ES2586060T3 - Repartidor de costes de calefacción - Google Patents
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Abstract
Repartidor de costes de calefacción (1) para la medición de una cantidad de calor emitida por un radiador, con una carcasa (4) que presenta una parte anterior de carcasa (4.1) y una cara posterior de carcasa (4.2), con un sensor de temperatura de radiador (2), un sensor de temperatura ambiente (3) y una placa de circuito impreso principal (6), disponiéndose la placa de circuito impreso principal (6) en dirección longitudinal del repartidor de costes de calefacción (1) en la carcasa (4), caracterizado por que perpendicular a esta placa de circuito impreso principal (6) se dispone una placa de circuito impreso de sensores (7), montándose un primer extremo (7.1) de la placa de circuito impreso de sensores (7) en un agujero de contacto perforado (10) de la placa de circuito impreso principal (6) y un segundo extremo (7.2) de la placa de circuito impreso de sensores (7) en la zona de la parte anterior de carcasa (4.1), poniéndose la placa de circuito impreso de sensores (7) en contacto eléctrico con la placa de circuito impreso principal (6) en la zona del agujero de contacto perforado (10) a través de contactos de la placa de circuito impreso principal (9) y de los contactos de la placa de circuito impreso de sensores (8) y disponiéndose en el segundo extremo (7.2) de la placa de circuito impreso de sensores (7) el sensor de temperatura ambiente (3).
Description
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DESCRIPCION
Repartidor de costes de calefaccion
La invencion se refiere a un repartidor de costes de calefaccion segun las caractensticas del preambulo de la reivindicacion 1.
Los repartidores de costes de calefaccion sirven para la medicion de cantidad de calor emitida por un radiador. Para ello se necesitan sensores de temperatura que tienen que registrar la temperatura de la superficie del radiador y, en los aparatos de dos sensores, tambien la temperatura ambiente.
Por el estado de la tecnica, como el que se describe en el documento DE 10 2004 023 989 B3, se conoce un repartidor de costes de calefaccion electronico. En estos repartidores de costes de calefaccion electronicos con una placa de circuito impreso instalada en una carcasa, por cuyo lado de equipamiento se preven, por extremos opuestos de la placa de circuito impreso, un sensor de temperatura ambiente y un sensor de temperatura de radiador, se asignan al sensor de temperatura del radiador un primer elemento termoconductor dispuesto por el lado de equipamiento, y un elemento elasticamente deformable. Al sensor de temperatura ambiente se asigna un segundo elemento termoconductor dispuesto por una de las caras interiores de la carcasa y un elemento elasticamente deformable acoplado al sensor de temperatura ambiente, a traves de un contacto desde el lado de equipamiento hacia este lado opuesto de la placa de circuito impreso.
En el documento DE 20 2004 007 802 U1 se describe otro repartidor de costes de calefaccion electronico. El repartidor de costes de calefaccion comprende una carcasa que presenta una parte anterior y una parte posterior de carcasa. En la carcasa se dispone una placa de circuito impreso en la que se monta un sensor de temperatura de radiador y, a distancia, un sensor de temperatura ambiente. Al sensor de temperatura ambiente se le asigna un elemento termoaislante dispuesto entre el sensor de temperatura ambiente y la cara posterior.
Por el documento EP 1 925 924 A1 se conoce un repartidor de costes de calefaccion para el registro de la cantidad de calor emitida por un radiador en una habitacion, con una carcasa y con una placa de soporte termoconductora que se puede montar en la superficie del radiador, que forma una pared posterior para la carcasa y con una placa de circuito impreso dispuesta dentro de la carcasa que presenta un sensor de temperatura de radiador y un sensor de temperatura ambiente.
En el documento DE 44 29 934 A1 se describe un repartidor de costes de calefaccion que presenta una carcasa, un sensor de radiador, un sensor de aire interior y una placa de circuito impreso. El sensor de aire interior se fija en un alma elastica de una pantalla LCD y se conecta a traves de una lmea flexible a un circuito electronico de la placa de circuito impreso.
El objetivo de la invencion es el de proponer un repartidor de costes de calefaccion perfeccionado.
Esta tarea se resuelve segun la invencion por medio de un repartidor de costes de calefaccion con las caractensticas de la reivindicacion 1.
Otras variantes de realizacion de la invencion son objeto de las subreivindicaciones.
Un repartidor de costes de calefaccion para la medicion de la cantidad de calor emitida por un radiador comprende una carcasa que presenta una parte anterior de carcasa y una parte posterior de carcasa, un sensor de temperatura de radiador, un sensor de temperatura ambiente y una placa de circuito impreso principal.
Conforme a la invencion el circuito impreso principal se dispone en direccion longitudinal del repartidor de costes de calefaccion en la carcasa, montandose perpendicular a esta placa de circuito impreso principal una placa de circuito impreso de sensores y disponiendose un primer extremo de la placa de circuito impreso de sensores en un orificio de contacto de la placa de circuito impreso principal y un segundo extremo de la placa de circuito impreso de sensores en la zona de la parte anterior de la carcasa, contactando el circuito impreso de sensores electricamente con el circuito impreso principal en la zona del orificio de contacto a traves de contactos de la placa de circuito impreso principal y de contactos de la placa de circuito impreso de sensores y disponiendose en el segundo extremo de la placa de circuito impreso de sensores el sensor de temperatura ambiente. De esta manera se optimiza un desacoplamiento termico del sensor de temperatura ambiente de un radiador, en el que se ha dispuesto un repartidor de costes de calefaccion, dado que el sensor de temperatura ambiente se monta a la mayor distancia posible del radiador y del sensor de temperatura de radiador en la zona de la parte anterior de la carcasa, es decir, por una cara anterior de la carcasa.
Ademas se optimiza un posicionamiento de los dos sensores dado que el sensor de temperatura de radiados se posiciona lo mas cerca posible del radiador y que el sensor de temperatura ambiente se posiciona, como consecuencia de la placa de circuito impreso de sensores dispuesto verticalmente respecto a la placa de circuito impreso principal, lo mas alejado posible del radiador y lo mas cerca posible del aire interior cuya temperatura se debe determinar.
Gracias al desacoplamiento termico optimizado y al posicionamiento optimizado del sensor de temperatura ambiente se pueden determinar correctamente tanto la temperatura de radiador como la temperatura ambiente. Como consecuencia de estas propiedades de medicion perfeccionadas, el repartidor de costes de calefaccion resulta idoneo para multiples campos de aplicacion, especialmente tambien para calefacciones de temperatura baja.
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Como sensor de temperatura ambiente se puede utilizar preferiblemente una economica y as^ llamada resistencia NTC (Negative Temperature Coefficient Thermistors) de construccion SMD (Surface-mounted device), es decir, un componente que se puede emplear como elemento que se monta en la superficie y que se puede fijar de manera automatizada en la placa de circuito impreso de sensores, por lo que los costes y los tiempos de fabricacion se reducen al mmimo y se pueden producir grandes cantidades.
Los costes y los tiempos de fabricacion se reducen ademas adicionalmente puesto que las placas de circuito impreso de sensores se pueden fabricar de manera automatizada en los llamados paneles de placas de circuito impreso con al menos 500 placas de circuito impreso por panel dispuestas de forma paralela o unas encima de las otras e inicialmente unidas entre sf, debiendose producir en primer lugar los conductores y, mediante metalizaciones, los contactos de cada placa de circuito impreso de sensores y soldar los sensores de temperatura ambiente, para separar despues las distintas placas de circuito impreso de sensores para que, por ejemplo, se puedan almacenar o procesar de manera automatizada, es decir, para que se puedan insertar y soldar en las placas de circuito impreso principales. Las placas de circuito impreso principales tambien se pueden fabricar y equipar de forma automatizada y, de este modo, de forma economica y en grandes cantidades.
Con especial preferencia el segundo extremo de la placa de circuito impreso de sensores se dispone en una zona de pared fina de la parte anterior de la carcasa para que no se obstaculice el acoplamiento termico del sensor de temperatura ambiente al aire interior. Esta zona de pared fina se forma mediante el moldeo de una zona de pared fina en la carcasa o por medio de un orificio en la carcasa cerrado por una pieza moldeada de pared fina adicional. De esta manera se impermeabiliza la carcasa del repartidor de costes de calefaccion, con lo que no pueden penetrar ni la suciedad ni la humedad. Gracias a esta zona de pared fina, el sensor de temperatura ambiente se acopla termicamente muy bien al aire interior.
Para optimizar todavfa mas este acoplamiento termico se dispone preferiblemente, entre el sensor de temperatura ambiente y la zona de pared fina de la parte anterior de la carcasa, un elemento termoconductor por lo que, a traves de este elemento termoconductor, el sensor de temperatura ambiente se acopla termicamente de forma optima a la zona de pared fina de la parte anterior de la carcasa y, por lo tanto, al aire interior. Este elemento termoconductor es, por ejemplo, una pasta termoconductora aplicada entre el sensor de temperatura ambiente y la zona de pared fina de la parte anterior de la carcasa.
Preferiblemente, los contactos de placas de circuito cerrado de sensores cubren en la zona del primer extremo de la placa de circuito impreso de sensores respectivamente una cara estrecha de la placa de circuito impreso de sensores por completo y una zona adyacente de una cara ancha inferior y superior de la placa de circuito impreso de sensores practicamente hasta el respectivo centro de la cara. De esta manera se garantiza una conexion electrica y mecanica optima entre la placa de circuito impreso de sensores y la placa de circuito impreso principal por medio de un unico proceso de soldadura.
De esta forma, la placa de circuito impreso de sensores se puede insertar en la placa de circuito impreso principal en un proceso de produccion automatizado sencillo, rapido y economico analogo al de los componentes electricos macizos, y soldar en la misma mediante soldadura selectiva, para lo que se tiene que crear en la aplaca de circuito impreso principal una estructura de contactos perforados para la insercion de la placa de circuito impreso de sensores que se conectan por medio de fresados libres correspondientes a las distintas perforaciones de contacto en las que se inserta la placa de circuito impreso de sensores. Este proceso tambien se lleva a cabo de manera automatizada, por lo que resulta sencillo, rapido y economico. Con la produccion automatizada los problemas de montaje se reducen al mmimo.
Con preferencia, los conductores para el establecimiento de contactos electricos de las placas de circuito impreso de sensores con el sensor de temperatura ambiente se disponen en forma de meandro en la placa de circuito impreso de sensores. Estos conductores se realizan lo mas finos posible. La placa de circuito impreso de sensores tambien presenta una seccion transversal lo mas pequena posible. A traves de grosores de material reducidos de la placa de circuito impreso de sensores y de los conductores y mediante la disposicion en forma de meandro de los conductores, se optimiza el desacoplamiento termico del sensor de temperatura ambiente del primer extremo de la placa de circuito impreso de sensores unido a la placa de circuito impreso principal, con lo que se reduce considerablemente una transmision de calor de la placa de circuito impreso principal dispuesta mas cerca del radiador, y que presenta posiblemente componentes electronicos que generan calor, al sensor de temperatura ambiente a traves de la placa de circuito impreso de sensores.
La placa de circuito impreso principal se dispone preferiblemente en una zona central entre la parte anterior y la parte posterior de la carcasa. Gracias a la disposicion en el centro de la placa de circuito impreso principal dentro de la carcasa existe entre la placa de circuito impreso principal y la parte anterior de carcasa, un espacio suficiente para el montaje de un elemento de emision y de una antena, con lo que es posible una transmision a distancia de los datos del repartidor de costes de calefaccion, instalandose el elemento de emision y la antena precisamente en esta parte anterior de carcasa para permitir una transmision a distancia de datos segura.
Por otra parte, la placa de circuito impreso principal actua, debido a su disposicion en el centro de la carcasa, como barrera de temperatura entre la cara posterior de la carcasa orientada hacia el radiador y la parte anterior de la carcasa orientada hacia el interior de una habitacion en la que se ha dispuesto el sensor de temperatura ambiente para determinar la temperatura del aire interior. Con esta barrera de temperatura se optimiza el desacoplamiento
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termico del sensor de temperatura ambiente del radiador y del sensor de temperatura del radiador. Adicionalmente se puede disponer, por ejemplo, entre la placa de circuito impreso principal y la cara posterior de la carcasa, dentro de la carcasa, un elemento termoaislante, con lo que se perfecciona aun mas el desacoplamiento termico.
Convenientemente el sensor de temperatura del radiador y la cara posterior de la carcasa estan en contacto termico para garantizar un acoplamiento termico optimo al radiador y, como consecuencia, una determinacion exacta de la temperatura del radiador.
Para hacerlo posible y para garantizar al mismo tiempo un desacoplamiento termico optimo de la placa de circuito impreso principal y de la placa de circuito impreso de sensores unida a esta, asf como de los sensores de temperatura ambiente, el sensor de temperatura del radiador se dispone preferiblemente por la cara posterior de la carcasa y/o en al menos uno de los elementos termoconductores de la cara posterior de la carcasa, apretandolo, por ejemplo, por medio de un elemento elastico y con especial preferencia a distancia de la placa de circuito impreso principal a la que se conecta unicamente de forma electrica a traves de un cableado.
A continuacion se explican con mayor detalle algunos ejemplos de realizacion de la invencion a la vista de los dibujos.
Estos muestran en la:
Figura 1 un repartidor de costes de calefaccion por delante;
Figura 2 una representacion en seccion de un repartidor de costes de calefaccion a lo largo de la lmea de corte 11-11 de la figura 1;
Figura 3 un panel de placas de circuito impreso visto desde arriba;
Figura 4 una vista en detalle del panel de placas de circuito impreso de la figura 3;
Figura 5 una representacion en perspectiva de una placa de circuito impreso de sensores unida a la placa de circuito impreso principal desde arriba y
Figura 6 una representacion en perspectiva de una placa de circuito impreso de sensores unida a la placa de circuito impreso principal desde abajo.
Los componentes coincidentes se identifican en todas las figuras con la misma referencia.
La figura 1 muestra un repartidor de costes de calefaccion 1 para la medicion de una cantidad de calor emitida por un radiador no representado en detalle por delante y la figura 2 una representacion en seccion del repartidor de costes de calefaccion 1 a lo largo de la lmea de corte M-M. El repartidor de costes de calefaccion 1 presenta un sensor de temperatura de radiador 2 y un sensor de temperatura ambiente 3 dispuestos dentro de una carcasa 4 del repartidor de costes de calefaccion 1, presentando la carcasa 4 una parte anterior de carcasa 4.1 y una parte posterior de carcasa 4.2. En la carcasa 4 se dispone ademas una batena 5 para el suministro de energfa al repartidor de costes de calefaccion 1.
Una placa de circuito impreso principal 6 se ha dispuesto en direccion longitudinal del repartidor de costes de calefaccion 1 en una zona central entre la parte anterior de carcasa 4.1 y la parte posterior de carcasa 4.2 de la carcasa 4. Perpendicular a esta placa de circuito impreso principal 6 se dispone una placa de circuito impreso de sensores 7.
Un primer extremo 7.1 de la placa de circuito impreso de sensores 7 presenta contactos de placa de circuito impreso de sensores 8 y se dispone en un agujero de contacto de perforacion 10 dotado de contactos de placa de circuito impreso principal 9 de la placa de circuito impreso principal 6, con lo que esta electricamente en contacto con la placa de circuito impreso principal 6. Los contactos de placa de circuito impreso de sensores 8 se representan mas detalladamente en las figuras 3 y 4 y los contactos de placa de circuito impreso principal 9 se representan mas detalladamente en las figuras 5 y 6.
Por el segundo extremo 7.2 de la placa de circuito impreso de sensores 7 se dispone el sensor de temperatura ambiente 3. Este segundo extremo 7.2 de la placa de circuito impreso de sensores 7 se dispone en una zona de pared fina 11 de la parte anterior de la carcasa 4.1. De esta manera se optimiza un desacoplamiento termico del sensor de temperatura ambiente 3 del radiador en el que se puede montar el repartidor de costes de calefaccion 1, dado que el sensor de temperatura ambiente 3 se dispone lo mas alejado posible del radiador.
La zona de pared fina 11 la forma en el ejemplo aqu representado, un agujero practicado en la carcasa 4 que se cierra por medio de una pieza moldeada de pared fina adicional. Esta pieza moldeada consiste en un soporte 12 en el que se fija tambien una unidad de indicacion 13, por ejemplo, un display LC y que se moldea en la zona del agujero en la carcasa 4 con una pared muy fina. De este modo se impermeabiliza la carcasa 4 del repartidor de costes de calefaccion 1, evitando la penetracion de suciedad y humedad. Gracias a esta zona de pared fina 11, el sensor de temperatura ambiente 3 tiene buen contacto termico con el aire interior, cuya temperatura se tiene que determinar.
Para optimizar aun mas el acoplamiento termico entre el sensor de temperatura ambiente 3 y el aire interior, se dispone preferiblemente entre el sensor de temperatura ambiente 3 y la zona de pared fina 11 de la parte anterior de
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carcasa 4.1, un elemento termoconductor no representado aqrn detalladamente, de manera que el sensor de temperatura ambiente 3 contacta a traves de este elemento termoconductor optimamente con la zona de pared fina 11 de la parte anterior de carcasa 4.1 y, por consiguiente, termicamente con el aire interior. Este elemento termoconductor consiste, por ejemplo, en una pasta termoconductora que se aplica entre el sensor de temperatura 3 y la zona de pared fina 11 de la parte anterior de carcasa 4.1.
Dado que el sensor de temperatura ambiente 3 se distancia mediante la placa de circuito impreso de sensores 7 de la placa de circuito impreso principal 6 y se posiciona optimamente en la zona de la parte anterior de carcasa 4.1, se puede posicionar tambien optimamente la placa de circuito impreso principal 6 en el centro de la carcasa 4, con lo que entre la placa de circuito impreso principal 6 y la parte anterior de carcasa 4.1 queda espacio suficiente 14 para un elemento de emision no representado en detalle y una antena no representada en detalle. De esta manera es posible una transmision a distancia de datos del repartidor de costes de calefaccion 1, debiendose instalar el elemento de emision y la antena precisamente en esta parte anterior de carcasa 4.1 para permitir una transmision a distancia de datos segura.
Por otra parte, la placa de circuito impreso principal 6 actua, debido a su disposicion en el centro de la carcasa 4, como barrera de temperatura entre la cara posterior de la carcasa 4.2 orientada hacia el radiador y la parte anterior de la carcasa 4.1 orientada hacia el interior de una habitacion en la que se ha dispuesto el sensor de temperatura ambiente 3 para determinar la temperatura del aire interior. Con esta barrera de temperatura se optimiza el desacoplamiento termico del sensor de temperatura ambiente 3 del radiador y del sensor de temperatura del radiador 2.
Por otra parte, como aqrn se representa, se dispone entre la placa de circuito impreso principal 6 y la cara posterior de carcasa 4.2, paralela a la placa de circuito impreso principal 6, una pared de carcasa central 4.3 que actua igualmente como barrera de temperatura entre la cara posterior de carcasa 4.2 dispuesta en el radiador y la parte anterior de carcasa 4.1 en cuya zona se ha montado el sensor de temperatura ambiente 3. Esta pared de carcasa central 4.3 esta formada, por ejemplo, por una parte moldeada en la carcasa 4 o por una zona moldeada en el soporte 12. Adicionalmente se dispone entre la pared de carcasa central 4.3 y la cara posterior de carcasa 4.2, dentro de la carcasa 4, un elemento termoaislante 15 por medio del cual se perfecciona aun mas el desacoplamiento termico. Alternativamente la pared de carcasa central 4.3 aqrn representada ya puede configurarse en forma de elemento termoaislante 15.
El sensor de temperatura de radiador 2 se dispone en la carcasa 4 en un elemento termoconductor 16 de la cara posterior de carcasa 4.2. En el ejemplo aqrn representado, el sensor de temperatura de radiador 2 se presiona contra el elemento termoconductor 16 por medio de un elemento elastico 17. El resultado es un optimo acoplamiento termico a la cara posterior de carcasa 4.2 y, a traves de esta, al radiador en el que se puede montar el repartidor de costes de calefaccion 1. De esta manera es posible una determinacion exacta de la temperatura del radiador.
En el ejemplo aqrn representado, el sensor de temperatura de radiador 2 se encuentra a distancia de la placa de circuito impreso principal 6 y solo entra en contacto electrico con la misma a traves de un cableado 18. Como consecuencia, el sensor de temperatura de radiador 2 se desacopla termicamente de forma perfecta de la placa de circuito impreso principal 6, por lo que el calor no se puede transmitir del radiador, a traves del sensor de temperatura de radiador 2, a la placa de circuito impreso principal 6 ni de esta, a traves de la placa de circuito impreso de sensores 7, al sensor de temperatura ambiente 3. Asf se evita un falseamiento de los resultados del sensor de temperatura ambiente 3.
Gracias a la placa de circuito impreso de sensores 7 se optimiza un posicionamiento de los dos sensores 2, 3, dado que el sensor de temperatura de radiador 2 se posiciona lo mas cerca posible del radiador y el sensor de temperatura ambiente 3, debido a la placa de circuito impreso de sensores 7 dispuesta perpendicular a la placa de circuito impreso principal 6, lo mas alejado posible del radiador y lo mas cerca posible del aire interior cuya temperatura se tiene que determinar.
Como consecuencia del desacoplamiento termico optimizado y del posicionamiento optimizado del sensor de temperatura ambiente 3, es posible una determinacion correcta tanto de la temperatura del radiador, como de la temperatura del aire interior. Gracias a las caractensticas de medicion perfeccionadas de esta manera, el repartidor de costes de calefaccion 1 resulta idoneo para multiples campos de aplicacion, especialmente tambien para calefacciones de baja temperatura.
La placa de circuito impreso de sensores 7 se puede fabricar de forma automatizada a un coste de produccion reducido y en grandes cantidades, como se representa en las figuras 3 y 4, por medio de los, asf llamados, paneles de placa de circuito impreso 19 con, al menos, 500 placas de circuito impreso de sensores 7 por panel 19 dispuestas paralelamente o unas encima de otras e inicialmente todavfa unidas entre sf.
Para ello hay que producir, en primer lugar, las estructuras de las placas de circuito impreso de sensores 7 y de los conductores 20, mediante metalizaciones de los contactos de cada placa de circuito impreso de sensores 8 en cada placa de circuito impreso de sensores 7 y soldar los sensores de temperatura ambiente 3. Las estructuras, los contactos de placas de circuito impreso de sensores 8 y los conductores 20 se pueden producir, por ejemplo, mediante irradiacion, grabado al acido, fresado y tallado de lmeas de separacion.
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A continuacion las placas de circuito impreso de sensores 7 se tienen que dividir a lo largo de las lmeas de separacion, cortandolas para que se puedan, por ejemplo, almacenar y procesar de forma automatizada, es decir, insertar en las placas de circuito impreso principales 6 en las que se sueldan. Esta soldadura automatizada se puede llevar a cabo, por ejemplo, mediante la aplicacion de una pasta de soldadura sobre los contactos de las placas de circuito impreso principales 9 y/o sobre los contactos de las placas de circuito impreso de sensores 8 y soldadura por medio de luz o laser o por medio de un soldador robotizado.
Las placas de circuito impreso principales 6 tambien se pueden fabricar y equipar de manera automatizada y, por consiguiente, economica y en grandes cantidades.
Como sensor de temperatura ambiente 3 se puede utilizar preferiblemente una economica y asf llamada resistencia NTC (Negative Temperature Coefficient Thermistors) de construccion SMD (Surface-mounted device), es decir, un componente que se puede emplear como elemento que se monta en la superficie y que se puede fijar de manera automatizada en la placa de circuito impreso de sensores 7, por lo que los costes y los tiempos de fabricacion se reducen al mmimo y se pueden producir grandes cantidades.
Como se representa en las figuras 5 y 6, los conductores 20 para la puesta en contacto electrico de los contactos de las placas de circuito impreso de sensores 8 y el sensor de temperatura ambiente 3 se disponen en la placa de circuito impreso de sensores 7 en forma de meandro. Esos conductores 20 se realizan lo mas finos posible, La placa de circuito impreso de sensores 7 tambien presenta una seccion transversal lo mas reducida posible.
A traves de grosores de material reducidos de la placa de circuito impreso de sensores 7 y de los conductores 20 y mediante la disposicion en forma de meandro de los conductores 20 se optimiza el desacoplamiento termico del sensor de temperatura ambiente 3 del primer extremo 7.1 de la placa de circuito impreso de sensores 7 unido a la placa de circuito impreso principal 6. De este modo se reduce considerablemente una transmision de calor de la placa de circuito impreso principal 6 dispuesta mas cerca del radiador, que presenta componentes electronicos aqu no representados en detalle que posiblemente generan calor adicional, al sensor de temperatura ambiente 3 a traves de la placa de circuito impreso de sensores 7.
Los contactos de placas de circuito cerrado de sensores 8 cubren en la zona del primer extremo 7.1 de la placa de circuito impreso de sensores 7 respectivamente una cara estrecha 7.3 de la placa de circuito impreso de sensores 7 por completo y una zona adyacente de una cara ancha inferior y superior 7.4 de la placa de circuito impreso de sensores 7 practicamente hasta el respectivo centro de la cara. De esta manera se garantiza una conexion electrica y mecanica optima entre la placa de circuito impreso de sensores 7 y la placa de circuito impreso principal 6 por medio de un unico proceso de soldadura.
La placa de circuito impreso de sensores 7 se puede insertar asf ademas en la placa de circuito impreso principal 6 en un proceso de produccion automatizado sencillo, rapido y economico analogo al de los componentes electricos macizos, y soldar en la misma mediante soldadura selectiva. Para poder insertar la placa de circuito impreso de sensores 7 en la placa de circuito impreso principal 6 y soldarla en ella se tiene que crear en la placa de circuito impreso principal 6 una estructura de contactos perforados que se conectan por medio de fresados libres con las distintas perforaciones de contacto 10 en las que se inserta la placa de circuito impreso de sensores 7. Este proceso tambien se lleva a cabo de manera automatizada, por lo que resulta sencillo, rapido y economico.
Con la produccion automatizada los problemas de montaje se reducen al mmimo. Gracias a varios agujeros de contacto unidos mediante fresado se forman en el agujero de contacto 10 contactos de placa de circuito impreso principal 9 de gran superficie, lo que permite una excelente soldadura y un contacto muy bueno con los contactos de las placas de circuito impreso de sensores 8.
Para permitir una fabricacion sencilla del repartidor de costes de calefaccion 1, la placa de circuito impreso de sensores 7 se tiene que insertar en el soporte 12, que por razones de mayor claridad no se representa en las figuras 5 y 6, introduciendose solo despues el primer extremo 7.1 de la placa de circuito impreso de sensores 7 en el agujero de contacto 10 de la placa de circuito impreso principal 6 y soldandose solo despues los contactos de la placa de circuito impreso principal 9 con los contactos de las placas de circuito impreso de sensores 8.
Lista de referencias
1 Repartidor de costes de calefaccion
2 Sensor de temperatura de radiador
3 Sensor de temperatura ambiente
4 Carcasa
4.1 Parte anterior de carcasa
4.2 Cara posterior de carcasa
4.3 Pared de carcasa central
5 Batena
6
7
7.1
7.2
7.3
7.4
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
Placa de circuito impreso principal
Placa de circuito impreso de sensores
Primer extremo de la placa de circuito impreso de sensores
Segundo extremo de la placa de circuito impreso de sensores
Cara estrecha de la placa de circuito impreso de sensores
Cara ancha de la placa de circuito impreso de sensores
Contacto de la placa de circuito impreso de sensores
Contacto de la placa de circuito impreso principal
Agujero de contacto perforado
Zona de pared fina
Soporte
Unidad de indicacion Espacio
Elemento termoaislante Elemento termoconductor Elemento elastico Cableado
Panel de placas de circuito impreso Conductor
Claims (9)
- 51015202530354045REIVINDICACIONES1. Repartidor de costes de calefaccion (1) para la medicion de una cantidad de calor emitida por un radiador, con una carcasa (4) que presenta una parte anterior de carcasa (4.1) y una cara posterior de carcasa (4.2), con un sensor de temperatura de radiador (2), un sensor de temperatura ambiente (3) y una placa de circuito impreso principal (6), disponiendose la placa de circuito impreso principal (6) en direccion longitudinal del repartidor de costes de calefaccion (1) en la carcasa (4), caracterizado por que perpendicular a esta placa de circuito impreso principal (6) se dispone una placa de circuito impreso de sensores (7), montandose un primer extremo (7.1) de la placa de circuito impreso de sensores (7) en un agujero de contacto perforado (10) de la placa de circuito impreso principal(6) y un segundo extremo (7.2) de la placa de circuito impreso de sensores (7) en la zona de la parte anterior de carcasa (4.1), poniendose la placa de circuito impreso de sensores (7) en contacto electrico con la placa de circuito impreso principal (6) en la zona del agujero de contacto perforado (10) a traves de contactos de la placa de circuito impreso principal (9) y de los contactos de la placa de circuito impreso de sensores (8) y disponiendose en el segundo extremo (7.2) de la placa de circuito impreso de sensores (7) el sensor de temperatura ambiente (3).
- 2. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun la reivindicacion 1, caracterizado por que el segundo extremo (7.2) de la placa de circuito impreso de sensores (7) se dispone en una zona de pared fina (11) de la parte anterior de carcasa (4.1).
- 3. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun la reivindicacion 2, caracterizado por que entre el sensor de temperatura ambiente (3) y la zona de pared fina (11) de la parte anterior de carcasa (4.1) se dispone un elemento termoconductor.
- 4. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por que los contactos de placa de circuito impreso de sensores (8) en la zona del primer extremo (7.1) de la placa de circuito impreso de sensores (7) cubren respectivamente una cara estrecha (7.3) de la placa de circuito impreso de sensores(7) por completo y una zona adyacente de una cara ancha inferior y una cara ancha superior (7.4) de la placa de circuito impreso de sensores (7) practicamente hasta el respectivo centro de la cara.
- 5. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que los conductores (20) para un contacto electrico entre los contactos de placa de circuito impreso de sensores (8) y el sensor de temperatura ambiente (3) se disponen en la placa de circuito impreso de sensores (7) en forma de meandro.
- 6. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la placa de circuito impreso principal (6) se dispone en una zona central entre la parte anterior de carcasa (4.1) y la cara posterior de carcasa (4.2) de la carcasa (4).
- 7. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el sensor de temperatura de radiador (2) esta en contacto termico con la cara posterior de carcasa (4.2) de la carcasa (4).
- 8. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el sensor de temperatura de radiador (2) se dispone en la carcasa (4) en la cara posterior de carcasa (4.2) y/o en al menos un elemento termoconductor (16) de la cara posterior de carcasa (4.2).
- 9. Repartidor de costes de calefaccion (1) segun cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el sensor de temperatura de radiador (2) esta distanciado de la placa de circuito impreso principal (6) y esta en contacto electrico con la misma a traves de un cableado (18).
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