CN112935458A - 一种仪表芯片的夹持装置及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片夹持装置技术领域,尤其涉及一种仪表芯片的夹持装置及其使用方法。本发明要解决的技术问题是夹持时,手容易抖动,不容易将芯片的引脚对准电路板上芯片的焊接位置,不利于芯片焊接的进行。本发明由底座、翻转机构和夹持机构组成,夹持机构可直接夹住芯片,相较于使用镊子夹持芯片,其不会对电路板造成损伤,不会抖动,有利于将芯片的引脚对准电路板的焊接位置,有利于焊接的进行,翻转机构的磁座关闭后,第二安装板可进行翻折,此时工作人员可将装置作为电路板或者芯片的检修台,同时装置的夹块上开有三角卡槽,可根据需要将芯片的拐角卡在三角卡槽内,此时由于采用对角夹持的方式,不会影响焊接引脚,适合新手使用。

Description

一种仪表芯片的夹持装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及芯片夹持装置技术领域,具体为一种仪表芯片的夹持装置及其使用方法。
背景技术
芯片是半导体元件产品的统称,又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,芯片广泛地应用到各种电子设备上,如手机、电脑、分析仪、电子仪表等,芯片是焊接在电路板上的,芯片损坏后可进行更换,如仪表的芯片损坏后,将仪表的电路板拆出,便可对芯片进行更换,在对芯片的更换过程中,需要用到夹持装置,但是现有的芯片夹持装置存在以下不足:
现有的仪表芯片在更换时的夹持装置大都镊子,在更换的过程中,由工作人员用镊子夹持芯片,由于镊子工作端较为锐利,在操作过程中容易划伤印刷电路板,且夹持芯片的过程中,工作人员的手容易抖动,不容易将芯片的引脚对准电路板上芯片的焊接位置,不利于芯片焊接的进行。
发明内容
本发明的目的在于提供一种仪表芯片的夹持装置及其使用方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种仪表芯片的夹持装置,包括底座、翻转机构和夹持机构,所述底座一端处的顶面安装有翻转机构,所述翻转机构上安装有夹持机构。
所述翻转机构包括第一安装板、第二安装板、直角件、磁座和铁板,所述第一安装板竖直固定连接在底座一端处的顶面,所述第一安装板的一侧面固定焊接有铁板,所述第一安装板一侧面的顶端处铰接有第二安装板,所述翻转机构安装在第二安装板的一侧面,所述第二安装板一侧面的底部处固定安装有直角件,所述直角件上固定贯穿安装有磁座,所述磁座吸附在铁板上。
所述夹持机构包括电动滑台、横板、滑块、第一夹杆、第二夹杆和夹块,所述电动滑台竖直固定安装在第二安装板的一侧面,所述电动滑台的滑动端水平固定连接有横板,所述横板的底面开设有滑槽,所述滑槽内滑动安装有滑块,所述滑块的底面竖直固定连接有第一夹杆,所述第二夹杆固定安装在横板的底面,所述第一夹杆和第二夹杆之间连接有拉簧,所述第一夹杆和第二夹杆的底端均固定安装有夹块,所述夹块上开设有三角卡槽。
优选的,所述底座的顶面固定安装有放置座,所述放置座为橡胶放置座。
优选的,所述底座底面的四个拐角处固定安装有配重脚,所述配重脚为铅块。
优选的,所述滑块为“T”形滑块,所述“T”形滑块的外壁嵌入滚动安装有滚珠,所述滑槽内开设有与滚珠相匹配的珠槽。
优选的,所述夹块为橡胶块,所述夹块的一端面自上而下依次水平开设有多条防滑纹。
优选的,所述第二夹杆一侧面的中部处水平固定连接有导向柱,所述导向柱的一端间隙贯穿第一夹杆,且所述拉簧套在导向柱的外部。
优选的,所述第一夹杆的一侧面固定安装有拉手,所述横板为铝合金板。
一种一种仪表芯片的夹持装置的使用方法,所述使用方法包括如下步骤:
第一步,装置的调试,将装置的电动滑台外接电源和控制开关,通过控制开关控制电动滑台,观察电动滑台是否上下移动,若电动滑台正常移动,则装置运行正常。
第二步,芯片的夹持,用手拉夹持机构第一夹杆上的拉手,由于第一夹杆和第二夹杆之间连接有拉簧,第一夹杆顶端的滑块又是滑动安装在横板的滑槽内的,当拉动拉手时,可使第一夹杆的位置在水平方向移动,将需要焊接在电路板上的仪表芯片一端与第一夹杆上的夹块相触没然后松开拉拉手的手,此时在拉簧的作用下,第一夹杆和第二夹杆底部的夹块可将芯片夹持住。
第三步,焊接前的对准,芯片被夹持机构夹持后,可将仪表电路板放在放置座上,然后通过控制开关使电动滑台下降,此时夹持机构夹持的芯片也随之下降,当芯片即将与电路板相触时,此时轻微调整电路板的位置,使芯片位于电路板芯片焊接位置的正上方,调整好后,继续使电动滑台下降,直至芯片与电路板接触,然后进行焊接,焊接完成后,拉动第一夹杆,然后使电动滑台上升即可,同理,在将芯片由电路板上拆解时,可首先实用夹持机构将芯片夹持住,然后进行拆解,在夹持芯片的过程中,由于夹块上开设有三角卡槽,可根据需要将芯片的拐角卡在三角卡槽内,此时由于采用对角夹持的方式,不会影响焊接引脚,适合新手使用。
第四步,装置的变形,当使用底座作为电路板的检修平台时,此时将磁座关闭,磁座关闭后磁力消失,然后可将第二安装板翻折,第二安装板翻折后,工作人员可在底座上对电路板进行检修清理。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
(1)本发明含有夹持机构,夹持机构主要由电动滑台、横板、滑块、第一夹杆、第二夹杆、夹块和弹簧组成,夹持机构可直接夹住芯片,相较于使用镊子夹持芯片,其不会对电路板造成损伤,不会抖动,有利于将芯片的引脚对准电路板的焊接位置,有利于焊接的进行;
(2)本发明结构巧妙且简单,含有翻转机构,翻转机构主要由第一安装板、第二安装板、直角件、磁座和铁板组成,当磁座关闭后,第二安装板可进行翻折,此时工作人员可将装置作为电路板或者芯片的检修台,同时装置的夹块上开有三角卡槽,可根据需要将芯片的拐角卡在三角卡槽内,此时由于采用对角夹持的方式,不会影响焊接引脚,适合新手使用。
附图说明
图1为本发明的主视结构示意图;
图2为本发明的左视结构示意图;
图3为本发明的图2中A处放大结构示意图;
图4为本发明的夹块立体结构示意图;
图5为本发明的横板仰视结构示意图。
图中:1、底座;2、放置座;3、第一安装板;4、第二安装板;5、直角件;6、磁座;7、铁板;8、电动滑台;9、横板;10、滑块;11、第一夹杆; 12、第二夹杆;13、导向柱;14、拉簧;15、夹块;16、拉手;17、配重脚;18、三角卡槽;19、滑槽;20、滚珠。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明提供的一种实施例:一种仪表芯片的夹持装置,包括底座1、翻转机构和夹持机构,所述底座1一端处的顶面安装有翻转机构,所述翻转机构上安装有夹持机构。
所述翻转机构包括第一安装板3、第二安装板4、直角件5、磁座6和铁板7,所述第一安装板3竖直固定连接在底座1一端处的顶面,所述第一安装板3的一侧面固定焊接有铁板7,所述第一安装板3一侧面的顶端处铰接有第二安装板4,所述翻转机构安装在第二安装板4的一侧面,所述第二安装板4 一侧面的底部处固定安装有直角件5,所述直角件5上固定贯穿安装有磁座6,所述磁座6吸附在铁板7上。
所述夹持机构包括电动滑台8、横板9、滑块10、第一夹杆11、第二夹杆12和夹块15,所述电动滑台8竖直固定安装在第二安装板4的一侧面,所述电动滑台8的滑动端水平固定连接有横板9,所述横板9的底面开设有滑槽19,所述滑槽19内滑动安装有滑块10,所述滑块10的底面竖直固定连接有第一夹杆11,所述第二夹杆12固定安装在横板9的底面,所述第一夹杆11 和第二夹杆12之间连接有拉簧14,所述第一夹杆11和第二夹杆12的底端均固定安装有夹块15,拉簧14不受力时,第一夹杆11和第二夹杆12底部的夹块15之间的距离小于2mm,所述夹块15上开设有三角卡槽18,便于对角夹持芯片,避免新手使用时,遮挡引脚导致不方便焊接情况的发生。
具体的,所述底座1的顶面固定安装有放置座2,所述放置座2为橡胶放置座,便于电路板的放置。
具体的,所述底座1底面的四个拐角处固定安装有配重脚17,所述配重脚17为铅块。
具体的,所述滑块10为“T”形滑块,所述“T”形滑块的外壁嵌入滚动安装有滚珠20,所述滑槽19内开设有与滚珠20相匹配的珠槽,便于滑块10 的滑动,有利于第一夹杆11的拉动和复位。
具体的,所述夹块15为橡胶块,所述夹块15的一端面自上而下依次水平开设有多条防滑纹,便于提高夹持芯片的防滑能力。
具体的,所述第二夹杆12一侧面的中部处水平固定连接有导向柱13,所述导向柱13的一端间隙贯穿第一夹杆11,且所述拉簧14套在导向柱13的外部。
具体的,所述第一夹杆11的一侧面固定安装有拉手16,所述横板9为铝合金板。
一种一种仪表芯片的夹持装置的使用方法,所述使用方法包括如下步骤:
第一步,装置的调试,将装置的电动滑台8外接电源和控制开关,通过控制开关控制电动滑台8,观察电动滑台8是否上下移动,若电动滑台8正常移动,则装置运行正常。
第二步,芯片的夹持,用手拉夹持机构第一夹杆11上的拉手16,由于第一夹杆11和第二夹杆12之间连接有拉簧14,第一夹杆11顶端的滑块10又是滑动安装在横板9的滑槽19内的,当拉动拉手16时,可使第一夹杆11的位置在水平方向移动,将需要焊接在电路板上的仪表芯片一端与第一夹杆11 上的夹块15相触没然后松开拉拉手16的手,此时在拉簧14的作用下,第一夹杆11和第二夹杆12底部的夹块15可将芯片夹持住。
第三步,焊接前的对准,芯片被夹持机构夹持后,可将仪表电路板放在放置座2上,然后通过控制开关使电动滑台8下降,此时夹持机构夹持的芯片也随之下降,当芯片即将与电路板相触时,此时轻微调整电路板的位置,使芯片位于电路板芯片焊接位置的正上方,调整好后,继续使电动滑台8下降,直至芯片与电路板接触,然后进行焊接,焊接完成后,拉动第一夹杆11,然后使电动滑台8上升即可,同理,在将芯片由电路板上拆解时,可首先使用夹持机构将芯片夹持住,然后进行拆解,在夹持芯片的过程中,由于夹块 15上开设有三角卡槽18,可根据需要将芯片的拐角卡在三角卡槽18内,此时由于采用对角夹持的方式,不会影响焊接引脚,适合新手使用。
第四步,装置的变形,当使用底座1作为电路板的检修平台时,此时将磁座6关闭,磁座6关闭后磁力消失,然后可将第二安装板4翻折,第二安装板4翻折后,工作人员可在底座1上对电路板进行检修清理。
涉及到电路、电子元器件和控制模块均为现有技术,本领域技术人员完全可以实现,无需赘言,本发明保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“中部”、“偏心处”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“高度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种仪表芯片的夹持装置,其特征在于:包括底座(1)、翻转机构和夹持机构,所述底座(1)一端处的顶面安装有翻转机构,所述翻转机构上安装有夹持机构;
所述翻转机构包括第一安装板(3)、第二安装板(4)、直角件(5)、磁座(6)和铁板(7),所述第一安装板(3)竖直固定连接在底座(1)一端处的顶面,所述第一安装板(3)的一侧面固定焊接有铁板(7),所述第一安装板(3)一侧面的顶端处铰接有第二安装板(4),所述翻转机构安装在第二安装板(4)的一侧面,所述第二安装板(4)一侧面的底部处固定安装有直角件(5),所述直角件(5)上固定贯穿安装有磁座(6),所述磁座(6)吸附在铁板(7)上;
所述夹持机构包括电动滑台(8)、横板(9)、滑块(10)、第一夹杆(11)、第二夹杆(12)和夹块(15),所述电动滑台(8)竖直固定安装在第二安装板(4)的一侧面,所述电动滑台(8)的滑动端水平固定连接有横板(9),所述横板(9)的底面开设有滑槽(19),所述滑槽(19)内滑动安装有滑块(10),所述滑块(10)的底面竖直固定连接有第一夹杆(11),所述第二夹杆(12)固定安装在横板(9)的底面,所述第一夹杆(11)和第二夹杆(12)之间连接有拉簧(14),所述第一夹杆(11)和第二夹杆(12)的底端均固定安装有夹块(15),所述夹块(15)上开设有三角卡槽(18)。
2.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的夹持装置,其特征在于:所述底座(1)的顶面固定安装有放置座(2),所述放置座(2)为橡胶放置座。
3.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的夹持装置,其特征在于:所述底座(1)底面的四个拐角处固定安装有配重脚(17),所述配重脚(17)为铅块。
4.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的夹持装置,其特征在于:所述滑块(10)为“T”形滑块,所述“T”形滑块的外壁嵌入滚动安装有滚珠(20),所述滑槽(19)内开设有与滚珠(20)相匹配的珠槽。
5.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的夹持装置,其特征在于:所述夹块(15)为橡胶块,所述夹块(15)的一端面自上而下依次水平开设有多条防滑纹。
6.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的夹持装置,其特征在于:所述第二夹杆(12)一侧面的中部处水平固定连接有导向柱(13),所述导向柱(13)的一端间隙贯穿第一夹杆(11),且所述拉簧(14)套在导向柱(13)的外部。
7.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的夹持装置,其特征在于:所述第一夹杆(11)的一侧面固定安装有拉手(16),所述横板(9)为铝合金板。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种仪表芯片的夹持装置得出一种一种仪表芯片的夹持装置的使用方法,其特征在于:所述使用方法包括如下步骤:
第一步,装置的调试,将装置的电动滑台(8)外接电源和控制开关,通过控制开关控制电动滑台(8),观察电动滑台(8)是否上下移动,若电动滑台(8)正常移动,则装置运行正常;
第二步,芯片的夹持,用手拉夹持机构第一夹杆(11)上的拉手(16),由于第一夹杆(11)和第二夹杆(12)之间连接有拉簧(14),第一夹杆(11)顶端的滑块(10)又是滑动安装在横板(9)的滑槽(19)内的,当拉动拉手(16)时,可使第一夹杆(11)的位置在水平方向移动,将需要焊接在电路板上的仪表芯片一端与第一夹杆(11)上的夹块(15)相触没然后松开拉拉手(16)的手,此时在拉簧(14)的作用下,第一夹杆(11)和第二夹杆(12)底部的夹块(15)可将芯片夹持住;
第三步,焊接前的对准,芯片被夹持机构夹持后,可将仪表电路板放在放置座(2)上,然后通过控制开关使电动滑台(8)下降,此时夹持机构夹持的芯片也随之下降,当芯片即将与电路板相触时,此时轻微调整电路板的位置,使芯片位于电路板芯片焊接位置的正上方,调整好后,继续使电动滑台(8)下降,直至芯片与电路板接触,然后进行焊接,焊接完成后,拉动第一夹杆(11),然后使电动滑台(8)上升即可,同理,在将芯片由电路板上拆解时,可首先实用夹持机构将芯片夹持住,然后进行拆解,在夹持芯片的过程中,由于夹块(15)上开设有三角卡槽(18),可根据需要将芯片的拐角卡在三角卡槽(18)内,此时由于采用对角夹持的方式,不会影响焊接引脚,适合新手使用;
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114749753A (zh) * 2022-03-07 2022-07-15 桂林芯隆科技有限公司 一种新型芯片夹具
CN114927594A (zh) * 2022-05-06 2022-08-19 浙江焜腾红外科技有限公司 一种高温红外制冷探测器芯片
CN117012699A (zh) * 2023-09-26 2023-11-07 深圳市曜通科技有限公司 一种半导体零件自动夹取装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5673845A (en) * 1996-06-17 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Lead penetrating clamping system
CN203343637U (zh) * 2013-07-11 2013-12-18 陕西理工学院 一种自动焊接机
CN205733563U (zh) * 2016-05-16 2016-11-30 南昌市日诚实业有限公司 一种方便移动车架焊接用夹具
CN106553003A (zh) * 2016-11-30 2017-04-05 湖州佳创自动化科技有限公司 一种激光切割中的双定位装置
CN206795672U (zh) * 2017-04-13 2017-12-26 泰州欣康基因数码科技有限公司 用于芯片盒的夹持装置
CN111098076A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 江都区小纪镇恺胜体育用品厂 一种金属铜网焊接架

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5673845A (en) * 1996-06-17 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Lead penetrating clamping system
CN203343637U (zh) * 2013-07-11 2013-12-18 陕西理工学院 一种自动焊接机
CN205733563U (zh) * 2016-05-16 2016-11-30 南昌市日诚实业有限公司 一种方便移动车架焊接用夹具
CN106553003A (zh) * 2016-11-30 2017-04-05 湖州佳创自动化科技有限公司 一种激光切割中的双定位装置
CN206795672U (zh) * 2017-04-13 2017-12-26 泰州欣康基因数码科技有限公司 用于芯片盒的夹持装置
CN111098076A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 江都区小纪镇恺胜体育用品厂 一种金属铜网焊接架

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114749753A (zh) * 2022-03-07 2022-07-15 桂林芯隆科技有限公司 一种新型芯片夹具
CN114927594A (zh) * 2022-05-06 2022-08-19 浙江焜腾红外科技有限公司 一种高温红外制冷探测器芯片
CN117012699A (zh) * 2023-09-26 2023-11-07 深圳市曜通科技有限公司 一种半导体零件自动夹取装置
CN117012699B (zh) * 2023-09-26 2024-01-12 深圳市曜通科技有限公司 一种半导体零件自动夹取装置

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