JP6158002B2 - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6158002B2 JP6158002B2 JP2013186217A JP2013186217A JP6158002B2 JP 6158002 B2 JP6158002 B2 JP 6158002B2 JP 2013186217 A JP2013186217 A JP 2013186217A JP 2013186217 A JP2013186217 A JP 2013186217A JP 6158002 B2 JP6158002 B2 JP 6158002B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- dicing tape
- ultraviolet irradiation
- cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 139
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 29
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 24
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 8
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 123
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
該搬出手段によって搬出されウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与するとともに該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる紫外線照射手段を備え、
該紫外線照射手段は、ウエーハの表面に照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成する波長および該ダイシングテープに照射して粘着力を低下せしめる波長を含む紫外線を照射する紫外線照射ランプと、該紫外線照射ランプの下側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第1のフレーム支持手段と、該紫外線照射ランプの上側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第2のフレーム支持手段とを具備し、
ウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与する際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第1のフレーム支持手段によって支持し、該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第2のフレーム支持手段によって支持する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物としてのウエーハを保持する保持手段3が切削送り方向である矢印Xで示す切削送り方向に移動可能に配設されている。保持手段3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に装着された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の表面である保持面上に被加工物である例えば円板状のウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、保持手段3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。
図示の実施形態におけるカセット載置機構7は、上記カセット載置台71の下側に配設された紫外線照射手段8と、カセット載置台71を上下方向に移動させるための昇降手段72を具備している。
ウエーハ11の切削を行うに際しては、ウエーハ11を収容したカセット10を、カセット載置機構7のカセット載置台71上の所定位置に載置する。なお、カセット載置台71上にカセット10を載置する場合には、カセット載置台71は図3に示すように第1の搬出入位置に位置付けられている。図3に示すように第1の搬出入位置においてカセット10がカセット載置台71上の所定位置に載置されることにより、カセット10に収容されたウエーハ11の切削作業の準備が完了する。
3:保持手段
4:スピンドルユニット
43:切削ブレード
44:切削水供給ノズル
5:撮像手段
6:表示手段
7:カセット載置機構
71:カセット載置台
72:昇降手段
8:紫外線照射手段
81:ハウジング
811:紫外線照射室
82:紫外線照射ランプ
83:第1のフレーム支持手段
84:第2のフレーム支持手段
10:カセット
11:ウエーハ
12:環状のフレーム
13:ダイシングテープ
15:搬出入手段
16:第1の搬送手段
17:洗浄手段
18:第2の搬送手段
Claims (2)
- ウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向に移動せしめる切削送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向と直交する割り出し送り方向に移動せしめる割り出し送り手段と、紫外線の照射によって粘着力が低下するダイシングテープに貼着され該ダイシングテープを介して環状のフレームに支持されたウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置台を備えたカセット載置機構と、該カセット載置台上に載置された該カセットに収容されているウエーハを仮置き領域に搬出する搬出手段と、該仮置き領域に搬出されたウエーハを該保持手段に搬送する搬送手段と、を具備する切削装置において、
該搬出手段によって搬出されウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与するとともに該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる紫外線照射手段を備え、
該紫外線照射手段は、ウエーハの表面に照射してオゾンを生成するとともに活性酸素を生成する波長および該ダイシングテープに照射して粘着力を低下せしめる波長を含む紫外線を照射する紫外線照射ランプと、該紫外線照射ランプの下側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第1のフレーム支持手段と、該紫外線照射ランプの上側に配設されウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを支持する第2のフレーム支持手段とを具備し、
ウエーハの表面に紫外線を照射して親水性を付与する際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第1のフレーム支持手段によって支持し、該ダイシングテープに紫外線を照射して粘着力を低下せしめる際にはウエーハを該ダイシングテープを介して支持する該環状のフレームを該第2のフレーム支持手段によって支持する、
ことを特徴とする切削装置。 - 該紫外線照射ランプは、低圧水銀ランプである、請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186217A JP6158002B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186217A JP6158002B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015053432A JP2015053432A (ja) | 2015-03-19 |
JP6158002B2 true JP6158002B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=52702223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013186217A Active JP6158002B2 (ja) | 2013-09-09 | 2013-09-09 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6158002B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023152005A (ja) | 2022-04-01 | 2023-10-16 | 株式会社ディスコ | 加工装置、及び加工装置の管理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4292622B2 (ja) * | 1999-04-15 | 2009-07-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
JP2002299286A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Uv照射装置付ダイシング装置 |
US20050034742A1 (en) * | 2003-08-11 | 2005-02-17 | Kaijo Corporation | Cleaning method and cleaning apparatus |
JP4594786B2 (ja) * | 2005-04-14 | 2010-12-08 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2013
- 2013-09-09 JP JP2013186217A patent/JP6158002B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015053432A (ja) | 2015-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110014336B (zh) | 晶片生成装置和搬送托盘 | |
JP4594786B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4841939B2 (ja) | 半導体ウェハの加工装置 | |
JP7164396B2 (ja) | ウエーハ生成装置 | |
JP2007329300A (ja) | 紫外線照射装置および紫外線照射装置を備えた切削機 | |
TW200828428A (en) | Laser beam machining system | |
KR102198116B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2022075786A (ja) | 搬送装置、および基板処理システム | |
JP2017188548A (ja) | 加工装置 | |
JP2009253244A (ja) | ウエーハの搬出方法 | |
JP5373496B2 (ja) | 切削溝検出装置および切削加工機 | |
CN110303607B (zh) | 切削装置 | |
KR100849589B1 (ko) | 절삭장치 | |
JP5350818B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6158002B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201907455A (zh) | 被加工物的切削方法 | |
KR102226221B1 (ko) | 절삭 장치 | |
TWI655685B (zh) | Cutting device | |
JP2012169487A (ja) | 研削装置 | |
JP5872799B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6151609B2 (ja) | 切削装置 | |
CN108074849B (zh) | 搬送装置、加工装置和搬送方法 | |
JP2005045134A (ja) | 半導体ウエーハの加工装置 | |
JP2006344630A (ja) | 切削装置 | |
JP6635864B2 (ja) | 加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160719 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6158002 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |