CN103608909B - 基板搬运方法及基板搬运装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板搬运装置及基板搬运方法，即使预成形位置发生变动，也不增加装置部件个数，而进行稳定的预成形操作及焊接操作。将基板沿着其搬运方向从上游侧朝向下游侧进行间距输送，在上游侧的预成形位置以保持基板的状态向基板的岛涂敷粘合剂。然后，在下游侧的焊接位置向涂敷有粘合剂的岛焊接芯片。使预成形位置与基板的岛位置对应而发生变动。当使预成形位置发生变动时，使预成形位置与基板的保持位置同步地变动，并在该变动了的预成形位置向基板的岛涂敷粘合剂。

Description

基板搬运方法及基板搬运装置

技术领域

本发明涉及用于向引线框等基板焊接半导体芯片等芯片(管芯)的基板搬运方法及基板搬运装置。

背景技术

在半导体制造设备具有管芯焊接机。管芯焊接机是将焊锡、镀金、树脂等作为接合材料而将管芯(嵌入了电子电路的硅基板的芯片)粘合于引线框(基板)的装置。

如图11所示，引线框(基板)101沿着其长边方向而以规定间距(固定间距)具有多个岛102，在该岛102配置接合有管芯103(半导体芯片等)。因此，在管芯焊接机中，向基板101的多个岛2供给粘合剂104，并向供给有该粘合剂104的岛102焊接管芯103(半导体芯片等)。因此，在管芯焊接机中，需要将基板101搬运至供给(涂敷)粘合剂104的预成形位置A，并且搬运至向岛102供给管芯103的焊接位置B。

因此，一直以来具有用于将基板101的岛102依次搬运至预成形位置A及焊接位置B的搬运装置(专利文献1)。在上述搬运装置中以固定间距间歇输送基板101。即，在此类现有的搬运装置中，具备能够重复上下方向与框架搬运方向(框架长边方向)的前后方向的连续的矩形运动的输送销。另外，基板101按照所述固定间距设置通孔(输送孔)。

在上述搬运装置中，输送销下降而嵌入基板101之一的输送孔。然后，在该状态下输送销与固定间距相应地向框架搬运方向的下游侧移动。由此，基板101与固定间距相应地向下游侧搬运。接着，输送销上升，在从该输送孔拔出之后，输送销与固定间距相应地向框架搬运方向的上游侧移动。然后，依次进行所述各工序，由此基板101按照固定间距搬运。

而且，各基板101的岛102被搬运至预成形位置A，在该预成形位置A涂敷粘合剂104，然后搬运至焊接位置B，在该焊接位置B焊接管芯103。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-128097号公报

发明概要

发明要解决的课题

但是，在现有的搬运装置中，通常只能按照岛102的固定间距P而进行间歇输送。因此，上游侧的引线框101b与下游侧的引线框101a如图11的α的状态那样，上游侧的引线框101b的下游端的岛102与下游侧的引线框101a的上游端的岛102之间的间隔需要设为2×P。

然而，若将上游侧的引线框101b的下游端的岛102与下游侧的引线框101a的上游端的岛102之间的间隔设为2×P，则如图11的β的状态那样，当上游侧的引线框101b与下游侧的引线框101a之间与焊接位置对应时，成为不存在焊接的岛的状态。因此，如图11所示，优选缩短上游侧的引线框101b的下游端的岛102与下游侧的引线框101a的上游端的岛102之间的间隔，在操作工序中，设定为不产生无用的时间。

但是，在上述情况下，如图12所示，需要设定预成形位置A与焊接位置B。即，如图12的α的状态那样，需要在101a的引线框101的最下游的岛102到达焊接位置B的状态下，到达比该101a的引线框靠上游的101b的引线框101的最下游的岛102所到达的预成形位置A。

即，从图12的α所示的状态起，按照固定间距P而将引线框101向下游侧输送，由此如图12的β、γ、δ、ε、ζ、η那样，能够依次将岛102分别搬运至预成形位置A与焊接位置B，从而能够在各位置进行预成形动作与焊接动作。由此，能够向各引线框101的全岛2粘合芯片3。

但是，从图12的η所示的状态起，如图12的θ所示，在将101b的引线框101的最下游的岛102搬运至焊接位置B的情况下，需要以与所述固定间距P不同的间距P1输送引线框101。在该情况下，即使进行间距P1输送(参照图12的α)，对于预成形位置A，接下来的101c的引线框101的最下游的岛102成为对应，从而能够进行预成形动作。

因此，若设定该图12所示那样的预成形位置A与焊接位置B，通过在固定间距P输送上附加间距P1输送，能够没有浪费地进行预成形动作与焊接动作。

然而，因粘合剂的不同而存在速干性(速干性膏剂)的结构，在涂敷粘合剂之后，直至进行焊接动作，若空出时间则变干而导致粘合性恶化，有时无法粘合芯片。

因此，近年来，如图13所示，提出有使预成形位置A接近焊接位置B的技术方案。在该情况下，焊接位置B是固定的，而需要使预成形位置A发生变动。

即，如图13的α所示，当从101a的引线框101的下游计第二个岛102到达焊接位置B时，1a的引线框1的最上游的岛102到达预成形位置A1。接着，如图13的β所示，若将从101a的引线框101的下游计第三个岛102搬运至焊接位置B，则101b的引线框101的最上游的岛102未到达预成形位置A1。因此，使预成形位置变动为A2的位置。由此，能够实现在该预成形位置A2处的预成形动作。

然后，若按照固定间距P搬运各引线框101，则当岛102到达焊接位置B时，能够使各岛102与预成形位置A2对应，从而能够实现在预成形位置A2处的预成形动作。即，如图13的γ所示，在101a的引线框101的最上游，在岛102到达焊接位置B之前，能够实现在该预成形位置A2处的预成形动作。

然而，从图13的γ的状态起，如图13的δ所示，在将接下来的1b的引线框101的最下游的岛102搬运至焊接位置B的情况下，输送间距成为P1。因此，岛102不与预成形位置A2对应，需要使预成形位置返回到A1。由此，能够实现在预成形位置A1处的预成形动作。

因此，若进行所述动作，如图13所示，即使预成形位置A靠近焊接位置B，也能够依次进行高效的焊接操作。

然而，需要在预成形位置及焊接位置进行引线框101的岛的定位(固定)。作为固定方法，通常由按压构件从上方按压引线框101的表面，并且从引线框101的背面进行基于真空吸附的岛吸附固定。

岛吸附固定由吸附基座与附属设置于被称作转接板的部件的吸附机构构成。而且，在吸附基座设有吸附配管连接口与吸附路线，在转接板设有与吸附基座的吸附路线连通的吸附路线和在上表面开口的吸附孔。因此，需要在转接板加工与岛配置配合的吸附孔。

在焊接位置中，吸附孔的X方向位置是固定的，吸附孔的Y方向位置成为与引线框101的岛配置配合的配置。与此相对地，在预成形位置中，以焊接位置为基准，在岛间距(X方向间距)的整数倍且在预成形范围内的位置且靠近焊接位置的位置配置吸附孔。

然而，若进行图13所示的方法，则由于焊接位置是固定的，在焊接动作中，虽然能够稳定地进行岛102的固定，但由于预成形位置存在两处位置，因此需要使按压构件、真空吸附位置与各预成形位置吻合。

即，在预成形位置中需要具有与引线框101的岛位置对应的吸附孔的多张(两张)底板，在按压构件中具备两个，或者在具备一个情况下，需要形成与两个预成形位置对应那样的形状。因此，导致部件个数的增加、按压构件的大型化，成本升高。

另外，在一个引线框中，将沿着搬运方向而以固定间距形成有多个岛的块部沿着搬运方向以规定间距配设。在上述情况下，进一步增加预成形位置，伴随于此，需要使按压构件、真空吸附位置发生变动，而导致进一步的部件个数的增加等。

发明内容

因此，本发明鉴于上述实际情况，提供一种基板搬运装置及基板搬运方法，即使预成形位置发生变动，也不增加装置部件个数，而能够进行稳定的预成形操作及焊接操作。

解决方案

本发明的基板搬运装置将沿着搬运方向以规定间距形成有多个岛的基板沿着其搬运方向而搬运，在上游侧的预成形位置向基板的岛涂敷粘合剂，然后在下游侧的焊接位置向涂敷有粘合剂的岛焊接芯片，所述基板搬运装置的特征在于，所述基板搬运装置具备：搬运机构，其将基板沿着其搬运方向从上游侧朝向下游侧进行间距输送；焊接机构，当涂敷有粘合剂的岛搬运至焊接位置时，其向该岛焊接芯片；预成形机构，其与停止了的基板的岛位置对应而使预成形位置发生变动，并在该预成形位置涂敷粘合剂；保持机构，其在由预成形机构涂敷粘合剂时，以由沿着搬运方向而滑动的基板承受构件承受所述基板的状态保持该基板，其中，与预成形机构的预成形位置的变动同步地使由保持机构确定的保持位置发生变动。

本发明的基板搬运方法将沿着搬运方向而以规定间距形成有多个岛的基板沿着其搬运方向从上游侧朝向下游侧进行间距输送，在上游侧的预成形位置以保持基板的状态向该基板的岛涂敷粘合剂，然后在下游侧的焊接位置向涂敷有粘合剂的岛焊接芯片，所述基板搬运方法的特征在于，能够使与停止了的基板的岛位置对应的预成形位置发生变动，当该预成形位置发生变动时，使预成形位置与基板的保持位置同步地变动，并在该变动了的预成形位置向基板的岛涂敷粘合剂。

根据本发明，在基板的搬运方法中，即使基本的输送和与该基本的输送不同的输送混合，也能够在保持固定焊接位置的状态下，通过使预成形位置发生变动，由此能够在各预成形位置进行预成形动作。因此，能够使预成形位置接近焊接位置。并且，由于能够与预成形机构的预成形位置的变动同步地使由保持机构确定的保持位置发生变动，因此在各预成形位置处的预成形动作稳定。

可以在所述基板承受构件设置具有将基板从其背面侧吸附的吸附孔的吸附机构，由该吸附机构构成所述保持机构，所述基板搬运装置也可以具备从上方按压由所述基板承受构件承受的基板的按压件，由该按压件构成所述保持机构。另外，也可以由吸附机构与按压件构成保持机构。即，具备按压件的基板搬运装置与预成形位置的变动同步地使按压件发生变动，能够在预成形动作时以最佳的位置按压基板。另外，具备吸附机构的基板搬运装置与预成形位置的变动同步地使吸附孔发生变动，能够在预成形动作时以最佳的位置吸附基板。

需要说明的是，基板也可以在搬运方向及与搬运方向正交的方向上分别具有以规定间距形成有多个岛的岛形成块部，并且岛形成块部沿着搬运方向配设有多个。

预成形机构也可以具备：在下游侧的预成形位置进行粘合剂的涂敷的第一预成形机构；在比第一预成形机构的预成形位置靠上游侧的预成形位置进行粘合剂的涂敷的第二预成形机构。此时，能够设定为一方的预成形机构进行粘合剂的向基板的宽度方向里侧的岛的涂敷，另一方的预成形机构进行粘合剂的向基板的宽度方向近前侧的岛的涂敷。

发明效果

在本发明中，在预成形工序中，能够使用具有速干性的粘合剂，无需实现操作工序整体的速度提升，而能够实现生产性的提高。并且，即使预成形位置发生变动，在各预成形位置处的预成形动作也稳定，能够避免来自岛的粘合剂的挤出、粘合剂的涂敷不足等，从而使之后的焊接工序稳定，能够实现高精度的焊接操作。

另外，由于能够与预成形机构的预成形位置的变动同步地使由保持机构确定的保持位置发生变动，因此能够使基本的间距输送和与该基本的间距输送不同的间距输送(例如，基板间输送、在基板内的块部间输送等)混合，从而能够避免产生使焊接动作待机等焊接的损失。

作为保持机构，对于具备将基板从其背面侧吸附的吸附机构、从上方按压基板的按压件的保持机构，在预成形时，能够将涂敷粘合剂的岛稳定地维持在规定位置，从而使预成形操作稳定。尤其是在由吸附机构构成保持机构的情况下，作为基板承受构件的吸附孔，与同基板的搬运方向(X方向)正交的方向(Y方向)的岛配置配合的1列即可，并且孔尺寸也是恒定的。因此，即使基本的间距输送和与该基本的间距输送不同的间距输送(例如，基板间输送、在基板内的块部间输送等)混合，也能够实现基板承受构件的共享。因此，不需要多个品种对应部件，而能够实现低成本。(与此相对地，对于吸附孔位置无法变动的情况，需要沿着X方向而配置吸附孔，因此，吸附路线也复杂化，品种对应部件增加。)

在由按压件构成保持机构的情况下，由于能够实现搬运方向(X方向)，因此能够将按压件的基板按压部调整为与搬运方向正交的方向(Y方向)，由此无需按照品种使按压件对齐，不需要多个品种对应部件而能够实现低成本。如此，对于具备将基板从其背面侧吸附的吸附机构、从上方按压基板的按压件的保持构件，能够实现品种切换成本的降低。

作为基板，多个岛形成块部可以沿着搬运方向而配设，也可以具有多个岛形成块部间的间隔不同的间距，从而能够与各种类型的基板对应，作为装置而通用性优异。

对于具备第一预成形机构与第二预成形机构的基板搬运装置，能够实现相对于一张基板的预成形操作的高效率化。另外，将预成形机构在基板的宽度方向近前侧与基板的宽度方向里侧分开进行，更能够实现操作效率的提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式的基板搬运装置的结构框图。

图2是所述图1的基板搬运装置的主要部分立体图。

图3是所述图1的基板搬运装置的基板承受构件的俯视图。

图4是所述图1的基板搬运装置的基板承受构件的主视图。

图5是表示所述图1的基板搬运装置的预成形机构的简图。

图6是表示所述图1的基板搬运装置的焊接机构的简图。

图7是由所述图6的焊接机构焊接的芯片的立体图。

图8是作为基板的引线框的俯视图。

图9是表示本发明的实施方式的基板搬运方法的简要工序图。

图10是本发明的实施方式的其他基板搬运装置的主要部分简图。

图11是表示现有的基板搬运方法中的引线框与预成形位置、焊接位置之间的关系的简图。

图12是表示现有的基板搬运方法的简要工序图。

图13是表示其他现有的基板搬运方法的简要工序图。

具体实施方式

以下，基于图1～图10对本发明的实施方式进行说明。

图1表示本发明的基板搬运装置的简要框图。该基板搬运装置呈作为半导体制造设备的管芯焊接机的主要部分，用于向引线框等基板1(参照图2等)焊接半导体芯片等的芯片(管芯)3(参照图6及图7等)。引线框是作为半导体封装的内部配线而使用的薄板的金属。因此，在本发明中，基板1通常包括被称作引线框的构件及供各种电子部件等配置的基板(例如，印刷电路基板等)。

如图9所示，该基板搬运装置将沿着长边方向而以规定间距形成有多个岛2的基板1沿着其长边方向进行依次搬运多张，在上游侧的预成形位置A(A1、A2)处，在向基板1的岛2涂敷粘合剂4之后，在下游侧的焊接位置B处向所述基板的岛2焊接芯片3。

如图1所示，基板搬运装置具备搬运多张基板1的搬运机构10、控制所述搬运机构10的控制机构11、预成形机构12、焊接机构13等。

搬运机构10具备例如夹紧基板1的夹紧机构、使该夹紧机构的夹紧部从上游侧朝向下游侧移动的驱动机构。驱动机构能够使用例如伺服马达等，根据控制机构11的控制，能够将基板1以任意的间距(设定好的间距)向下游侧输送。即，能够将基板1的岛2依次输送至预成形位置A(A1、A2)与焊接位置B。

作为搬运机构10，也可以具备包括驱动轮、从动轮、缠挂于上述驱动轮及从动轮的带的带式送料器等送料器和用于驱动该送料器的驱动机构。在该情况下，若基板1向送料器供给，在由定位机构(例如，与基板所形成的通孔嵌合的销等)定位的状态下配置于送料器上。作为驱动机构，能够使用例如伺服马达等，通过控制机构11的控制来使送料器的驱动轮驱动为设定的任意的旋转角度，从而能够将基板1以任意的间距(设定的间距)向下游侧输送。需要说明的是，在使用送料器的情况下，也可以是带式送料器以外的送料器。即，只要能够以岛2的配设间距、块部51(参照图8)间的配设间距、及基板1间的配设间距搬运即可。

控制机构11是以例如CPU(Central Processing Unit)为中心而经由总线将ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等相互连接的微型计算机。在控制机构11附属设置有作为存储机构的存储装置。存储装置由HDD(Hard Disc Drive)、DVD(Digital Versatile Disk)驱动器、CD-R(Compact Disc-Recordable)驱动器、EEPROM(ElectronicallyErasable and Programmable Read Only Memory)等构成。需要说明的是，在ROM储存有供CPU执行的程序、数据。

在预成形位置A(A1、A2)处，进行向基板1的岛2涂敷粘合剂4的预成形工序(分配工序)。因此，如图5所示，预成形机构12具备：例如具有排出粘合剂4(参照图6)的喷嘴20的粘合剂涂敷用注射器21；使该注射器21在X轴方向(图2所示的箭头X1、X2方向)、Y轴方向(图2所示的Y1、Y2方向)、Z轴方向(上下方向)上驱动的XYZ工作台22。即，XYZ工作台22具备：在X轴方向上进行驱动的X工作台22a；在Y轴方向上进行驱动的Y工作台22b；在Z轴方向上进行驱动的X工作台22c。

因此，注射器21能够实现沿着X轴方向的移动、沿着Y轴方向的移动、沿着Z轴方向的移动。由此，该喷嘴20在预成形时与岛2的位置对应，在控制从该喷嘴20的排出量(涂敷量)的状态下，粘合剂4向岛2排出。需要说明的是，在XYZ工作台22附属设置有岛2的检测用的摄像机23。

另外，在焊接位置B处，向涂敷有粘合剂4的岛2搬运芯片(管芯)3而进行配置于该粘合剂4上的焊接。因此，焊接装置具备：具有吸附供给部25的芯片3的筒夹26的焊接臂(省略图示)；观察供给部25的芯片3的确认用摄像机(省略图示)；在焊接位置处观察引线框(基板)1的岛2的确认用摄像机(省略图示)。

供给部25具备半导体晶片27(参照图7)，半导体晶片27被分割为多个芯片3。即，晶片27贴合于粘结片材(切割片材)，该切割片材保持于环状的框架。而且，使用圆形刃(切割·锯)等将该切割片材上的晶片27个片化而形成芯片3。另外，保持筒夹26的焊接臂能够借助搬运机构而实现拾取位置与焊接位置之间的移动。

另外，该筒夹26借助在其下端面开口的吸附孔而将芯片3真空吸引，芯片3吸附于该筒夹26的下端面。需要说明的是，若解除该真空吸引(真空抽吸)，则从筒夹26卸下芯片3。

接着，对使用该焊接装置的焊接方法进行说明。首先，利用配置于供给部25的上方的确认用摄像机来观察应拾取的芯片3，在使筒夹26位于该应拾取的芯片3的上方之后，如箭头Z1那样使筒夹26下降而拾取该芯片3。然后，如箭头Z2那样使筒夹26上升。

接着，利用配置于焊接位置的上方的确认用摄像机来观察应焊接的引线框1的岛2，使筒夹26朝向箭头Y3方向移动，在使其位于该岛2的上方之后，使筒夹26如箭头Z3那样下降移动，从而向该岛2供给芯片3。另外，在向岛2供给芯片3之后，使筒夹26如箭头Z4那样上升，然后如箭头Y4那样返回到拾取位置的上方的待机位置。

即，使筒夹26依次如箭头Z1、Z2、Y3、Z3、Z4、Y4那样移动，由此由筒夹26拾取基于拾取确认用摄像机的观察而定位的芯片3，并将该芯片3安装于岛2。

然而，保持多个芯片3的框架保持于例如XY台等，通过使该台移动而使应拾取的芯片3位于拾取位置。

在该装置中，如图9等所示，预成形位置A成为A1的位置、或成为A2的位置而发生变动，焊接位置B不发生变动且固定。

因此，如图3与图4所示，该基板搬运装置具备在基板1的搬运路W的焊接位置B的上游侧附近处承受基板1而沿着搬运方向进行滑动的基板承受构件30。基板承受构件30具有吸附基座31和固定于该吸附基座31的转接板32，并在转接板32的上表面开设吸附孔33。即，在该基板承受构件30附属设置具有吸附孔33的吸附机构34。

在吸附基座31设有吸附配管连接口与吸附路线，在转接板32设有与吸附基座31的吸附路线连通的吸附路线和与引线框1的岛2的Y轴方向配置对应的所述吸附孔33。在该情况下，搬运路W配置沿着X轴方向延伸的一对平行的导轨35、35，并在导轨35、35上隔着滑块36、36而配置该基板承受构件30。滑块36、36沿着导轨35、35而在X轴方向上往复移动，因此基板承受构件30能够在X轴方向上往复移动。滑块36、36借助省略图示的驱动机构而在X轴方向上往复移动。需要说明的是，作为驱动机构，例如，能够由驱动用马达和将该驱动用马达的驱动力传递到滑块36、36的连动机构等构成。另外，作为连动机构而能够由带机构等构成。

而且，在吸附基座31的吸附配管连接口连接省略图示的真空源。因此，真空源进行驱动，由此还经由吸附基座31的吸附路线与转接板32的吸附路线而进行来自转接板32的吸附孔33的真空抽吸。

另外，在该基板承受构件30附属设置图2所示那样的按压件40。按压件40具备按压杆41和使该按压杆41上下移动的驱动机构42。按压杆41包括在与搬运路W的搬运方向正交的方向上延伸的主体部41a和从该主体部41朝向X1方向或X2方向延伸的多个支腿部(省略图示)。因此，借助驱动机构42使位于基板1的上方的按压杆41下降，由此能够借助省略图示的支腿部来按压基板1。在该情况下，支腿部配置于沿着Y轴方向配设的岛之间，不对粘合剂4的涂敷操作造成妨碍。需要说明的是，作为驱动机构42，能够由工作缸机构、滚珠螺母机构、直线引导机构等往复移动机构构成。

另外，如图2所示，在焊接位置也配置按压件60和吸附机构(省略图示)。按压件60具备按压杆61和使该按压杆61上下移动的驱动机构62。作为驱动机构62，也能够由工作缸机构、滚珠螺母机构、直线引导机构等往复移动机构构成。在该情况下，不需要使按压杆61及吸附机构的吸附孔的X方向位置发生变动。

即，在焊接位置处，从要焊接的岛2的下方吸引、并且利用按压件60的可上下移动的按压杆61从上方按压该岛2的附近。在该按压杆61中，由按压杆主体61a与从该主体部61a向X1方向或X2方向延伸的多个支腿部(省略图示)构成，且该支腿部按压基板1。在该情况下，支腿部配置于沿着Y轴方向配设的岛之间，并不对焊接操作造成妨碍。

然而，利用该装置来进行预成形工序与焊接工序的基板1是例如图8所示那样的引线框。该情况下的引线框1具有供多个岛2形成的岛形成块部51，岛形成块部51沿着搬运方向而配设有多个(在该情况下，四个)。

在各岛形成块部51沿着X轴方向、及Y轴方向而分别以规定间距配置有多个岛2。另外，最下游的岛形成块部51A的最上游的列的岛2和相邻于该岛形成块部51A的岛形成块部51B的最下游的列的岛2之间的间隔H、与岛形成块部51B的最上游的列的岛2和相邻于该岛形成块部51B的岛形成块部51C的最下游的列的岛2之间的间隔I不同。另外，岛形成块部51C的最上游的列的岛2和相邻于该岛形成块部51C的岛形成块部51D的最下游的列的岛2之间的间隔与岛形成块部51A和岛形成块部51B之间的间隔H一致。

另外，上述引线框1连续有多个而从上游侧朝向下游侧搬运。因此，下游侧的引线框1a与上游侧的引线框1b设有规定尺寸的间隙S。即，在下游侧的引线框1a的最上游的岛形成块部51D的最上游的列的岛2与上游侧的引线框1b的最下游的岛形成块部51A的最下游的列的岛2之间形成有间隔J。该情况的间隔J与所述间隔H、间隔I不同。

接着，使用图9等对基于以所述方式构成的基板搬运装置的基板搬运方法进行说明。在该情况下，为了说明基本的动作，将基板1上的岛2仅仅沿着其搬运方向以等间距P仅配设有7个，将下游侧的基板1a的最上游的岛2与上游侧的基板1b的最下游的岛2之间的间隔J设为比岛间隔P大。另外，将焊接位置设为B线上的恒定位置，将预成形位置设为A1线上和A2线上的两处位置。当岛2到达B线上时，搬运至焊接位置B，当岛2到达A1线上时，搬运至预成形位置A1，当岛2到达A2线上时，搬运至预成形位置A2。预成形机构12能够实现具有喷嘴20的注射器21在X方向的移动，因此能够实现各预成形位置A1、A2的预成形动作。

如图9的α所示，基板1从上游侧朝向下游侧搬运，当基板1a的最下游的岛2搬运至焊接位置B时，设定为第二个岛2从该基板1a的上游侧搬运至预成形位置A1。在该状态下，能够实现基于预成形机构12的预成形动作和基于焊接机构13的焊接动作。

因此，若从该图9的α所示的状态将各基板1向下游侧搬运一个间距P的量，则如图9的β所示，第二个岛2从基板1a的下游搬运至焊接位置B，并且该基板1a的最上游的岛2搬运至预成形位置A1。因此，在该状态下，能够进行预成形位置A1的预成形动作和焊接位置B的焊接动作。

然而，若从该图9的β所示的状态将各基板1向下游侧搬运一个间距P的量，则如图9的γ所示，第三个岛2从基板1a的下游搬运至焊接位置B，而基板1b的最下游的岛2未搬运至预成形位置A1。因此，在该状态下，能够进行焊接位置B的焊接动作，但无法进行预成形位置A1的预成形动作。因此，在该图9的γ的状态下，使预成形位置变更为与S(J-P)相应地向上游侧移动的预成形位置A2。由此，能够实现在预成形位置A2处的预成形动作。

若从该图9的γ所示的状态将各基板1依次向下游侧搬运一个间距P的量，则如图9的δ所示，在基板1a的最上游的岛2到达焊接位置B之前，利用该一个间距P的间歇输送，基板1b的各岛2与预成形位置A2依次对应。因此，能够实现在预成形位置A2处的预成形动作，并且能够实现焊接位置B的焊接动作。

然而，如图9的ε所示，在从图9的δ所示的状态将基板1b的最下游的岛2搬运至焊接位置B的情况下，J的间距输送变得必要。若进行该间距输送，则从基板1b的上游计第二面的岛2不与预成形位置A2对应。因此，在该图9的υ的状态下，将预成形位置变更为与S(J-P)相应地向下游侧移动的预成形位置A1。由此，能够实现在预成形位置A1处的预成形动作。

因此，在图9所示那样的基板1中，通过向成为基准的P的间距输送混合与P不同的J的间距，能够将基板1的岛2依次搬运至A1或A2的预成形位置。在如此搬运预成形位置A1、A2的岛2的状态下，涂敷有粘合剂的岛2到达焊接位置B。因此，能够在该焊接位置B向涂敷有粘合剂的岛2焊接芯片3。

然而，预成形位置是能够利用预成形机构12向位于该预成形位置的岛2涂敷粘合剂的位置。因此，是基板承受构件30的吸附孔33与供粘合剂涂敷的岛2对应而能够从下方吸附的位置，并且是能够利用按压件40的按压杆41从上方按压该岛2附近的位置。

因此，在本发明中，在各预成形位置A1、A2处，基板承受构件30沿着X轴方向滑动，基板承受构件30的吸附孔33与位于预成形位置的岛2对应。在该情况下，按压件40的按压杆41能够与基板承受构件30一体滑动(同步)，并从上方按压供粘合剂4涂敷的岛2附近。需要说明的是，在基板承受构件30滑动的状态下，作为使按压杆41上升的状态而设为不与基板1干涉的状态，当使基板承受构件30的吸附孔33与位于预成形位置的岛2对应时，能够使按压杆41下降而从上方抑制基板1。

如此，在所述实施方式中，由吸附机构34与按压件40构成在利用预成形机构12来涂敷粘合剂4时保持基板1的保持机构14，由此与预成形位置的变动同步地，使该保持机构14的保持位置移动，从而能够以最佳的位置保持基板1。

需要说明的是，基于搬运机构10的间距输送、预成形机构12的预成形动作、焊接机构13、基板承受构件30的滑动、及保持机构14的保持动作等由所述控制机构11控制，此时，操作人员等向设定机构15输入各种数据，控制机构11基于该设定值而控制各机构12、13等。

然而，在所述说明中，为了实现简化，使用图9所示那样的引线框1，但图8所示的实际使用的引线框1也能够与本装置对应。在该情况下，各岛形成块部51的X轴方向的岛2的配设间距为P，而在岛形成块部51间、引线框1间具有与该配设间距P不同的间隔(配设间距)H、I、J。

另外，在各块部51沿着X轴方向及Y轴方向而配置有多个岛2，因此在预成形动作中，在预成形位置A处，与岛2的配置间距对应而使具有喷嘴20的注射器21沿着Y轴方向以规定间距移动。在该情况下，可以从基板1的宽度方向里侧(与搬运方向正交的方向的里侧)的岛2向宽度方向近前侧(与搬运方向正交的方向的近前侧)进行粘合剂4的涂敷，反之也可以从基板1的宽度方向近前侧的岛2向宽度方向里侧进行粘合剂4的涂敷。

在图8所示的引线框1中，在H=I=J的情况下，若将焊接位置B配置于各岛形成块部51的前端(下游端)的岛2、并且将预成形位置A配置于各岛形成块部51的前端(下游端)的岛2，则进入配设间距H、I及引线框间间距J的输送的时机在焊接位置与预成形位置成为相同的时机。因此，成为图12所示那样的状态，不需要使预成形位置发生变动。

然而，在不将预成形位置配置于岛形成块部51的前端(下游端)的岛2的情况下，在焊接位置处，需要在块部间间距H、I及引线框间间距J的进入时机使预成形位置A发生变动。因此，两处位置的预成形位置变得必要。

另外，在间距H≠I=J的情况下，若将预成形位置A配置于岛形成块部51C的前端(下游端)的岛2，则岛形成块部51B与岛形成块部51C之间的间距I和岛形成块部51A与岛形成块部51B之间的间距H的输送进入的时机变得相同，因此不需要使预成形位置B发生变动。

然而，在该情况下，在不将预成形位置配置于岛形成块部51的前端(下游端)的岛2的情况下，在焊接位置处，岛形成块部51B与岛形成块部51C之间的间距I和岛形成块部51A与岛形成块部51B之间的间距H的输送进入的时机不同，因此需要使预成形位置发生变动。因此，三处位置的预成形位置变得必要。

如上所述，相对于基准间距，若具有一个不同的配设间距，则需要两处位置的预成形位置。因此，在图8所示的引线框1中，由于具有三个不同的配设间距，因此，作为预成形位置而需要2×3=6处位置。但是，一直以来，作为预成形位置，尽可能地不超过两处位置。在该情况下，限定于J≠P(orI)。对于上述块选取品种，在预成形位置A无法配置于块部51前端的情况下，在块间以岛间距P数次输送，从而成为以送入位置对未分割的端数的输送量进行修正的方法。在该方法的情况下，产生仅预成形运转的列，从而产生焊接的损失。在按压位置也具有两处预成形位置A的情况下，需要设为在其两者按压的形状，需要根据品种而在广阔范围内按压基板(引线框)1，并根据情况在框架间附近按压两方的框架，若引起搬运故障，无法在两处位置设定，从而产生损失。另外，不仅产生损失，还需要按照引线框品种而匹配的转接板、按压件的设计，品种数量越来越增多，品种对应部件也随之增多。

然而，在本发明的基板搬运装置中，由于能够使预成形机构12的注射器21沿着X轴方向而往复移动，因此能够与变动后的预成形位置对应而使注射器21移动，从而实现在该位置处的预成形动作。因此，即使作为预成形位置而需要6处位置，也能够在各预成形位置实现预成形动作。并且，由于基板承受构件30也沿着X轴方向而往复移动，因此能够与变动后的各预成形位置对应而使基板承受构件30移动。而且，伴随着该移动，保持机构14的保持位置移动，能够在最佳的位置保持基板1。

在本发明中，在基板的搬运方法中，即使基本的输送和与该基本的输送不同的输送混合，在保持固定焊接位置B的状态下，通过使预成形位置A发生变动，也能够在各预成形位置进行预成形动作。因此，能够使预成形位置A接近焊接位置B。因此，在预成形工序中，能够使用速干性的粘合剂，无需实现操作工序整体的速度提升而能够实现生产性的提高。并且，由于能够与预成形机构12的预成形位置A的变动同步而使基于保持机构14的保持位置发生变动，因此在各预成形位置A处的预成形动作稳定，能够避免粘合剂从岛2的挤出、粘合剂的涂敷不足等，以使得之后的焊接工序稳定而能够实现高精度的焊接操作。

另外，由于能够与预成形机构12的预成形位置A的变动同步地使基于保持机构14的保持位置发生变动，因此能够混合基本的间距输送和与该基本的间距输送不同的间距输送(例如，基板间输送、在基板内的块部间输送等)，从而能够不产生待机焊接动作等焊接的损失。

作为保持机构14，在具备将基板1从其背面侧吸附的吸附机构34、从上方按压基板1的按压件40的情况下，在预成形时，能够将涂敷粘合剂4的岛2稳定地维持在规定位置，从而能够使预成形操作稳定。尤其是在由吸附机构34构成保持机构14的情况下，作为基板承受构件30的吸附孔33，可以是与基板1的搬运方向(X方向)正交的方向(Y方向)的岛配置吻合的1列，并且孔尺寸也恒定。因此，在基板1的搬运方法中，即使基本的间距输送和与该基本的间距输送不同的间距输送(例如，基板间输送、在基板内的块部间输送等)混合，也能够实现基板承受构件30的共享。因此，不需要多个品种对应部件而能够实现低成本。(与此相对地，在吸附孔位置无法变动的情况下，需要沿着X方向配置吸附孔，因此，吸附路线也复杂化。并且，品种对应部件增加。)

作为基板1，可以是多个岛形成块部51沿着搬运方向配设，也可以是具有多个岛形成块部51间的间隔不同的间距，能够与各种类型的基板1对应。另外，上游侧的基板1与下游侧的基板1之间的间隔也能够与各种构件对应。因此，作为装置而通用性优异。

需要说明的是，在所述实施方式中，作为基板承受构件30而由吸附基座31与转接板32构成。因此，相对于一个吸附基座31而具备吸附孔33的数量、配设间距不同的多个转接板32，由此能够与各种类型的基板1对应。即，通过在一个吸附基座31安装类型不同的转接板32，能够与各种类型的基板1对应，从而实现低成本化。

接着，图10中具备两个预成形机构12。在该情况下，将一方的(第一)预成形机构12A设于下游侧，而将另一方的(第二)预成形机构12B设于上游侧。

另外，作为第一预成形机构12A，进行基板1的宽度方向里侧的粘合剂向岛2的涂敷，另一方的预成形机构12B进行基板1的宽度方向近前侧的粘合剂向岛2的涂敷。即，在该实施方式中，在岛形成块部51中，在区域55由预成形机构12A进行粘合剂的涂敷，在区域56由预成形机构12B进行粘合剂的涂敷。

在该情况下，各预成形机构12A、12B能够由图5所示的预成形机构12构成，因此各预成形机构12A、12B能够与预成形位置的变动对应。另外，具备一对带有按压件40的基板承受构件30。因此，相对于预成形位置的变动，使保持机构14的保持位置与该变动同步地，粘合剂向各岛2的涂敷操作稳定。

在具备第一预成形机构12A与第二预成形机构12B的情况下，能够实现对一块基板1的预成形操作的高效率化。另外，将预成形机构12在基板1的宽度方向近前侧与基板的宽度方向里侧分开进行能够进一步实现操作效率的提高。

需要说明的是，在具有12A与12B的一对预成形机构12的情况下，各预成形机构可以沿着箭头Y1方向而依次涂敷粘合剂4，也可以沿着箭头Y2方向而依次涂敷粘合剂4。

然而，如图10所示，在具有12A与12B的一对预成形机构12的情况下，由摄像机23进行的岛2的识别优选为，在第一区域55中，如箭头Y2那样，从宽度方向里侧向宽度方向近前侧来进行，在第二区域56中，如箭头Y1那样，从宽度方向近前侧向宽度方向里侧来进行。这是因为，为了防止由摄像机23导致的岛2识别的误认而优选从基板1的外侧来进行。因此，由于摄像机23与注射器21形成为一体化，因此在第一区域55中，如箭头Y1那样，从宽度方向近前侧向宽度方向里侧而涂敷粘合剂4，在第二区域56中，如箭头Y2那样，从宽度方向里侧向宽度方向近前侧而涂敷粘合剂4。

以上，基于本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不局限于所述实施方式而能够加以各种变形，例如，基板1的块部51的数量、块部51间的配设间距、各块部51的岛数、岛2的配设间距、基板1间的配设间距能够任意地变更。

作为保持机构14，可以仅由具有设于基板承受构件30的吸附孔33的吸附机构34构成，也可以仅由从上方按压利用基板承受构件30接受的基板1的按压件60构成。即，作为保持机构14，可以不具有按压件60，也可以不具有吸附机构34。另外，作为基板承受构件30，在所述实施方式中，虽然由吸附基座31与转接板21两个构件构成，但也可以由一个构件、三个以上构件构成。

另外，作为预成形机构12，可以是一机、可以是两机、也可以是三机。另外，在具备两机的情况下，在所述实施方式中，利用靠近焊接位置的一方的预成形机构12A对基板里侧的岛2进行预成形动作，利用另一方的预成形机构12B对基板近前侧的岛2进行预成形动作，反之，也可以利用一方的预成形机构12A对基板近前侧的岛2进行预成形动作，利用另一方的预成形机构12B对基板里侧的岛2进行预成形动作。

此外，作为粘合剂，具有焊锡膏剂、树脂膏剂、树脂膜等。另外，作为树脂膏剂、树脂膜，能够使用环氧类、聚酰胺系的各种树脂接合材料。

产业上的可利用性

在引线框等基板焊接半导体芯片等的芯片(管芯)而能够使用。作为基板搬运装置而具备搬运多张基板的搬运机构、控制所述搬运机构的控制机构、预成形机构、焊接机构等。作为使用的粘合剂，具有焊锡膏剂、树脂膏剂、树脂膜等。

附图标记说明如下：

1 基板(引线框)

2 岛

3 芯片(管芯)

4 粘合剂

10 搬运机构

12、12A、12B 预成形机构

13 焊接机构

14 保持机构

30 基板承受构件

33 吸附孔

34 吸附机构

40 按压件

51 岛形成块部

A、A1、A2 预成形位置

B 焊接位置

Claims (7)

1.一种基板搬运装置，该基板搬运装置将沿着搬运方向以规定间距形成有多个岛的基板沿着其搬运方向而搬运，在上游侧的预成形位置向基板的岛涂敷粘合剂，然后在下游侧的焊接位置向涂敷有粘合剂的岛焊接芯片，所述基板搬运装置的特征在于，

所述基板搬运装置具备：搬运机构，其将基板沿着其搬运方向从上游侧朝向下游侧进行间距输送；焊接机构，当涂敷有粘合剂的岛搬运至焊接位置时，其向该岛焊接芯片；预成形机构，其与停止了的基板的岛位置对应而使预成形位置发生变动，并在该预成形位置涂敷粘合剂；保持机构，其在由预成形机构涂敷粘合剂时，以由沿着搬运方向而往复移动的基板承受构件承受所述基板的状态来保持该基板，

其中，与预成形机构的预成形位置的变动同步地使由保持机构确定的保持位置发生变动。

2.根据权利要求1所述的基板搬运装置，其特征在于，

在所述基板承受构件设有具有将基板从其背面侧吸附的吸附孔的吸附机构，由该吸附机构来构成所述保持机构。

3.根据权利要求1所述的基板搬运装置，其特征在于，

所述基板搬运装置还具备从上方按压由所述基板承受构件承受的基板的按压件，由该按压件来构成所述保持机构。

4.根据权利要求1所述的基板搬运装置，其特征在于，

所述基板搬运装置还具备从上方按压由所述基板承受构件承受的基板的按压件，在所述基板承受构件设有将基板从其背面侧吸附的吸附机构，由该吸附机构与按压件来构成所述保持机构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板搬运装置，其特征在于，

预成形机构具备：在下游侧的预成形位置进行粘合剂的涂敷的第一预成形机构；在比第一预成形机构的预成形位置靠上游侧的预成形位置进行粘合剂的涂敷的第二预成形机构。

6.根据权利要求5所述的基板搬运装置，其特征在于，

所述第一预成形机构和所述第二预成形机构中的一个预成形机构进行粘合剂的向基板的宽度方向里侧的岛的涂敷，所述第一预成形机构和所述第二预成形机构中的另一个预成形机构进行粘合剂的向基板的宽度方向近前侧的岛的涂敷。

7.一种基板搬运方法，在该基板搬运方法中，将沿着搬运方向以规定间距形成有多个岛的基板沿着其搬运方向从上游侧朝向下游侧进行间距输送，在上游侧的预成形位置以保持基板的状态向该基板的岛涂敷粘合剂，然后在下游侧的焊接位置向涂敷有粘合剂的岛焊接芯片，所述基板搬运方法的特征在于，

能够使与停止了的基板的岛位置对应的预成形位置发生变动，当该预成形位置发生变动时，使预成形位置与基板的保持位置同步地变动，并在该变动了的预成形位置向基板的岛涂敷粘合剂。