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Die
Erfindung betrifft einen elektronischen Heizkostenverteiler mit
einer in einem ein Gehäusevorderteil
und eine Rückseite
aufweisenden Gehäuse
angeordneten Leiterplatte.
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Bei
einem zur Messung der von einem Heizkörper abgegebenen Wärmemenge
dienenden elektronischen Heizkostenverteiler werden im Gegensatz zu
einem Verdunstungsheizkostenverteiler üblicherweise zwei Temperatursensoren
eingesetzt. Dabei dient ein Sensor der Ermittlung einer Oberflächentemperatur
des Heizkörpers
und ein weiterer Sensor der Ermittlung einer Raumlufttemperatur.
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Aus
der
DE 199 38 812
A1 ist ein derartiger elektronischer Heizkostenverteiler
mit einem ein Gehäusevorderteil
und eine Rückseite
aufweisenden Gehäuse
bekannt. Die aus einem wärmeleitfähigen Blech
bestehende Rückseite
ist unmittelbar an einer Heizkörperoberfläche eines
Heizkörper
befestigt und thermisch leitend mit dem Heizkörper verbunden. Im Inneren
des Gehäuses
des Heizkostenverteilers ist eine Leiterplatte angeordnet, welche
zusätzlich
zu weiteren Bauelementen und Komponenten zwei Temperatursensoren
trägt.
Dabei sind ein als Heizkörpertemperatursensor
auf einer dem Heizkörper zugewandten
Plattenseite und ein Raumlufttemperatursensor auf einer dem Heizkörper abgewandten Plattenseite
der Leiterplatte angeordnet. Da sich somit der Raumlufttemperatursensor
auf der dem Heizkörper
abgewandten Plattenseite der Leiterplatte befindet, kann die Leiterplatte
den Raumlufttemperatursensor gegen Wärmestrahlung sowie Konvektion
der durch den Heizkörper
erwärmten
Luft in gewissem Maße
ab schirmen. Allerdings ist die für
einen Heizkostenverteiler üblicherweise
verwendete Leiterplatte nur bedingt als thermischer Isolator wirksam,
zumal auf der oder jeder Plattenseite vorgesehene und ggf. über Durchkontaktierungen
von der einen Plattenseite zur gegenüberliegenden Plattenseite elektrisch
leitend miteinander verbundene Leiterbahnen und/oder Kontaktstellen
zwangsläufig
auch eine thermische Verbindung zwischen den Temperatursensoren
herstellen.
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Demgegenüber ist
bei einer einseitig bestückten
Leiterplatte, deren bestückte
Plattenseite (Bestückungsseite)
infolge entsprechender Anordnung der Leiterplatte im Gehäuse dessen
Rückseite zugewandt
ist, praktisch kein thermischer Isoliereffekt des Raumlufttemperatursensors
durch die Leiterplatte selbst erzielbar, zumal der Raumlufttemperatursensor
der vom Heizkörper
abgegebenen Wärme
direkt ausgesetzt ist.
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Der
Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, einen elektronischen Heizkostenverteiler
anzugeben, mit dem unter Vermeidung der genannten Nachteile eine
zuverlässige
Messung sowohl der Heizkörper- als
auch der Raumlufttemperatur erreichbar ist.
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Diese
Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch
die Merkmale des Anspruchs 1. Dazu umfasst der Heizkostenverteiler
eine innerhalb des Gehäuses angeordnete
Leiterplatte, auf der ein Heizkörpertemperatursensor
und ein zu diesem beabstandeter Raumlufttemperatursensor angeordnet
sind, wobei dem Raumlufttemperatursensor ein zwischen diesem und
der Rückseite
vorgesehenes, thermisch isolierendes Element zugeordnet ist.
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Die
mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin,
dass einerseits durch das zwischen dem Raumlufttemperatursensor
und der Rückseite
angeordnete, thermisch isolierende Element eine Konvektion der von
dem Heizkörper
erwärmten
Luft entlang des Raumlufttemperatursensors weitestgehend vermieden
wird. Dem entsprechend kann die Raumlufttemperatur praktisch ohne Einwirkung
der von einem Heizkörper
erwärmten
Luft gemessen werden. Des Weiteren kann aufgrund der thermisch isolierenden
Eigenschaften des Elements die auf den Raumlufttemperatursensor
einwirkende Wärmeabstrahlung
des Heizkörpers
möglichst
gering gehalten werden.
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Andererseits
ist auch eine einseitig bestückte
Leiterplatte mit der der Gehäuserückseite
zugewandten Bestückungsseite
einsetzbar. Dadurch können
der Fertigstellungsprozeß zur
Bestückung
der Leiterplatte beschleunigt und die Ausmaße einer von der Leiterplatte
aufgespannten und mit Bauteilen bestückten Leiterplattenebene vergleichsweise
gering gehalten werden, indem eine möglichst große Anzahl von auf der Leiterplatte
anzuordnenden Bauelementen ebenso wie die Temperatursensoren durch SMD-Bauelemente
(surface mount device) mit vergleichsweise geringen Ausmaßen realisiert
werden.
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Um
als SMD-Bauelemente gefertigte Temperatursensoren automatisch auf
der Leiterplatte zu platzieren, zu fixieren und zu verlöten, ist
die Bestückung
lediglich einer Plattenseite mittels eines entsprechenden Automaten
von besonderem Vorteil. So wäre
es bei einer beidseitigen Bestückung
der Leiterplatte erforderlich, den Bestückungs- und Lötprozess zweimal
abwechselnd hintereinander durchzuführen. Dies würde nicht
nur den Herstellungsprozess für
die Fertigstellung der Leiterplatte entsprechend verlängern. Auch
wirkt sich ein zweiter Automatenprozess auf der an einer Leiterplatte
noch nicht bestückten Seite
qualitätsschädigend aus,
da die beim ersten Automatenprozess verarbeiteten Bauelemente im zweiten
Automatenprozess aus ihren Klebe- und Lötverbindungen gelöst werden
können.
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In
zweckmäßiger Weiterbildung
ist das thermisch isolierende Element im Vergleich zu den Ausmaßen des
Raumlufttemperatursensors großflächig ausgeführt. Das
vergleichsweise großflächig ausgeführte Element
isoliert den Raumlufttemperatursensor besonders zuverlässig von
der mit dem Heizkörper
thermisch leitend verbundenen Rückseite
des Gehäuses
des Heizkostenverteilers. Grund hierfür ist, dass die Wärmeabstrahlung
des Heizkörpers nicht
nur von dem Raumlufttemperatursensor selbst, sondern auch von den
diesen in unmittelbarer Nähe um gebenden,
auf der Leiterplatte angeordneten Bauteilen zuverlässig ferngehalten
wird.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung ist das nachfolgend als Dämmstoffteil
bezeichnete, thermisch isolierende Element aus einem hitzebeständigen Material
hergestellt. Somit kann das Dämmstoffteil
bei einer im Heizkostenverteiler auf einen Fehler in der elektrischen
Schaltung basierenden Überhitzung
eines Bauteils nicht unmittelbar beschädigt werden. Zusätzlich verhindert
das Dämmstoffteil
die Ausweitung einer Überhitzung
eines Bauteils auf weitere Bauteile im Heizkostenverteiler.
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Zweckmäßigerweise
ist das thermisch isolierende Element ein aus Polystyrol gefertigtes
Formteil, welches mittels eines Spritzgussverfahrens einfach verarbeitet
und im Hinblick auf die Form der Gehäuseinnenseite des Gehäuses zwischen
dem Raumlufttemperatursensor und der Rückseite passgenau gefertigt
werden kann. Das Dämmstoffteil
genau an die Formgebung der Gehäuseinnenseite
anzupassen, hat den Vorteil, dass lediglich ein vergleichsweise
geringer Anteil an vom Heizkörper
erwärmter
Luft zwischen der Gehäuseinnenseite
und dem Dämmstoffteil
passieren kann. Dadurch wird die vom Heizkörper erwärmte Luft besonders zuverlässig vom
Raumlufttemperatursensor ferngehalten.
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Um
die auf der Leiterplatte angeordneten Temperatursensoren besonders
zuverlässig
thermisch voneinander zu entkoppeln, weist die Leiterplatte wenigstens
eine Unterbrechung in einem Bereich zwischen dem Heizkörpertemperatursensor und
dem Raumlufttemperatursensor auf. Die in die Leiterplatte eingearbeitete
Unterbrechung dient einerseits dazu, einen Wärmefluß zwischen den Temperatursensoren über die
Leiterplatte einzudämmen. Zudem
wird eine Wärmeabstrahlung
der Leiterplatte und der auf dieser verlaufenden Leiterbahnen mit
Hilfe von durch die Unterbrechung strömender, vergleichsweise kühler Umgebungsluft
weitestgehend verhindert.
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Um
insbesondere die von den Leiterbahnen und die von auf der Leiterplatte
angeordneten Bauteilen und Komponenten ausgehende Wärmeabstrahlung
zusätzlich
einzudämmen,
ist die Unterbrechung zum einen als Durchgangsöffnung von einer Plattenseite
zu der dieser gegenüberliegenden
Plattenseite der Leiterplatte ausgeführt. Zum anderen durchsetzt die
Unterbrechung die Leiterplatte derart, dass quasi zwei zumindest
teilweise getrennte Plattenelemente gebildet sind, die jeweils einen
der Temperatursensoren tragen. Die beiden Plattenelemente sind zweckmäßigerweise über möglichst
schmale Leiterplattenstege verbunden.
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Zur
Auswertung der von den Temperatursensoren erfassten Daten sind beide
Temperatursensoren mit einer auf der Leiterplatte angeordneten Auswerteeinheit
elektrisch leitend verbunden. Der auf dem die Auswerteeinheit tragenden
Plattenelement benachbarten Plattenelement der Leiterplatte angeordnete
Temperatursensor kontaktiert die Auswerteeinheit über eine
elektrisch leitende Verbindung, zweckmäßigerweise in Form einer z.
B. mäanderformigen
Leiterbahn, die von dem betroffenen Temperatursensor über einen
der Leiteplattenstege zur Auswerteeinheit verläuft.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung umgibt eine weitere Unterbrechung den
Heizkörpertemperatursensor
und/oder den Raumlufttemperatursensor in unmittelbarer Nähe des Heizkörpertemperatursensors
bzw. des Raumlufttemperatursensors zumindest teilweise. Die mit
dieser Ausgestaltung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin,
dass der Heizkörpertemperatursensor
einerseits durch die ihn zumindest teilweise umgebende und in die
Leiterplatte eingearbeitete Unterbrechung thermisch von der Leiterplatte
und von auf dieser angeordneten Bauteilen und Komponenten entkoppelt
ist. Andererseits erfasst der sich in unmittelbarer Nähe zu der
am Heizkörper
befestigten Rückseite
befindliche Heizkörpertemperatursensor
die Temperatur des Heizkörpers über die
von diesem erwärmte
Luft besonders zuverlässig,
da diese ungehindert zum Heizkörpertemperatursensor
strömen
kann.
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Auch
der Raumlufttemperatursensor wird durch die diesen in unmittelbarer
Nähe zumindest teilweise
umgebende und in die Leiterplatte eingearbeitete Unterbrechung thermisch
von der Leiterplatte und von auf der Leiterplatte angeordneten Bauteilen und
Komponenten entkoppelt. Durch das zwischen dem Raumlufttemperatursensor
und der Rückseite angeordnete
und im Vergleich zum Raumlufttemperatursensor großflächig ausgeführte Dämmstoffteil wird
der Raumlufttemperatursensor, der ebenso wie der Heizkörpertemperatursensor
auf der der Rückseite
zugewandten Plattenseite der Leiterplatte angeordnet ist, gegen
die vom Heizkörper
erwärmte Luft
und die dadurch bedingte Luftströmung
abgeschirmt. Dabei erfolgt auch eine Abschirmung der den Raumlufttemperatursensor
umgebenden Unterbrechungen, indem diese ebenfalls vom Dämmstoffteil
abgedeckt sind.
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Nachfolgend
wird ein Ausführungsbeispiel der
Erfindung anhand einer Zeichnung näher erläutert. Darin zeigen:
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1 in
perspektivischer Darstellung einen elektronischen Heizkostenverteiler
mit teilweise geschnittenem Gehäuse
und darin angeordnetem Dämmstoffteil,
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2 den
elektronischen Heizkostenverteiler nach 1 mit in
Längsrichtung
aufgeschnittenem Gehäuse,
und
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3 in
Draufsicht eine Plattenseite einer im Gehäuse des Heizkostenverteilers
angeordneten Leiterplatte.
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Einander
entsprechende Teile sind in allen Figuren mit den gleichen Bezugszeichen
versehen.
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Der
elektronische Heizkostenverteiler 1 gemäß 1 umfasst
ein Gehäuse 2 mit
einer haubenartigen, raumseitigen Gehäusevorderseite 3a und
einer diese heizkörperseitig
verschließenden
Rückseite 3b.
Innerhalb des Gehäuses 2 weist
der Heizkostenverteiler 1 eine Leiterplatte oder Platine 4 mit
darauf angeordneten Bauelementen und/oder Komponenten in Form elektronischer
Bauteile zur Ermittlung einer von einem Heizkörper abgegebenen Wärmemenge
auf. Zum Auslesen und/oder zur Weiterverarbeitung der vom Heizkostenverteiler 1 ermittelten
Daten umfasst dieser weiterhin ein LC-Display 9 (liquid crystal
display), eine Infrarotschnittstelle 8 und eine Hochfrequenzantenne 13.
Am LC-Display 9 können die
vom Heizkostenverteiler 1 ermittelten Daten unmittelbar
abgelesen werden. Auch können
die vom Heizkostenverteiler 1 ermittelten Daten über die
Infrarotschnittstelle 8 vor Ort elektrisch ausgelesen werden.
Die Infrarotschnittstelle 8 dient ebenfalls zur kabellosen
Ansteuerung des Heizkostenverteilers 1, beispielsweise
zur Konfiguration oder Programmierung des elektronischen Heizkostenverteilers 1.
Die gehäuseinnenseitig
angeordnete Hochfrequenzantenne 13 ist für eine zentrale
Datenübertragung
und Steuerung eines oder mehrerer Heizkostenverteiler 1 in
einem Gebäude
vorgesehen.
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Weiterhin
umfasst der Heizkostenverteiler 1 zwei Temperatursensoren,
nämlich
einen Heizkörpertemperatursensor 6 und
einen Raumlufttemperatursensor 5. Beide Temperatursensoren 5, 6 sind
auf derselben Plattenseite 17 der Leiterplatte 4 angeordnet. 2 zeigt
schematisch die Anordnung der Temperatursensoren 5, 6 auf
der Leiterplatte 4. Vorzugsweise ist die Leiterplatte 4 schräg in Längsrichtung
des Gehäuses 2 angeordnet,
so dass der Heizkörpertemperatursensor 6 sich
in unmittelbarer Nähe der
heizkörperseitigen
Rückseite 3b und
der Raumlufttemperatursensor 5 sich in unmittelbarer Nähe der der
Rückseite 3b abgewandten
Gehäuseinnenseite 3c des
Gehäuses 2 befindet.
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Da
der Raumlufttemperatursensor 5 ebenso wie der Heizkörpertemperatursensor 6 im
in der 2 gezeigten Ausführungsbeispiel auf der der heizkörperseitigen
Rückseite 3b zurückgewandten Plattenseite 17 angeordnet
ist, ist es für
eine zuverlässige
thermischen Entkopplung des Raumlufttemperatursensors 5 gegenüber der
direkt auf dem Heizkörper
befestigten, wärmeleitfähigen Rückseite 3b zweckmäßig, ein
thermisch isolierendes Element 14, das nachfolgend als
Dämmstoffteil
bezeichnet wird, zwischen der Rückseite 3b und
dem Raumlufttemperatursensor 5 anzuordnen. Dadurch, dass
das Dämmstoffteil 14 den
Raumlufttemperatursensor 5 gegen direkte Wärmeabstrahlung
des Heizkörpers abschirmt,
erfasst der Raumlufttemperatursensor 5 die Raumlufttemperatur
ohne Einwirkung der vom Heizkörper
erwärmten
Luft.
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Wie
in 1 gezeigt, ist das Dämmstoffteil 14 im
Vergleich zu dem Raumlufttemperatursensor 5 großflächig ausgeführt. Dem
entsprechend schirmt das Dämmstoffteil 14 nicht
nur den Raumlufttemperatursensor 5, sondern auch die diesen
unmittelbar umgebenden, auf der Leiterplatte 4 angeordneten Bauteile 36 gegen
direkte Wärmestrahlung
und Konvektion der durch den Heizkörper erwärmten Luft ab. Wie in 1 und 2 gezeigt,
ist das Dämmstoffteil 14 sowohl
in der Höhe
als auch in der Breite im Hinblick auf die Form der Gehäuseinnenseite 3c des Gehäusevorderteils 3a zwischen
der Plattenseite 17 der Leiterplatte 4 und der
Rückseite 3b passgenau gefertigt.
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Das
Dämmstoffteil 14 ist
beispielsweise ein aus Polystyrol gefertigtes Formteil, welches
aufgrund der Materialeigenschaften des Polystyrols bei passgenauer
Fertigung des Dämmstoffteils 14 im
Hinblick auf die Form der Gehäuseinnenseite 3c des
Gehäusevorderteils 3a ohne
zusätzliche
Fixierung in das Gehäusevorderteil 3a eingesetzt
werden kann. Polystyrol als zur Herstellung des Dämmstoffteils 14 verwendeter
Werkstoff eignet sich insbesondere aufgrund seines vergleichsweise
geringen Gewichtes.
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Aufgrund
des vergleichsweise großen Schmelzbereiches
von Polystyrol ist das durch einen Spritzgußprozeß hergestellte Dämmstoffteil 14 einfach
an die Form der Gehäuseinnenseite 3c des
Gehäusevorderteils 3a anpassbar.
Die passgenaue Anfertigung des Dämmstoffteils 14 im
Hinblick auf die Form der Gehäuseinnenseite 3c dient
dazu, die Konvektion der vom Heizkörper erwärmten Luft zwischen den Außenseiten 41 des
Dämmstoffteils 14 und
der Gehäuseinnenseite 3c durch
den passgenauen Abschluss der Außenseiten 41 des Dämmstoffteils 14 mit
der Gehäuseinnenseite 3c des
Gehäusevorderteils 3a besonders
zuverlässig
einzudämmen.
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Um
den Raumlufttemperatursensor 5 besonders zuverlässig gegenüber der
vom Heizkörper
erwärmten
Luft und gegenüber
dem Heizkörpertemperatursensor 6 thermisch
zu isolieren, ist in die Leiterplatte 4 in unmittelbarer
Nähe des
Raum lufttemperatursensors 5 eine Unterbrechung 23 eingearbeitet, welche
den Raumlufttemperatursensor 5 zumindest teilweise umgibt.
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Wie 3 zeigt,
ist der Raumlufttemperatursensor 5 von einer Unterbrechung 23 umgeben,
die als Durchgangsöffnung
von der Plattenseite 17 zu der dieser gegenüberliegenden
Plattenseite 18 der Leiterplatte 4 ausgeführt ist.
Diese Durchgangsöffnung
durchsetzt die Leiterplatte 4 derart, dass die Leiterplatte 4 ein
den Raumlufttemperatursensor 5 aufweisendes Leiterplattenelement 40 umfasst,
welches über
einen im Vergleich zur Durchgangsöffnung schmalen Leiterplattensteg 42 mit
der Leiterplatte 4 mechanisch verbunden ist. Dabei ist
der Raumlufttemperatursensor 5 über eine entlang dem Leiterplattensteg 42 verlaufenden
Leiterbahn 22 elektrisch leitend mit einer auf der Leiterplatte 4 angeordneten Auswerteeinheit 24 zur
Auswertung der vom Raumlufttemperatursensor 5 erfassten
Daten verbunden.
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Zur
Erzielung einer weiteren thermischen Entkopplung des Heizkörpertemperatursensors 6 gegenüber den
auf der Leiterplatte 4 angeordneten Bauteilen 36 und
gegenüber
dem Raumlufttemperatursensor 5, ist der Heizkörpertemperatursensor 6 zumindest
teilweise von einer in die Leiterplatte 4 eingearbeitete
Unterbrechung 23 umgeben. Diese Unterbrechung 23 durchsetzt
die Leiterplatte 4 derart, dass die Leiterplatte 4 ein
den Heizkörpertemperatursensor 6 aufweisendes
Leiterplattenelement 39 umfasst, welches über einen
im Vergleich zur Unterbrechung 23 schmalen Leiterplattensteg 42 mit
der Leiterplatte 4 verbunden ist. Dabei ist der Heizkörpertemperatursensor 6 über eine
entlang dem Leiterplattensteg 42 verlaufende Leiterbahn 22 elektrisch
leitend mit einer auf der Leiterplatte 4 angeordneten Auswerteeinheit 24 zur
Auswertung der vom Heizkörpertemperatursensor 5 erfassten
Daten verbunden.
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Da
der Heizkörpertemperatursensor 6 auf der
der Rückseite 3b des
Gehäuses 2 zugewandten Plattenseite 17 der
Leiterplatte 4 angeordnet ist, hat die den Heizkörpertemperatursensor 6 in
unmittelbarer Nähe,
zumindest teilweise umgebende und in die Leiterplatte 4 eingearbeitete
Unterbrechung 23 eine Doppelfunktion.
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Zum
Einen isoliert diese als Durchgangsöffnung von der Plattenseite 17 zu
der dieser gegenüberliegenden
Plattenseite 18 ausgeführte
Unterbrechung 23 den Heizkörpertemperatursensor 6 gegenüber den
diesen unmittelbar umgebenden und auf der Leiterplatte 4 angeordneten
Bauteilen 36. Da das Leiterplattenende 20 mit
dem Heizkörpertemperatursensor 6 in
unmittelbarer Nähe
zu der mit dem Heizkörper
thermisch leitend verbundenen Rückseite 3b des
Gehäuses 2 angeordnet
ist, strömt
zum anderen die vom Heizkörper
erwärmte
Luft durch die den Heizkörpertemperatursensor 6 umgebende
Unterbrechung 23 zumindest teilweise hindurch. Dieser Luftanteil
kann dann praktisch nicht mehr entlang der Leiterplatte 4 strömen und
diese aufwärmen.
Da diese Unterbrechung 23 als von der Plattenseite 17 zu der
dieser gegenüberliegenden
Plattenseite 18 der Leiterplatte 4 reichende Durchgangsöffnung ausgeführt ist,
strömt
die vom Heizkörper
erwärmte
Luft entlang allen Seiten des Heizkörpertemperatursensors 6,
so dass dieser die Heizkörpertemperatur
zuverlässig
erfasst.
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Zur
weiteren zuverlässigen
Verbesserung der thermischen Entkopplung des Raumlufttemperatursensors 5 und
des Heizkörpertemperatursensors 6 ist
eine Unterbrechung 23 vorgesehen, die die Leiterplatte 4 derart
durchsetzt, dass zwei Plattenelemente 37,38 gebildet
sind. Dabei trägt
ein Plattenelement 37,38 jeweils einen Temperatursensor 5,6.
Die die Leiterplatte 4 in zwei Plattenelemente 37,38 unterteilende
Unterbrechung 23 ist vorteilhafterweise derart ausgeführt, dass
die Plattenelemente 37,38 über einen im Vergleich zu der
Unterbrechung 23 schmalen Leiterplattensteg 35 miteinander
verbunden sind. Mittels dieser Unterbrechung 23 wird ein Wärmefluß oder -austausch
zwischen den Plattenelementen 37,38 erheblich
reduziert.
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Zur
Auswertung der von den Temperatursensoren 5,6 erfassten
Temperaturen sind beide Temperatursensoren 5,6 mit
der Auswerteeinheit 24 elektrisch leitend verbunden. Um
den auf dem dem Plattenelement 37 mit der Auswerteeinheit 24 gegenüberliegenden
Plattenelement 38 der Leiterplatte 4 angeordneten
Heizkörpertemperatursensor 6 mit
der Auswerteeinheit 24 elektrisch leitend zu verbinden, verläuft eine
als Leiterbahn 22 ausgeführte, den Heizkörpertemperatursensor 6 und
die Auswerteeinheit 24 kontaktierende Verbindung über den
beide Plattenelemente 37,38 verbindenden Leiterplattensteg 35.
Zweckmäßigerweise
ist die auf dem beide Plattenelemente 37,38 verbindenden
Leiterplattensteg 35 verlaufende Leiterbahn 22 zumindest
teilweise mäanderförmig ausgeführt. Der
mäanderförmige Verlauf
dieser Leiterbahn 22 trägt
zur thermischen Entkopplung beider auf den jeweiligen Plattenelementen 37,38 angeordneten
Temperatursensoren 5,6 bei, da die von der Leiterbahn 22 getragene
Wärme bei
mäanderförmigem Verlauf
im Vergleich zu einem geradlinigen Verlauf der Leiterbahn 22 in
kürzerer
Distanz verloren geht.
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Das
im elektronischen Heizkostenverteiler 1 angeordnete Dämmstoffteil 14 ermöglicht es,
die Raumlufttemperatur mittels des Raumlufttemperatursensors 5 praktisch
ohne Einwirkung der vom Heizkörper
abgegebenen Wärme
besonders zuverlässig zu
erfassen. Weiterhin tragen die in die Leiterplatte 4 eingearbeiteten
Unterbrechungen 23 zur thermischen Entkopplung des Heizkörpertemperatursensors 6 gegenüber dem
Raumlufttemperatursensor 5 bei. Mittels der vom Heizkörper erwärmten Luft,
die durch die in die Leiterplatte 4 eingearbeitete und
in unmittelbarer Nähe
des Heizkörpertemperatursensors 6 liegende
Unterbrechung 23 strömt,
ist eine besonders zuverlässige
Erfassung der Heizkörpertemperatur
mittels des Heizkörpertemperatursensors 6 realisiert.
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- 1
- Elektronischer
Heizkostenverteiler
- 2
- Gehäuse
- 3a
- Gehäusevorderteil
- 3b
- Rückseite
- 3c
- Gehäuseinnenseite
- 4
- Leiterplatte
- 5
- Raumlufttemperatursensor
- 6
- Heizkörpertemperatursensor
- 7
- Batterie
- 8
- Infrarotschnittstelle
- 9
- LC-Display
- 10,11
- wärmeleitfähiges und
elastisch verformbares Element
- 12
- Abstandhalter
- 13
- HF-Antenne
- 14
- Dämmstoffteil,
thermisch isolierendes Element
- 15
- Kontaktscheibe
- 16
- Federelement
- 17,18
- Plattenseite
einer Leiterplatte
- 19,20
- Leiterplattenende
- 21
- Durchkontaktierung,
thermisch leitende Verbindung
- 22
- Leiterbahn
- 23
- Unterbrechung,
Durchgangsöffnung
- 24
- Auswerteeinheit
- 25
- biege
elastisches Element
- 26
- Kontaktfläche
- 27
- Halteende
- 28
- Freiende
- 29
- Hebelarm
- 30
- Heizkörper
- 31
- Gehäuseteil
für ein
Display
- 32
- elektrisch
leitende Verbindung
- 33
- Schutzkappe
für eine
Infrarotschnittstelle
- 34
- Öffnung in
einer Leiterplatte
- 35
- Leiterplattensteg
- 36
- Bauteil
- 37,38
- Plattenelemente
einer Leiterplatte
- 39,40
- Plattenelemente
einer Leiterplatte
- 41
- Außenseite
- 42
- Leiterplattensteg