KR200477073Y1 - 전기 접속 빌딩 블록의 접촉 유형 - Google Patents

전기 접속 빌딩 블록의 접촉 유형 Download PDF

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KR200477073Y1 KR2020130001724U KR20130001724U KR200477073Y1 KR 200477073 Y1 KR200477073 Y1 KR 200477073Y1 KR 2020130001724 U KR2020130001724 U KR 2020130001724U KR 20130001724 U KR20130001724 U KR 20130001724U KR 200477073 Y1 KR200477073 Y1 KR 200477073Y1
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Abstract

전기 접속 빌딩 블록의 콘택트 유형은 베이스, 전기 접속 포스트들, 및 최상부 커버를 포함한다. 베이스는 그 저부에서 정의된 리세스들과 그 최상부 상에 배치된 회로 보드를 포함한다. 제1 및 제2 접속 회로들 및 전기 컴포넌트이 회로 보드 상에 형성된다. 전기 접속 포스트들은 회로 보드 상에 장착된다. 각 전기 접속 포스트는 외부 시스와 외부 시스내에 배치되고 그로부터 절연된 내부 포스트를 구비한다. 외부 시스 및 내부 포스트 각각은 전도성 물질로 이루어져 있으며 콘택트부를 포함한다. 외부 시스 및 내부 포스트의 콘택트부들은 동일한 레벨에 위치되고 상기 제1 접속 회로 및 제2 접속 회로와 각각 연결된다. 최상부 커버는 베이스 상에 장착된다.

Description

전기 접속 빌딩 블록의 접촉 유형{CONTACT TYPE OF ELECTRIC CONNECTION BUILDING BLOCK}
본 고안은 일반적으로 전기 접속 빌딩 블록(electric conection building block) 에 관한 것이며, 특히 컴포넌트들의 수를 감소시킬 수 있고 조립시 솔더링(soldering) 프로세스들을 생략시킬 수 있는 전기 접속 빌딩 블록의 접촉 유형에 관한 것이다.
빌딩 블록들은, 플레이어들이 로봇으로부터 비행기에 걸쳐 어느 것이라도 구성할 수 있도록 하는 인기있는 장난감이다. 더 많은 다양한 장난감을 제공하기 위해 제조업자들에 의해 개발된 다양한 유형의 빌딩 블록들이 존재한다. 요즘은, 시장에 이용할 수 있는 전기 접속 빌딩 블록들이 존재한다. 전기 접속 빌딩 블록은, LED 광들, 오디오 컴포넌트들, 및 그 내부에 배치된 전기 접속 포스트들(electric connetion posts)과 같은 전기 컴포넌트들을 포함한다. 복수의 전기 접속 빌딩 블록들이 서로 연결될 때, 전기적으로 연결된 전기 컴포넌트들이 더 큰 오락이나 재미를 제공하는 광을 방출하거나 음향을 내도록, 전기 컴포넌트들이 전기 접속 포스트들에 의해 전기적으로 연결된다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 통상적인 전기 접속 빌딩 블록은 베이스(50), 복수의 전기 연결 포스트들(60), 및 최상부 커버(70)를 포함한다. 복수의 리세스들(51)은 베이스(50)의 저부에서 정의되고, 회로 보드(52)는 베이스(50)의 최상부 상에 배치된다. 회로 보드(52)는 광 부재(53)(또는 오디오 빌딩 블록을 위한 오디오 부재) 및 그 위에 장착된 접속 회로(도면에 도시되지 않음)의 세트를 구비한다.
전기 접속 포스트들(60)은 베이스(50)의 회로 보드(52) 상에 장착되고, 양 전도성 부재(positive conducting member)(61) 및 음 전도성 부재(negative conducting member)(62)를 포함한다. 양 전도성 부재 및 음 전도성 부재(61, 62)가 금속 리드들(611, 621) 각각을 구비한다. 금속 리드들(611, 621)은 회로 보드(52) 상에 솔더링되고, 회로 보드(52)의 접속 회로에 의해 광 부재(53)와 연결된다.
최상부 커버(70)는 속이 비어 있고, 광전송 가능하다, 최상부 커버(70)는 베이스(50)의 최상부 상에 장착되고 전기 접속 포스트들(60)은 최상부 커버(70) 내에 수용된다. 최상부 커버(70)의 최상부는, 전기 접속 포스트들(60)의 최상부들에 대응하고 최상부 커버(70)의 내부 공간과 통신하는 복수의 속이 빈 스터드(stud)들(71)을 구비한다.
전기 접속 빌딩 블록의 최상부 커버(70)의 스터드들(71)이 다른 전기 접속 빌딩 블록의 베이스(50)의 리세스들(51)에 삽입될 때, 전기 접속 빌딩 블록의 양 전도성 부재 및 음 전도성 부재(61, 62)는 다른 전기 접속 빌딩 블록의 대응하는 양전도성 부재 및 음 전도성 부재(61, 62)와 연결될 것이며, 그로 인해 전기 접속 빌딩 블록들의 광 부재들(53)을 평행하게 연결한다. 도 11을 참조하면, 양 전도성 부재(61)는 두 개의 콘택트 핀들(63) 및 스프링(64)을 포함한다. 두 개의 핀들(63)은 전기 접속 포스트(60)의 최상부 및 저부 단부들에 각각 배치된다. 스프링(64)은 두 개의 콘택트 핀들(63) 사이의 바이어스와 전기 접속 포스트(60)에 수용되며, 그로 인해 두 개의 콘택트 핀들(63)이 전기 접속 포스트(60)의 최상부 단부 및 저부 단부의 밖으로 돌출되도록 만들어 진다. 스프링(64)은 금속 리드(611)와 연결된다. 음 전도성 부재(62)는 원뿔형 스프링(65) 및 원뿔형 스프링(65)와 연결된 금속 접속 와이어(66)를 포함한다. 원뿔형 스프링(65)은 접속 포스트(60)의 최상부에 배치되고 콘택트 핀들(63) 중 하나 주변에 슬리빙(sleeved)된다. 금속 접속 와이어(66)는 전기 접속 포스트(60)에 인접하게 배치된다. 금속 접속 와이어(66)의 저부는 구부러진 부분(bent portion)(67)을 포함하고, 금속 접속 와이어(66)의 하단부는 음 전도성 부재(62)의 금속 리드(621)와 연결된다. 두 개의 전기 접속 빌딩 블록들이 서로 연결될 때, 전기 접속 빌딩 블록의 저부에 배치된 콘택트 핀(63)이, 다른 전기 접속 빌딩 블록의 최상부에 배치된 콘택트 핀(63)과 접촉되고, 전기 접속 빌딩 블록의 저부에 배치된 구부러진 부분(67)이 다른 전기 접속 빌딩 블록의 최상부에 배치된 원뿔형 스프링(65)과 접촉한다. 그러므로, 두 개의 전기 접속 빌딩 블록들 내의 양 전도성 부재들(61)이 서로 연결되며, 두 개의 전기 접속 빌딩 블록들 내의 음 전도성 부재들(62)이 서로 연결된다.
이상에서 언급된 바와 같이, 양 전도성 부재 및 음 전도성 부재(61, 62)는 복합 구조 및 많은 컴포넌트들을 구비한다. 이것은 조립하기 어렵고 시간을 소비한다. 게다가, 양 전도성 부재 및 음 전도성 부재(61, 62)의 금속 리드들(611, 622)은 회로 보드(52) 상에 솔더링될 필요가 있다. 노동력 소비 뿐만 아니라, 환경 오염을 또한 야기할 것이다. 그러므로, 해결될 필요가 있는 많은 문제들이 있다.
본 고안의 주된 목적은, 노동력을 소비하고 환경 오염을 야기하는 회로 보드로의 전기 접속 포스트의 금속 리드들의 솔더링을 필요로 하는 통상적인 설계들의 단점들을 극복하는 전기 접속 빌딩 블록의 콘택트 유형을 제공하는 것이다.
본 고안의 다른 목적은, 컴포넌트들의 수를 감소시키고 조립하기 쉬운 전기 접속 빌딩 블록의 콘택트 유형을 제공하는 것이다.
목적을 달성하기 위해, 본 고안에 따른 전기 접속 빌딩 블록의 콘택트 유형은 베이스, 복수의 전기 접속 포스트들, 및 최상부 커버를 포함한다.
베이스는 그 저부에서 정의되는 복수의 리세스들 및 그 최상부 상에 배치된 회로 보드를 포함한다. 제1 접속 회로, 제2 접속 회로, 및 제1 접속 및 제2 접속 회로들과 연결된 전기 컴포넌트가 회로 보드 상에 형성된다.
전기 접속 포스트들은 회로 보드 상에 장착되고 전기 접속 포스트들의 저부들은 대응 리세스들에 배치된다. 전기 접속 포스트들 각각은 외부 시스(exterior sheath)와 그 외부 시스 내에 수직으로 배치된 내부 포스트를 구비한다. 외부 시스 및 내부 포스트는 전도성 물질로 이루어진다. 외부 시스 및 내부 포스트 각각은 그 최상부에 배치된 제1 삽입부, 및 제1 삽입부에 대응하고 그 저부에 배치된 제2 삽입부를 포함한다. 콘택트부가 회로 보드의 제1 접속 회로에 대하여 가압되도록, 외부 시스는 콘택트부 및 쓰루홀을 구비한다. 내부 포스트로부터 외부 시스를 전기적으로 절연하기 위해 절연체(insulator)가 외부 시스와 내부 포스트 사이에 제공된다. 게다가, 내부 포스트는, 외부 시스의 쓰루홀 외부로 돌출되고 제2 접속 회로에 대하여 가압되는 콘택트부를 구비한다.
최상부 커버는 속이 비어있고 광전송이 가능하다. 최상부 커버는 베이스의 최상부 상에 장착되고, 그 최상부 상에 배치된 복수의 속이 빈 스터드들을 포함한다. 스터드들(studs)은 전기 접속 포스트들의 최상부들에 대응하고 최상부 커버의 내부 공간과 통신한다. 각 전기 접속 포스트의 최상부는 대응하는 속이 빈 스터드에 수용되고 그에 대하여 가압된다.
이상에서 언급된 전기 접속 포스트는 어떤 솔더링 프로세스도 없이 제1 및 제2 회로 접속 회로들과 접촉하고 연결하는데 콘택트부들을 사용하며, 이는 환경 오염을 방지한다. 게다가, 전기 접속 포스트는 조립하는 데 외부 시스 및 내부 포스트만을 필요로 한다. 이것은 컴포넌트들의 수를 상당히 감소시키며, 조립 프로세스를 단순화시키고, 조립 시간을 감소시킨다.
본 고안은, 이하의 첨부된 도면들을 참조하여, 그 바람직한 실시예들의 이하의 상세한 설명을 읽음으로서 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들에게 있어 명백하게 될 것이다:
도 1은 본 고안의 제1 실시예에 따른 전기 접속 빌딩 블록의 콘택트 유형을 도시하는 분해도이다;
도 2a 및 도 2b는 회로 보드에 연결된 전기 접속 포스트들의 두 가지 실시예들을 도시하는 단면도들이다;
도 3a는 본 고안의 제1 실시예에 따른 전기 접속 포스트를 도시하는 투시도이다;
도 3b는 본 고안의 제1 실시예에 따른 전기 접속 포스트를 도시하는 분해도이다;
도 3c는 본 고안의 제1 실시예에 따른 전기 접속 포스트를 도시하는 단면도이다;
도 4a는 본 고안의 제2 실시예에 따른 전기 접속 포스트를 도시하는 개략도이다;
도 4b는 도 4a 의 전기 접속 포스트를 도시하는 단면도이다.
도 5a는 본 고안의 제3 실시예에 따른 전기 접속 포스트를 도시하는 분해도이다;
도 5b는 본 고안의 제4 실시예에 따른 전기 접속 포스트를 도시하는 단면도이다;
도 6은 본 고안에 따른 전기 접속 빌딩 블록들의 연결된 콘택트 유형을 도시하는 단면도이다;
도 7은 본 고안에 따른 전기 접속 빌딩 블록의 콘택트 유형의 정지 플레이트들, 인게이징 립들, 및 인게이징 슬롯들을 도시하는 단면도이다;
도 8은 본 고안에 따른 전기 접속 빌딩 블록의 콘택트부의 정지 플레이트들 및 정지 링들을 도시하는 단면도이다;
도 9는 종래의 전기 접속 빌딩 블록을 도시하는 확대도이다;
도 10은 종래의 전기 접속 빌딩 블록을 도시하는 단면도이다;
도 11은 종래의 전기 접속 빌딩 블록의 전기 접속 포스트를 도시하는 확대도이다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 본 고안의 제1 실시예에 따른 전기 접속 빌딩 블록의 콘택트 유형은 베이스(10), 복수의 전기 접속 포스트들(20), 및 최상부 커버(30)를 포함한다.
베이스(10)는 그 저부에서 정의된 복수의 리세스들(11) 및 그 최상부 상에 배치된 회로 보드(12)를 포함한다. 제1 접속 회로(121), 제2 접속 회로(122), 복수의 삽입 홀들(123), 및 제1 및 제2 접속 회로들(121, 122)과 연결된 전기 컴포넌트들(13)(예컨대, 광 부재)가 회로 보드(12)의 표면 상에 형성된다.
전기 접속 포스트들(20)은 회로 보드(12)의 삽입 홀들(123)에 장착되고, 전기 접속 포스트들(20)의 저부들은 대응하는 리세스들(11)에 배치된다. 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 전기 접속 포스트들(20) 각각은 외부 시스(21) 및 외부 시스(21)에 수직으로 배치된 내부 포스트(22)를 구비한다. 외부 시스(21) 및 내부 포스트(22)는 전도성 물질로 이루어 진다. 외부 시스(21)는, 그 최상부에 배치된 제1 삽입부(211) 및 제1 삽입부(211)에 대응하고 그 저부에 배치되는 제2 삽입부(212)를 포함한다. 유사하게, 내부 포스트(22)는 그 최상부에 배치된 제1 삽입부(221)와 제1 삽입부(221)에 대응하고 그 저부에 배치된 제2 삽입부(222)를 포함한다. 콘택트부(23)가 회로 보드(12)의 제1 접속 회로(121)에 대하여 가압되도록, 외부 시스(21)는 그 벽으로부터 외부로 연장된 콘택트부(23) 및 그 벽에 정의된 쓰루홀(24)을 구비한다. 절연체(25)는 내부 포스트(22)로부터 외부 시스(21)를 전기적으로 절연하기 위해 외부 시스(21)와 내부 포스트(22) 사이에 제공된다. 게다가, 내부 포스트(22)는 외부 시스(21)의 쓰루홀(24)에 대응하는 콘택트부(26)와 형성된다. 콘택트부(26)는 외부 시스(21)의 쓰루홀(24)의 외부로 돌출되고 제2 접속 회로(122)에 대하여 가압된다. 제1 실시예에 따르면, 외부 시스(21)는 튜브 형태로 되어 진다. 외부 시스(21)의 최상부 및 저부는 튜브형 제1 및 제2 삽입부들(211, 212)을 각각 포함한다.
제2 실시예에 따르면, 외부 시스(21)는 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같은 튜브형 제1 삽입부(211), 튜브형 제2 삽입부(212), 및 접속 콜럼(connection column)(213)을 포함할 수도 있다. 콘택트부(23)는 접속 콜럼(213)으로부터 외부로 연장된다. 내부 포스트(22)의 제1 및 제2 삽입부들(221, 222)은 외부 시스(21)의 제1 및 제2 삽입부들(211, 212)에 각각 수용된다. 절연체(25)는 내부 포스트(22)로 외부 시스(21)을 고정하고, 그들 사이에 절연을 제공한다. 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)는 외부 시스(21)의 외부로 돌출되고 외부 시스(21)의 접속 콜럼(213)으로부터 멀리 돌출된다. 외부 시스(21)의 제2 삽입부(212)는 회로 보드(12)의 삽입 홀(123) 내로 삽입된다.
제3 실시예에 따르면, 외부 시스(21)의 제2 삽입부(212)는 도 5a에 도시된 긴 슬롯(2121)을 포함한다. 회로 보드(12)의 삽입 홀(123)은 제2 삽입부(212)의 긴 슬롯(2121)에 대응하는 가압 피스(pressing piece)(124)를 구비한다. 제2 접속 회로(122)는 가압 피스(124)로 연장된다. 따라서, 외부 시스(21)의 제2 삽입부(212)가 회로 보드(12)의 삽입 홀(123)로 삽입될 때, 가입 피스(124)가 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)에 대하여 가압되고 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)가 회로 보드(12)의 제2 접속 회로(122)와 접촉되도록, 가압 피스(124)는 외부 시스(21)의 제2 삽입부(212)의 긴 슬롯(2121)으로 슬라이딩된다.
도 5b를 참조하면, 제4 실시예에 따른 전기 접속 포스트(20)는 제3 실시예의 전기 접속 포스트와 유사하다. 콘택트부(23)는 외부 시스(21)의 접속 콜럼(213)의 저부에 형성된다. 비록 콘택트부(23)가 외부 시스(21)의 벽으로부터 외부로 연장되지 않더라도, 콘택트부(23)의 외부 표면과 외부 시스(21)의 중심축 사이의 거리는 제2 삽입부(212)의 외부 표면과 외부 시스(21)의 중심축 사이의 거리보다 크다. 그러므로, 스텝 구조가 콘택트부(23)의 저부와 외부 시스(21)의 제2 삽입부(212)의 최상부 사이에 형성된다. 중간 부(223)는 내부 포스트(22)의 제1 삽입부와 제2 삽입부(221, 222) 사이에 배치되고 콘택트부(26)는 중간 부(223)의 저부에 형성된다. 콘택트부(26)는 콘택트부(23)과 동일 레벨에 그리고 콘택트부(23)의 반대쪽 편에 위치된다. 외부 시스(21)에 유사하게, 스텝 구조는 콘택트부(26)와 내부 포스트(22)의 제2 삽입부(222) 사이에 형성된다. 따라서, 전기 접속 포스트(20)가 회로 보드(12)의 삽입 홀(123)에 삽입될 때, 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)는 가압 피스(124)에 대하여 가압되고, 외부 시스(21)의 콘택트부(23)는 회로 보드(12)의 제1 접속 회로(121)에 대하여 가압된다.
최상부 커버(30)는 속이 비어 있으며 광전송이 가능하다. 최상부 커버(30)는 베이스(10)의 최상부 상에 장착되고 그 최상부 상에 배치된 복수의 속이 빈 스터드들(31)을 포함한다. 스터드들(31)은 전기 접속 포스트들(20)의 최상부들에 대응하며, 최상부 커버(30)의 내부 공간과 통신한다. 각 전기 접속 포스트(20)의 최상부는 도 6에 도시된 대응하는 속이 빈 스터드(31)에 수용되고 그에 대하여 가압된다.
전기 컴포넌트들(13)은 광 부재들, 오디오 부재들, 또는 다양한 칩들일 수 있다. 도 2a를 참조하면, 제1 접속 회로(121)는 회로 보드(12)의 중심에 형성되고, 제2 접속 회로(122)는 제1 접속 회로(121)의 주변부에 형성되고 제1 접속 회로(121)과 접촉하지 않는다. 콘택트부(23) 및 쓰루홀(24)은 외부 시스(21)의 벽의 두 대향하는 측면들 상에 배치된다. 전기 접속 포스트들(20)이 회로 보드(12)에 삽입될 때, 각 콘택트부(23)는 제1 접속 회로(121)에 대하여 가압될 회로 보드(12)의 중심으로 향한다. 내부 포스트(22)의 각 콘택트부(26)는 제2 접속 회로(122)에 대하여 가압될 회로 보드(12)의 주변부를 향한다. 그렇지 않으면, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제2 접속 회로(122)는 회로 보드(12)의 중심에 형성될 수 있으며, 제1 접속 회로(121)는 제2 접속 회로(122)의 주변부에 형성되고 제2 접속 회로와 접촉하지 않을 수도 있다. 내부 포스트(22)의 각 콘택트부(26)는 제2 접속 회로(122)에 대하여 가압될 회로 보드(12)의 중심을 향한다. 외부 시스(21)의 각 콘택트부(23)는 제1 접속 회로(121)에 대하여 가압될 회로 보드(12)의 주변부를 향한다.
전기 접속 포스트(20)에 관하여, 외부 시스(21)의 콘택트부(23)는 외부 시스(21)에 수직이고, 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)는 내부 포스트(22)에 수직이다. 외부 시스(21)의 콘택트부(23) 및 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)는 동일한 레벨에 위치된다. 그러므로, 전기 접속 포스트(20)가 회로 보드(12) 상에 장착될 때, 외부 시스(21)의 콘택트부(23) 및 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)는 제1 및 제2 접속 회로들(121, 12)에 대하여 각각 가압된다. 콘택트부들(23, 26)은 외부 시스(21) 및 내부 포스트(22) 각각에 대하여 수직이 아닐 수도 있다. 외부 시스(21)의 콘택트부(23) 및 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)는 상이한 레벨들에 위치될 수도 있다. 전기 접속 포스트(20)가 회로 보드(12) 상에 장착될 때 외부 시스(21)의 콘택트부(23) 및 내부 포스트(2)의 콘택트부(26)가 각각 제1 접속 회로 및 제2 접속 회로(121, 122) 각각에 대하여 가압된다. 게다가, 외부 시스(21)와 내부 포스트(22) 사이에 배치된 절연체(25)는 절연 페이스트(insulation paste) 이고, 절연 페이스트는 콘택트부(26)에 대응하는 위치에서 쓰루홀(24)에 채우기에 바람직하다. 그러므로, 내부 포스트(22)는 외부 시스(21)에 고정되고 내부 포스트(22)의 콘택트부(26)는 외부 시스(21)와 내부 포스트(22)사이의 전기 절연을 보장하기 위해 외부 시스(21)로부터 분리된다.
외부 시스(21)의 제1 및 제2 삽입부들(211, 212)는 튜브 형태로 된다. 내부 시스(21)의 제1 및 제2 삽입부들(221, 222)는 외부 시스(21)의 제1 및 제2 삽입부들(211, 212) 각각의 중심들에 배치된다. 외부 시스(21)의 제1 삽입부(211)의 내부 직경은 외부 시스(21)의 제2 삽입부(212)의 외부 직경에 대응하고, 그러므로, 이것은 외부 시스(21)의 제2 삽입부(212)가 다른 외부 시스(21)의 제1 삽입부(211)에 맞도록 한다.
내부 포스트(22)의 제1 삽입부(221)는 삽입 로드(insertion rod)인 것이 바람직하며, 내부 포스트(22)의 제2 삽입부(222)는 다른 내부 포스트(22)의 제1 삽입부(221)가 그에 삽입되는 것을 허용하는 삽입 슬리브(insertion sleeve)인 것이 바람직하다. 그렇지 않으면, 내부 포스트(22)의 제2 삽입부(222)가 다른 내부 포스트(22)의 제1 삽입부(221)에 삽입되도록, 제1 삽입부(221)는 삽입 슬리브(insertion sleeve)일 수 있으며 제2 삽입부(222)는 삽입 로드일 수 있다.
외부 시스(21)의 제1 삽입부(211)의 최상부가 도 1, 도 6, 및 도 8에 도시된 바와 같이 정지 링(stop ring)(311)에 대하여 가압되도록, 최상부 커버(30)에 대하여, 속이 빈 스터드(31)의 벽의 최상부는 외부 시스(21)의 제1 삽입부(211)에 대응하는 정지 링(stop ring)(311)을 형성하기 위해 내부로 연장된다. 전기 접속 포트스(20)의 외부 시스(31)는 제1 삽입부(211)에 인접한 외부 시스(21)의 벽의 최상부로부터 외부로 연장되는 정지 플레이트(stop plate)(214)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 외부 시스(21)의 제1 삽입부(211)가 최상부 커버(30)의 속이 빈 스터드(31)로 삽입될 때, 정지 플레이트(214)가 최상부 커버(30)의 내부 최상부 표면에 대하여 가압된다.
도 1 및 도 7을 참조하면, 베이스(10)는 그 주변부에 배치된 복수의 인게이징 립들(engaging ribs)(14)을 포함하고, 최상부 커버(30)의 내부 벽은 그 인게이징 립들(14)에 대응하는 복수의 인게이징 슬롯들(engaging slots)(32)을 포함한다. 인게이징 립들(14)이 인게이징 슬롯들(32)과 직접적으로 인게이징되거나 베이스(10)가 초음파 용접 또는 전도성 플라스틱들에 의해 최상부 커버(30)와 연결될 수 있다.
전기 접속 포스트(20)의 외부 시스(21) 및 내부 포스트(22)는 전도성 플라스틱으로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 3c를 참조하면, 전기 접속 포스트(20)를 조립할 때, 외부 시스(21)를 내부 포스트(22)로부터 분리하기 위해서는 내부 포스트(22)를 외부 시스(21)에 위치시키고 절연 페이스트를 외부 시스(21)에 채우는 것만이 필요하다. 절연 페이스트가 굳어진 후에, 내부 포스트(22)는 외부 시스(21)에서 고정된다. 도 3c 를 참조하면, 전기 접속 포스트(20)를 회로 보드(12)와 조립시, 외부 시스(21)의 콘택트부(23) 및 내부 포스트(2)의 콘택트부(26)를 회로 보드(12)의 제1 및 제2 접속 회로들(121, 122)과 각각 정렬시키고 그 후 전기 접속 포스트(20)를 회로 보드(12)의 삽입 홀(123)에 삽입하는 것만을 필요로 한다. 그러므로, 외부 시스(21) 및 내부 포스트(22)는 전기 접속 빌딩 블록의 전기 접속 구조의 일부가 된다.
두 개의 전기 접속 빌딩 블록들을 서로 연결할 때, 제2 전기 접속 빌딩 블록의 속이 빈 스터드들(31)이 도 6에서 도시된 바와 같이 제1 전기 접속 빌딩 블록의 리세스들(11)에 삽입된다. 제1 전기 접속 빌딩 블록의 외부 시스들(21)의 저부에 배치된 제2 삽입부들(212)은 제2 전기 접속 빌딩 블록의 외부 시스들(21)의 최상부들에 배치된 제1 삽입부들(211)에 삽입된다. 제2 전기 접속 빌딩 블록의 내부 포스트들(22)의 최상부들에 배치된 제1 삽입부들(221)은 제1 전기 접속 빌딩 블록의 내부 포스트들(22)의 저부들에 배치된 제2 삽입부들(222)에 삽입된다. 그러므로, 제1 전기 접속 빌딩 블록의 제1 및 제2 접속 회로들(121, 122)은 전기 접속 포스트들(20)의 콘택트 연결에 의해 제2 전기 접속 빌딩 블록의 제1 및 제2 접속 회로(121, 122)와 전기적으로 연결된다.
전기 접속 빌딩 블록의 이상에서 언급된 전기 접속 포스트(20)는 어떤 솔더링 프로세스도 없이 제1 및 제2 접속 회로들(121, 122)과 접촉하고 연결하기 위해 콘택트부들(23, 26)을 사용하며, 이는 환경 오염을 방지한다. 게다가, 전기 접속 포스트(20)는 조립하는 데 외부 시스(21) 및 내부 포스트(22) 만을 필요로 한다. 이것은 컴포넌트들의 수를 상당히 감소시키고 조립 프로세스들을 단순화시키며, 조립 시간을 감소시킨다.
비록 본 고안은 바람직한 실시예들을 참조하여 설명되었지만, 첨부된 청구범위에 정의되도록 의도된 본 고안의 범위로부터 이탈함 없이 다양한 번형예들 및 변경들이 이루어질 수도 있음이 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자들에게 명백하다.

Claims (3)

  1. 저부에 정의된 복수의 리세스들 및 최상부 상에 배치된 회로 보드를 구비한 베이스로서, 상기 회로 보드는 제1 접속 회로, 제2 접속 회로, 및 상기 제1 접속 회로 및 제2 접속 회로와 연결된 전기 컴포넌트를 포함하는, 상기 베이스;
    상기 회로 보드 상에 장착된 복수의 전기 접속 포스트들로서, 각 전기 접속 포스트의 저부는 대응하는 리세스에 수용되고, 각 전기 접속 포스트는 외부 시스(exterior sheath) 및 상기 외부 시스에 배치된 내부 포스트를 구비하고, 상기 외부 시스 및 내부 포스트는 전도성 물질로 이루어지며, 상기 외부 시스 및 내부 포스트 각각은 그 최상부에 배치된 제1 삽입부와 상기 제1 삽입부에 대응하고 저부에 배치된 제2 삽입부를 포함하며, 상기 외부 시스는 상기 회로 보드의 제1 접속 회로에 대하여 가압되고, 상기 외부 시스를 상기 내부 포스트로부터 절연하기 위해 상기 외부 시스와 상기 내부 포스트 사이에 절연체가 배치되며, 상기 내부 포스트는 상기 회로 보드의 제2 접속 회로에 대하여 가압되는, 상기 복수의 전기 접속 포스트들; 및
    상기 베이스의 최상부 상에 장착된 속이 비고 광전송 가능한 최상부 커버로서, 상기 최상부 커버는 그 최상부 상에 배치된 복수의 속이 빈 스터드(stud)들을 포함하고, 상기 복수의 전기 접속 포스트들은 상기 속이 빈 스터드들에 각각 수용되는, 상기 최상부 커버를 포함하는, 전기 접속 빌딩 블록.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기 접속 포스트의 각 외부 시스는 상기 회로 보드에 대응하는 콘택트부를 포함하고, 상기 외부 시스의 콘택트부는 상기 회로 보드의 제1 접속 회로에 대하여 가압되고
    상기 전기 접속 포스트의 각 내부 포스트는 콘택트부를 포함하고 그 내부 포스트의 콘택트부는 상기 회로 보드의 제2 접속 회로에 대하여 가압되는, 전기 접속 빌딩 블록.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 외부 시스 및 내부 포스트의 콘택트부들은 동일 레벨에 위치되고 상기 회로 보드에 대응하며, 상기 전기 접속 포스트가 상기 회로 보드 상에 장착될 때 상기 외부 시스 및 내부 포스트의 콘택트부들은 상기 회로 보드의 상기 제1 접속 회로 및 제2 접속 회로에 대하여 각각 가압되는, 전기 접속 빌딩 블록.
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