JP5350518B1 - 基板搬送方法および基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリフォーム位置が変動しても、装置部品点数を増加させることなく、安定したプリフォーム作業及びボンディング作業とを行うことが可能な基板搬送装置および基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板を、その搬送方向に沿って上流側から下流側に向かってピッチ送りして、上流側のプリフォーム位置で、基板を保持した状態で、基板のアイランドに接着剤を塗布する。その後、下流側のボンディング位置で、接着剤が塗布されたアイランドにチップをボンディングする。プリフォーム位置を基板のアイランド位置に応じて変動させる。プリフォーム位置を変動させる際に、プリフォーム位置と基板の保持位置とを同期させつつ変動させて、この変動したプリフォーム位置で基板のアイランドに接着剤を塗布する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リードフレームなどの基板に半導体チップなどのチップ（ダイ）をボンディングするための基板搬送方法および基板搬送装置に関する。

半導体製造設備にはダイホンダがある。ダイホンダとは、はんだ、金メッキ、樹脂等を 接合材料として、ダイ（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）をリードフレー ム（基板）に接着する装置である。

図１１に示すように、リードフレーム（基板）１０１は、その長手方向に沿って所定ピッチ（定ピッチ）で複数のアイランド１０２を有し、このアイランド１０２にダイ１０３（半導体チップ等）が配置接合される。このため、ダイホンダでは、基板１０１の複数のアイランド２に接着剤１０４を供給し、この接着剤１０４が供給されたアイランド１０２にダイ１０３（半導体チップ等）をボンディングすることになる。このため、ダイホンダにおいては、基板１０１を、接着剤１０４を供給（塗布）するプリフォーム位置Ａに搬送するとともに、アイランド１０２にダイ１０３を供給するボンディング位置Ｂに搬送する必要がある。

そのため、従来から基板１０１のアイランド１０２をプリフォーム位置Ａおよびボンディング位置Ｂに順次搬送するための搬送装置がある（特許文献１）。このような搬送装置では基板１０１を定ピッチで間欠送りする。すなわち、この種の従来の搬送装置では、上下方向とフレーム搬送方向（フレーム長手方向）の前後方向との連続した矩形運動の繰り返しが可能な送りピンを備える。また、基板１０１は前記定ピッチ毎に貫孔（送り孔）が設けられている。

このような搬送装置では、送りピンが下降して基板１０１の一つの送り孔に嵌入する。そして、この状態で送りピンがフレーム搬送方向の下流側に定ピッチ分移動する。これによって、基板１０１は定ピッチ分だけ下流側に搬送される。次に、送りピンが上昇して、この送り孔から引き抜かれた後、送りピンがフレーム搬送方向の上流側に定ピッチ分移動する。その後は、前記各工程が順次行われることによって、基板１０１が定ピッチずつ搬送される。

そして、各基板１０１のアイランド１０２がプリフォーム位置Ａに搬送されて、このプリフォーム位置Ａで接着剤１０４が塗布された後、ボンディング位置Ｂに搬送されて、このボンディング位置Ｂでダイ１０３がボンディングされる。

特開２００４−１２８０９７号公報

ところが、従来の搬送装置では、一般には、アイランド１０２の定ピッチＰずつの間欠送りしかできない。このため、上流側のリードフレーム１０１ｂと、下流側のリードフレーム１０１ａとは、図１１（ａ）に示すように、上流側のリードフレーム１０１ｂの下流端のアイランド１０２と、下流側のリードフレーム１０１ａの上流端のアイランド１０２との間隔が２×Ｐとする必要があった。

しかしながら、上流側のリードフレーム１０１ｂの下流端のアイランド１０２と、下流側のリードフレーム１０１ａの上流端のアイランド１０２との間隔を２×Ｐに設定すれば、図１１（ｂ）に示すように、上流側のリードフレーム１０１ｂと、下流側のリードフレーム１０１ａとの間がボンディング位置に対応した際に、ボンディングするアイランドが無い状態となっている。このため、図１１に示すように、上流側のリードフレーム１０１ｂの下流端のアイランド１０２と、下流側のリードフレーム１０１ａの上流端のアイランド１０２との間隔を詰めて、作業工程において、無駄な時間が生じないように設定するのが好ましい。

ところが、このような場合、図１２に示すように、プリフォーム位置Ａとボンディング位置Ｂとを設定する必要がある。すなわち、図１２（ａ）に示すように、ボンディング位置Ｂに１０１ａのリードフレーム１０１の最下流のアイランド１０２が到達した状態で、この１０１ａのリードフレームより上流の１０１ｂのリードフレーム１０１の最下流のアイランド１０２が到達したプリフォーム位置Ａに達する必要がある。

すなわち、図１２（ａ）に示す状態から、定ピッチＰずつリードフレーム１０１を下流側に送っていくことによって、図１２（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）のように、順次アイランド１０２を、プリフォーム位置Ａとボンディング位置Ｂとにそれぞれ搬送することができ、各位置で、プリフォーム動作とボンディング動作とを行うことができる。これによって、各リードフレーム１０１の全アイランド２にチップ３を接着することができる。

ところが、図１２（ｇ）に示す状態から図１２（ｈ）に示すように、１０１ｂのリードフレーム１０１の最下流のアイランド１０２を、ボンディング位置Ｂに搬送する場合、前記定ピッチＰとは相違するピッチＰ１でリードフレーム１０１を送る必要がある。この場合、ピッチＰ１送り（図１２（ａ）参照）を行っても、プリフォーム位置Ａでは、次の１０１ｃのリードフレーム１０１の最下流のアイランド１０２が対応することになって、プリフォーム動作を行うことができる。

このため、この図１２に示すようなプリフォーム位置Ａとボンディング位置Ｂとを設定すれば、定ピッチＰ送りにピッチＰ１送りを加えることによって、プリフォーム動作とボンディング動作とを無駄なく行うことができる。

しかしながら、接着剤によっては、速乾性のもの（速乾性ペースト）があり、接着剤を塗布した後、ボンディング動作を行うまで、時間が空くと、乾いて接着性が劣化してチップを接着できないことがある。

このため、近年では、図１３に示すように、プリフォーム位置Ａをボンディング位置Ｂに接近させることが提案されている。この場合、ボンディング位置Ｂは固定であるが、プリフォーム位置Ａを変動させる必要がある。

すなわち、図１３（ａ）に示すように、１０１ａのリードフレーム１０１の下流から２番目のアイランド１０２がボンディング位置Ｂに達した際には、１ａのリードフレーム１の最上流のアイランド１０２がプリフォーム位置Ａ１に達している。次に、図１３（ｂ）に示すように、１０１ａのリードフレーム１０１の下流から３番目のアイランド１０２をボンディング位置Ｂに搬送すれば、１０１ｂのリードフレーム１０１の最上流のアイランド１０２がプリフォーム位置Ａ１に達していない。そこで、プリフォーム位置をＡ２の位置に変動させる。これによって、このプリフォーム位置Ａ２でのプリフォーム動作が可能となる。

その後、定ピッチＰずつ各リードフレーム１０１を搬送していけば、アイランド１０２がボンディング位置Ｂに達した際には、プリフォーム位置Ａ２に各アイランド１０２を対応させることができ、プリフォーム位置Ａ２でのプリフォーム動作が可能となる。すなわち、図１３（ｃ）に示すように、１０１ａのリードフレーム１０１の最上流にアイランド１０２がボンディング位置Ｂに達するまでは、このプリフォーム位置Ａ２でのプリフォーム動作が可能となる。

しかしながら、図１３（ｃ）の状態から、図１３（ｄ）に示すように、次の１ｂのリードフレーム１０１の最下流のアイランド１０２をボンディング位置Ｂに搬送する場合、送りピッチがＰ１となる。このため、プリフォーム位置Ａ２にアイランド１０２が対応しないことになり、プリフォーム位置をＡ１に戻す必要がある。これによって、プリフォーム位置Ａ１でのプリフォーム動作が可能となる。

従って、前記動作を行えば、図１３に示すように、プリフォーム位置Ａをボンディング位置Ｂに近づけても、順次、効率のよいボンディング作業を行うことができる。

ところで、プリフォーム位置及びボンディング位置で、リードフレーム１０１のアイランドの位置決め（固定）を行う必要がある。固定方法としては、通常は、リードフレーム１０１の表面を上方から押さえ部材にて押えるともに、リードフレーム１０１の裏面から真空吸着によるアイランド吸着固定が行われる。

アイランド吸着固定は、吸着ベースとアダプタプレートと呼ばれる部品に付設される吸着機構にて構成される。そして、吸着ベースには、吸着配管接続口と吸着経路とが設けられ、アダプタプレートには、吸着ベースの吸着経路と連通される吸着経路と、上面に開口する吸着穴とが設けられている。このため、アダプタプレートには、アイランド配置に合わせた吸着穴を加工する必要があった。

ボンディング位置では、吸着穴のＸ方向位置は固定であり、吸着穴のＹ方向位置はリードフレーム１０１のアイランド配置に合わせた配置となる。これに対して、プリフォーム位置では、ボンディング位置を基準として、アイランドピッチ（Ｘ方向ピッチ）の整数倍でかつプリフォーム範囲内の位置でボンディング位置に近い位置に吸着穴を配置することになる。

しかしながら、図１３に示す方法を行えば、ポンディング位置は固定であるので、ボンディング動作中は、安定よくアイランド１０２の固定を行うことができるが、プリフォーム位置が２箇所あるので、押さえ部材と、真空吸着位置とを各プリフォーム位置に合わせる必要がある。

すなわち、プリフォーム位置においてリードフレーム１０１のアイランド位置に対応する吸着穴を有する複数枚（２枚）のアンダープレートを必要とし、押さえ部材においては、２個備えるか、１個の場合では２つのプリフォーム位置に対応するような形状のものとする必要がある。そのため、部品点数の増加や押さえ部材の大型化を招くことになって、コスト高となる。

また、一枚のリードフレームにおいて、搬送方向に沿って定ピッチで複数のアイランドが形成されるブロック部を、搬送方向に沿って所定ピッチで配設されるものもある。このような場合、さらにプリフォーム位置が増加し、これに伴って、押さえ部材と、真空吸着位置とを変動させる必要があり、さらなる部品点数の増加等を招くことになる。

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、プリフォーム位置が変動しても、装置部品点数を増加させることなく、安定したプリフォーム作業及びボンディング作業とを行うことが可能な基板搬送装置および基板搬送方法を提供する。

本発明の基板搬送装置は、搬送方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された基板を、その搬送方向に沿って搬送して、上流側のプリフォーム位置で、基板のアイランドに接着剤を塗布した後、下流側のボンディング位置で、接着剤が塗布されたアイランドにチップをボンディングする基板搬送装置であって、基板をその搬送方向に沿って上流側から下流側に向かってピッチ送りする搬送手段と、接着剤が塗布されたアイランドがボンディング位置に搬送された際に、このアイランドにチップをボンディングするボンディング手段と、停止した基板のアイランド位置に応じてプリフォーム位置を変動させて、このプリフォーム位置で接着剤を塗布するプリフォーム手段と、プリフォーム手段にて接着剤を塗布する際に、搬送方向に沿ってスライドする基板受部材にて前記基板を受けた状態でこの基板を保持する保持手段とを備え、プリフォーム手段のプリフォーム位置の変動に同期して、保持手段による保持位置を変動させるものである。

本発明の基板搬送方法は、搬送方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された基板を、その搬送方向に沿って上流側から下流側に向かってピッチ送りして、上流側のプリフォーム位置で、基板を保持した状態にてこの基板のアイランドに接着剤を塗布し、その後、下流側のボンディング位置で、接着剤が塗布されたアイランドにチップをボンディングする基板搬送方法であって、停止した基板のアイランド位置に応じたプリフォーム位置の変動を可能とし、そのプリフォーム位置の変動の際には、プリフォーム位置と基板の保持位置とを同期させつつ変動させて、この変動したプリフォーム位置で基板のアイランドに接着剤を塗布するものである。

本発明によれば、基板の搬送方法において、基本の送りとこの基本の送りと異なる送りが混在していても、ボンディング位置を固定したまま、プリフォーム位置を変動させることによって、プリフォーム動作を各プリフォーム位置で行うことができる。このため、プリフォーム位置をボンディング位置に接近させることができる。しかも、プリフォーム手段のプリフォーム位置の変動に同期して保持手段による保持位置を変動させることができるので、各プリフォーム位置でのプリフォーム動作が安定する。

前記基板受部材には基板をその裏面側から吸着する吸着穴を有する吸着機構が設けられ、この吸着機構にて保持手段を構成するものであっても、基板受部材にて受けられている基板を上方から押える押さえとを備え、この押さえにて保持手段を構成するものであってもよい。また、吸着機構と押さえとで保持手段を構成してもよい。すなわち、押さえを備えたものではプリフォーム位置の変動に同期して押さえが変動して、プリフォーム動作時において最適な位置で基板を押さえることができる。また、吸着機構を備えたものでは、プリフォーム位置の変動に同期して吸着穴が変動して、プリフォーム動作時において最適な位置で基板を吸着することができる。

なお、基板は、搬送方向および搬送方向と直交する方向にそれぞれ所定ピッチで複数個のアイランドが形成されるアイランド形成ブロック部を有し、かつ、アイランド形成ブロック部は搬送方向に沿って複数個配設されているものであってもよい。

プリフォーム手段は、下流側のプリフォーム位置にて接着剤の塗布を行う第１のプリフォーム手段と、第１のプリフォーム手段のプリフォーム位置よりも上流側のプリフォーム位置にて接着剤の塗布を行う第２のプリフォーム手段とを備えるものであってもよい。この際、一方のプリフォーム手段は、基板の幅方向奥側におけるアイランドへの接着剤の塗布を行い、他方のプリフォーム手段は、基板の幅方向手前側におけるアイランドへの接着剤の塗布を行うように設定できる。

本発明では、プリフォーム位置をボンディング位置に接近させることができるので、プリフォーム工程において、速乾性の接着剤を用いることができ、作業工程全体のスピードアップを図ることなく、生産性の向上を図ることができる。しかも、プリフォーム位置を変動させても、各プリフォーム位置でのプリフォーム動作が安定し、アイランドからの接着剤のはみ出しや接着剤の塗布不足等を回避でき、その後のボンディング工程が安定して、高精度のボンディング作業が可能となる。

また、プリフォーム手段のプリフォーム位置の変動に同期して保持手段による保持位置を変動させることができるので、基本のピッチ送りとこの基本のピッチ送りと異なるピッチ送り（例えば、基板間送りや基板内でのブロック部間送り等）を混在させることができ、ボンディング動作を待機させる等のボンディングのロスを生じさせないようにできる。

保持手段として、基板をその裏面側から吸着する吸着機構や基板を上方から押える押さえを備えたものでは、プリフォーム時において、接着剤を塗布するアイランドを所定位置に安定して維持でき、プリフォーム作業が安定できる。特に、吸着機構にて保持手段を構成する場合、基板受部材の吸着穴としては、基板の搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）のアイランド配置に合わせた１列でよく、しかも穴サイズも一定のものでよい。このため、基本のピッチ送りとこの基本のピッチ送りと異なるピッチ送り（例えば、基板間送りや基板内でのブロック部間送り等）が混在していても、基板受部材の共用が可能である。このため、複数の品種対応部品を必要とせず、低コストを図ることができる。（これに対して、吸着穴位置が変動できないものでは、Ｘ方向に沿って吸着穴を配置する必要があり、このため、吸着経路も複雑化し、品種対応部品が増加する。）

押さえにて保持手段を構成する場合、搬送方向（Ｘ方向）が可能であるので、押さえの基板押さえ部を搬送方向と直交する方法（Ｙ方向）に調整できるものとすることによって、品種毎の押さえを揃える必要がなくなって、複数の品種対応部品を必要とせず、低コストを図ることができる。このように、基板をその裏面側から吸着する吸着機構や基板を上方から押える押さえを備えたものでは、品種切換コストの低減を図ることができる。

基板として、複数個のアイランド形成ブロック部は搬送方向に沿って配設されているものであっても、複数のアイランド形成ブロック部間の間隔が相違するピッチを有するものでもよく、種々のタイプの基板に対応でき、装置としては汎用性に優れる。

第１のプリフォーム手段と第２のプリフォーム手段とを備えたものでは、１枚の基板に対するプリフォーム作業の高効率化を図ることができる。また、プリフォーム手段を、基板の幅方向手前側と基板の幅方向奥側とで分けて行うものではより作業効率の向上を図ることができる。

本発明の実施形態の基板搬送装置の構成ブロック図である。 前記図１の基板搬送装置の要部斜視図である。 前記図１の基板搬送装置の基板受部材の平面図である。 前記図１の基板搬送装置の基板受部材の正面図である。 前記図１の基板搬送装置のプリフォーム手段を示す簡略図である。 前記図１の基板搬送装置のボンディング手段を示す簡略図である。 前記図６のボンディング手段にてボンディングされるチップの斜視図である。 基板であるリードフレームの平面図である。 本発明の実施形態の基板搬送方法を示す簡略工程図である。 本発明の実施形態の他の基板搬送装置の要部簡略図である。 従来の基板搬送方法におけるリードフレームとプリフォーム位置とボンディング位置との関係を示す簡略図である。 従来の基板搬送方法を示す簡略工程図である。 他の従来の基板搬送方法を示す簡略工程図である。

以下、本発明の実施の形態を図１〜図１０に基づいて説明する。

図１は本発明の基板搬送装置の簡略ブロック図を示す。この基板搬送装置は、半導体製造設備としてのダイホンダの要部をなし、リードフレームなどの基板１（図２等参照）に半導体チップなどのチップ（ダイ）３(図６及び図７等参照)をボンディングするためのものである。リードフレームとは、半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属である。このため、本発明においては、基板１には、一般的にリードフレームと呼ばれるもの、及び種々の電子部品等が配置される基板（例えば、プリント基板等）を含むものとする。

この基板搬送装置は、図９に示すように、長手方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランド２が形成された基板１を、その長手方向に沿って複数枚を順次搬送して、上流側のプリフォーム位置Ａ（Ａ１、Ａ２）で、基板１のアイランド２に接着剤４を塗布した後、下流側のボンディング位置Ｂで前記基板のアイランド２にチップ３をボンディングするものである。

図１に示すように、基板搬送装置は、複数枚の基板１を搬送する搬送手段１０と、前記搬送手段１０を制御する制御手段１１と、プリフォーム手段１２と、ボンディング手段１３等を備える。

搬送手段１０は、例えば、基板１をクランプするクランプ機構と、このクランプ機構のクランプ部を上流側から下流側に向かって移動させる駆動機構とを備える。駆動機構には、例えば、サーボモータ等を使用することができ、制御手段１１の制御によって、基板１を任意のピッチ（設定したピッチ）で下流側へ送ることができる。すなわち、基板１のアイランド２をプリフォーム位置Ａ(Ａ１、Ａ２)とボンディング位置Ｂとに、順次、送ることができる。

搬送手段１０として、駆動輪と、従動輪と、これらに掛け回されるベルトとを備えたベルトフィーダ等のフィーダと、このフィーダを駆動するための駆動機構とを備えたものであってもよい。この場合、基板１がフィーダに供給されれば、位置決め手段（例えば、基板の形成される貫孔に嵌合するピン等）によって位置決めされた状態でフィーダ上に配置される。駆動機構としては、例えばサーボモータ等を使用することができ、制御手段１１の制御によって、設定した任意の回転角度にフィーダの駆動輪を駆動させて、基板１を任意のピッチ（設定したピッチ）で下流側へ送ることができる。なお、フィーダを用いる場合、ベルトフィーダ以外のフィーダであってもよい。すなわち、アイランド２の配設ピッチ、ブロック部５１（図８参照）間の配設ピッチ、および基板１間の配設ピッチで搬送できればよい。

制御手段１１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。制御手段１１には、記憶手段としての記憶装置が付設される。記憶装置は、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）ドライブ、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc-Recordable）ドライブ、ＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable and Programmable Read Only Memory）等からなる。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。

プリフォーム位置Ａ(Ａ１、Ａ２)では、基板１のアイランド２に接着剤４を塗布するプリフォーム工程（ディスペンス工程）が行われる。このため、プリフォーム手段１２は、図５に示すように、例えば接着剤４（図６参照）を吐出するノズル２０を有する接着剤塗布用シリンジ２１と、このシリンジ２１をＸ軸方向（図２に示す矢印Ｘ１、Ｘ２方向）とＹ軸方向（図２に示すＹ１、Ｙ２方向）とＺ軸方向（上下方向）とに駆動させてＸＹＺステージ２２とを備える。すなわち、ＸＹＺステージ２２は、Ｘ軸方向に駆動するＸステージ２２ａと、Ｙ軸方向に駆動するＹステージ２２ｂと、Ｚ軸方向に駆動するＸステージ２２ｃとを備える

このため、シリンジ２１は、Ｘ軸方向に沿った移動と、Ｙ軸方向に沿った移動と、Ｚ軸方向に沿った移動とが可能である。これによって、プリフォーム時にアイランド２の位置にこのノズル２０が対応して、このノズル２０から吐出量（塗布量）が制御された状態で、接着剤４がアイランド２に吐出されることになる。なお、ＸＹＺステージ２２には、アイランド２の検出用のカメラ２３が付設されている。

また、ボンディング位置Ｂでは、接着剤４が塗布されたアイランド２にチップ（ダイ）３を搬送して、この接着剤４上に配置するボンディングが行われることになる。このため、ボンディング装置は、供給部２５のチップ３を吸着するコレット２６を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部２５のチップ３を観察する確認用カメラ（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム（基板）１のアイランド２を観察する確認用カメラ（図示省略）とを備える。

供給部２５は半導体ウエハ２７（図７参照）を備え、半導体ウエハ２７が多数のチップ３に分割されている。すなわち、ウエハ２７は粘着シート（ダイシングシート）に貼り付けられ、このダイシングシートが環状のフレームに保持される。そして、このダイシングシート上のウエハ２７に対して、円形刃（ダイシング・ソー）等を用いて、個片化してチップ３を形成する。また、コレット２６を保持しているボンディングアームは搬送手段を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。

また、このコレット２６は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ３が真空吸引され、このコレット２６の下端面にチップ３が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット２６からチップ３が外れる。

次にこのボンディング装置を使用したボンディング方法を説明する。まず、供給部２５の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ３を観察して、コレット２６をこのピックアップすべきチップ３の上方に位置させた後、矢印Ｚ１のようにコレット２６を下降させてこのチップ３をピックアップする。その後、矢印Ｚ２のようにコレット２６を上昇させる。

次に、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべきリードフレーム１のアイランド２を観察して、コレット２６を矢印Ｙ３方向へ移動させて、このアイランド２の上方に位置させた後、コレット２６を矢印Ｚ３のように下降移動させて、このアイランド２にチップ３を供給する。また、アイランド２にチップ３を供給した後は、コレット２６を矢印Ｚ４のように上昇させた後、矢印Ｙ４のように、ピップアップ位置の上方の待機位置に戻す。

すなわち、コレット２６を、順次、矢印Ｚ１、Ｚ２、Ｙ３、Ｚ３、Ｚ４、Ｙ４のように移動させることによって、ピックアップ確認用カメラの観察に基づいて位置決めされたチップ３をコレット２６でピックアップし、このチップ３をアイランド２に実装することになる。

ところで、多数個のチップ３を保持しているフレームは、例えば、ＸＹテーブル等に保持され、このテーブルを移動させることによって、ピックアップすべきチップ３をピックアップ位置に位置させる。

この装置においては、図９等に示すように、プリフォーム位置Ａは、Ａ１の位置になったり、Ａ２の位置になったりして変動し、ボンディング位置Ｂは変動しないで固定されている。

このため、この基板搬送装置は、図３と図４に示すように、基板１の搬送路Ｗのボンディング位置Ｂの上流側近傍において基板１を受けて搬送方向に沿ってスライドする基板受部材３０を備える。基板受部材３０は、吸着ベース３１と、この吸着ベース３１に固着されるアダプタプレート３２とを有し、アダプタプレート３２の上面に吸着穴３３が開設される。すなわち、この基板受部材３０には、吸着穴３３を有する吸着機構３４が付設されることになる。

吸着ベース３１には、吸着配管接続口と吸着経路とが設けられ、アダプタプレート３２には、吸着ベース３１の吸着経路と連通される吸着経路と、リードフレーム１のアイランド２のＹ軸方向配置に対応する前記吸着穴３３とが設けられている。この場合、搬送路Ｗは、Ｘ軸方向に延びる一対の平行なガイドレール３５、３５が配置され、ガイドレール３５、３５上にスライダ３６，３６を介してこの基板受部材３０が配置される。スライダ３６，３６は、ガイドレール３５、３５に沿ってＸ軸方向に往復動するものであるので、基板受部材３０がＸ軸方向に往復動することができる。スライダ３６，３６は図示省略の駆動手段によってＸ軸方向に往復動する。なお、駆動手段としては、例えば、駆動用モータと、この駆動用モータの駆動力をスライダ３６，３６に伝達する連動機構等で構成することができる。また、連動機構としてはベルト機構等で構成できる。

そして、吸着ベース３１の吸着配管接続口には、図示省略の真空源が接続される。このため、真空源が駆動することによって、また、吸着ベース３１の吸着経路とアダプタプレート３２の吸着経路とを介して、アダプタプレート３２の吸着穴３３からの真空引きが行われる。

また、この基板受部材３０には、図２に示すような押さえ４０が付設される。押さえ４０は、押さえバー４１と、この押さえバー４１を上下動させる駆動機構４２とを備える。押さえバー４１は、搬送路Ｗの搬送方向に直交する方向に延びる本体部４１ａと、この本体部４１からＸ１方向またはＸ２方向に延びる複数本の脚部（図示省略）とからなる。このため、基板１の上方に位置する押さえバー４１を駆動機構４２を介して下降させることによって、図示省略の脚部によって基板１を押さえることができる。この場合、脚部は、Ｙ軸方向沿って配設されるアイランド間に配置され、接着剤４に塗布作業の妨げにならない。なお、駆動機構４２としては、シリンダ機構、ボール・ナット機構、リニアガイド機構等の往復動機構にて構成できる。

また、ボンディング位置においても、図２に示すように、押さえ６０と、吸着機構（図示省略）とが配置される。押さえ６０は、押さえバー６１と、この押さえバー６１を上下動させる駆動機構６２とを備える。駆動機構６２としても、シリンダ機構、ボール・ナット機構、リニアガイド機構等の往復動機構にて構成できる。この場合、押さえバー６１及び吸着機構の吸着穴のＸ方向位置を変動させる必要がない。

すなわち、ボンディング位置において、ボンディングされるアイランド２の下方から吸引され、また、このアイランド２の近傍を、押さえ６０の上下動可能な押さえバー６１にて上方から押さえることになる。この押さえバー６１においても、押さえバー本体６１ａと、この本体部６１ａからＸ１方向またはＸ２方向に延びる複数本の脚部（図示省略）とからなり、この脚部が基板１を押さえることになる。この場合、脚部は、Ｙ軸方向沿って配設されるアイランド間に配置され、ボンディング作業の妨げにならない。

ところで、この装置にて、プリフォーム工程とボンディング工程とを行う基板１は、例えば、図８に示すようなリードフレームである。この場合のリードフレーム１は、複数個のアイランド２が形成されるアイランド形成ブロック部５１を有し、アイランド形成ブロック部５１が搬送方向に沿って複数個（この場合、４つ）配設されている。

各アイランド形成ブロック部５１には、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向に沿って、それぞれ所定ピッチで、複数のアイランド２が配置される。また、最下流のアイランド形成ブロック部５１Ａの最上流の列のアイランド２と、このアイランド形成ブロック部５１Ａに隣り合うアイランド形成ブロック部５１Ｂの最下流の列のアイランド２との間の間隔Ｈと、アイランド形成ブロック部５１Ｂの最上流の列のアイランド２と、このアイランド形成ブロック部５１Ｂに隣り合うアイランド形成ブロック部５１Ｃの最下流の列のアイランド２との間の間隔Ｉとは相違する。また、アイランド形成ブロック部５１Ｃの最上流の列のアイランド２と、このアイランド形成ブロック部５１Ｃに隣り合うアイランド形成ブロック部５１Ｄの最下流の列のアイランド２との間の間隔は、アイランド形成ブロック部５１Ａとアイランド形成ブロック部５１Ｂとの間隔Ｈに一致している。

また、このようなリードフレーム１は、複数枚が連続して上流側から下流側に向かって搬送される。このため、下流側のリードフレーム１ａと上流側のリードフレーム１ｂとは、所定寸の隙間Ｓが設けられる。すなわち、下流側のリードフレーム１ａの最上流のアイランド形成ブロック部５１Ｄの最上流の列のアイランド２と、上流側のリードフレーム１ｂの最下流のアイランド形成ブロック部５１Ａの最下流の列のアイランド２との間に間隔Ｊが形成される。この場合の間隔Ｊは、前記間隔Ｈや間隔Ｉと相違することになる。

次に、前記のように構成された基板搬送装置による基板搬送方法を図９等を用いて説明する。この場合、基本の動作を説明するため、基板１上のアイランド２を、その搬送方向に沿ってのみ等ピッチＰで７個のみ配設されており、下流側の基板１ａの最上流のアイランド２と、上流側の基板１ｂの最下流のアイランド２との間隔Ｊを、アイランド間隔Ｐよりも大きいものとする。また、ボンディング位置をＢライン上の一定とし、プリフォーム位置を、Ａ１ライン上と、Ａ２ライン上の２箇所とする。アイランド２がＢライン上に達したときに、ボンディング位置Ｂに搬送されことになり、アイランド２がＡ１ライン上に達したときに、プリフォーム位置Ａ１に搬送されことになり、アイランド２がＡ２ライン上に達したときに、プリフォーム位置Ａ２に搬送されことになる。ブリフォーム手段１２は、ノズル２０を有するシリンジ２１がＸ方向の移動が可能であるので、各プリフォーム位置Ａ１、Ａ２におけるプリフォーム動作が可能となる。

図９（ａ）に示すように、基板１が上流側から下流側に向かって搬送されて、基板１ａの最下流のアイランド２がボンディング位置Ｂに搬送されたときに、この基板１ａの上流側から２番目のアイランド２がプリフォーム位置Ａ１に搬送されるように設定される。この状態では、プリフォーム手段１２によりプリフォーム動作と、ボンディング手段１３によるボンディング動作とが可能である。

このため、この図９（ａ）に示す状態から、各基板１を１ピッチＰだけ下流側へ搬送すれば、図９（ｂ）に示すように、基板１ａの下流から２番目のアイランド２がボンディング位置Ｂに搬送されるとともに、この基板１ａの最上流のアイランド２がプリフォーム位置Ａ１に搬送される。このため、この状態では、プリフォーム位置Ａ１におけるプリフォーム動作と、ボンディング位置Ｂにおけるボンディング動作を行うことができる。

しかしながら、この図９（ｂ）に示す状態から各基板１を１ピッチＰだけ下流側へ搬送すれば、図９（ｃ）に示すように、基板１ａの下流から３番目のアイランド２がボンディング位置Ｂに搬送されるが、基板１ｂの最下流のアイランド２はプリフォーム位置Ａ１に搬送されない。このため、この状態では、ボンディング位置Ｂにおけるボンディング動作を行うことができるが、プリフォーム位置Ａ１におけるプリフォーム動作を行うことができない。そこで、この図９（ｃ）の状態では、プリフォーム位置をＳ（Ｊ−Ｐ）分だけ上流側へ移動したプリフォーム位置Ａ２に変更する。これによって、プリフォーム位置Ａ２でのプリフォーム動作が可能となる。

この図９（ｃ）に示す状態から各基板１を１ピッチＰだけ順次下流側へ搬送していけば、図９（ｄ）に示すように、基板１ａの最上流のアイランド２がボンディング位置Ｂに達するまでは、この１ピッチＰの間欠送りで、基板１ｂの各アイランド２はプリフォーム位置Ａ２に順次対応することになる。このため、プリフォーム位置Ａ２でのプリフォーム動作が可能であるとともに、ボンディング位置Ｂにおけるボンディング動作が可能となる。

しかしながら、図９（ｄ）に示す状態から、図９（ｅ）に示すように、基板１ｂの最下流のアイランド２をボンディング位置Ｂに搬送する場合、Ｊのピッチ送りが必要となる。このピッチ送りを行えば、基板１ｂの上流から２番面のアイランド２がプリフォーム位置Ａ２に対応しない。このため、この図９（ｅ）の状態では、プリフォーム位置をＳ（Ｊ−Ｐ）分だけ下流側へ移動したプリフォーム位置Ａ１に変更する。これによって、プリフォーム位置Ａ１でのプリフォーム動作が可能となる。

このため、図９に示すような基板１であって、基準となるＰのピッチ送りに、Ｐとは相違するＪのピッチを混在させることによって、基板１のアイランド２を順次Ａ１またはＡ２のプリフォーム位置に搬送できる。このようにプリフォーム位置Ａ１、Ａ２のアイランド２を搬送した状態では、接着剤が塗布されたアイランド２がボンディング位置Ｂに到達している。このため、このボンディング位置Ｂで接着剤が塗布されたアイランド２にチップ３をボンディングすることができる。

ところで、プリフォーム位置は、プリフォーム手段１２によって、このプリフォーム位置にあるアイランド２に接着剤を塗布できる位置である。このため、基板受部材３０の吸着穴３３が、接着剤が塗布されるアイランド２に対応して、下方から吸着できる位置であり、かつ、押さえ４０の押さえバー４１にて、このアイランド２近傍を上方から押えることが可能な位置である。

このため、本発明では、各プリフォーム位置Ａ１、Ａ２においては、基板受部材３０がＸ軸方向に沿ってスライドして、基板受部材３０の吸着穴３３がプリフォーム位置にあるアイランド２に対応させることになる。この場合、押さえ４０の押さえバー４１は、基板受部材３０と一体にスライドする（同期する）ことになって、接着剤４が塗布されるアイランド２近傍を上方から押えることができる。なお、基板受部材３０がスライドする状態では、押さえバー４１を上昇させた状態として、基板１に干渉しない状態とし、基板受部材３０の吸着穴３３をプリフォーム位置にあるアイランド２に対応させた際に、押さえバー４１を下降させて基板１を上方から抑えることになる。

このように、前記実施形態では、吸着機構３４と押さえ４０とで、プリフォーム手段１２にて接着剤４を塗布する際に基板１を保持する保持手段１４を構成することになって、プリフォーム位置の変動に同期して、この保持手段１４の保持位置が移動して、最適な位置で基板１を保持することができる。

なお、搬送手段１０によるピッチ送り、プリフォーム手段１２のプリフォーム動作、ボンディング手段１３、基板受部材３０のスライド、及び保持手段１４の保持動作等は、前記制御手段１１にて制御されるが、この際、設定手段１５へのオペレータ等の各種のデータが入力され、この設定値に基づいて制御手段１１は、各手段１２、１３等を制御することになる。

ところで、前記説明では、簡略化を図るために、図９に示すようなリードフレーム１を用いたが、図８に示す実際に用いるリードフレーム１であっても、本装置に対応が可能である。この場合、各アイランド形成ブロック部５１のＸ軸方向のアイランド２の配設ピッチがＰであるが、アイランド形成ブロック部５１間やリードフレーム１間において、この配設ピッチＰと相違する間隔（配設ピッチ）Ｈ、Ｉ、Ｊがある。

また、各ブロック部５１には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って複数個のアイランド２が配置されるものであるので、プリフォーム動作においては、プリフォーム位置Ａにおいて、アイランド２の配置ピッチに対応して、Ｙ軸方向に沿って所定ピッチで、ノズル２０を有するシリンジ２１を移動させることになる。この場合、基板１の幅方向奥側（搬送方向と直交する方向の奥側）のアイランド２から幅方向手前側（搬送方向と直交する方向の手前側）に向かって接着剤４の塗布をするようにしても、逆に、基板１の幅方向手前側のアイランド２から幅方向奥側に向かって接着剤４の塗布をするようにしてもよい。

図８に示すリードフレーム１において、Ｈ＝Ｉ＝Ｊである場合に、ボンディング位置Ｂを、各アイランド形成ブロック部５１の先頭（下流端）のアイランド２に配置するとともに、プリフォーム位置Ａを各アイランド形成ブロック部５１の先頭（下流端）のアイランド２に配置するようにすれば、配設ピッチＨ、Ｉ及びリードフレーム間ピッチＪの送りに入るタイミングがボンディング位置とプリフォーム位置とで同じタイミングとなる。このため、図１２に示すような状態となり、プリフォーム位置を変動させる必要がない。

しかしながら、プリフォーム位置をアイランド形成ブロック部５１の先頭（下流端）のアイランド２に配置しない場合、ボンディング位置で、ブロック部間ピッチＨ、Ｉ及びリードフレーム間ピッチＪの入るタイミングでプリフォーム位置Ａを変動させる必要がある。このため、２箇所のプリフォーム位置が必要となる。

また、ピッチＨ≠Ｉ＝Ｊである場合、プリフォーム位置Ａをアイランド形成ブロック部５１Ｃの先頭（下流端）のアイランド２に配置するようにすれば、アイランド形成ブロック部５１Ｂとアイランド形成ブロック部５１Ｃとの間のピッチＩと、アイランド形成ブロック部５１Ａとアイランド形成ブロック部５１Ｂとの間のピッチＨの送りが入るタイミングが同じとなるため、プリフォーム位置Ｂを変動させる必要がない。

しかしながら、この場合に、プリフォーム位置をアイランド形成ブロック部５１の先頭（下流端）のアイランド２に配置しない場合、ボンディング位置で、アイランド形成ブロック部５１Ｂとアイランド形成ブロック部５１Ｃとの間のピッチＩと、アイランド形成ブロック部５１Ａとアイランド形成ブロック部５１Ｂとの間のピッチＨの送りが入るタイミングが異なるため、プリフォーム位置を変動させる必要がある。このため、３箇所のプリフォーム位置が必要となる。

前記したように、基準ピッチに対して、異なる配設ピッチが１個あれば、プリフォーム位置を２箇所必要となる。このため、図８に示すリードフレーム１では、異なる配設ピッチが３個あるので、プリフォーム位置としては、２×３となって６箇所必要となる。ところが、従来では、プリフォーム位置としては、せいぜい、２ポジションとれるに過ぎない。この場合、Ｊ≠Ｐ（ｏｒＩ）のみの限定となる。このようなブロック取り品種では、プリフォーム位置Ａがプロック部５１先頭に配置できない場合、プロック間をアイランドピッチＰで数回送り、割り切れない端数の送り量を送り込み位置で補正する方法となる。この方法の場合、プリフォームのみが稼動する列が発生し、ボンディングのロスが発生する。押え位置も、プリフォーム位置Ａを２ポジション持たせた場合、その両者で押える形状にする必要があり、品種によっては広範囲に基板（リードフレーム）１を押える必要があり、場合によってはフレーム間付近で両方のフレームを押えることになって、搬送トラブルを引き起こし、２ポジション設定ができず、ロスが発生する。またロスが生じるだけでなく、リードフレーム品種毎に合せたアダプタープート、押えの設計が必要になり、品種数が増えれば増える程、品種対応部品も増えてくる。

しかしながら、本発明の基板搬送装置では、プリフォーム手段１２のシリンジ２１をＸ軸方向に沿った往復動が可能であるので、変動したプリフォーム位置に対応してシリンジ２１を移動させて、この位置でのプリフォーム動作が可能である。このため、プリフォーム位置として６箇所必要となっても、各プリフォーム位置でプリフォーム動作が可能である。しかも、基板受部材３０もＸ軸方向に沿った往復動が可能であるので、変動した各プリフォーム位置に対応して基板受部材３０を移動させることができる。そして、この移動に伴って、保持手段１４の保持位置が移動して、最適な位置で基板１を保持することができる。

本発明では、基板の搬送方法において、基本の送りとこの基本の送りと異なる送りが混在していても、ボンディング位置Ｂを固定したまま、プリフォーム位置Ａを変動させることによって、プリフォーム動作を各プリフォーム位置で行うことができる。このため、プリフォーム位置Ａをボンディング位置Ｂに接近させることができる。従って、プリフォーム工程において、速乾性の接着剤を用いることができ、作業工程全体のスピードアップを図ることなく、生産性の向上を図ることができる。しかも、プリフォーム手段１２のプリフォーム位置Ａの変動に同期して保持手段１４による保持位置を変動させることができるので、各プリフォーム位置Ａでのプリフォーム動作が安定し、アイランド２からの接着剤のはみ出しや接着剤の塗布不足等を回避でき、その後のボンディング工程が安定して、高精度のボンディング作業が可能となる。

また、プリフォーム手段１２のプリフォーム位置Ａの変動に同期して保持手段１４による保持位置を変動させることができるので、基本のピッチ送りこの基本のピッチ送りと異なるピッチ送り（例えば、基板間送りや基板内でのブロック部間送り等）を混在させることができ、ボンディング動作を待機させる等のボンディングのロスを生じさせないようにできる。

保持手段１４として、基板１をその裏面側から吸着する吸着機構３４や基板１を上方から押える押さえ４０を備えたものでは、プリフォーム時において、接着剤４を塗布するアイランド２を所定位置に安定して維持でき、プリフォーム作業が安定できる。特に、吸着機構３４にて保持手段１４を構成する場合、基板受部材３０の吸着穴３３としては、基板１の搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）のアイランド配置に合わせた１列でよく、しかも穴サイズも一定のものでよい。このため、基板１の搬送方法において、基本のピッチ送りとこの基本のピッチ送りと異なるピッチ送り（例えば、基板間送りや基板内でのブロック部間送り等）が混在していても、基板受部材３０の共用が可能である。従って、複数の品種対応部品を必要とせず、低コストを図ることができる。（これに対して、吸着穴位置が変動できないものでは、Ｘ方向に沿って吸着穴を配置する必要があり、このため、吸着経路も複雑化する。しかも、品種対応部品が増加する。）

基板１として、複数個のアイランド形成ブロック部５１は搬送方向に沿って配設されているものであっても、複数のアイランド形成ブロック部５１間の間隔が相違するピッチを有するものでもよく、種々のタイプの基板１に対応できる。また、上流側の基板１と下流側の基板１との間の間隔も種々のものに対応できる。このため、装置としては汎用性に優れる。

なお、前記実施形態では、基板受部材３０としては、吸着ベース３１とアダプタプレート３２とからなるものであった。このため、１つの吸着ベース３１に対して、吸着穴３３の数や配設ピッチが相違する複数個のアダプタプレート３２を備えたものとすることによって、種々のタイプの基板１に対応することができる。すなわち、１つの吸着ベース３１にタイプの相違するアダプタプレート３２を取り付けることによって、種々のタイプの基板１に対応することがで、低コスト化を図ることができる。

次に図１０は、プリフォーム手段１２を２つ備えたものである。この場合、一方（第１）のプリフォーム手段１２Ａを下流側に設け、他方（第２）のプリフォーム手段１２Ｂを上流側に設けたものである。

また、第１のプリフォーム手段１２Ａとしては、基板１の幅方向奥側におけるアイランド２への接着剤の塗布を行い、他方のプリフォーム手段１２Ｂは、基板１の幅方向手前側におけるアイランド２への接着剤の塗布を行うことになる。すなわち、この実施形態では、アイランド形成ブロック部５１において、ゾーン５５ではプリフォーム手段１２Ａにて接着剤の塗布を行い、ゾーン５６ではプリフォーム手段１２Ｂにて接着剤の塗布を行う。

この場合も、各プリフォーム手段１２Ａ、１２Ｂは、図５に示すプリフォーム手段１２にて構成できるので、各プリフォーム手段１２Ａ、１２Ｂは、プリフォーム位置の変動に対応することができる。また、押さえ４０付の基板受部材３０を一対備えることになる。このため、プリフォーム位置の変動に対して、保持手段１４の保持位置をその変動に同期して、各アイランド２への接着剤の塗布作業が安定する。

第１のプリフォーム手段１２Ａと第２のプリフォーム手段１２Ｂとを備えたものでは、１枚の基板１に対するプリフォーム作業の高効率化を図ることができる。また、プリフォーム手段１２を、基板１の幅方向手前側と基板の幅方向奥側とで分けて行うものではより作業効率の向上を図ることができる。

なお、１２Ａと１２Ｂの一対のプリフォーム手段１２を有する場合、各プリフォーム手段が、矢印Ｙ１方向に沿って接着剤４を順次塗布するものであっても、矢印Ｙ２方向に沿って接着剤４を順次塗布するものであってもよい。

ところで、図１０に示すように、１２Ａと１２Ｂの一対のプリフォーム手段１２を有する場合、カメラ２３によるアイランド２の認識は、第１ゾーン５５では、矢印Ｙ２のように、幅方向奥側から幅方向手間側に向かって行い、第２ゾーン５６では、矢印Ｙ１のように、幅方向手前側から幅方向奥側に向かって行うのが好ましい。これは、カメラ２３でのアイランド２認識の誤認を防止するために、基板１の外側から行うのが好ましいからである。このため、カメラ２３とシリンジ２１とが一体化されているので、第１ゾーン５５では、矢印Ｙ１のように、幅方向手前側から幅方向奥側に向かって接着剤４を塗布し、第２ゾーン５６では、矢印Ｙ２のように、幅方向奥側から幅方向手間側に向かって接着剤４を塗布することになる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、基板１のブロック部５１の数、ブロック部５１間の配設ピッチ、各ブロック部５１のアイランド数、アイランド２の配設ピッチ、基板１間の配設ピッチとは任意に変更可能である。

保持手段１４として、基板受部材３０に設けられる吸着穴３３を有する吸着機構３４のみにて構成しても、基板受部材３０にて受けられている基板１を上方から押える押さえ６０のみにて構成してもよい。すなわち、保持手段１４として、押さえ６０を有さないものであっても、吸着機構３４を有さないものであってもよい。また、基板受部材３０として、前記実施形態では、吸着ベース３１とアダプタプレート２１の２部材で構成していたが、１部材や３部材以上で構成してもよい。

また、プリフォーム手段１２としては、１機であっても、２機であっても、さらには、３機以上であってもよい。また、２機備える場合、前記実施形態では、ボンディング位置に近い一方のプリフォーム手段１２Ａで基板奥側のアイランド２に対してプリフォーム動作を行い、他方のプリフォーム手段１２Ｂで基板手前側のアイランド２に対してプリフォーム動作を行っていたが、逆に、一方のプリフォーム手段１２Ａで基板手前側のアイランド２に対してプリフォーム動作を行っても、他方のプリフォーム手段１２Ｂで基板奥側のアイランド２に対してプリフォーム動作を行うようにしてもよい。

さらに、接着剤としては、はんだペースト、樹脂ペースト、樹脂フィルム等がある。また、樹脂ペーストや樹脂フィルムとしては、エポキシ系、ポリアミド系の種々の樹脂接合材料を用いることができる。

１ 基板（リードフレーム）
２ アイランド
３ チップ（ダイ）
４ 接着剤
１０ 搬送手段
１２、１２Ａ、１２Ｂ プリフォーム手段
１３ ボンディング手段
１４ 保持手段
３０ 基板受部材
３３ 吸着穴
３４ 吸着機構
４０ 押さえ
５１ アイランド形成ブロック部
Ａ、Ａ１、Ａ２ プリフォーム位置
Ｂ ボンディング位置

Claims (7)

1. 搬送方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された基板を、その搬送方向に沿って搬送して、上流側のプリフォーム位置で、基板のアイランドに接着剤を塗布した後、下流側のボンディング位置で、接着剤が塗布されたアイランドにチップをボンディングする基板搬送装置であって、
   基板をその搬送方向に沿って上流側から下流側に向かってピッチ送りする搬送手段と、接着剤が塗布されたアイランドがボンディング位置に搬送された際に、このアイランドにチップをボンディングするボンディング手段と、停止した基板のアイランド位置に応じてプリフォーム位置を変動させて、このプリフォーム位置で接着剤を塗布するプリフォーム手段と、プリフォーム手段にて接着剤を塗布する際に、搬送方向に沿って往復動する基板受部材にて前記基板を受けた状態でこの基板を保持する保持手段とを備え、プリフォーム手段のプリフォーム位置の変動に同期して、保持手段による保持位置を変動させることを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記基板受部材には基板をその裏面側から吸着する吸着穴を有する吸着機構が設けられ、この吸着機構にて前記保持手段を構成することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記基板受部材にて受けられている基板を上方から押える押さえを備え、この押さえにて前記保持手段を構成することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
4. 前記基板受部材にて受けられている基板を上方から押える押さえを備え、前記基板受部材には基板をその裏面側から吸着する吸着機構が設けられ、この吸着機構と押さえとで前記保持手段を構成することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
5. プリフォーム手段は、下流側のプリフォーム位置にて接着剤の塗布を行う第１のプリフォーム手段と、第１のプリフォーム手段のプリフォーム位置よりも上流側のプリフォーム位置にて接着剤の塗布を行う第２のプリフォーム手段とを備えることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の基板搬送装置。
6. 一方のプリフォーム手段は、基板の幅方向奥側におけるアイランドへの接着剤の塗布を行い、他方のプリフォーム手段は、基板の幅方向手前側におけるアイランドへの接着剤の塗布を行うことを特徴とする請求項５に記載の基板搬送装置。
7. 搬送方向に沿って所定ピッチで複数個のアイランドが形成された基板を、その搬送方向に沿って上流側から下流側に向かってピッチ送りして、上流側のプリフォーム位置で、基板を保持した状態にてこの基板のアイランドに接着剤を塗布し、その後、下流側のボンディング位置で、接着剤が塗布されたアイランドにチップをボンディングする基板搬送方法であって、
   停止した基板のアイランド位置に応じたプリフォーム位置の変動を可能とし、そのプリフォーム位置の変動の際には、プリフォーム位置と基板の保持位置とを同期させつつ変動させて、この変動したプリフォーム位置で基板のアイランドに接着剤を塗布することを特徴とする基板搬送方法。

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