JP4450234B2 - 照明装置 - Google Patents
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
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- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
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Description
本発明に係る照明装置を車両用計器のバックライト装置に適用した例を図1ないし図5を参照して説明する。尚、図1は、バックライト装置の正面図である。図2は、回路基板及びこの回路基板に実装された発光ダイオードモジュールの拡大斜視図である。図3は、回路基板及びこの回路基板に実装される発光ダイオードモジュールの拡大斜視図である。尚、図中の矢線Aの方向を上下方向、矢線Bの方向を前後方向とする。
入射した照明光Lを文字盤500に均一照射すべく、照明光Lを内部で拡散反射させるも
のである。
板420側に向けて反射させるものであり、拡散シート430は、導光板420の表面か
ら外部に出射した光を均一化するものである。
本発明に係る第2の実施形態について図4を参照して説明する。尚、上記第1の実施形態と同一の部分についてはその説明を省略し、相違点のみを説明する。本実施形態では、放熱部120の形状が平板状に形成されており、筐体部110の背面113側から露出した状態となっている。また、放熱部120の大きさは、筐体部110の背面113に収まる大きさとされており、放熱用ランド240への接触面積は、第1の実施形態での放熱部120が放熱用ランド240に接触する面積と略同じとされている。このように形成された放熱部120は、放熱用ランド240に対してリフロー半田付けにより接続されている。
本発明に係る第3の実施形態について図5を参照して説明する。尚、上記第1の実施形態と同一の部分についてはその説明を省略し、相違点のみを説明する。本実施形態では、放熱部120を折り曲げ可能な金属片により構成し、筐体部110の左右側面から左右方向に外部に導出した構成とされている。この放熱部120は途中で折り曲げ加工されており、先端側が放熱用ランド240に対して密着した状態となっており、この状態で放熱用ランド240に対して半田付けされて構成されている。
本発明に係る第4の実施形態について図6を参照して説明する。尚、上記第1の実施形態と同一の部分についてはその説明を省略し、相違点のみを説明する。本実施形態は、発光ダイオードモジュール100の筐体部110から導出される接続用端子130の導出位置及び導出方向が第1の実施形態と相違している。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例え
ば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱
しない範囲内で種々変更して実施することができる。
110…筐体部
111…前面(出射面)
112…光透過部
113…背面(取り付け面)
120…放熱部
130…接続用端子
200…子基板(回路基板)
200A…上端(端部)
220…導通用ランド
240…放熱用ランド
300…本体基板
400…光拡散部材
420A…入射端面
420B…出射面500…文字盤(被照明領域)
Claims (5)
- 発光ダイオードモジュールを回路基板に実装し、当該発光ダイオードモジュールからの照明光を被照明領域に照射する照明装置であって、
前記回路基板は、
金属基板により構成され、その端部に沿って放熱用ランドが形成されているとともに、前記放熱用ランドを介して前記端部とは反対側に導通用ランドが形成されており、
前記発光ダイオードモジュールは、
外観を構成する筐体部のうち前記回路基板に取り付けられる取り付け面が前記照明光が出射される出射面とは反対側に形成されており、
前記筐体部に露出状態で設けられ、前記放熱用ランドに接続される放熱部と、
前記筐体部から前記端部とは反対側に導出され、前記導通用ランドに接続される接続用端子とを備えることを特徴とする照明装置。 - 発光ダイオードモジュールを回路基板に実装し、当該発光ダイオードモジュールからの照明光を被照明領域に照射する照明装置であって、
前記回路基板は、
金属基板により構成され、その端部に沿って放熱用ランドが形成されているとともに、前記放熱用ランドを介して前記端部とは反対側に導通用ランドが形成されており、
前記発光ダイオードモジュールは、
外観を構成する筐体部のうち前記回路基板に取り付けられる取り付け面が前記照明光が出射される出射面とは反対側に形成されており、
前記筐体部に露出状態で設けられ、前記放熱用ランドに接続される放熱部と、
前記筐体部から前記端部の延伸方向に沿って外部に導出され、前記導通用ランドに接続される接続用端子とを備えることを特徴とする照明装置。 - 前記放熱部は、前記取り付け面側に設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の照明装置。
- 前記放熱部は、前記回路基板の前記端部の延伸方向に導出されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の照明装置。
- 前記照明光を入射端面に入射し、前記入射端面と直交配置された出射面から前記照明光を前記被照明領域に拡散照射する光拡散部材を有し、
前記回路基板は前記入射端面と平行姿勢で配置されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の照明装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006133071A JP4450234B2 (ja) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 照明装置 |
US11/656,433 US7705365B2 (en) | 2006-01-24 | 2007-01-23 | Lighting device and light emitting module for the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006133071A JP4450234B2 (ja) | 2006-05-11 | 2006-05-11 | 照明装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007305434A JP2007305434A (ja) | 2007-11-22 |
JP4450234B2 true JP4450234B2 (ja) | 2010-04-14 |
Family
ID=38839191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006133071A Expired - Fee Related JP4450234B2 (ja) | 2006-01-24 | 2006-05-11 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4450234B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4940088B2 (ja) | 2007-10-12 | 2012-05-30 | 株式会社 日立ディスプレイズ | バックライト装置及び液晶表示装置 |
JP4920757B2 (ja) * | 2010-02-16 | 2012-04-18 | シャープ株式会社 | バックライトユニットおよびそれを備えた表示装置 |
FR2967329B1 (fr) * | 2010-11-10 | 2013-04-26 | Valeo Systemes Thermiques | Ecran d'affichage |
JP7113216B2 (ja) * | 2017-08-25 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及び移動体 |
-
2006
- 2006-05-11 JP JP2006133071A patent/JP4450234B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007305434A (ja) | 2007-11-22 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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