CN213440474U - 一种半导体新材料切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体新材料切割装置，包括底座，所述底座上方螺栓连接有立柱A,所述立柱A左侧固定安装有电机A，所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连，所述转轴A右侧间隙连接有丝杆，所述丝杆外侧套接有丝杆套，所述丝杆套外侧可拆卸连接有轴承，所述轴承下方固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下方可拆卸连接有横杆，所述横杆下方螺栓连接有电机B，所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连。本实用新型通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承，调整横杆下方刀头的位置，从而方便对固定块上放置的半导体新材料的不同位置进行切割，提高工作效率，具有很好的实用性，建议推广。

Description

一种半导体新材料切割装置

技术领域

本实用新型涉及切割装置技术领域，具体为一种半导体新材料切割装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

专利号201811182376.3公布了一种半导体材料切割装置，该装置在装载部修正半导体条带的Y轴及θ方向的歪斜，由条带拾取器修正半导体条带的X轴，当需要修正X轴位置时，在条带拾取器的互锁销处于上升的状态下，条带拾取器朝装载部或吸盘台方向下降，由此可对准半导体条带的X轴方向位置而修正半导体条带的位置误差。

上述一种半导体材料切割装置，在使用时具有以下几个缺点：

1、上述半导体材料切割装置，使用时，不能很好的对半导体材料进行固定，影响使用。

2、上述半导体材料切割装置，使用时，无法将切割时产生的碎料进行收集，影响使用效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体新材料切割装置，通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承，调整横杆下方刀头的位置，从而方便对固定块上放置的半导体新材料的不同位置进行切割，提高工作效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体新材料切割装置，包括底座，所述底座上方螺栓连接有立柱A,所述立柱A左侧固定安装有电机A，所述电机A的动力输出端与转轴A的动力输入端相连，所述转轴A右侧间隙连接有丝杆，所述丝杆外侧套接有丝杆套，所述丝杆套外侧可拆卸连接有轴承，所述轴承下方固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下方可拆卸连接有横杆，所述横杆下方螺栓连接有电机B，所述电机B的动力输出端与转轴B的动力输入端相连，所述转轴B下方可拆卸连接有刀头，所述丝杆右侧固定安装有旋转套，所述旋转套右侧焊接有立柱B，所述底座一侧螺栓连接有收集箱，所述收集箱上方固定安装有吸风机，所述吸风机右侧可拆卸连接有管道A且管道A右端口固定安装有吸风罩，所述吸风机左侧固定安装有管道B且管道B左端口延伸至收集箱上方内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述立柱A右侧螺栓连接有固定块，所述固定块上方开设有卡槽，所述卡槽内侧滑动连接有支架，所述支架左侧焊接有横架，所述横架上方固定安装有拉杆。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述拉杆下方焊接有竖杆，所述竖杆外侧镶嵌连接有弹簧，所述竖杆下方焊接有压板，所述压板下方可拆卸连接有橡胶垫。

作为本实用新型的一种优选实施方式，其特征在于：所述收集箱左侧底端开设有清理口。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述电机A、电机B、电动伸缩杆和吸风机的输入端均与外部电源的输出端电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过安装的固定块、卡槽、支架、横杆、竖杆、拉杆、弹簧、压板和橡胶垫，使用时，先在固定块上放置半导体新材料，然后推动固定块上方的支架向左移动，随后支架在固定块上方开设的卡槽内向左滑动，当移动到半导体新材料附近时，向上拉动支架左侧横架上方的拉杆，随后拉杆带动竖杆下方的压板向上移动，然后竖杆外侧安装的弹簧向上压缩产生弹力，随后继续推动支架，缓慢松去对拉杆的拉杆，拉杆下方竖杆外侧安装的弹簧向下弹出，使压板下方安装的橡胶垫压住半导体新材料，避免在切割时半导体新材料发生偏移，提高工作效率。

2.本实用新型通过安装的电机B、转轴B、刀头、收集箱、电动伸缩杆、管道A、管道B、吸风机和吸风罩，当对半导体新材料固定好后，打开电动伸缩杆的开关，电动伸缩杆内部安装的驱动电机将收到的电能转化为机械能，推动电动伸缩杆的内杆向下移动，随后内杆推动下方的横杆向下移动，当移动到半导体新材料上方时打开电机B的开关，电机B将收到的电能转化为机械能，带动下方的转轴B进行转动，随后转轴B带动下方的刀头转动，从而对半导体新材料进行切割，同时打开底座一侧收集箱上方的吸风机开关，吸风机内部的风机叶轮开始高速旋转，吸风机通过右侧管道A上的吸风罩对切割处进行吸风，从而将切割时产生的碎料从管道A传到管道B下方的收集箱内部，达到对碎料进行收集的目的。

3.本实用新型通过安装的电机A、转轴A、丝杆、丝杆套和轴承，使用时，打开立柱A左侧安装的电机A开关，电机A将收到的电能转化为机械能，带动转轴B右侧的丝杆进行转动，丝杆带动外侧的丝杆套进行转动，随后丝杆套带动外侧的轴承进行转动，从而达到调整横杆下方刀头的位置，对固定块上的半导体新材料的不同位置进行切割。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体新材料切割装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种半导体新材料切割装置的侧面结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体新材料切割装置的局部结构示意图。

图中：1、底座；2、立柱A；3、固定块；4、丝杆；5、电机A；6、转轴A；7、丝杆套；8、轴承；9、电动伸缩杆；10、横杆；11、旋转轴；12、立柱B；13、电机B；14、转轴B；15、刀头；16、卡槽；17、支架；18、拉杆；19、压板；20、橡胶垫；21、弹簧；22、竖杆；23、横架；24、吸风罩；25、管道A；26、吸风机；27、管道B；28、收集箱；29、清理口。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本实用新型中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体新材料切割装置，包括底座1，所述底座1上方螺栓连接有立柱A2,所述立柱A2左侧固定安装有电机A5，所述电机A5的动力输出端与转轴A6的动力输入端相连，所述转轴A6右侧间隙连接有丝杆4，所述丝杆4外侧套接有丝杆套7，所述丝杆套7外侧可拆卸连接有轴承8，所述轴承8下方固定安装有电动伸缩杆9，所述电动伸缩杆9下方可拆卸连接有横杆10，所述横杆10下方螺栓连接有电机B13，所述电机B13的动力输出端与转轴B14的动力输入端相连，所述转轴B14下方可拆卸连接有刀头15，所述丝杆4右侧固定安装有旋转套11，所述旋转套11右侧焊接有立柱B12，所述底座1一侧螺栓连接有收集箱28，所述收集箱28上方固定安装有吸风机26，所述吸风机26右侧可拆卸连接有管道A25且管道A25右端口固定安装有吸风罩24，所述吸风机26左侧固定安装有管道B27且管道B27左端口延伸至收集箱28上方内部。

本实施例中(请参阅图1和图3)通过安装的电机A5、转轴A6、丝杆4、丝杆套7和轴承8，调整横杆10下方刀头15的位置，从而方便对固定块3上放置的半导体新材料的不同位置进行切割，提高工作效率。

其中，所述立柱A2右侧螺栓连接有固定块3，所述固定块3上方开设有卡槽16，所述卡槽16内侧滑动连接有支架17，所述支架17左侧焊接有横架23，所述横架23上方固定安装有拉杆18。

本实施例中(请参阅图3)通过固定块3上方开设的卡槽16，便于支架17在固定块3表面移动。

其中，所述拉杆18下方焊接有竖杆22，所述竖杆22外侧镶嵌连接有弹簧21，所述竖杆22下方焊接有压板19，所述压板19下方可拆卸连接有橡胶垫20。

本实施例中(请参阅图2)通过安装的拉杆18拉动竖杆22下方的压板19。

其中，所述收集箱28左侧底端开设有清理口29。

本实施例中(请参阅图2)通过开设的清理口29，便于清理收集箱28内部。

其中，所述电机A5、电机B13、电动伸缩杆9和吸风机26的输入端均与外部电源的输出端电性连接。

本实施例中(请参阅图1)电机A5和电机B13型号为Y315M-2，电动伸缩杆9型为号XTL150，吸风机26型号为GZI-4M全压。

需要说明的是，本实用新型为一种半导体新材料切割装置，包括底座1、立柱A2、固定块3、丝杆4、电机A5、转轴A6、丝杆套7、轴承8、电动伸缩杆9、横杆10、旋转轴11、立柱B12、电机B13、转轴B14、刀头15、卡槽16、支架17、拉杆18、压板19、橡胶垫20、弹簧21、竖杆22、横架23、吸风罩24、管道A25、吸风机26、管道B27、收集箱28、清理口29，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，在本装置空闲处，将上述中所有电器件，其指代动力元件、电器件以及适配的监控电脑和电源通过导线进行连接，具体连接手段，应参考下述工作原理中，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明，使用时，先在固定块3上放置半导体新材料，然后推动固定块3上方的支架17向左移动，随后支架17在固定块3上方开设的卡槽16内向左滑动，当移动到半导体新材料附近时，向上拉动支架17左侧横架23上方的拉杆18，随后拉杆18带动竖杆22下方的压板19向上移动，然后竖杆22外侧安装的弹簧21向上压缩产生弹力，随后继续推动支架17，缓慢松去对拉杆18的拉力，拉杆18下方竖杆22外侧安装的弹簧21向下弹出，使压板19下方安装的橡胶垫20压住半导体新材料，避免在切割时半导体新材料发生偏移，随后打开电动伸缩杆9的开关，电动伸缩杆9内部安装的驱动电机将收到的电能转化为机械能，推动电动伸缩杆9的内杆向下移动，随后内杆推动下方的横杆10向下移动，当移动到半导体新材料上方时打开电机B13的开关，电机B13将收到的电能转化为机械能，带动下方的转轴B14进行转动，随后转轴B14带动下方的刀头15转动，从而对半导体新材料进行切割，随后打开立柱A2左侧安装的电机A5开关，电机A5将收到的电能转化为机械能，带动转轴B6右侧的丝杆4进行转动，丝杆4带动外侧的丝杆套7进行转动，随后丝杆套7带动外侧的轴承8进行转动，从而达到调整横杆10下方刀头15的位置，对固定块3上的半导体新材料的不同位置进行切割，同时打开底,1一侧收集箱28上方的吸风机26开关，吸风机26内部的风机叶轮开始高速旋转，吸风机26通过右侧管道A25上的吸风罩24对切割处进行吸风，从而将切割时产生的碎料从管道A25传到管道B27下方的收集箱28内部，达到对碎料进行收集的目的，切割结束后，关闭电机A5、电机B13、电动伸缩杆9和吸风机26开关，向上拉动拉杆18，使压板19下方的橡胶垫20与半导体新材料分离，随后取下切割好的半导体新材料，然后打开收集箱28左侧底端开设的清理口29，对收集箱28内部的碎料进行处理并清洗收集箱28，便于下次使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种半导体新材料切割装置，包括底座(1)，所述底座(1)上方螺栓连接有立柱A(2),所述立柱A(2)左侧固定安装有电机A(5)，所述电机A(5)的动力输出端与转轴A(6)的动力输入端相连，所述转轴A(6)右侧间隙连接有丝杆(4)，所述丝杆(4)外侧套接有丝杆套(7)，所述丝杆套(7)外侧可拆卸连接有轴承(8)，所述轴承(8)下方固定安装有电动伸缩杆(9)，所述电动伸缩杆(9)下方可拆卸连接有横杆(10)，所述横杆(10)下方螺栓连接有电机B(13)，所述电机B(13)的动力输出端与转轴B(14)的动力输入端相连，所述转轴B(14)下方可拆卸连接有刀头(15)，所述丝杆(4)右侧固定安装有旋转套(11)，所述旋转套(11)右侧焊接有立柱B(12)，所述底座(1)一侧螺栓连接有收集箱(28)，所述收集箱(28)上方固定安装有吸风机(26)，所述吸风机(26)右侧可拆卸连接有管道A(25)且管道A(25)右端口固定安装有吸风罩(24)，所述吸风机(26)左侧固定安装有管道B(27)且管道B(27)左端口延伸至收集箱(28)上方内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料切割装置，其特征在于：所述立柱A(2)右侧螺栓连接有固定块(3)，所述固定块(3)上方开设有卡槽(16)，所述卡槽(16)内侧滑动连接有支架(17)，所述支架(17)左侧焊接有横架(23)，所述横架(23)上方固定安装有拉杆(18)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料切割装置，其特征在于：所述拉杆(18)下方焊接有竖杆(22)，所述竖杆(22)外侧镶嵌连接有弹簧(21)，所述竖杆(22)下方焊接有压板(19)，所述压板(19)下方可拆卸连接有橡胶垫(20)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体新材料切割装置，其特征在于：所述收集箱(28)左侧底端开设有清理口(29)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体新材料切割装置，其特征在于：所述电机A(5)、电机B(13)、电动伸缩杆(9)和吸风机(26)的输入端均与外部电源的输出端电性连接。

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