CN117012699B - 一种半导体零件自动夹取装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体零件自动夹取装置，包括框架，所述框架的中上部设置有夹持机构，所述夹持机构的顶部设置有驱动机构，所述框架的中下部设置有甩向机构，所述框架的底部四周设置有收集机构。优选的，所述夹持机构包括螺纹柱，所述框架的中部螺纹连接有螺纹柱。通过夹板下降对半导体进行夹持，再配合移动调节杆使夹板进行夹持，配合螺母螺纹连接进行固定，使整个装置适用于不同尺寸的半导体夹持，避免夹持时产生变形，保证了半导体零件的质量，并且步进电机驱动底盘转动，在离心力的作用下，半导体会被甩出掉落在收集盒内，从而使收集工作更加方便、快捷，降低了收集工作的负担，提高了效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体零件自动夹取装置。
背景技术
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用。
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体零件是一种精度要求极高的精密部件，特别是薄片状的半导体零件，薄片状的半导体零件的生产加工过程中，从一个工序移动到另一个工序的运输阶段也丝毫马虎不得，这其中，用于夹取薄片状的半导体零件的夹取装置尤为关键。
现有技术中，夹取装置往往通用性差，当薄片状的半导体零件的尺寸发生变化时，无法很好的找准重心进行抓取，偏心抓取可能造成薄片状的半导体零件的远端因重力作用产生过大的变形，从而影响半导体零件的质量，并且在抓取加工后，往往无法进行统一的快速收集，给收集工作增加了负担。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体零件自动夹取装置，解决了夹取装置往往通用性差，当薄片状的半导体零件的尺寸发生变化时，无法很好的找准重心进行抓取，偏心抓取可能造成薄片状的半导体零件的远端因重力作用产生过大的变形，从而影响半导体零件的质量，并且在抓取加工后，往往无法进行统一的快速收集，给收集工作增加了负担。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体零件自动夹取装置，包括框架，所述框架的中上部设置有夹持机构，所述夹持机构的顶部设置有驱动机构，所述框架的中下部设置有甩向机构，所述框架的底部四周设置有收集机构，所述夹持机构包括螺纹柱，所述框架的中部螺纹连接有螺纹柱，所述螺纹柱的底端固定连接有横杆，所述横杆的两端分别固定连接在连接杆的两端，所述连接杆的中部等距设置有多个夹板，所述夹板的前后侧均等距设置有多个调节杆，所述连接杆的前后端均螺纹连接有螺母，所述甩向机构包括步进电机，所述框架的底部固定连接有步进电机，所述步进电机的输出端贯穿框架并固定连接有转杆，所述转杆的顶端固定连接有底盘，所述底盘的顶部固定连接有橡胶盘。
优选的，所述驱动机构包括U型架，所述U型架的左侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿U型架并固定连接有转轴，所述转轴的中部固定连接有蜗杆，所述转轴的右端转动连接在U型架的内部左侧，所述螺纹柱的顶部固定连接有蜗轮，所述蜗杆和蜗轮啮合连接。
优选的，所述收集机构包括插接条和收集盒，所述框架的底部四周固定连接有多个插接条，所述收集盒的底部设置有多个插接口，所述插接条和插接口卡合。
优选的，所述收集机构还包括把手，所述收集盒的外壁固定连接有把手。
优选的，所述甩向机构还包括保护壳和散热孔，所述步进电机的外部设置有保护壳，所述保护壳的底部等距设置有多个散热孔。
优选的，所述驱动机构还包括滑槽，所述U型架的底端分别与对应的滑槽滑动连接，所述滑槽的内部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的前端均贯穿对应的滑槽并固定连接有收卷轮，所述收卷轮之间通过皮带相连接，右侧所述螺纹杆的后端贯穿对应的滑槽并固定连接有马达。
优选的，所述框架的底部四个拐角处均固定连接有万向轮。
优选的，所述框架的顶部后侧固定连接有控制器，所述控制器分别与步进电机、伺服电机和马达电性连接。
工作原理：通过将半导体防止在橡胶盘上进行插放，配合马达驱动螺纹杆进行转动，在皮带的传动下，使收卷轮进行转动，从而使U型架进行移动，从而使蜗杆与蜗轮啮合连接，再配合伺服电机驱动转轴进行转动，进一步使蜗杆驱动蜗轮进行转动，从而使螺纹柱上下升降，使夹板下降对半导体进行夹持，再配合移动调节杆使夹板进行夹持，配合螺母螺纹连接进固定，使整个装置适用于不同尺寸的半导体夹持，避免夹持时产生变形，保证了半导体零件的质量，并且，在夹持加工后，将半导体松开掉落在橡胶盘上，配合步进电机驱动底盘转动，在离心力的作用下，半导体会被甩出掉落在收集盒内，从而使收集工作更加方便、快捷，降低了收集工作的负担，提高了效率。
本发明提供了一种半导体零件自动夹取装置。具备以下有益效果：
本发明通过将半导体防止在橡胶盘上进行插放，配合马达驱动螺纹杆进行转动，在皮带的传动下，使收卷轮进行转动，从而使U型架进行移动，从而使蜗杆与蜗轮啮合连接，再配合伺服电机驱动转轴进行转动，进一步使蜗杆驱动蜗轮进行转动，从而使螺纹柱上下升降，使夹板下降对半导体进行夹持，再配合移动调节杆使夹板进行夹持，配合螺母螺纹连接进固定，使整个装置实用于不同尺寸的半导体夹持，避免夹持时产生变形，保证了半导体零件的质量。
本发明通过在夹持加工后，将半导体松开掉落在橡胶盘上，配合步进电机驱动底盘转动，在离心力的作用下，半导体会被甩出掉落在收集盒内，从而使收集工作更加方便、快捷，降低了收集工作的负担，提高了效率。
附图说明
图1为本发明的立体图；
图2为本发明的正视图；
图3为本发明的仰视图；
图4为本发明的局部结构示意图；
图5为本发明的正视局部结构展示图；
图6为本发明的立体局部结构示意图；
图7为本发明的俯视局部结构图；
图8为本发明的A处局部结构放大图。
其中，1、框架；2、夹持机构；201、螺纹柱；202、横杆；203、连接杆；204、夹板；205、调节杆；206、螺母；3、甩向机构；301、步进电机；302、转杆；303、底盘；304、橡胶盘；305、保护壳；306、散热孔；4、驱动机构；401、U型架；402、伺服电机；403、转轴；404、蜗杆；405、蜗轮；406、滑槽；407、螺纹杆；408、收卷轮；409、马达；410、皮带；5、收集机构；501、插接条；502、收集盒；503、插接口；504、把手；6、万向轮；7、控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明说明书附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅附图1-附图8，本发明实施例提供一种半导体零件自动夹取装置，包括框架1，框架1的中上部设置有夹持机构2，夹持机构2的顶部设置有驱动机构4，框架1的中下部设置有甩向机构3，框架1的底部四周设置有收集机构5，夹持机构2包括螺纹柱201，框架1的中部螺纹连接有螺纹柱201，螺纹柱201的底端固定连接有横杆202，横杆202的两端分别固定连接在连接杆203的两端，连接杆203的中部等距设置有多个夹板204，夹板204的前后侧均等距设置有多个调节杆205，连接杆203的前后端均螺纹连接有螺母206，甩向机构3包括步进电机301，框架1的底部固定连接有步进电机301，步进电机301的输出端贯穿框架1并固定连接有转杆302，转杆302的顶端固定连接有底盘303，底盘303的顶部固定连接有橡胶盘304。
通过将半导体防止在橡胶盘304上进行插放，配合马达409驱动螺纹杆407进行转动，在皮带410的传动下，使收卷轮408进行转动，从而使U型架401进行移动，从而使蜗杆404与蜗轮405啮合连接，再配合伺服电机402驱动转轴403进行转动，进一步使蜗杆404驱动蜗轮405进行转动，从而使螺纹柱201上下升降，使夹板204下降对半导体进行夹持，再配合移动调节杆205使夹板204进行夹持，配合螺母206螺纹连接进固定，使整个装置适用于不同尺寸的半导体夹持，避免夹持时产生变形，保证了半导体零件的质量。
驱动机构4包括U型架401，U型架401的左侧固定连接有伺服电机402，伺服电机402的输出端贯穿U型架401并固定连接有转轴403，转轴403的中部固定连接有蜗杆404，转轴403的右端转动连接在U型架401的内部左侧，螺纹柱201的顶部固定连接有蜗轮405，蜗杆404和蜗轮405啮合连接。
在夹持加工后，将半导体松开掉落在橡胶盘304上，配合步进电机301驱动底盘303转动，在离心力的作用下，半导体会被甩出掉落在收集盒502内，从而使收集工作更加方便、快捷，降低了收集工作的负担，提高了效率。
收集机构5包括插接条501和收集盒502，框架1的底部四周固定连接有多个插接条501，收集盒502的底部设置有多个插接口503，插接条501和插接口503卡合。
通过将插接条501和插接口503对应插接卡合，从而使收集盒502稳定放置在框架1的四周，在半导体在离心力的作用下被甩出时，通过收集盒502进行稳定承接，便于快速收集处理。
收集机构5还包括把手504，收集盒502的外壁固定连接有把手504。
通过把手504方便对收集盒502的抽拉拿取，使收集盒502的使用更加方便，便捷。
甩向机构3还包括保护壳305和散热孔306，步进电机301的外部设置有保护壳305，保护壳305的底部等距设置有多个散热孔306。
通过在步进电机301的外壁安装保护壳305，使保护壳305与框架1的底部固定连接，从而避免了步进电机301受到撞击、摩擦等危险，同时在保护壳305的底部设置有多个散热孔306，从而使散热孔306对步进电机301产生的热能进行散热处理。
驱动机构4还包括滑槽406，U型架401的底端分别与对应的滑槽406滑动连接，滑槽406的内部转动连接有螺纹杆407，螺纹杆407的前端均贯穿对应的滑槽406并固定连接有收卷轮408，收卷轮408之间通过皮带410相连接，右侧螺纹杆407的后端贯穿对应的滑槽406并固定连接有马达409。
通过皮带410将收卷轮408进行连接，从而进行传动，以此进行两个螺纹杆407的同步驱动，从而使U型架401进行移动。
框架1的底部四个拐角处均固定连接有万向轮6。
通过万向轮6带动整个装置进行移动。
框架1的顶部后侧固定连接有控制器7，控制器7分别与步进电机301、伺服电机402和马达409电性连接。
方便使用控制器7分别对步进电机301、伺服电机402和马达409的工作进行控制。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种半导体零件自动夹取装置，包括框架（1），其特征在于：所述框架（1）的中上部设置有夹持机构（2），所述夹持机构（2）的顶部设置有驱动机构（4），所述框架（1）的中下部设置有甩向机构（3），所述框架（1）的底部四周设置有收集机构（5），所述夹持机构（2）包括螺纹柱（201），所述框架（1）的中部螺纹连接有螺纹柱（201），所述螺纹柱（201）的底端固定连接有横杆（202），所述横杆（202）的两端分别固定连接在连接杆（203）的两端，所述连接杆（203）的中部等距设置有多个夹板（204），所述夹板（204）的前后侧均等距设置有多个调节杆（205），所述连接杆（203）的前后端均螺纹连接有螺母（206），所述甩向机构（3）包括步进电机（301），所述框架（1）的底部固定连接有步进电机（301），所述步进电机（301）的输出端贯穿框架（1）并固定连接有转杆（302），所述转杆（302）的顶端固定连接有底盘（303），所述底盘（303）的顶部固定连接有橡胶盘（304）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零件自动夹取装置，其特征在于：所述驱动机构（4）包括U型架（401），所述U型架（401）的左侧固定连接有伺服电机（402），所述伺服电机（402）的输出端贯穿U型架（401）并固定连接有转轴（403），所述转轴（403）的中部固定连接有蜗杆（404），所述转轴（403）的右端转动连接在U型架（401）的内部左侧，所述螺纹柱（201）的顶部固定连接有蜗轮（405），所述蜗杆（404）和蜗轮（405）啮合连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零件自动夹取装置，其特征在于：所述收集机构（5）包括插接条（501）和收集盒（502），所述框架（1）的底部四周固定连接有多个插接条（501），所述收集盒（502）的底部设置有多个插接口（503），所述插接条（501）和插接口（503）卡合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体零件自动夹取装置，其特征在于：所述收集机构（5）还包括把手（504），所述收集盒（502）的外壁固定连接有把手（504）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体零件自动夹取装置，其特征在于：所述甩向机构（3）还包括保护壳（305）和散热孔（306），所述步进电机（301）的外部设置有保护壳（305），所述保护壳（305）的底部等距设置有多个散热孔（306）。
6.根据权利要求2所述的一种半导体零件自动夹取装置，其特征在于：所述驱动机构（4）还包括滑槽（406），所述U型架（401）的底端分别与对应的滑槽（406）滑动连接，所述滑槽（406）的内部转动连接有螺纹杆（407），所述螺纹杆（407）的前端均贯穿对应的滑槽（406）并固定连接有收卷轮（408），所述收卷轮（408）之间通过皮带（410）相连接，右侧所述螺纹杆（407）的后端贯穿对应的滑槽（406）并固定连接有马达（409）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体零件自动夹取装置，其特征在于：所述框架（1）的底部四个拐角处均固定连接有万向轮（6）。
8.根据权利要求1所述的一种半导体零件自动夹取装置，其特征在于：所述框架（1）的顶部后侧固定连接有控制器（7），所述控制器（7）分别与步进电机（301）、伺服电机（402）和马达（409）电性连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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