TWI672084B - 雙高度發光二極體保持器之結構 - Google Patents

雙高度發光二極體保持器之結構 Download PDF

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TWI672084B
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Abstract

一種用以使用表面黏著技術將光線指示器安裝於印刷電路板上之一位置的保持器結構，該位置係高於板之表面，該保持器結構設置有主體構件，主體構件包含頂壁、底壁、相對的側壁、前壁及後壁，所有的壁係整合在一起而形成。兩個間隔的凹陷係形成並垂直地對準於主體構件的前壁中，並終止於各個第一及第二內壁部分。第一內壁部分具有多個開口，多個開口形成在垂直隔間的徑向相對側上並位於與底壁平行的水平平面上。第二內壁部分具有多個開口，多個開口形成在橫向隔間的徑向相對側上並位於從與底壁垂直的垂直平面旋轉一預設數量之角度的平面上。

Description

雙高度發光二極體保持器之結構
此發明大體關於用於將光線指示器安裝於印刷電路板上之指示器設備或結構。較特別地，此發明關於用以使用「表面黏著技術」(surface mounting technology,SMT)將發光二極體(light-emitting diodes,LED)安裝於印刷電路板(PCB)上的保持器結構。
如熟習該技術者一般所知的，發光二極體(LED)作為用於電子電路及系統的各種種類之狀態指示器係特別有用的，諸如在用以偵測物體存在或不存在的各種距離感測器中。舉例來說，一或多個LED可被安裝於感測器外殼處，以提供關於在外殼處之感測器的操作狀態的所欲資訊。LED在此種操作環境中係非常有利的，因為LED在尺寸上係小的且在成本上係相對地便宜之事實。此外，LED耗費小的功率量並具有長的使用壽命。
LED係可由許多供應商而商業地取得，LED允許經由複數個眼孔或「穿孔」而直接安裝至印刷電路板(PCB)。然而，由於印刷電路板係通常 地被安裝於底座內，安裝於PCB上的一些種類的LED係通常無法由電子系統的使用者可直接地看見的。迄今，由數條或數捲光纖所組成的光線管已被設計以將光線從LED導引至形成於(例如)電子系統的表面或前面板上的開口，於此處這些開口可被使用者看見，光線管係由透明的塑膠或玻璃所製成。
在複雜的電性和電子裝置中，使用了許多個具有許多數量的電路組件(諸如積體電路晶片、電阻器、電容器及類似物)的印刷電路板並非不平常。有鑑於在近幾年由PCB技術所達到的進展，藉由眼孔或「穿孔」將各種電路組件安裝於PCB上以產生電性內連接的先前技術之方法已被由使用「表面黏著技術」(SMT)的印刷電路板所大量地取代。使用於具有「穿孔」之PCB中的「波焊」技術不再被使用並已由在用於SMT印刷電路板之烘箱中之輻射或傳統加熱而取代，於烘箱中電性組件及電性組件的導線被加熱以使得預施加的焊料融化並藉由焊墊而將組件附加至板。
若個別的LED被使用「穿孔」而直接地安裝於SMT印刷電路板上，將會遭遇一些與此技術相關的缺點。首先，SMT印刷電路板將需要被修改以具有這些「穿孔」，以容納個別的LED。其次，在使用輻射加熱以將其他電子組件緊固至板後，將需要其他的步驟以藉由「波焊」而將個別的LED緊固至板。這 些所需的額外步驟係非常昂貴的且將因此增加板的製造及組裝成本。
此外，即便個別的LED可被低成本地安裝於SMT印刷電路板上，個別的LED將通常地需要被升高於板之上方，以令其可被使用者所見。然而，通常提供用於個別LED的導線傾向於非常柔軟且窄的，會無法將個別的LED支撐並準確地定位成遠離板或靠近板的邊緣。因此，使用先進的表面黏著技術已增加了用以使用具有強度和準確度之SMT而將光線指示器(亦即，LED)安裝於PCB上之結構和技術的需求。
相應地，將需要提供一種用以使用具有強度和準確度之表面黏著技術而將光線指示器(特別是LED)安裝於印刷電路板上之保持器結構。有利的，保持器結構包括外殼，該外殼能安裝一個設置於另一個上面的雙高度LED，以將導電焊墊以高度機械強度和準確度而附接至表而黏著技術印刷電路板上。
依據本發明，藉由提供雙高度發光二極體保持器結構而達成前述的需求，該雙高度發光二極體保持器結構用以使用「表面黏著技術」而將LED安裝於印刷電路板上，並克服了先前技術的所有缺點。
依據本發明的一個態樣，提供一種用以使用表面黏著技術而將光線指示器安裝於印刷電路 板上之雙高度保持器結構，其中光線指示器被定位在板之上方一實質距離及/或靠近板之邊緣，以可被使用者輕易地看見。
依據本發明的其他態樣，提供有一種用以使用具有高度機械強度及準確度之表面黏著技術而將光線指示器安裝於印刷電路板上之雙高度保持器結構。
依據本發明的另一其他態樣，提供一種用以使用表面黏著技術而將光線指示器安裝於印刷電路板上之雙高度保持器結構，此雙高度保持器結構之構造係相對地簡單且對於製造和組裝係低成本的。
依據本發明的又一其他態樣，提供一種用以使用表面黏著技術而將發光二極體安裝於印刷電路板上之雙高度保持器結構，其特徵在於具有小的輪廓並由耐用的材料所製成的設計。
在本發明的一較佳實施例中，提供有一種用以使用表面黏著技術將光線指示器安裝於印刷電路板上之一位置的保持器結構，該位置係高於板之表面，該保持器結構包含主體構件，主體構件包含頂壁、底壁、相對的側壁、前壁及後壁，所有的壁係整合在一起而形成。兩個間隔的凹陷係形成並垂直地對準於主體構件的前壁中，並終止於各個第一及第二內壁部分。
垂直隔間係設置於第一內壁部分之中間區域中，垂直隔間係垂直於底壁的水平平面。第一內壁部分係設有形成在垂直隔間之徑向相對側上的第一及第二開口。第一及第二開口從第一內壁部分延伸至後壁並位於與底壁之水平平面平行的水平平面上。
橫向隔間係設置於第二內壁部分之中間區域中，橫向隔間係位於與底壁的水平平面具有一角度的位置上。第二內壁部分係設有形成在橫向隔間之徑向相對側上的第三及第四開口。第三及第四開口從第二內壁部分延伸至後壁並位於從與底壁的水平平面垂直的垂直平面旋轉一預設數量之角度的平面上。
為了達成前述及相關的態樣，本發明包括了於此之後完整地說明並在附隨的申請專利範圍中特別地指出之特徵。以下的實施方式及附隨的圖式以本發明之詳細的、特定的、示例的態樣而提出。然而，這些態樣係指示了本發明的原則可應用之各種方式，但是僅為其一部分。當與圖式一起考量時，本發明的其他目的、優點及新穎特徵將由本發明之以下詳細的說明而變得明顯。
10‧‧‧保持器結構
12‧‧‧主體構件
14‧‧‧發光二極體/LED裝置
14a‧‧‧導線
14b‧‧‧導線
16‧‧‧發光二極體/LED裝置
16a‧‧‧導線
16b‧‧‧導線
18‧‧‧支腳
20‧‧‧支腳
22‧‧‧頂壁
24‧‧‧底壁
26‧‧‧側壁
28‧‧‧側壁
30‧‧‧前壁
32‧‧‧後壁
36‧‧‧孔洞
38‧‧‧印刷電路板
40a-40d‧‧‧焊墊/墊
42‧‧‧凹陷
44‧‧‧凹陷
46‧‧‧內壁部分
47‧‧‧內壁部分
48‧‧‧垂直隔間
50a‧‧‧開口/孔
50b‧‧‧開口/孔
52‧‧‧垂直內壁
54a‧‧‧通道
54b‧‧‧通道
56‧‧‧橫向隔間
58a‧‧‧開口/孔
58b‧‧‧開口/孔
60a‧‧‧垂直凹槽
60b‧‧‧垂直凹槽
62‧‧‧細長隔間
64a‧‧‧通道
64b‧‧‧通道
第1圖為依據本發明之原則所建構的雙高度LED保持器結構之透視圖，該雙高度LED保持器結構呈現雙高度LED保持器結構之完全組裝狀態； 第2圖為第1圖之保持器結構的其他透視圖，顯示保持器結構的下側；第3圖為第1圖之保持器結構的前視圖；第4圖為第1圖之保持器結構的側視圖；第5圖為在SMT印刷電路板上形成之導電焊墊之布局；第6圖為第1圖之保持器結構之爆炸、透視圖，其中一些細節為了清晰之目的而刪除；第7圖為類似於第1圖之雙高度LED保持器結構的透視圖，但將兩個LED移除；第8圖為第1圖之保持器結構的其他透視圖，顯示保持器結構的後壁構件；第9圖為類似於第3圖的前視圖，但將兩個LED移除；第10圖為類似於第4圖之第7圖的保持器結構的側視圖；第11圖為第7圖之保持器結構的後視圖；第12圖為第7圖之保持器結構的底視圖；第13圖為第7圖之保持器結構的剖視圖，顯示沿第9圖之線13-13所擷取的區域；第14圖為第7圖之保持器結構的剖視圖，顯示沿第11圖之線14-14所擷取的區域； 第15圖為第7圖之保持器結構的剖視圖，顯示沿第11圖之線15-15所擷取的區域。
在解釋本發明的至少一個實施例之前，應在最初清楚地了解顯示於圖式中及與較佳實施例結合而詳細說明的本發明不意欲作為對其範圍或教示的限制，而是被僅視為本發明之原則的範例。
因此，熟習該技術者將理解本揭露書所基於的概念可被輕易地使用作為用以達成本發明的數個目的之其他結構、方法及系統之設計的基礎。因此，很重要地，當這些等效的構造並未背離本發明的精神及範圍時，申請專利範圍被視為包含這些等效的構造之範圍內。
本發明現將參照於附隨的圖式中之圖而說明，其中類似的元件符號指示在全文中對應的類似部件、元件、組件、步驟及處理。現仔細地參照圖式中的第1至6圖，繪示有依據本發明之原則所建構之雙高度LED保持器結構10的實施例。特別地，所示的保持器結構被用以將一個設置於另一個上面之兩個發光二極體收納，以將導電焊墊以高度機械強度和準確度而附接至表而黏著印刷電路板上。
如第1-6圖中所示，保持器結構10包含大體矩形的主體構件12、兩個光線指示器(諸如一個設置或堆疊於另一個上的發光二極體14及16)及一 對支腳18及20。主體構件係較佳地由高抗溫類塑膠材料(諸如熱塑性樹脂)的注射模製所製造。然而，熟悉該技術者應清楚地了解任何合適的材料可被利用以形成主體構件，只要此材料在當其受到使用在SMT印刷電路板組裝的輻射加熱中之高溫，以製造所欲的焊接連接時係結構及尺寸穩定的。
主體構件12包含頂壁22、底壁24、相對的側壁26及28、前壁30及後壁32，全部的壁係整合在一起而形成。底部LED裝置14及其鏡片和頂部LED裝置16及其鏡片皆位於主體構件12之各個凹陷42、44中(見第7及9圖)。支腳18及20皆從主體構件12的底壁24向下延伸。支腳係適以匹配和配合入形成在SMT印刷電路板38(第5圖)中的對應孔或孔洞36。
如最佳可由第6圖所見，底部LED 14係形成有一對相對短的、窄的導線14a及14b，導線14a及14b在長度上係實質相等。頂部LED 16亦形成有一對導線16a及16b。導線16a在長度上係稍短於導線16b。然而頂部LED 16的導線16a係仍然稍長於底部LED 14的導線14a及14b。每個LED係傳統的迷你型發光二極體，這些迷你型發光二極體係由數個不同的公司所製造和販售。
藉由例子，LED 14及16之每一者可被用以指示使用有保持器結構10的感測器系統(圖未 示)之不同的操作狀態。LED之一者當發光時可發出綠色光，以指示系統係在合適的狀態中操作。LED的另一者當發光時可發出紅色光，以指示在系統中已發生故障。應理解所述的綠色光和紅色光係用於說明的清晰之目的，因為使用者所欲之任何其他不同顏色的光可結合於LED 14及16。
請將注意轉到第2及5圖，各個LED 14和16之導線14a、14b及16a、16b的遠端係對準並設置於對應的焊墊40a-40d上，焊墊40a-40d係設置於SMT印刷電路板38上。墊40a-40d已大體地被預焊有焊料的薄塗層。同時地，保持器結構的支腳18和20被裝配置對應的孔36，以將主體構件12維持於高於板之表面上的準確位置。在所有其他的電性組件以被安裝於印刷電路板上後，全部的板組件係在烘箱中受到輻射及/或傳統加熱，以將在墊上之焊料回流至LED導線的遠端，以形成保持器結構10與表面黏著板上的電性電路之堅固的機械連接及電性的完整連接。
參照第7至15圖，主體構件12之構造的細節現將於此之下而說明。主體構件12係形成有矩形固體，矩形固體具有底壁24設置於水平平面中及頂壁22與底壁24相間隔並與底壁24共面。側壁26及28係彼此間隔及共面。每一側壁係設置於垂直平面中，垂直平面係垂直於底壁的水平平面。此外，側壁沿著 底壁之兩個較長的側邊緣而向上延伸並終止於頂壁處。前壁30及後壁32係彼此間隔及共面。前壁及後壁之每一者係類似地設置於垂直平面中，垂直平面係垂直於底壁的水平平面。此外，前壁及後壁之每一者沿著底壁之兩個較短的邊緣而向上延伸並終止於頂壁處。
如第7、9及13-15圖中所示，兩個間隔開之圓柱形凹陷42、44係形成於前壁30中，並終止於各個內壁部分46、47。內壁部分46在其中間區域設置有垂直隔間48，垂直隔間48係垂直於底壁24之水平平面而設置。在垂直隔間48之徑向相對側上，形成有開口或孔50a及50b，開口或孔50a及50b從內壁部分46延伸至後壁32。開口50a之中心和開口50b之中心間的距離係大約2.69mm。這些開口50a、50b位於與底壁24之水平平面平行的水平平面中。
垂直隔間48作為分隔器而運作，以當底部LED 14將導線延伸穿過各個孔50a、50b而被嵌入至凹陷42中時，將導線14a及14b彼此分隔。LED 14係收納於圓柱狀凹陷42內，使得其實質一半的透鏡出現在前壁30的表面上(第1、2及4圖)，以使得LED之光線可被使用者輕易地看見。在將導線14a、14b嵌入或推入開口以延伸越過後壁之後，導線14a、14b被向下彎曲抵住位於開口50a、50b及後 壁32間的垂直內壁52之邊緣。接著，導線的遠端被進一步水平地彎曲朝向前壁30並來到鄰近於第一相對通道54a、54b處且位於第一相對通道54a、54b內而放置，第一相對通道54a、54b係形成於底壁24中(第2圖)。
類似地，內壁部分47在其中間區域設置有橫向隔間56，橫向隔間56係相對於底壁24之水平平面具有一角度而設置。在橫向隔間56之徑向相對側上，形成有開口或孔58a及58b，開口或孔58a及58b從內壁部分47延伸至後壁32。開口58a之中心和開口58b之中心間的距離係大約2.54mm。這些開口58a、58b並未位於與底壁24之水平平面垂直的垂直平面中，而是從此垂直平面順時針旋轉一預定的角度，諸如約23度，以幫助頂部LED 16之導線16a、16b的安裝。替代地，熟悉該技術領域者應理解開口58a、58b之平面可被逆時針旋轉至垂直平面。
橫向隔間56作為分隔器而運作，以當頂部LED 16將導線延伸穿過各個孔58a、58b而被嵌入至凹陷44中時，將導線16a及16b彼此分隔。LED 16係收納於圓柱狀凹陷44內，使得其實質一半的透鏡出現在前壁30的表面上(第1、2及4圖)，以使得LED之光線可被使用者輕易地看見。在將導線16a、16b嵌入或推入開口以延伸越過後壁之後，導線 16a、16b被向下彎曲以行經形成在後壁32中之細長的垂直凹槽60a、60b。細長隔間62係形成於垂直凹槽60a、60b間，以維持導線16a、16b的分隔。接著，導線的遠端被進一步水平地彎曲朝向前壁30並來到鄰近於第二相對通道64a、64b處且位於第二相對通道64a、64b內而放置，第二相對通道64a、64b係形成於底壁24中(第2圖)。
藉由前面詳細的說明，因此可得知本發明提供用以使用表面黏著技術而將發光二極體安裝於印刷電路板上之雙高度保持器結構，其中LED被定位在高於板之表面的上方一實質距離及/或靠近板之邊緣，以可被使用者輕易地看見。本保持器結構在其構造上係相對地小且易於製造和組裝。此外，保持器結構係緊密的尺寸且由耐久的材料所製成。
儘管已顯示及說明現在被視為本發明之較佳實施例，熟悉該技術領域者將了解可採取各種的改變及修改，且等效元件可取代其元件而不背離本發明之真實範圍。此外，可對本發明的教示採用許多的修改以適配特定的環境或材料而不背離本發明的中心範圍。因此，此發明意欲不被揭露作為實現本發明而思量的最佳模式之特定的實施例所限制，而是本發明將包含落入附隨的申請專利範圍之範圍內的所有實施例。

Claims (20)

  1. 一種用以使用表面黏著技術將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上高於該板之該表面的一位置的保持器結構，該保持器結構包括：一矩形的主體構件，包含一頂壁、一底壁、多個相對的側壁、一前壁及一後壁，所有的壁係整合在一起而形成；該底壁係設置於一水平平面中，該頂壁與該底壁相間隔並與該底壁共而，該等側壁係彼此間隔及共而，該等側壁係設置於多個垂直平面中，該等垂直平面係垂直於該底壁的該水平平面，該前壁係設置成與該後壁相間隔及共面，該前壁及該後壁係亦設置於該等垂直平面中，該等垂直平面係垂直於該底壁的該水平平面；兩個間隔開之圓柱形凹陷，係形成並垂直地對準於該主體構件之該前壁中，並終止於各個第一內壁部分及第二內壁部分；一垂直隔間，係設置於該第一內壁部分之一中間區域中，該垂直隔間係垂直於該底壁之該水平平面，該第一內壁部分具有一第一開口及一第二開口，該第一開口及該第二開口係形成在該垂直隔間之徑向相對側上，該第一開口及該第二開口從該第一內壁部分延伸至該後壁並位於與該底壁之該水平平面平行的一水平平面中；一橫向隔間，係設置於該第二內壁部分之一中間區域中，該橫向隔間係相對於該底壁之該水平平面具有一角度而設置，該第二內壁部分具有一第三開口及一第四開口，該第三開口及該第四開口係形成在該橫向隔間之徑向相對側上，該第三開口及該第四開口從該第二內壁部分延伸至該後壁並位於一平面上，該平面係從垂直該底壁之該水平平面之一垂直平面旋轉一預定的角度；第一光線指示器及第二光線指示器，係收納於該等圓柱形凹陷之對應者中，使得第一光線指示器及第二光線指示器之實質一半的透鏡出現在該前壁的該表面上，以使得該第一光線指示器及該第二光線指示器之光線可被一使用者輕易地看見；該第一光線指示器具有一對導線，該對導線延伸穿過在該第一內壁部分中之該第一開口及該第二開口之對應者；及該第二光線指示器具有一對導線，該對導線延伸穿過在該第二內壁部分中之該第三開口及該第四開口之對應者。
  2. 如請求項1所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中，該第一光線指示器及該第二光線指示器係迷你型發光二極體。
  3. 如請求項1所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該主體構件係由類塑膠材料所製成。
  4. 如請求項3所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該類塑膠材料包括熱塑性樹脂。
  5. 如請求項1所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該垂直隔間作為一分隔器而運作，以分隔該第一光線指示器之該等導線。
  6. 如請求項5所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該橫向隔間作為一分隔器而運作，以分隔該第二光線指示器之該等導線。
  7. 如請求項1所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第一內側壁部分中之該第一開口的中心和該第二開口的中心間的距離係大約2.69mm。
  8. 如請求項7所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第二內側壁部分中之該第三開口的中心和該第四開口的中心間的距離係大約2.54mm。
  9. 如請求項1所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第一光線指示器和該第二光線指示器上的該等導線之該等末端被彎曲並來到鄰近於該底壁之該表面而放置，使得該等導線可被附接至設置在該表面黏著印刷電路板上之多個焊墊的對應者。
  10. 一種用以使用表面黏著技術將多個發光二極體安裝於多個印刷電路板上高於該板之該表面的一位置的保持器結構，該保持器結構包括：一矩形的主體構件，包含一頂壁、一底壁、多個相對的側壁、一前壁及一後壁，所有的壁係整合在一起而形成；該底壁係設置於一水平平面中，該頂壁與該底壁相間隔並與該底壁共而，該等側壁係彼此間隔及共而，該等側壁係設置於多個垂直平面中，該等垂直平面係垂直於該底壁的該水平平面，該前壁係設置成與該後壁相間隔及共而，該前壁及該後壁係亦設置於該等垂直平面中，該等垂直平面係垂直於該底壁的該水平平面；兩個間隔開之圓柱形凹陷，係形成並垂直地對準於該主體構件之該前壁中，並終止於各個第一內壁部分及第二內壁部分；一垂直隔間，係設置於該第一內壁部分之一中間區域中，該垂直隔間係垂直於該底壁之該水平平面，該第一內壁部分具有一第一開口及一第二開口，該第一開口及該第二開口係形成在該垂直隔間之徑向相對側上，該第一開口及該第二開口從該第一內壁部分延伸至該後壁並位於與該底壁之該水平平面平行的一水平平面中；一橫向隔間，係設置於該第二內壁部分之一中間區域中，該橫向隔間係相對於該底壁之該水平平面具有一角度而設置，該第二內壁部分具有一第三開口及一第四開口，該第三開口及該第四開口係形成在該橫向隔間之徑向相對側上，該第三開口及該第四開口從該第二內壁部分延伸至該後壁並位於一平面上，該平面係從垂直該底壁之該水平平面之一垂直平面旋轉一預定的角度；第一發光二極體及第二發光二極體，係收納於該等圓柱形凹陷之對應者中，使得該第一發光二極體及該第二發光二極體之實質一半的透鏡出現在該前壁的該表面上，以使得該第一發光二極體及該第二發光二極體之光線可被一使用者輕易地看見；該第一發光二極體具有一對導線，該對導線延伸穿過在該第一內壁部分中之該第一開口及該第二開口之對應者；及該第二發光二極體具有一對導線，該對導線延伸穿過在該第二內壁部分中之該第三開口及該第四開口之對應者。
  11. 如請求項10所述之用以將多個發光二極體安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該主體構件係由熱塑性樹脂所製成。
  12. 如請求項10所述之用以將多個發光二極體安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該垂直隔間作為一分隔器而運作，以分隔該第一發光二極體之該等導線。
  13. 如請求項12所述之用以將多個發光二極體安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該橫向隔間作為一分隔器而運作，以分隔該第二發光二極體之該等導線。
  14. 如請求項10所述之用以將多個發光二極體安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第一內側壁部分中之該第一開口的中心和該第二開口的中心間的距離係大約2.69mm。
  15. 如請求項14所述之用以將多個發光二極體安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第二內側壁部分中之該第三開口的中心和該第四開口的中心間的距離係大約2.54mm。
  16. 如請求項10所述之用以將多個發光二極體安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第一發光二極體和該第二發光二極體上的該等導線之該等末端被彎曲並來到鄰近於該底壁之該表面而放置，使得該等導線可被附接至設置在該表面黏著印刷電路板上之多個焊墊的對應者。
  17. 一種用以使用表面黏著技術將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上高於該板之該表面的一位置的保持器結構，該保持器結構包括：一主體構件，包含一頂壁、一底壁、多個相對的側壁、一前壁及一後壁，所有的壁係整合在一起而形成；兩個間隔開之凹陷，係形成並垂直地對準於該主體構件之該前壁中，並終止於各個第一內壁部分及第二內壁部分；一垂直隔間，係設置於該第一內壁部分之一中間區域中，該垂直隔間係垂直於該底壁之該水平平面，該第一內壁部分具有一第一開口及一第二開口，該第一開口及該第二開口係形成在該垂直隔間之徑向相對側上，該第一開口及該第二開口從該第一內壁部分延伸至該後壁並位於與該底壁之該水平平面平行的一水平平面中；及一橫向隔間，係設置於該第二內壁部分之一中間區域中，該橫向隔間係相對於該底壁之該水平平面具有一角度而設置，該第二內壁部分具有一第三開口及一第四開口，該第三開口及該第四開口係形成在該橫向隔間之徑向相對側上，該第三開口及該第四開口從該第二內壁部分延伸至該後壁並位於一平面上，該平面係從垂直該底壁之該水平平面之一垂直平面旋轉一預定的角度。
  18. 如請求項17所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中該主體構件係由熱塑性樹脂所製成。
  19. 如請求項17所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第一內側壁部分中之該第一開口的中心和該第二開口的中心間的距離係大約2.69mm。
  20. 如請求項19所述之用以將多個光線指示器安裝於多個印刷電路板上的保持器結構，其中在該第二內側壁部分中之該第三開口的中心和該第四開口的中心間的距離係大約2.54mm。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10101016B2 (en) * 2015-06-08 2018-10-16 Epistar Corporation Lighting apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4065198A (en) * 1976-12-13 1977-12-27 Wescom, Inc. LED Mounting retainer and display
US4534604A (en) * 1984-03-09 1985-08-13 Johnson Co E F Vertical mounting device for electrical circuit board components
JPH0138824Y2 (zh) * 1985-12-25 1989-11-20
JPH01293594A (ja) 1988-05-20 1989-11-27 Sharp Corp スライドガイド板付きリード部品
JPH0718147Y2 (ja) * 1988-10-27 1995-04-26 ティアツク株式会社 電子部品の接続装置
US4935856A (en) * 1989-10-05 1990-06-19 Dialight Corporation Surface mounted LED package
US5121311A (en) * 1991-01-09 1992-06-09 R & D Molded Products, Inc. Hinged LED holder
US5396086A (en) * 1993-08-24 1995-03-07 Dialight Corporation LED spacer assembly
JP2000307157A (ja) 1999-04-20 2000-11-02 Funai Electric Co Ltd Ｌｅｄホルダー
US7322736B2 (en) 2005-09-21 2008-01-29 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. LED positioning structure
US7641379B2 (en) * 2007-05-21 2010-01-05 Cisco Technology, Inc. Press fit electronic component
US8362513B2 (en) 2008-02-22 2013-01-29 Illinois Tool Works Inc. Surface mount LED and holder
TWI368007B (en) 2009-06-26 2012-07-11 Delta Electronics Inc Assembled structure of electronic device and supporting device thereof

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