JP5264443B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
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Description
装置本体と、
この装置本体に設けられ上記基板を搬送する搬送手段と、
上記装置本体に設けられた第1の支持手段と、
この第1の支持手段に設けられ、水平方向及び上下方向のうちの少なくとも上下方向に駆動され上記搬送手段によって搬送された基板に電子部品を実装する実装手段と、
上記第1の支持手段に移動可能に設けられ上記実装手段によって上記電子部品を上記基板に実装する前に、上記実装手段に保持された電子部品と上記基板との間に進入してこれらを同時に撮像する撮像手段と、
可動子と固定子からなるリニアモータを有し、上記可動子は上記撮像手段と一体的に設けられ、上記固定子は上記装置本体に設けられた第2の支持手段に設けられ上記可動子が駆動されることで上記撮像手段を進退駆動する駆動手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
図1は実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置は装置本体1を有する。この装置本体1は詳細は図示しないが、図1に示す平面形状で箱型状に形成されていて、その内部の前後方向の前方には基板Wを搬送するための一対の搬送レール2が所定間隔で平行に離間対向して装置本体1の幅方向に沿って設けられている。図1に矢印で示すように、装置本体1の幅方向をX方向とし、前後方向をY方向とする。
基板Wが実装ステージ47から第3のレール部2cに移載されると、その基板Wは第3のレール部2cに沿って搬送されて上記アンローダ部5に格納される。
Claims (1)
- 基板に電子部品を実装するための実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体に設けられ上記基板を搬送する搬送手段と、
上記装置本体に設けられた第1の支持手段と、
この第1の支持手段に設けられ、水平方向及び上下方向のうちの少なくとも上下方向に駆動され上記搬送手段によって搬送された基板に電子部品を実装する実装手段と、
上記第1の支持手段に移動可能に設けられ上記実装手段によって上記電子部品を上記基板に実装する前に、上記実装手段に保持された電子部品と上記基板との間に進入してこれらを同時に撮像する撮像手段と、
可動子と固定子からなるリニアモータを有し、上記可動子は上記撮像手段と一体的に設けられ、上記固定子は上記装置本体に設けられた第2の支持手段に設けられ上記可動子が駆動されることで上記撮像手段を進退駆動する駆動手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008305410A JP5264443B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 電子部品の実装装置 |
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