包括襯底,如引線框的雙軌引線框進給系統的俯視圖。
圖4所示為根據本發明較佳實施例所述的圖3中的雙軌引線框進給系統沿著圖3中的A方向所視的側視示意圖,其表明了料盒盒架(magazine cassette holder)中料盒輸入盒體44的進給順序。
10...雙軌引線框進給系統
12...前引線框軌道
14...後引線框軌道
16...前預加熱器塊
18...前加熱器塊
20...前排列機
22...第一軌道間距調節引導體
24...第二軌道間距調節引導體
26...後預加熱器塊
28...後加熱器塊
34...軌道間距距離
36...輸入料盒
38...輸出料盒
40...引線框
Claims (17)
- 一種用於鍵合包括襯底的電子器件的鍵合裝置,該鍵合裝置包含有:相互相鄰設置的第一軌道和第二軌道,其被配置來在沿著第一軌道和第二軌道傳送期間在垂直方位上定位襯底;鍵合系統,其設置在第一鍵合位置和第二鍵合位置上方,第一鍵合位置沿著第一軌道設置,第二鍵合位置沿著第二軌道設置;第一排列機和第二排列機,第一排列機相鄰於第一軌道設置,第二排列機相鄰於第二軌道設置,當在一個軌道上固定的襯底被鍵合時,每個排列機獨立地操作來沿著另一個軌道傳送襯底;輸入料盒,其設置在第一與第二軌道的一端,用於以直立方向固定多個未鍵合的襯底,並被操作來直接進給未鍵合的襯底到第一與第二軌道上;以及輸出料盒,位於第一與第二軌道的相對端上以用於以直立方向固定多個鍵合的襯底;其中該第一與第二軌道的每一個被建構且操作為將襯底從該輸入料盒運輸到該輸出料盒,且一介於第一與第二軌道之間的距離可調整來分別與第一和第二軌道與輸入料盒以及輸出料盒之一襯底分區間隔的倍數對齊定位,以使得未鍵合的襯底可同時自該輸入料盒接收,且已鍵合的襯底可同時卸載至該輸出料盒,該襯底分區間隔係為該輸入料盒與該輸出料盒中用來分開相鄰襯底之兩相鄰隔間之間的距離。
- 如申請專利範圍第1項所述的鍵合裝置,該鍵合裝置還包含有:軌道間距調節引導體,其上如此安裝有第一軌道以便於該第一軌道和第二軌道之間的距離是可調的。
- 如申請專利範圍第2項所述的鍵合裝置,其中,每個軌道安裝在獨立的安裝座上,以便於每個軌道以單個路徑的配置形式發揮作用。
- 如申請專利範圍第1項所述的鍵合裝置,該鍵合裝置還包含有:不少於一個的容器盒架,其被操作來固定多個輸入料盒。
- 如申請專利範圍第4項所述的鍵合裝置,其中,該容器盒架被配置來固定不少於四個輸入料盒。
- 如申請專利範圍第4項所述的鍵合裝置,其中,該容器盒架被配置來固定兩列輸入料盒。
- 如申請專利範圍第6項所述的鍵合裝置,其中,每列輸入料盒交替地移動來和第一軌道、第二軌道對齊定位,以進給更多的襯底到第一軌道、第二軌道。
- 如申請專利範圍第4項所述的鍵合裝置,其中,該容器盒架被安裝到容器盒架平臺,該容器盒架平臺被操作來持續移動,並同時和第一軌道、第二軌道對齊定位該輸入料盒,以進給另外的襯底到第一軌道、第二軌道。
- 如申請專利範圍第1項所述的鍵合裝置,該鍵合裝置還包括:第一加熱器塊和第二加熱器塊,該第一加熱器塊相鄰於第一鍵合位置,該第二加熱器塊相鄰於第二鍵合位置,其中第一加熱器塊和第二加熱器塊分隔開來以便於其中一個加熱器塊基本上脫離另一個加熱器塊的振動。
- 一種用於鍵合包括襯底的電子器件的方法,該方法包含有以下步驟:提供相互相鄰設置的第一軌道和第二軌道;在沿著第一軌道和第二軌道傳送期間在垂直方位上定位襯底的同時,從固定有多個未鍵合襯底的輸入料盒處從第一和第二軌道的一端以直立方向直接進給未鍵合的襯底到第一和第二軌道,其中該第一與第二軌道的每一個被建構且操作為將襯底從該輸入料盒運輸到一輸出料盒以用於以直立方向固定多個鍵合的襯底;使用第一排列機在第一軌道上傳送襯底到沿著第一軌道設置的第一鍵合位置,在第一鍵合位置上方設置鍵合系統以在第一軌道上鍵合襯底;在第一軌道上鍵合襯底的同時,使用第二排列機在第二軌道上移動襯底到沿著第二軌道設置的第二鍵合位置;在第一鍵合位置的鍵合完成之後,在第二鍵合位置上方設置鍵合系統以在第二軌道上鍵合襯底;以及在第二軌道上鍵合襯底的同時,使用第一排列機移動鍵合後的襯底以卸載該鍵合後的襯底到該輸出料盒之中;其中該方法進一步包括調整介於第一和第二軌道之間的距離的步驟,來分別將第一和第二軌道與輸入料盒以及輸出料盒之一襯底分區間隔的倍數對齊定位,以使得未鍵合的襯底可同時自該輸入料盒接收,且已鍵合的襯底可同時卸載至該輸出料盒,該襯底分區間隔係為該輸入料盒與該輸出料盒中用來分開相鄰襯底之兩相鄰隔間之間的距離。
- 如申請專利範圍第10項所述的方法,其中該調節該第一軌道和第二軌 道之間的距離的步驟包含:在進給襯底到第一軌道和第二軌道之前,通過相對於第二軌道移動安裝在軌道間距調節引導體上的第一軌道。
- 如申請專利範圍第10項所述的方法,該方法還包含有:不少於一個的容器盒架,其被操作來固定多個輸入料盒。
- 如申請專利範圍第12項所述的方法,其中,該容器盒架固定有不少於四個的輸入料盒。
- 如申請專利範圍第12項所述的方法,其中,該容器盒架固定有兩列輸入料盒。
- 如申請專利範圍第14項所述的方法,其中,在饋送襯底到第一軌道和第二軌道之後,移動每列輸入料盒來和第一軌道、第二軌道對齊定位,以進給更多的襯底到第一軌道、第二軌道。
- 如申請專利範圍第12項所述的方法,其中,該容器盒架被安裝到容器盒架平臺,該容器盒架平臺持續移動,並同時和第一軌道、第二軌道對齊定位該輸入料盒,以進給另外的襯底到第一軌道、第二軌道。
- 如申請專利範圍第10項所述的方法,其中,相鄰於第一鍵合位置設置第一加熱器塊,相鄰於第二鍵合位置設置第二加熱器塊,第一加熱器塊和第二加熱器塊相互分隔開來以便於其中一個加熱器塊基本上脫離另一個加熱器塊的振動。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/508,780 US8707550B2 (en) | 2009-07-24 | 2009-07-24 | Bonding machine incorporating dual-track transfer mechanism |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201108455A TW201108455A (en) | 2011-03-01 |
TWI482228B true TWI482228B (zh) | 2015-04-21 |
Family
ID=43496032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099124232A TWI482228B (zh) | 2009-07-24 | 2010-07-23 | 包含有雙軌道傳送機構的鍵合機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8707550B2 (zh) |
KR (1) | KR101138218B1 (zh) |
CN (1) | CN101964310B (zh) |
SG (1) | SG168502A1 (zh) |
TW (1) | TWI482228B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101981681B (zh) * | 2008-04-01 | 2012-10-24 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装装置及方法 |
KR20120138114A (ko) * | 2011-06-14 | 2012-12-24 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
JP5350518B1 (ja) * | 2012-06-13 | 2013-11-27 | キヤノンマシナリー株式会社 | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
CN103626122B (zh) * | 2013-04-28 | 2016-05-11 | 苏州迪纳精密设备有限公司 | 一种阳极键合批量化生产设备 |
CN103466542B (zh) * | 2013-09-09 | 2016-02-03 | 江阴迪林生物电子技术有限公司 | 异质键合成型装置 |
CN103715122B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-04-20 | 大连佳峰电子有限公司 | 一种轨道侧方位定位机构 |
JP5878219B1 (ja) * | 2014-10-09 | 2016-03-08 | 千住金属工業株式会社 | はんだ付け装置 |
US11569138B2 (en) * | 2015-06-16 | 2023-01-31 | Kla Corporation | System and method for monitoring parameters of a semiconductor factory automation system |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020062554A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | Mirae Corporation | Surface mounting device and the method thereof |
JP2003037122A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5342460A (en) * | 1989-06-13 | 1994-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Outer lead bonding apparatus |
JPH05136195A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-06-01 | Nec Yamagata Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
US20020062553A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | Mirae Corporation | Surface mounting device and method thereof |
US6749100B2 (en) | 2001-11-28 | 2004-06-15 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Multiple-head wire-bonding system |
JP2005322702A (ja) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | メンテナンス装置 |
-
2009
- 2009-07-24 US US12/508,780 patent/US8707550B2/en active Active
- 2009-09-30 CN CN2009101773542A patent/CN101964310B/zh active Active
-
2010
- 2010-07-23 SG SG201005367-6A patent/SG168502A1/en unknown
- 2010-07-23 TW TW099124232A patent/TWI482228B/zh active
- 2010-07-23 KR KR20100071342A patent/KR101138218B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020062554A1 (en) * | 2000-11-24 | 2002-05-30 | Mirae Corporation | Surface mounting device and the method thereof |
JP2003037122A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110010575A (ko) | 2011-02-01 |
KR101138218B1 (ko) | 2012-04-24 |
CN101964310B (zh) | 2012-04-11 |
US20110016707A1 (en) | 2011-01-27 |
SG168502A1 (en) | 2011-02-28 |
TW201108455A (en) | 2011-03-01 |
US8707550B2 (en) | 2014-04-29 |
CN101964310A (zh) | 2011-02-02 |
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