JP4602838B2 - 半導体チップの実装装置 - Google Patents
半導体チップの実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4602838B2 JP4602838B2 JP2005162710A JP2005162710A JP4602838B2 JP 4602838 B2 JP4602838 B2 JP 4602838B2 JP 2005162710 A JP2005162710 A JP 2005162710A JP 2005162710 A JP2005162710 A JP 2005162710A JP 4602838 B2 JP4602838 B2 JP 4602838B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- ring
- height
- mounting
- ring holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
装置本体と、
この装置本体の幅方向に沿って上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記装置本体の上記幅方向と交差する前後方向の一端側に設けられ第1の上下駆動機構によって上下方向に駆動可能であるとともに半導体チップを保持した複数のウエハリングが上下方向に所定間隔で出し入れ可能に収納されたカセットと、
上記装置本体の前後方向に沿って移動可能に設けられ上記搬送手段の下方を通過する高さで上記ウエハリングを上記カセットに対して出し入れするチャックと、
上記装置本体の前後方向の上記カセットよりも他端側で、上記搬送手段の下方に配置され上記チャックによって上記カセットから取り出された上記ウエハリングが受け渡されるリングホルダと、
このリングホルダに受け渡されたウエハリングから半導体チップを取り出して上記搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装手段と、
上記チャックが上記ウエハリングを受け渡すときにはこのリングホルダを上記ウエハリングの受け渡しが可能な第1の高さに位置決めし、上記実装手段によって上記リングホルダに保持されたウエハリングから半導体チップを取り出すときには上記リングホルダを上記搬送手段の下面よりも低い位置で、上記第1の高さよりも高い第2の高さに位置決めする第2の上下駆動手段と、
上記実装手段によって上記リングホルダに保持されたウエハリングから半導体チップを取り出して位置決めされた上記基板に実装するとき、上記半導体チップを上記基板の上記半導体チップが実装される実装位置に対して上記基板の搬送方向に対して交差するY方向に対しては近くに、Y方向と交差するX方向に対しては同じ位置に上記リングホルダを位置決めするY駆動源及びX駆動源と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
図1は実装装置としてのダイボンダの側面図で、図2は平面図であって、このダイボンダは横断面形状が前後方向に沿って細長い矩形状をなした箱型状の装置本体1を備えている。この装置本体1の前後方向中途部の所定の高さ位置には、搬送手段としての所定間隔で平行に離間した一対のガイドレール2が幅方向に沿って配置されている。一対のガイドレール2はリードフレームや樹脂製シートなどの基板Wを移動可能に支持する。ガイドレール2に支持された基板Wは、図示しない搬送機構によって上記ガイドレール2に沿ってピッチ送りされる。
Claims (1)
- 基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の幅方向に沿って上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記装置本体の上記幅方向と交差する前後方向の一端側に設けられ第1の上下駆動機構によって上下方向に駆動可能であるとともに半導体チップを保持した複数のウエハリングが上下方向に所定間隔で出し入れ可能に収納されたカセットと、
上記装置本体の前後方向に沿って移動可能に設けられ上記搬送手段の下方を通過する高さで上記ウエハリングを上記カセットに対して出し入れするチャックと、
上記装置本体の前後方向の上記カセットよりも他端側で、上記搬送手段の下方に配置され上記チャックによって上記カセットから取り出された上記ウエハリングが受け渡されるリングホルダと、
このリングホルダに受け渡されたウエハリングから半導体チップを取り出して上記搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装手段と、
上記チャックが上記ウエハリングを受け渡すときにはこのリングホルダを上記ウエハリングの受け渡しが可能な第1の高さに位置決めし、上記実装手段によって上記リングホルダに保持されたウエハリングから半導体チップを取り出すときには上記リングホルダを上記搬送手段の下面よりも低い位置で、上記第1の高さよりも高い第2の高さに位置決めする第2の上下駆動手段と、
上記実装手段によって上記リングホルダに保持されたウエハリングから半導体チップを取り出して位置決めされた上記基板に実装するとき、上記半導体チップを上記基板の上記半導体チップが実装される実装位置に対して上記基板の搬送方向に対して交差するY方向に対しては近くに、Y方向と交差するX方向に対しては同じ位置に上記リングホルダを位置決めするY駆動源及びX駆動源と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005162710A JP4602838B2 (ja) | 2005-06-02 | 2005-06-02 | 半導体チップの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005162710A JP4602838B2 (ja) | 2005-06-02 | 2005-06-02 | 半導体チップの実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006339436A JP2006339436A (ja) | 2006-12-14 |
JP4602838B2 true JP4602838B2 (ja) | 2010-12-22 |
Family
ID=37559721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005162710A Active JP4602838B2 (ja) | 2005-06-02 | 2005-06-02 | 半導体チップの実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4602838B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9105760B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-08-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pick-and-place tool for packaging process |
US8546802B2 (en) * | 2011-11-07 | 2013-10-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Pick-and-place tool for packaging process |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022387A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JP2001127495A (ja) * | 2000-09-21 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装方法 |
JP2003059955A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2003174042A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Nec Machinery Corp | ダイボンダ |
JP2004200670A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2004247378A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Nidec Tosok Corp | ダイボンディング装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04245653A (ja) * | 1991-01-31 | 1992-09-02 | Matsushita Electron Corp | チップマウント装置 |
JPH09326595A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法 |
-
2005
- 2005-06-02 JP JP2005162710A patent/JP4602838B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022387A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JP2001127495A (ja) * | 2000-09-21 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの実装方法 |
JP2003059955A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2003174042A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-20 | Nec Machinery Corp | ダイボンダ |
JP2004200670A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-15 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 |
JP2004247378A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Nidec Tosok Corp | ダイボンディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006339436A (ja) | 2006-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5264443B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
KR102079082B1 (ko) | 전자 부품 핸들링 유닛 | |
WO2018032656A1 (zh) | 器件高速取放装置 | |
JP5358526B2 (ja) | 実装機 | |
JP2008159784A (ja) | ステージ装置 | |
JP3497078B2 (ja) | ダイボンダ | |
KR100849589B1 (ko) | 절삭장치 | |
JPWO2020066285A1 (ja) | ウェーハ分断装置、反転装置、および搬送システム | |
JP2012248778A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP4602838B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
JP5358529B2 (ja) | 実装機 | |
WO2009119193A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4585496B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
JP5030843B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4989384B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5078424B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP2012248657A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
KR20140082417A (ko) | 서로 다른 픽업 방식의 픽업 툴 교체가 용이한 모터 캠 방식의 픽업장치 | |
JP4627730B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
JP2008078412A (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
JP2014056980A (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP6855130B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2017195228A (ja) | 部品実装装置および部品実装装置用ヘッドユニット | |
JP4265425B2 (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
JPH09186495A (ja) | チップの実装装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070718 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100906 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100928 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100930 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131008 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4602838 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |