JP5569558B2

JP5569558B2 - 電気部品用ハウジング

Info

Publication number: JP5569558B2
Application number: JP2012129049A
Authority: JP
Inventors: 隆吉遠藤; 境八木; 勝仙名
Original assignee: Dai Ichi Seiko Co Ltd
Current assignee: I Pex Inc
Priority date: 2012-06-06
Filing date: 2012-06-06
Publication date: 2014-08-13
Anticipated expiration: 2032-06-06
Also published as: EP2672535A3; EP3211679B1; EP3211679A1; JP2013254626A; EP2672535A2; EP3211679B8; EP2672535B1

Description

本発明は、通電することで発熱する電気素子からの熱を効率よく放熱させることができる電気部品用ハウジングに関するものである。

トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなどの電気素子は通電することで熱を発生する。特に、ＬＥＤは高輝度化に伴い大電流が流れ、高温となる。ＬＥＤが高温のままの状態だと、寿命に影響を与えてしまう。そのため、電気素子からの熱を周囲雰囲気に放熱したり、他の部品に伝熱したりして、温度上昇を抑制することが重要である。
例えば、特許文献１には、多層構造の回路基板に、放熱機能を有する銅箔パターンよりなる中間層を形成し、ＬＥＤチップを搭載した上面電極と中間層とをフィルドビアによって接合することで、ＬＥＤチップに発生する熱を中間層へ逃がすようにした表面実装型発光ダイオードが記載されている。

特開２００８−２８８４８７号公報

しかし、特許文献１に記載の表面実装型発光ダイオードでは、銅箔パターンからなる中間層により伝熱させているため基板を多層化する必要があり構造が複雑である。また、電気部品が薄板状であれば基板を用いることができるが、樹脂成形体により形成された立体形状となる電気部品のハウジングには、中間層が形成された基板の技術を適用することができない。

そこで本発明は、電気素子からの温度上昇を抑制しつつ、構造が簡単で、かつ所望形状に容易に形成することができる電気部品用ハウジングを提供することを目的とする。

本発明の電気部品用ハウジングは、電気素子が搭載された電気回路部と導通接続する配線部が、樹脂成形体により形成されたハウジングに埋設され、前記ハウジングは、前記配線部を埋め込んだ状態でインサート成形により形成されたものであり、前記配線部に、前記電気素子からの熱を前記ハウジングへ伝熱する、拡幅された伝熱部が形成され、前記伝熱部は、前記配線部が折り返された往路部と復路部とにそれぞれ形成され、前記往路部と復路部との前記伝熱部に、前記ハウジングをインサート成形により成形するときに、前記往路部と復路部との間隔を維持する棒状部材を挿通させるための貫通孔が形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、配線部がハウジングに埋設されているので、通電により発熱する電気素子からの熱は配線部へ伝熱するが、配線部には伝熱部が設けられているため、効率よく伝熱部からハウジングへ伝熱させることができる。伝熱部からの熱は、ハウジングから周囲へ放熱するので、電気素子の温度上昇を抑制することができる。ハウジングは樹脂成形体により形成されているため、平板形状であっても立体形状であっても所望形状に容易に形成することができる。また、樹脂成形体に配線部を埋設するだけなので、構造が簡単である。

前記ハウジングが、前記配線部を埋め込んだ状態でインサート成形により形成されているため、樹脂成形体を成形する際に、容易に所望とする位置に配線部を埋設することができる。前記伝熱部は、前記配線部が折り返された往路部と復路部とにそれぞれ形成されているため、伝熱部を多層化することができ、放熱経路を最短とするより長くできるので、広い面積の伝熱部を確保しやすくすることができる。
前記往路部と復路部との前記伝熱部に、前記ハウジングをインサート成形により成形するときに、前記往路部と復路部との間隔を維持する棒状部材を挿通させるための貫通孔が形成されているため、棒状部材で伝熱部を挟み込むことができるので、溶融状態の樹脂が金型内に流れ込んでも、往路部と復路部との伝熱部の間隔を維持させることができる。

前記伝熱部の少なくとも一部が前記ハウジングから露出していると、ハウジングへの伝熱に加えて、周囲への放熱効果が得られる。

前記電気回路部は、前記電気素子と導通接続する金属薄膜によるパターンを、金属薄膜シートを型抜きして前記ハウジングに転写してパターンニングされた金属薄膜パターンを形成する配線パターン転写法により形成したものであるのが望ましい。配線パターン転写法であれば、樹脂成形体であるハウジングに、直接、金属薄膜によるパターンを形成することができるので、電気素子からの熱が、直接、周囲に放熱するだけでなく、金属薄膜によるパターンを介在させて周囲に放熱させたり、ハウジングへも伝熱させたりすることができるので、電気素子の温度上昇を抑制することができる。

本発明は、伝熱部が電気回路部からの熱をハウジングへ逃がし、この伝熱部を埋設したハウジングが、樹脂成形体により形成されているため、電気素子からの温度上昇を抑制しつつ、構造が簡単で、かつ所望形状に容易に形成することができる。

本発明の実施の形態１に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。図１に示すＬＥＤランプの平面図である。図１に示すＬＥＤランプの電気回路部の回路図である。図２に示すＬＥＤランプのＡ−Ａ線断面図である。図２に示すＬＥＤランプの配線部の斜視図である。配線部の回路側端子部の変形例を示すＬＥＤランプの斜視図である。図６に示すＬＥＤランプの断面図である。本発明の実施の形態２に係るＬＥＤランプを示す断面図である。図８に示すＬＥＤランプの配線部の斜視図である。図８に示す配線部をインサート成形によりハウジング本体に埋設するときの状態を説明するための斜視図である。（Ａ）は図１０に示す配線部の正面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。インサート成形されたハウジングを示す斜視図である。図１２に示すハウジングに回路パターン部を形成した状態の斜視図である。本発明の実施の形態３に係るＬＥＤランプを示す断面図である。本発明の実施の形態４に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。図１５に示すＬＥＤランプの配線部の斜視図である。本発明の実施の形態５に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。図１７に示すＬＥＤランプの配線部の斜視図である。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る電気部品用ハウジングを、ＬＥＤランプを例に説明する。
図１および図２に示すように、ＬＥＤランプ１０は、車両のヘッドライトやポジションライト、ウインカー、ブレーキライト等に使用することができるものである。ＬＥＤランプ１０は、電気回路部２０と、ハウジング３０とを備えている。

電気回路部２０は、金属薄膜により形成された回路パターン部２１と、回路パターン部２１に導通接続された電気素子２２とを備えている。
回路パターン部２１は、金属薄膜シートを型抜きしてハウジング３０の回路形成面（電気回路部２０の形成面）へ転写することで、パターンニングされた金属薄膜パターンを形成する配線パターン転写法により形成されている。
電気素子２２は、本実施の形態１では、ＬＥＤランプを構成する一例として、表面実装用の、２個のＬＥＤ２２１と、１個のチップ抵抗２２２と、１個のダイオード２２３とが、回路パターン部２１に実装されている。
これらの回路パターン部２１と電気素子２２とにより、電気回路部２０は、図３に示すような回路に形成されている。図３に示す回路では、１個のＬＥＤ２２１と１個のチップ抵抗２２２と１個のダイオード２２３とが直列に接続されている。

図４に示すように、ハウジング３０は、インサート成形による樹脂成形体により形成されている。ハウジング３０は、ハウジング本体３１と、電気回路部２０へ電源を供給する配線部３２とを備えている。ハウジング本体３１は、図示しない電源部に嵌装される基部３１１と、基部３１１の先端部（頭頂部）に設けられた回路搭載部３１２とにより形成されている。
基部３１１は、略矩形筒状に形成されている。回路搭載部３１２は、基部３１１より大径の円盤状に形成されている。

配線部３２は、図４および図５に示すように、電気回路部２０の回路パターン部２１に接続された回路側端子部３２１と、ハウジング本体３１に埋設された伝熱部３２２と、伝熱部３２２から折り曲げられ、底面に向う垂下する中継部３２３と、回路搭載部３１２から基部３１１の中空部内へ突出した電源側端子部３２４とを備えている。配線部３２は、金属板をプレス加工することにより形成することができる。

回路側端子部３２１は、回路搭載部３１２の回路形成面から突出させた配線部３２の先端部を、折り曲げて、回路パターン部２１に面接触させることで形成されている（図１参照）。回路側端子部３２１は、回路パターン部２１に半田付けされる。なお、図５において、回路側端子部３２１は折り曲げ前の状態を図示している。

伝熱部３２２は、回路側端子部３２１の折り曲げ位置と、中継部３２３の折り曲げ位置との間に形成されている。伝熱部３２２は、両端に接続された回路側端子部３２１と中継部３２３とより拡幅された板状に形成されている。本実施の形態１では、伝熱部３２２は、斜辺を回路搭載部３１２の円周に沿った円弧状とした略台形状に形成されている。
電源側端子部３２４は、回路搭載部３１２から露出しており、強度を高めるために、中継部３２３より幅が広い部分を折り返して太く厚みを持たせている。

以上のように構成された本発明の実施の形態１に係るＬＥＤランプ１０の使用状態について、図面に基づいて説明する。
ＬＥＤランプ１０を電源部に嵌装して、配線部３２の電源側端子部３２４から電源を供給することで、配線部３２の回路側端子部３２１から電気回路部２０へ電源が通電される。
電気回路部２０では、回路側端子部３２１が接続された回路パターン部２１から、チップ抵抗２２２とダイオード２２３とに通じて、ＬＥＤ２２１へ電源が供給され、ＬＥＤ２２１が発光する。

ＬＥＤ２２１が発光することで発熱するが、配線パターン転写法により幅広に形成された回路パターン部２１から放熱すると共に、回路パターン部２１からハウジング３０へ伝熱して、ハウジング３０からＬＥＤランプ１０の周囲に放熱する。また、回路パターン部２１へ伝わった熱は、回路側端子部３２１から伝熱部３２２へ伝わる。
伝熱部３２２は、拡幅された板状に形成されているため、ハウジング本体３１との接触面積を広く確保することができる。従って、伝熱部３２２へ伝わった熱を、効率よくハウジング本体３１へ逃すことができ、ハウジング本体３１へ伝わった熱を、周囲に放熱させることができる。また、伝熱部３２２へ伝わった熱を、一部が中継部３２３と電源側端子部３２４とを介して電源部へ逃がすことができる。

また、伝熱部３２２は、回路搭載部３１２の回路形成面と平行に接近させて配置されているため、回路パターン部２１からハウジング本体３１を介して伝熱部３２２に逃した熱も、ハウジング本体３１全体へ伝熱させた後、ハウジング本体３１から放熱させることができる。

このように、伝熱部３２２からの熱は、ハウジング３０から周囲へ放熱するので、電気素子であるＬＥＤ２２１の温度上昇を抑制することができる。ハウジング３０は樹脂成形体により形成されているため、平板形状であっても立体形状であっても、ハウジングを、所望形状に容易に形成することができる。また、配線部３２を埋設した樹脂成形体であるハウジング３０をインサート成形にて形成しているので、簡単な構造とすることができると共に、配線部３２を所望とする位置に埋設することができる。

本実施の形態１では、配線部３２の経路として、回路側端子部３２１と伝熱部３２２との間で直角に折り曲げられ、伝熱部３２２が回路搭載部３１２の回路形成面と平行に配置され、伝熱部３２２と中継部３２３との間で更に折り曲げられているため、回路搭載部３１２の底面から回路側端子部３２１が突出する位置まで直線的に配線するより、配線部３２の経路が長くなる。従って、伝熱部３２２を大きく、かつ面積を広く確保することができるため、伝熱部３２２からハウジング本体３１に伝熱させることができる。

また、配線パターン転写法により回路パターン部２１を形成することにより、回路パターン部２１を幅広なベタパターンとすることができるので、ＬＥＤ２２１からの熱を回路パターン部２１から放熱することができる。

なお、本実施の形態１に係るＬＥＤランプでは、回路側端子部３２１が、配線部３２の先端部を折り曲げて、回路パターン部２１に面接触させることで形成されていたが、図６および図７に示すように、回路側端子部３２１ｘとして、配線部３２の先端部を二つ折りにして、ハウジング本体３１から露出した基部を半田付けするようにしてもよい。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態２に係るＬＥＤランプでは、伝熱部を複数設けたことを特徴としている。なお、図８から図１３においては、図１から図７と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。

図８および図９に示す本発明の実施の形態２に係るＬＥＤランプ１１の配線部３２ａは、回路側端子部３２１と中継部３２３との間に、伝熱部３２２（第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚ）が３枚形成されている。

第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚは、折り返し部３２５により一筆書きに接続されている。詳細には、回路側端子部３２１の折り曲げ位置から第１の伝熱部３２２ｘが配置され、折り返し部３２５により折り返されて、第２の伝熱部３２２ｙが配置され、更に、第２の伝熱部３２２ｙから折り返し部３２５により折り返されて、第３の伝熱部３２２ｚが配置されている。従って、第１の伝熱部３２２ｘが、配線部３２ａの往路部となり、折り返し部３２５に接続された第２の伝熱部３２２ｙが復路部となる。更に、第２の伝熱部３２２ｙから折り返されて第３の伝熱部３２２ｚが配置されていることで、実施の形態１に係るＬＥＤランプ１０と同様に、回路搭載部３１２の底面中央位置から、電源側端子部３２４を突出させることができる。折り返し部３２５は、伝熱部３２２同士の間を３ヵ所で接続する接続部材である。

それぞれ平行に配置された第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚには、棒状部材を垂直に挿通する貫通孔３２６が形成されている。
ここで、配線部３２ａを配置した状態でインサート成形によりハウジング本体３１を成形する方法について、図面に基づいて説明する。
図１０および図１１に示すように、インサート成形する際に、棒状の固定用部材ＰＵ１〜ＰＵ６が第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚのいずれかの一面側（図１０では上面）を押圧し、固定用部材ＰＤ１〜ＰＤ６が第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚのいずれかの他面側（図１０では下面）を押圧して、挟み込ませている。

例えば、固定用部材ＰＵ１は、第１伝熱部３２２ｘを押圧し、固定用部材ＰＵ１に対向する固定部材ＰＤ１が、第３の伝熱部３２２ｚの貫通孔３２６と第２の伝熱部３２２ｙの貫通孔３２６とを挿通して、固定用部材ＰＵ１が押圧する第１伝熱部３２２ｘの裏面となる位置を押圧することで、固定用部材ＰＵ１と固定部材ＰＤ１とで第１伝熱部３２２ｘを挟み込んでいる。
また、固定部材ＰＵ２が第１伝熱部３２２ｘの貫通孔３２６を挿通して、第２伝熱部３２２ｙを押圧し、固定用部材ＰＵ２に対向する固定部材ＰＤ２が第３の伝熱部３２２ｚの貫通孔３２６を挿通して、固定用部材ＰＵ２が押圧する第２伝熱部３２２ｙの裏面となる位置を押圧している。
同様に、固定部材ＰＵ３および固定部材ＰＤ３と、固定部材ＰＵ４および固定部材ＰＤ４とのそれぞれは、第３伝熱部３２２ｚを挟み込み、固定部材ＰＵ５および固定部材ＰＤ５は第１伝熱部３２２ｘを挟み込み、固定部材ＰＵ６および固定部材ＰＤ６は第２伝熱部３２２ｙを挟み込んでいる。

固定用部材ＰＵ１〜ＰＵ６と固定部材ＰＤ１〜ＰＤ６とにより、第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚをそれぞれ挟み込むことで、溶融状態の樹脂が金型内に流れ込んでも、第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚの間隔を維持させることができる。

図１２に示すように、伝熱部３２２が埋設されたハウジング本体３１がインサート成形により形成されると、ハウジング本体３１に、固定部材ＰＵ１〜ＰＵ６および固定部材ＰＤ１〜ＰＤ６による止まり穴３１３ができる。しかし、図１３に示すように、ハウジング本体３１の回路搭載部３１２の回路形成面に、配線パターン転写法により回路パターン部２１が形成されることで、止まり穴３１３（図１２参照）は塞がれるので、外観から目視できなくすることができる。

このように、本実施の形態２に係るＬＥＤランプ１１では、ハウジング３０ａに伝熱部３２２を複数設けることにより、更に広い面積を確保することができるので、伝熱効果を更に高めることができる。また、第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚが、所定間隔ごとに平行に配置されていることにより、伝熱部３２２を多層化することができるので、狭いハウジング本体３１内に数多くの伝熱部３２２を配置することができる。

なお、本実施の形態２に係るＬＥＤランプでは、第１の伝熱部３２２ｘ〜第３の伝熱部３２２ｚが同輪郭形状に形成されているが、ハウジングの形状に合わせて異なる形状としてもよい。

（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態３に係るＬＥＤランプでは、伝熱部の一部を露出させたことを特徴としている。なお、図１４においては、図８と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
図１４に示すＬＥＤランプ１２の回路搭載部３１２ｂが、図８に示す回路搭載部３１２と比較して厚みが薄く形成されていることで、伝熱部３２２の一部がハウジング３０ｂのハウジング本体３１ｂから露出している。
本実施の形態３では、第２の伝熱部３２２ｙおよび第３の伝熱部３２２ｚのそれぞれ半分と、第２の伝熱部３２２ｙと第３の伝熱部３２２ｚとを接続する折り返し部３２５が、露出している。

このように、伝熱部３２２の一部が露出していることで、ハウジング３０への伝熱に加えて、周囲への放熱効果が得られるので、ＬＥＤ２２１の温度上昇をより抑制することができる。

本実施の形態３では、第２の伝熱部３２２ｙと第３の伝熱部３２２ｚとの一部と、第２の伝熱部３２２ｙと第３の伝熱部３２２ｚとを接続する折り返し部３２５が、ハウジング本体３１ｂから露出しているが、第２の伝熱部３２２ｙと第３の伝熱部３２２ｚとの全部を露出させたり、第３の伝熱部３２２ｚのみの一部または全部を露出させたりしてもよい。
また、図８に示す回路搭載部３１２から配線部を露出させるために、回路搭載部３１２内の伝熱部３２２を折り曲げて、回路搭載部３１２の外周位置から下方に向けて突出させるなど、配線部の様々な変形が可能である。また、実施の形態１に係る配線部３２の１枚の伝熱部３２２の一部または全部をハウジング本体３１から露出させてもよい。

（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態４に係るＬＥＤランプでは、電気回路部を回路基板としたことを特徴としている。なお、図１５および図１６においては、図１および図５と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。

図１５および図１６に示す本発明の実施の形態４に係るＬＥＤランプ１３のハウジング３０ｃは、ハウジング本体３１ｃの回路搭載部３１２ｃに、基板状の電気回路部２０ｃを搭載するための凹部が形成されている。また、回路搭載部３１２ｃに電気回路部２０ｃを係止するための爪部３１４が形成されている。
電気回路部２０ｃは、略円形状の絶縁性基板２３に回路パターン部２１が形成され、回路パターン２１に電気素子２２が搭載されている。
この電気回路部２０ｃの回路パターン部２１に導通させるために、配線部３２ｃの回路側端子部３２１ｙがプレスフィット端子に形成され、絶縁性基板２３に形成された貫通孔を貫通して、回路パターン部２１に導通している。なお、絶縁性基板２３に形成された貫通孔の内周面には、電気回路部２０ｃとしての金属薄膜が形成されている。

このようにハウジング３０ｃと電気回路部２０ｃとを別体としても、配線部３２ｃの回路側端子部３２１ｙをプレスフィット端子として回路パターン部２１に接触することで、実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
また、回路側端子部３２１ｙをプレスフィット端子とすることで、電気回路部２０ｃを回路搭載部３１２ｃに嵌め込むだけで、回路側端子部３２１ｙと電気回路部２０ｃとの導通が完了するので、回路基板とした電気回路部２０ｃのハウジング３０ｃへの実装が容易である。

（実施の形態５）
本発明の実施の形態５に係る電気部品用ハウジングを図面に基づいて説明する。本実施の形態５に係るＬＥＤランプでは、配線部と回路基板とした電気回路部との接触を、板ばね接点としたことを特徴としている。なお、図１７および図１８においては、図１および図５、図１６および図１８と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。

図１７および図１８に示す本発明の実施の形態５に係るＬＥＤランプ１４のハウジング３０ｄは、ハウジング本体３１ｄの回路搭載部３１２ｄに、基板状の電気回路部２０ｄを搭載するための凹部が形成されている。また、回路搭載部３１２ｄに電気回路部２０ｄを係止するための爪部３１４が形成されている。
電気回路部２０ｄには、配線部３２ｄの回路側端子部３２１ｚと接触する側面パターン部２１ａが、絶縁性基板２３の切欠部に形成されている。側面パターン部２１ａは、絶縁性基板２３の上面に形成された回路パターン部２１に導通接続されている。
回路側端子部３２１ｚは、伝熱部３２２から立設された２枚の対向する側壁部３２１１と、先端部から折り曲げられたばね接点部３２１２とから形成されている。

このようにハウジング３０ｄと電気回路部２０ｄとを別体としても、配線部３２ｄの回路側端子部３２１ｚを板ばね端子として側面パターン部２１ａを介して回路パターン部２１に接触することで、実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができる。
また、回路側端子部３２１ｚがばね接点部３２１２により側面パターン部２１ａに接触することで、電気回路部２０ｄを回路搭載部３１２ｄに嵌め込むだけで、回路側端子部３２１ｚと電気回路部２０ｄとの導通が完了するので、回路基板とした電気回路部２０ｄのハウジング３０ｄへの実装が容易である。

なお、本実施の形態１〜５では、電気素子としてＬＥＤを例に説明したが、電気素子は、通電することにより発熱するトランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ、コイルなどであってもよい。
また、本実施の形態１〜５では、伝熱部３２２は２ヵ所の折り曲げ位置の間に形成されていた。例えば、図８および図９では、伝熱部３２２は折り返し部３２５を介在させて連結されていた。しかし、伝熱部自体が折り返されたり、折り曲げられたりすることで、伝熱部が中継部３２３（図４参照）を兼ねたり、２枚分の伝熱部３２２の広さとしたりしてもよい。
また、実施の形態４，５では、配線部３２ｃ，３２ｄが１枚の伝熱部であったが、実施の形態２，３の配線部３２ａのように複数枚の伝熱部であってもよい。

本発明は、通電することにより発熱する電気素子の温度上昇を抑制することができるので、高温となる電気素子を搭載した電気回路部のハウジングに好適であり、特に、ＬＥＤを発光させるＬＥＤランプのハウジングに最適である。

１０，１１，１２，１３，１４ＬＥＤランプ
２０，２０ｃ電気回路部
２１回路パターン部
２１ａ側面パターン部
２２電気素子
２２１ＬＥＤ
２２２チップ抵抗
２２３ダイオード
２３絶縁性基板
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃハウジング
３１，３１ｂ，３１ｃハウジング本体
３１１基部
３１２，３１２ｂ，３１２ｃ回路搭載部
３１３止まり穴
３１４爪部
３２，３２ａ，３２ｃ，３２ｄ配線部
３２１，３２１ｘ，３２１ｙ，３２１ｚ回路側端子部
３２１１側壁部
３２１２ばね接点部
３２２伝熱部
３２２ｘ第１の伝熱部
３２２ｙ第２の伝熱部
３２２ｚ第３の伝熱部
３２３中継部
３２４電源側端子部
３２５折り返し部
３２６貫通孔
ＰＵ１〜ＰＵ６，ＰＤ１〜ＰＤ６固定部材

Claims

電気素子が搭載された電気回路部と導通接続する配線部が、樹脂成形体により形成されたハウジングに埋設され、
前記ハウジングは、前記配線部を埋め込んだ状態でインサート成形により形成されたものであり、
前記配線部に、前記電気素子からの熱を前記ハウジングへ伝熱する、拡幅された伝熱部が形成され、
前記伝熱部は、前記配線部が折り返された往路部と復路部とにそれぞれ形成され、
前記往路部と復路部との前記伝熱部に、前記ハウジングをインサート成形により成形するときに、前記往路部と復路部との間隔を維持する棒状部材を挿通させるための貫通孔が形成されていることを特徴とする電気部品用ハウジング。
前記伝熱部は、少なくとも一部が前記ハウジングから露出している請求項１記載の電気部品用ハウジング。
前記電気回路部は、前記電気素子と導通接続する金属薄膜によるパターンを、金属薄膜シートを型抜きして前記ハウジングに転写してパターンニングされた金属薄膜パターンを形成する配線パターン転写法により形成したものである請求項１または２記載の電気部品用ハウジング。