CN114927594A - 一种高温红外制冷探测器芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高温红外制冷探测器芯片，包括芯片和若干分别位于芯片两侧的外引脚，芯片的两侧下方分别设有金属盒，金属盒由左半盒体和右半盒体扣接构成，金属盒内部设有热熔胶颗粒，金属盒顶部和底部分别开设有若干穿插孔，金属盒底部穿插孔的两侧分别开设有通孔，通孔内插有导流板，左半盒体的内壁和右半盒体的内壁均分别镶嵌有电阻丝，左半盒体和右半盒体上分别设有用于连接电阻丝的正极连接点和负极连接点。本发明的高温红外制冷探测器芯片，解决了铜箔脱落的问题，有效的提高了芯片安装的效率，金属盒可以重复使用，节约了成本。
Description
技术领域
本发明属于芯片技术领域，具体涉及一种高温红外制冷探测器芯片。
背景技术
红外探测器是靠探测人体发射的红外线来进行工作的。探测器收集外界的红外辐射进而聚集到红外传感器上。红外传感器通常采用热释电元件，这种元件在接收了红外辐射温度发出变化时就会向外释放电荷，检测处理后产生报警。这种探测器是以探测人体辐射为目标的。
现有的高温型制冷红外探测器芯片在安装时，焊接的精度要求高，焊接时间不能超过3秒，时间过长，会使线路板上的铜箔脱落，造成永久性损坏，不仅不方便芯片的安装，而且安装的效率较低，需要对引脚一一点焊。申请人在CN201921317454.6的发明专利中公开了一种高温型制冷红外探测器芯片，通过一号金属片和二号金属片分别接入电源的正负极，此时外引脚与电路板上的线路对应，通过电阻丝使金属盒的温度升高，使其内部的热熔胶颗粒融化，融化后的热熔胶通过引流柱从通孔内流出，并通过导流板引流至外引脚处，热熔胶通过外引脚的外壁流下，最终在外引脚与电路板衔接处凝结，不仅解决了铜箔脱落的问题，而且有效的提高了芯片安装的效率。但是，实际使用发现此芯片中的金属盒为一次性用品，无法拆卸下来重复使用，提高了芯片的成本，增加了器件封装厚度，可能会对芯片后期使用造成短路等影响。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种高温红外制冷探测器芯片，所述探测器芯片包括芯片和若干分别位于芯片两侧的外引脚，外引脚用于连接电路板上的线路，所述芯片的两侧下方分别设有金属盒，金属盒由左半盒体和右半盒体扣接构成，金属盒内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒顶部和底部分别开设有若干穿插孔，穿插孔的数量和位置均与芯片一侧的外引脚相对应，外引脚从金属盒顶部相应的穿插孔插入金属盒内部并从金属盒底部相应的穿插孔伸出金属盒，所述金属盒底部穿插孔的两侧分别开设有通孔，通孔内插有导流板，所述左半盒体的内壁和右半盒体的内壁均分别镶嵌有电阻丝，左半盒体和右半盒体上分别设有用于连接电阻丝的正极连接点和负极连接点。
作为上述技术方案的优选，所述通孔为圆形，通孔的两侧分别设有卡槽，所述导流板的上端从通孔插入金属盒内部，导流板的两侧分别卡入卡槽中，导流板的下端朝相应外引脚方向折弯。
作为上述技术方案的优选，所述导流板的中部设有限位槽，所述金属盒的底部卡入限位槽。
作为上述技术方案的优选，所述金属盒顶部设有若干投料孔。
作为上述技术方案的优选，每个所述穿插孔的一半位于左半盒体上，另一半位于右半盒体上，每个所述通孔的一半位于左半盒体上，另一半位于右半盒体上，每个所述投料孔的一半位于左半盒体上，另一半位于右半盒体上。
本发明的有益效果是：本发明的高温红外制冷探测器芯片，解决了铜箔脱落的问题，有效的提高了芯片安装的效率，金属盒可以重复使用，节约了成本。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是金属盒的结构示意图；
图3是金属盒另一角度的结构示意图；
图4是金属盒的截面结构示意图；
图5是金属盒另一角度的截面结构示意图；
图6是导流板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-6所示，一种高温红外制冷探测器芯片，所述探测器芯片包括芯片1和若干分别位于芯片1两侧的外引脚2，外引脚2用于连接电路板上的线路，所述芯片1的两侧下方分别设有金属盒3，金属盒3由左半盒体4和右半盒体5扣接构成，金属盒3内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒3顶部和底部分别开设有若干穿插孔6，穿插孔6的数量和位置均与芯片1一侧的外引脚2相对应，外引脚2从金属盒3顶部相应的穿插孔6插入金属盒3内部并从金属盒3底部相应的穿插孔6伸出金属盒3，所述金属盒3底部穿插孔6的两侧分别开设有通孔7，通孔7内插有导流板8，所述左半盒体4的内壁和右半盒体5的内壁均分别镶嵌有电阻丝9，左半盒体4和右半盒体5上分别设有用于连接电阻丝9的正极连接点和负极连接点。在左半盒体4和右半盒体5内分别装入一定量的热熔胶颗粒，将芯片1一侧的外引脚2夹在左半盒体4和右半盒体5之间，使得外引脚2与穿插孔6相对应并穿过相应的穿插孔6，将左半盒体4和右半盒体5扣接后，正极连接点和负极连接点分别连接电源的正负极，电阻丝9对热熔胶颗粒进行加热，使其融化形成热熔胶，热熔胶在重力作用下从通孔7内流出，并顺着导流板8流至外引脚2的下端，使得外引脚2与电路板连接。完成上操作后将左半盒体4和右半盒体5拆下，用于芯片1另一侧外引脚2的连接。
进一步的，所述通孔7为圆形，通孔7的两侧分别设有卡槽10，所述导流板8的上端从通孔7插入金属盒3内部，导流板8的两侧分别卡入卡槽10中，导流板8的下端朝相应外引脚2方向折弯。这样可以固定好导流板8，同时保持通孔7的连通性，热熔胶能够顺利通过通孔7并顺着导流板8的引导流至外引脚2的下端。
进一步的，所述导流板8的中部设有限位槽11，所述金属盒3的底部卡入限位槽11。这样可以方便固定和安装导流板8。
进一步的，所述金属盒3顶部设有若干投料孔12。通过投料孔12可以补充一定的热熔胶颗粒，在热熔胶颗粒融化成热熔胶后，投料孔12平衡金属盒3内外气压，使得热熔胶能够顺利通过通孔7流出。
进一步的，每个所述穿插孔6的一半位于左半盒体4上，另一半位于右半盒体5上，每个所述通孔7的一半位于左半盒体4上，另一半位于右半盒体5上，每个所述投料孔12的一半位于左半盒体4上，另一半位于右半盒体5上。安装时将芯片1一侧的外引脚2夹在左半盒体4和右半盒体5之间，使得外引脚2分别卡入穿插孔6中，将左半盒体4和右半盒体5扣合。这样方便金属盒3的安装，避免将外引脚2穿入穿插孔6时的麻烦。
值得一提的是，本发明专利申请涉及的电阻丝等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本发明专利的发明点所在，本发明专利不做进一步具体展开详述。
以上详细描述了本发明的较佳具体实施例，应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化，因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
Claims (5)
1.一种高温红外制冷探测器芯片，所述探测器芯片包括芯片和若干分别位于芯片两侧的外引脚，外引脚用于连接电路板上的线路，其特征在于，所述芯片的两侧下方分别设有金属盒，金属盒由左半盒体和右半盒体扣接构成，金属盒内部设有热熔胶颗粒，所述金属盒顶部和底部分别开设有若干穿插孔，穿插孔的数量和位置均与芯片一侧的外引脚相对应，外引脚从金属盒顶部相应的穿插孔插入金属盒内部并从金属盒底部相应的穿插孔伸出金属盒，所述金属盒底部穿插孔的两侧分别开设有通孔，通孔内插有导流板，所述左半盒体的内壁和右半盒体的内壁均分别镶嵌有电阻丝，左半盒体和右半盒体上分别设有用于连接电阻丝的正极连接点和负极连接点。
2.如权利要求1所述的高温红外制冷探测器芯片，其特征在于，所述通孔为圆形，通孔的两侧分别设有卡槽，所述导流板的上端从通孔插入金属盒内部，导流板的两侧分别卡入卡槽中，导流板的下端朝相应外引脚方向折弯。
3.如权利要求2所述的高温红外制冷探测器芯片，其特征在于，所述导流板的中部设有限位槽，所述金属盒的底部卡入限位槽。
4.如权利要求1所述的高温红外制冷探测器芯片，其特征在于，所述金属盒顶部设有若干投料孔。
5.如权利要求4所述的高温红外制冷探测器芯片，其特征在于，每个所述穿插孔的一半位于左半盒体上，另一半位于右半盒体上，每个所述通孔的一半位于左半盒体上，另一半位于右半盒体上，每个所述投料孔的一半位于左半盒体上，另一半位于右半盒体上。
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