JP4470906B2 - 照明装置 - Google Patents
照明装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4470906B2 JP4470906B2 JP2006133072A JP2006133072A JP4470906B2 JP 4470906 B2 JP4470906 B2 JP 4470906B2 JP 2006133072 A JP2006133072 A JP 2006133072A JP 2006133072 A JP2006133072 A JP 2006133072A JP 4470906 B2 JP4470906 B2 JP 4470906B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- emitting diode
- diode module
- light emitting
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
本発明に係る照明装置を車両用計器のバックライト装置に適用した例を図1ないし図3を参照して説明する。尚、図1は、バックライト装置の正面図である。図2は、回路基板及びこの回路基板に実装された発光ダイオードモジュールの斜視図である。図3は、回路基板及びこの回路基板に実装される発光ダイオードモジュールの拡大斜視図である。
する発光ダイオードモジュール100と、この発光ダイオードモジュール100が実装される子基板部200と、子基板部200に対して電源供給を行う本体基板300と、照明光Lを文字盤500(被照明領域)に拡散照射する光拡散部材400とを所定の位置関係に保持するケース(図示せず)に収容した構成とされている。
入射した照明光Lを文字盤500に均一照射すべく、照明光Lを内部で拡散反射させるも
のである。
板420側に向けて反射させるものであり、拡散シート430は、導光板420の表面か
ら外部に出射した光を均一化するものである。 子基板部200は、発光ダイオードモジュール100に電源を供給するための電源供給用基板210(回路基板)と、発光ダイオードモジュール100から発せられる熱を外部に放熱する放熱板220とにより構成されている。
本実施形態では、放熱板220は平板形状に形成していたが、例えば、図4に示すように、露出領域221を電源供給用基板210の表面と面一状態とするために肉厚としてもよい(請求項に記載の肉厚部に相当)。このようにすれば、発光ダイオードモジュール100の放熱部120及び接続用端子130をそれぞれ電源供給用基板210及び放熱板220に接続するに際して、その接続作業性が容易となる。
本発明の第2の実施形態について図5を参照して説明する。尚、上記実施形態と同一の部分については重複する説明を省略し、相違点のみを説明する。本実施形態は、図示するように、電源供給用基板210と放熱板220とをそれぞれの上端210A,220Aが一致するように重ね合わせており、電源供給用基板210の上端側に発光ダイオードモジュール100の筐体部110が収まる切り欠き部213を形成した構成である。また、電源供給用基板210表面のうち切り欠き部213の左右にはランド212Aがそれぞれ形成されており、また、放熱板220表面のうち切り欠き部213に対応する領域は、露出状態とされており、この領域にニッケルメッキ層222が形成されている。
本発明の第3の実施形態について図6を参照して説明する。尚、上記実施形態と同一の部分については重複する説明を省略し、相違点のみを説明する。本実施形態の子基板部200は、図示するように、電源供給用基板210及び放熱板220の上端210A,220Aを一致させた状態で両基板210,220を重ね合わせており、放熱板220が前側となるように配置されている。また放熱板220は電源供給用基板220よりも小さくされているため、電源供給用基板220の下側が露出状態となっており、この領域に導体パターン212が形成されている。
本発明の第4の実施形態について図7及び図8を参照して説明する。尚、上記実施形態と同一の部分については重複する説明を省略し、相違点のみを説明する。本実施形態の子基板部200は、図示するように、前側に放熱板220が配置されるように電源供給用基板210と放熱板220とを重ね合わせており、放熱板220のうち、その裏面が露出状態とされている領域(電源供給用基板からオフセットした領域)に開口部223を形成し、この開口部223の左右にニッケルメッキ層222を形成している。また、電源供給用基板210の裏面に導体パターン212を形成している。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
110…筐体部
111…光透過部
120…放熱部
130…接続用端子
200…子基板部
210…電源供給用基板(回路基板)
210A…上端(端部)
211…接続部
212…導体パターン
212A…ランド
220…放熱板
220A…上端(端部)
221…露出領域(肉厚部)
300…本体基板
400…光拡散部材500…文字盤(被照明領域)
Claims (7)
- 発光ダイオードモジュールを回路基板に実装し、当該発光ダイオードモジュールからの照明光を被照明領域へ向けて照射するための照明装置であって、
少なくとも一部が露出状態となるように前記回路基板に重ねられる放熱板を備え、
前記発光ダイオードモジュールは、
筐体部に露出状態で設けられる放熱部と、前記筐体部から外部に導出される接続用端子とを備え、前記放熱部が前記放熱板のうち露出状態となっている露出領域に接続される一方、前記接続用端子が前記回路基板に接続されて構成されていることを特徴とする照明装置。 - 前記放熱板は前記回路基板の裏面側に重ねられていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記放熱板は、前記回路基板に対してオフセットして重ねられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明装置。
- 発光ダイオードモジュールを回路基板に実装し、当該発光ダイオードモジュールからの照明光を被照明領域へ向けて照射するための照明装置であって、
前記回路基板の前面側にオフセットして重ねられ、前記回路基板からオフセットした領域に開口部が形成された放熱板を備え、
前記発光ダイオードモジュールは、
筐体部に露出状態で設けられる放熱部と、前記筐体部から外部に導出される接続用端子とを備え、前記放熱部は、前記発光ダイオードモジュールから出射される照明光が前記開口部を通過するように前記放熱板に接続されている一方、前記接続用端子が前記回路基板に接続されて構成されていることを特徴とする照明装置。 - 前記放熱板のうち、前記露出領域には、前記回路基板と面一状態となる肉厚部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の照明装置。
- 前記回路基板には、本体基板に形成されたコネクタに挿入可能な接続部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の照明装置。
- 前記放熱部は、前記筐体部が前記放熱板の端部に配されるようにして前記放熱板に接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の照明装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006133072A JP4470906B2 (ja) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 照明装置 |
US11/656,433 US7705365B2 (en) | 2006-01-24 | 2007-01-23 | Lighting device and light emitting module for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006133072A JP4470906B2 (ja) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007305435A JP2007305435A (ja) | 2007-11-22 |
JP4470906B2 true JP4470906B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=38839192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006133072A Expired - Fee Related JP4470906B2 (ja) | 2006-01-24 | 2006-05-11 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4470906B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8157430B2 (en) | 2007-02-16 | 2012-04-17 | Sharp Kabushiki Kaisha | Backlight device and planar display device using the same |
JP5105597B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2012-12-26 | 株式会社ロゼフテクノロジー | Led取付け装置 |
JP5046039B2 (ja) * | 2008-04-16 | 2012-10-10 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | 液中観察用センサ及び液中観察装置 |
JP5265980B2 (ja) * | 2008-07-23 | 2013-08-14 | パナソニック株式会社 | 照明器具 |
JP5531209B2 (ja) * | 2009-03-02 | 2014-06-25 | 株式会社オプトデザイン | Led基板、led照明ユニット及びled照明装置 |
WO2011083641A1 (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-14 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
US8717515B2 (en) | 2010-01-14 | 2014-05-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | LED substrate, backlight unit, and liquid crystal display device |
JP4920757B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2012-04-18 | シャープ株式会社 | バックライトユニットおよびそれを備えた表示装置 |
JP5589443B2 (ja) * | 2010-02-26 | 2014-09-17 | 三菱電機株式会社 | 基板モジュールおよび基板モジュールを備える電子機器ならびに表示装置 |
US8596821B2 (en) | 2010-06-08 | 2013-12-03 | Cree, Inc. | LED light bulbs |
WO2012073750A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
WO2012086452A1 (ja) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | シャープ株式会社 | 照明装置、及び、表示装置 |
JP5652440B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2015-01-14 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
WO2014042063A1 (ja) * | 2012-09-11 | 2014-03-20 | シャープ株式会社 | 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置 |
-
2006
- 2006-05-11 JP JP2006133072A patent/JP4470906B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007305435A (ja) | 2007-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4470906B2 (ja) | 照明装置 | |
US7705365B2 (en) | Lighting device and light emitting module for the same | |
JP5208713B2 (ja) | 線状光源装置、および面状照明装置 | |
US7935982B2 (en) | Side view type LED package | |
WO2011052639A1 (ja) | Led照明装置 | |
US8517590B2 (en) | Light source structure | |
JP4670985B2 (ja) | パッケージおよび半導体装置 | |
JP2008186796A (ja) | 発光ダイオードの固定構造 | |
CN109556074B (zh) | 灯具单元以及车辆用灯具 | |
JP2008130823A (ja) | 照明装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP5352938B2 (ja) | 発光ダイオード装置 | |
US20100172124A1 (en) | Light source, light-emitting module having the same and backlight unit having the same | |
JP4450234B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2011040510A (ja) | 発光モジュール用プリント基板 | |
WO2012026058A1 (ja) | 発光装置 | |
JP7360343B2 (ja) | 光源ユニットおよび車両用灯具 | |
JP4656382B2 (ja) | 光源支持体及び光源装置 | |
JP5531209B2 (ja) | Led基板、led照明ユニット及びled照明装置 | |
JP2007200622A (ja) | 照明装置及びこれに用いる発光モジュール | |
KR101098951B1 (ko) | 발광 장치 | |
JP5999341B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP5328468B2 (ja) | 固体発光装置、固体発光素子ユニット及び照明器具 | |
JP2009032479A (ja) | 線状光源装置およびフレキシブル基板 | |
JP2009021383A (ja) | 電子部品 | |
JP5406540B2 (ja) | 光源モジュール、車輌用灯具及び光源モジュールの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080806 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100209 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100222 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |