JP5042145B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
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上記基材を搬送可能に支持するガイド手段と、
このガイド手段に支持された上記基材を搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送されて位置決めされた上記基材に上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記搬送手段は、開閉及び回転駆動されるとともに往復駆動される一対のローラを有し、閉方向に駆動された一対のローラによって上記基材を挟持して上記実装位置に搬送位置決めするとともに、上記基材を位置決めするとき以外は上記基材を挟持した上記一対のローラが回転駆動されて上記基材を連続搬送するローラ搬送機構によって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
なお、上記制御装置32は上記駆動モータ12、駆動シリンダ13、第1のZ駆動源37及び第2のZ駆動源39の駆動を予め設定されたプログラムに応じて制御するようになっている。
なお、第2、第3の実施例を示す図5、図6において、第1の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
また、各実施の形態において、基材には所定間隔で複数の半導体チップなどの電子部品を実装するようにしてもよい。
Claims (1)
- テープ状の基材に電子部品を実装する実装装置であって、
上記基材を搬送可能に支持するガイド手段と、
このガイド手段に支持された上記基材を搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって搬送されて位置決めされた上記基材に上記電子部品を実装する実装手段を具備し、
上記搬送手段は、開閉及び回転駆動されるとともに往復駆動される一対のローラを有し、閉方向に駆動された一対のローラによって上記基材を挟持して上記実装位置に搬送位置決めするとともに、上記基材を位置決めするとき以外は上記基材を挟持した上記一対のローラが回転駆動されて上記基材を連続搬送するローラ搬送機構によって構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
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JP2008168925A JP5042145B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 電子部品の実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008168925A JP5042145B2 (ja) | 2008-06-27 | 2008-06-27 | 電子部品の実装装置 |
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