KR100849589B1 - 절삭장치 - Google Patents

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Abstract

환상의 지지프레임에 점착테이프를 끼워 지지된 피가공물을 수용한 카세트를 재치하는 카세트테이블을 구비한 카세트재치기구를 구비하는 절삭장치에 있어서,
상기 카세트재치기구는 상기 카세트테이블의 하측에 배설된 지지프레임에 점착테이프를 끼워 지지된 피가공물을 수용함과 동시에 상기 점착테이프에 자외선을 조사하는 자외선조사유닛과, 상기 카세트테이블에 재치된 상기 카세트가 상기 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제1 피가공물반출입위치와,
상기 자외선조사유닛이 상기 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제2 피가공물반출입위치에 위치되게 구비되는 승강기구를 구비하고 있다.
반도체디바이스, 웨이퍼, 절삭장치, 다이싱, 픽업작업, UV테이프, 자외선조사

Description

절삭장치{CUTTING MACHINE}
본 발명은 환상의 지지프레임 내측 개구부를 막아서 장착한 점착 테이프에 점착된 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하는 절삭장치에 관한 것이다.
예를 들어, 반도체디바이스 제조공정에 있어서, 원판형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 회로를 형성하고 상기 회로가 형성된 각 영역을 소정 스트리트(STREET, 절단라인)을 따라 절삭장치에 의해 다이싱하여 각각의 반도체 칩을 제조하는 것이다. 이러한 반도체 웨이퍼를 절삭장치에 의해 다이싱 할 때에 분할된 반도체칩이 흩어지지 않게 미리 반도체 웨이퍼는 점착 테이프를 끼워 프레임에 지지된다. 상기 지지프레임은 반도체 웨이퍼를 수용하는 개구부와 테이프가 접착된 테이프 점착부를 구비한 환상으로 형성되고 개구부에 위치하는 테이프에 반도체 웨이퍼를 점착하여 지지한다. 이렇게하여 점착테이프를 끼워 지지프레임에 지지된 반도체 웨이퍼가 분할된 복수개의 반도체칩은 점착테이프를 끼운 지지프레임에 지지된 상태로 다음 공정인 다이본딩(DIE BONDING)공정으로 반송(搬送)되고 다이본더(DIE BONDER)에 의해 점착테이프로부터 한개씩 픽업되어 리드프레임과 패키지의 소정위치에 장착된다.
상기 다이본더에 의해 반도체칩의 픽업작업을 용이하게 하기 위해 점착테이프는 일반적으로 자외선을 조사하여 점착력이 저하하는 소위 UV테이프가 이용되고 반도체 웨이퍼를 복수개의 반도체칩에 분할한 후 점착테이프에 자외선을 조사한다. 상기와 같이 하기 위해 반도체웨이퍼를 프레임에 지지하는 점착 테이프로 소위 UV테이프를 이용한 경우에 절삭장치에 의한 다이싱공정 후에 자외선조사공정이 필요하게 되고 생산성이 저하하는 문제가 발생한다.
상기 문제를 해소하기 위하여 본 출원인은, 절삭장치에 자외선조사유닛을 배설한 다음, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 사이에 다이싱제(濟)의 반도체웨이퍼를 자외선조사유닛에 운송하여 다이싱제의 반도체웨이퍼가 점착되는 소위 UV테이프에 자외선조사에 의한 절삭장치를 제안하는 것이다.
그리고, 절삭장치에 자외선조사유닛을 배설하기 위해서는 배치 스페이스(SPACE)가 필요하고 절삭장치의 소형화를 저해하는 원인이 된다. 또한, 자외선조사유닛을 장착한 절삭장치는 다이싱제의 반도체 웨이퍼를 자외선조사유닛까지 반송하도록 운송기구가 필요하게 되고 장치전체의 구성이 복잡하게 됨과 동시에 비용이 많이 든다.
본 발명은 상기 사실에 비추어볼 때, 그 주요한 기술과제는 소형화를 가능하게 하고, 운송기구를 추가하지 않고 자외선조사유닛을 갖춘 절삭장치를 제공하는 것이다.
상기 주요한 기술과제를 해결하기 위해 본 발명에 의하면 환상의 지지프레임 에 점착된 테이프를 끼워 지지된 피가공물을 수용한 카세트를 재치(載置)하는 카세트 테이블을 구비한 카세트 재치기구와, 상기 카세트 테이블 상에 재치된 상기 카세트에 수용된 피가공물을 반출함과 동시에 상기 카세트에 피가공물을 반입하는 피가공물반출입기구와, 상기 피가공물반출입기구에 의해 반출된 피가공물을 절삭하는 절삭기구을 구비하는 절삭장치에 있어서,
상기 카세트재치기구는 상기 카세트테이블의 하측에 배설된 지지프레임에 점착테이프를 끼워 지지된 피가공물을 수용함과 동시에 상기 점착테이프에 자외선을 조사하는 자외선조사유닛과,
상기 카세트테이블에 재치된 상기 카테트가 상기 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제1 가공물반출입위치와, 상기 자외선조사유닛이 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제2 피가공물반출입위치에 구비된 승강기구를 구비하는 것을 특징으로 절삭장치가 제공된다.
상기 카세트테이블은 상기 자외선조사기의 하우징의 상벽을 구성하고 있다.
도1은 본 발명에 의해 구성된 절삭장치의 사시도이고,
도2는 도1에 도시된 절삭장치에 장착된 카세트재치기구의 일부를 절개한 측단면도이고,
도3은 도2에 도시된 카세트재치기구의 작동상태를 도시한 측면도이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
도1에는 본 발명에 의해 구성된 절삭장치의 사시도가 도시되어 있다.
도시된 절삭장치는 직방체 형상의 장치하우징(2)을 구비하고 있다. 상기 장치하우징(2) 내에는 피가공물을 지지하는 척크테이블(CHUCK TABLE,3)이 절삭운송 방향인 화살표 X가 표시된 방향으로 이동가능하게 배치된다. 척크테이블(CHUCK TABLE,3)은 흡착척크지지대(31)와, 상기 흡착척크지지대(31) 상부에 장착된 흡착척크(32)를 구비하고, 상기 흡착척크(32)의 표면에 있는 재치면상에 피가공물이 있는, 예를 들어 원반형상의 반도체 웨이퍼를 도시하지 않았지만 흡인수단에 의해 지지하도록 되어 있다. 또한, 도시되지는 않았지만 척크테이블(CHUCK TABLE,3)은 회전기구에 의해 회동가능하게 구성된다.
도시된 실시예에 있는 절삭장치는, 절삭기구로서 스핀들유닛(4)을 구비한다. 스핀들유닛(4)은 도시되지 않았지만 이동기대에 장착되어 분할방향인 화살표 Y로 표시된 방향 및 절단방향인 화살표 Z 로 표시된 방향으로 이동조정되는 스핀들하우징(41)과, 상기 스핀들하우징(41)에 회전자재에 지지된 도시되지 않은 회전구동기구에 의해 회전구동되는 회전스핀들(42)와, 상기 회전스핀들(42)에 장착된 절삭블레이드(43)를 구비한다.
도시된 실시예에 의한 절삭장치는, 상기 척크테이블(3)을 구성하는 흡착척크(32)의 표면에 지지된 피가공물의 표면을 촬상하고 상기 절삭블레이드(43)에 의해 절삭영역을 검출하기도 하고 절삭구의 상태를 확인 하기 위해 촬상기구(5)를 구비한다. 상기 촬상기구(5)는 현미경 또는 CCD카메라 등의 광학수단이 된다. 또한, 다이싱장치는 촬상기구(5)에 의해 촬상된 영상을 표시하는 표시수단(6)을 구비한다.
도시된 실시예에 있는 절삭장치는, 피가공물로서의 반도체웨이퍼(8)를 수용하는 카세트(7)를 구비한다. 반도체웨이퍼(8)는 스테인레스강(鋼) 등의 금속재료에 의해 환상으로 형성된 지지프레임(9)의 내측 개구부(91)를 덮어서 장착한 점착테이프(10)에 의해 점착된다. 그리고 점착테이프(10)는 자외선을 조사하여 점착력이 저하하는 소위 UV테이프가 이용된다. 상기 카세트(7)는 일단부 지지프레임(9)에 점착테이프(10)를 끼워 지지된 반도체웨이퍼(8,이하, 지지프레임(9)에 점착테이프(10)를 끼워 지지된 반도체웨이퍼(8)를 간단하게 "반도체웨이퍼(8)"이라고 한다)를 출납하기 위해 반출입개구(71)를 구비하고, 내부에 반도체웨이퍼를 재치하도록 복수개의 랙(RACKS)선반(72)이 상하방향으로 설치된다. 반도체웨이퍼(8)를 수용한 카세트(7)는 반출입개구(71)를 피가공물재치영역(11)으로 향한 카세트재치기구(50)의 카세트 테이블(51) 상부에 재치시킨다. 한편 카세트재치기구(50)에 관해서는 후에 상세하게 설명하기로 한다.
도시된 실시예에 있는 절삭장치는, 카세트(7)에 수용된 피가공물로서의 반도체웨이퍼(8)를 피가공물재치영역(11)에 반출함과 동시에 절삭가공후의 반도체웨이퍼(8)를 카세트(7)에 반입하는 피가공물반출입기구(12)와, 상기 피가공물반출입기구(12)에 의해 반출된 반도체웨이퍼(8)를 상기 척크테이블(3) 상부에 반송하는 피가공물반송기구(13)와, 척크테이블(3)으로 절삭가공된 반도체웨이퍼(8)를 세정하는 세정수단(14)과, 척크테이블(3)로 절삭가공된 반도체웨이퍼(8)를 세정수단(14)으로 운송하는 세정반송기구(15)를 구비한다.
이하, 도2 및 도3을 참조하여 상기 카세트재치기구(50)를 설명하기로 한다. 상기 카세트재치기구(50)는 카세트(7)를 재치하는 카세트테이블(51)과 상기 카세트테이블(51)의 하측에 배설된 지지프레임(9)에 점착테이프(10)를 끼워 지지된 피가공물로서의 반도체웨이퍼(8)를 수용함과 동시에 점착테이프(10)에 자외선을 조사하는 자외선조사유닛(52)과, 상기 카세트테이블(51) 및 자외선조사유닛(52)을 상승시키는 승강기구(53)로 구성된다. 도시된 실시예에 있는 카세트테이블(51)과 자외선조사유닛(52)의 하우징(521)은 일체형으로 구성된다. 즉, 카세트테이블(51)은 하우징(521)의 상벽으로 기능하도록 구성된다. 카세트테이블(51)의 상면에는 도1에 도시된 것과 같이 상기 카세트(7)를 재치할 때 위치를 결정하는 위치결정부재(511)가 설치된다. 카세트테이블(51)이 상벽을 구성하는 하우징(521)은 일단부(상기 도1에 있는 피가공물재치영역(11)측의 단부)에 반도체웨이퍼(8)를 출납하도록 반출입개구(521a)를 구비하고, 상호대향하는 측벽(521b)의 내면에는 반도체웨이퍼를 재치하기 위한 선반(521c)이 설치된다. 또한, 하우징(521) 내에는 선반(521c)의 하측에 복수개의 자외선조사램프(522)가 배설된다. 이러한 구성으로 자외선조사유닛(52)은, 승강기구(53)에 의해 하우징(521)이 상승되는 지지대(54) 상부에 고정된다.
상기 승강기구(53)는, 도2 및 도3에 도시된 것과 같이 장치하우징(2)의 측벽(21)을 따라 상하방향으로 배설되어 회전가능하게 지지된 수놈(MALE) 나사로드(531,ROD)와, 상기 수놈(MALE) 나사로드(531,ROD)를 회전시키는 정회전 및 역회전 가능한 펄스모터(532)와, 상기 수놈(MALE) 나사로드(531,ROD)의 양측에 평행하게 배설되고 상하방향으로 안내 레일(533)을 구비하고, 수놈(MALE) 나사로드(531,ROD)에 상기 지지대(54)의 일단부에 설치된 암놈나사구멍(541)이 나합(螺合)됨과 동시에 피(被)안내 레일(542)이 안내레일(533)과 감합(嵌合)하게 된다. 따라서, 펄스모터(532)를 일방향으로 회전구동하면 지지대(54)는 수놈(MALE) 나사로드(531,ROD) 및 안내 레일(533)을 따라 상승되고, 펄스모터(532)를 타방향으로 회전구동하면 지지대(54)는 수나사로드(53) 및 안내레일(533)을 따라 하강된다. 이렇게 하여 승강될 수 있는 지지대(54)는, 도2에 도시된 카세트테이블(51)에 재치된 카세트(7)가 피가공물반출입기구(12)의 반출입영역에 위치하는 제1의 피가공물반출입위치와, 도3에 도시된 자외선조사유닛(52)이 피가공물반출입기구(12)의 반출입영역에 위치하는 제2의 피가공물반출입위치로 위치되게 된다. 그리고 제1 피가공물반출입위치에 있어서, 승강기구(53)는 카세트테이블(51)에 재치된 카세트(7)에 수용되어 있는 피가공물인 반도체웨이퍼(8)의 수용위치에 대응되게 위치조정을 한다.
도시된 실시예에 있는 절삭장치는 이상과 같이 구성되고 이하 상기 절삭장치의 작용에 관해서 설명하기로 한다.
반도체웨이퍼(8)의 다이싱을 행할 때, 반도체웨이퍼(8)를 수용한 카세트(7)를 카세트재치기구(50)의 카세트테이블(51) 상부의 소정위치에 재치한다. 그리고 카세트테이블(51)상부에 카세트(7)를 재치하는 경우에는 카세트테이블(51)은 도2에 도시된 바와 같이 제1의 피가공물반출입위치에 위치되게 된다. 도2에 도시된 바와 같이 도1의 피가공물반출입위치에 있는 카세트(7)는 카세트테이블(51) 상부의 소정위치에 재치되어 카세트 본체(71)에 수용된 반도체웨이퍼(8)의 다이싱 작업의 준비가 완료된다.
도1에 근거하여 설명을 계속하면, 상술한 바와 같이 다이싱작업의 준비가 완료하고 절삭작업의 개시지령이 이루어지면, 피가공물반출입기구(12)는 진퇴(進退)작동을 하여 카세트(7)의 소정위치에 수용된 반도체웨이퍼(8)를 피가공물영역(11)으로 반출한다. 피가공물반출영역(11)으로 반출된 반도체웨이퍼(8)는 피가공물반송수단(13)의 선회(旋回)동작에 의해 상기 척크테이블(3)을 구성하는 흡착척크(32)의 재치면으로 반송되게하고, 상기 흡착척크(32)에 흡인(吸引) 지지된다. 이와 같이 반도체웨이퍼(8)를 흡입지지한 척크테이블(3)은 촬상기구(5)의 직하(直下)까지 이동된다. 상기 척크테이블(3)이 촬상기구(5)의 직하로 위치되게 구비되면, 촬상기구(5)에 의해 반도체웨이퍼(8)에 형성된 스트리트(STREET, 절단라인)가 검출되고 스핀들유닛(4)의 분할방향인 화살표 Y방향으로 이동조절되고 정밀한 위치가 맞추어지는 작업이 이루어지게 된다.
이후, 반도체웨이퍼(8)를 흡인지지한 척크테이블(3)을 절삭운송방향인 화살표 X 표시 방향(절삭블레이드(43)의 회전축과 직교하는 방향)으로 이동시켜 척크테이블(3)에 지지된 반도체웨이퍼(8)가 절삭블레이드(BLADE,43)에 의해 소정 스트리트(절단라인)를 따라 절단된다. 즉 절단블레이드(43)는 분할방향인 화살표 Y로 표시된 방향 및 절단방향인 화살표 Z로 표시된 방향으로 이동조정되어 위치결정된 스핀들유닛(4)에 장착되고, 회전구동되기 때문에 척크테이블(3)을 절삭블레이드(43)의 하측을 따라 화살표 X 로 표시된 절삭운송방향으로 이동하여 척크테이블(3)에 지지된 반도체웨이퍼(8)가 절삭블레이드(43)에 의해 소정 스트리트(절단라인)를 따라 절단된다. 이와 같이 하여 반도체웨이퍼(8)를 스트리트(절단라인)를 따라 절단하여 각각의 반도체칩으로 분할된다. 분할된 반도체칩은 점착테이프(10)의 작용에 의해 분산되지 않고 프레임(9)에 지지된 반도체웨이퍼(8)의 상태가 유지되게 된다. 이와 같이 하여 반도체 웨이퍼(8)의 절단이 종료된 후, 프레임(9)에 점착테이프(10)를 끼워 지지되는 분할된 반도체칩(이하, 다이싱 후의 '반도체웨이퍼'라 한다)은 최초에 반도체웨이퍼(8)를 흡인지지한 위치로 되돌려지고, 여기서 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)의 흡인지지를 해제한다. 이후, 다이싱후의 반도체웨이퍼(8)는 세정반송기구(15)에 의해 세정수단으로 반송되고, 여기서 상기 절삭시에 생성된 분순물(CONTAMINANTS)이 세정되어 제거된다. 이와 같이 세정된 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)는 피가공물반송기구(13)에 의해 피가공물재치영역(11)으로 반송된다.
한편, 카세트재치기구(50)는 절삭작업 사이에 승강기구(53)를 작동하여, 도3에 도시된 것과 같이 자외선조사유닛(52)을 피가공물반출입기구(12)의 반출입영역에 위치하는 제2의 피가공물반출입위치로 위치되게 한다. 그래서 상술것과 같이 피가공물반출입기구(12)를 작동하여 피가공물재치영역(11)에 반송된 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 제2의 피가공물반출입위치에 구비되어 있는 자외선조사유닛(52)의 하우징(521) 내의 선반(521C) 상부로 반송한다. 이와 같이 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 자외선조사유닛(52)으로 운송한다면, 카세트재치기구(50)는 승강기구(53)를 작동하여 도2에 도시된 바와 같이 카세트테이블(51)에 재치된 카세트(7)를 피가공물반출입기구(12)의 반출입영역에 위치하는 제1의 피가공물반출입위치에 위치하게 된다. 그래서 다음에 다이싱하는 반도체웨이퍼(8)에 대하여 상술한 절삭작업을 실행한다. 상기 절삭작업을 실행하는 사이에 자외선조사유닛(52)은 자외선조사램프(522)를 소정 시간점등하여 하우징(521) 내의 선반(521C) 상부에 재치된 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 점착한 점착테이프(10)에 자외선을 조사한다. 상기 결과, 각각의 분할된 반도체칩을 점착한 점착테이프(10)의 점착력이 저하된다.
상술한 바와 같이, 자외선조사유닛(52)에 반송된 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 점착하고 있는 점착테이프(10)에 자외선을 조사하면서, 카세트재치기구(50)는 승강기구(53)를 작동하고 도3에 도시된 제2의 피가공물반출입위치에 위치되게 한다. 그리고 피가공물반출입기구(12)를 작동하여 자외선조사유닛(52) 내로 자외선이 조사되게 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 반출한다. 그래서 카세트재치기구(50)의 승강기구(53)를 작동하여 카세트(7)를 도2에 도시된 제1 피가공물반출입위치에 구비되게 한 후 다시 피가공물반출입기구(12)를 작동하여 자외선이 조사되는 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 제1 피가공물반출입위치에 위치되게 구비되는 카세트(7)의 소정 위치에 수용한다. 상기와 같이 하여 절삭작업공정과 자외선조사공정을 카세트(7)에 수용된 반도체웨이퍼(8)에 대해서 실시한다.
이상과 같이 도시된 실시예의 절삭장치는, 카세트재치기구(50)가 카세트 테이블(51)의 하측에 자외선조사유닛(52)을 구비하고 있기 때문에 자외선조사 유닛(52)을 배치하는 영역을 특별히 설치하는 것이 필요하지 않다. 따라서 장치전체를 대형화하지 않고 자외선조사유닛(52)을 구비하는 것이 가능하다. 또한, 카세트재치기구(50)는 카세트테이블(51)에 재치된 카세트(7)를 피가공물반출입기구(12)의 반출영역에 위치하는 제1 피가공물반출입위치(도2에 도시된 위치)와, 자외선조사유닛(52)을 피가공물반출입기구(12)의 반출입영역에 위치하는 제2의 피가공물반출입위치(도3에 도시된 위치)에 위치되는 승강기구(53)를 구비하기 때문에 자외선조사유닛(52)에 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 반입 및 반출하기 위한 반출입기구로서 카세트(7)에 수용되는 반도체웨이퍼(8)를 피가공물재치영역(11)에 반출함과 동시에 다이싱 후의 반도체 웨이퍼(8)를 카세트(7)에 반입하는 피가공물반출입기구(12)를 이용하는 것이 가능하다. 따라서, 다이싱 후의 반도체웨이퍼(8)를 자외선조사유닛(52)까지 반송하기 위한 반송기구를 설치하는 것이 필요 없으므로 비용이 절감될 수 있다.
참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
예컨대, 도시된 실시예에서 1개의 절삭기구를 구비한 절삭장치에 본 발명을 적용한 예를 도시하였으나 2개의 절삭기구를 구비한 절삭장치에 본 발명을 적용하여 장치 전체의 대형화를 초래하지 않고 자외선조사유닛을 구비할 수 있다.
본 발명에 의한 절삭장치는, 카세트재치기구가 카세트테이블의 하측에 자외선유닛을 구비하도록 구성되었기 때문에 자외선조사유닛을 배치하는 영역을 특별히 설치할 필요가 없다. 따라서, 장치전체를 대형화 할 필요없이 자외선조사유닛을 구비할 수 있다. 또한, 카세트 재치기구는 카세트테이블에 재치된 카세트를 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제1의 피가공물반출입위치와, 자외선조사유닛을 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제2의 피가공물반출입위치에 구비되는 승강기구를 구비할 수 있기 때문에 자외선조사유닛에 절삭가공후의 피가공물을 반입 및 반출하기 위한 반출입기구로서 카세트에 수용된 피가공물을 반출함과 동시에 절삭가공후의 피가공물을 카세트에 반입하는 피가공물반출입기구를 이용하는 것이 가능하다. 따라서, 절삭가공후의 피가공물을 자외선조사유닛까지 반송하기 위해 반송기구를 설치하는 것이 필요하지 않아 비용절감을 가져온다.

Claims (2)

  1. 환상의 지지프레임에 점착테이프를 끼워 지지된 피가공물을 수용한 카세트를 재치하는 카세트테이블을 구비한 카세트재치기구와, 상기 카세트테이블 상부에 재치된 상기 카세트에 수용된 피가공물을 반출함과 동시에 상기 카세트에 피가공물을 반입하는 피가공물반출입기구와, 상기 피가공물반출입기구에 의해 반출된 피가공물을 절삭하는 절삭기구를 구비하는 절삭장치에 있어서,
    상기 카세트재치기구는 상기 카세트테이블의 하측에 배설된 지지프레임에 점착테이프를 끼워 지지된 피가공물을 수용함과 동시에 상기 점착테이프에 자외선을 조사하는 자외선조사유닛과,
    상기 카세트테이블에 재치된 상기 카세트가 상기 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제1 피가공물반출입위치와, 상기 자외선조사유닛이 상기 피가공물반출입기구의 반출입영역에 위치하는 제2 피가공물반출위치에 위치되게 구비되는 승강기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 절삭장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카세트테이블은 상기 자외선유닛의 하우징의 상벽을 구성하는 것을 특징으로 하는 절삭장치.
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