JP5959949B2 - チップ実装装置 - Google Patents
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Description
3 チップ
12 プリフォーム手段
13 ボンディング手段
14 基板搬送手段
15 リングチェンジャ
16 往復動手段
27 ウエハシート
28 ウエハリング
30 交換ステージ
31 リングマガジン
32 引き出しステージ
41 リング保持体
42 上下動機構
43 チャック機構
43a チャック部
43b 搬送機構
44 切換機構
Claims (7)
- 使用前ウエハリングと使用後ウエハリングとの交換を行う交換ステージと、リングマガジンの使用前ウエハリングを交換ステージに供給するとともに、交換ステージの使用後ウエハリングをリングマガジンに戻すリングチェンジャとを備え、ウエハシートを保持しているウエハリングをピックアップ位置まで搬送して、ウエハシートが個片化されてなるチップを基板に実装するチップ実装装置であって、
交換ステージとピックアップ位置との間のウエハリングの往復動を行う往復動手段と、複数段にウエハリングを収納するリングマガジンが載置されて、リングマガジンの交換ステージの下方位置の収納および前方への引き出しを可能とする引き出しステージとを備え、リングチェンジャは交換ステージの側方に位置してウエハリングを保持するリング保持体を有し、前記ピックアップ位置が、交換ステージの後方であって、ピックアップ位置でのウエハリングの中心位置が、交換ステージ上のウエハリングの中心位置よりも前記リング保持体側に配置されることを特徴とするチップ実装装置。 - リングチェンジャは、上下2段にウエハリングを保持するリング保持体と、このリング保持体を上下動させる上下動機構と、リング保持体のウエハリングをチャックして交換ステージに供給するとともに、交換ステージのウエハリングをチャックしてリング保持体に戻すチャック機構と、前記チャック機構におけるリング保持体の上段のウエハリングに対応する上チャック位置とリング保持体の下段のウエハリングに対応する下チャック位置との切換を行う切換機構とを備えたことを特徴とする請求項1に記載のチップ実装装置。
- チャック機構は、下チャック位置で交換ステージの使用後ウエハリングをチャックしてリング保持体に戻し、上チャック位置でリング保持体の使用前ウエハリングをチャックして交換ステージに供給することを特徴とする請求項2に記載のチップ実装装置。
- チャック機構は、ウエハリングのチャックを可能とする開閉機能付きチャック部と、チャック部にてチャックしているウエハリングを水平方向に沿って搬送する搬送機構とを備えたことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のチップ実装装置。
- チャック機構は、交換ステージの下方位置に収納されたリングマガジンのウエハリングをチャックしてリング保持体への供給を行うとともに、リング保持体のウエハリングをチャックしてリングマガジンに戻すことを特徴とする請求項2〜請求項4のいずれか1項に記載のチップ実装装置。
- リングチェンジャは、交換ステージと交換ステージの下方位置に収納されたリングマガジンとの側方に配置されることを特徴とする請求項2〜請求項5のいずれか1項に記載のチップ実装装置。
- 前記交換ステージの後方側に配置されるボンディング装置を備えたチップ実装装置であって、
前記ボンディング装置は、基板をその搬送方向に沿って上流側から下流側に向かってピッチ送りする搬送手段と、接着剤を塗布すべき基板のアイランドがプリフォーム位置に搬送された際に、このアイランドに接着剤を塗布するプリフォーム手段と、接着剤が塗布されたアイランドがボンディング位置に搬送された際に、このアイランドにチップをボンディングするボンディング手段とを備えることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のチップ実装装置。
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