JP4841939B2 - 半導体ウェハの加工装置 - Google Patents

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本発明は,半導体ウェハの加工装置に関し,より詳細には,紫外線照射ユニットを備える半導体ウェハの加工装置に関する。
例えば,半導体デバイス製造工程においては,略円板形状である半導体ウェハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC,LSI等の回路を形成し,該回路が形成された各領域を所定のストリート(切断ライン)に沿って切削装置によってダイシングすることによりここの半導体チップを製造している。このように,半導体ウェハを切削装置によってダイシングする際に,分割された半導体チップがばらばらにならないように予め半導体ウェハは粘着テープを介して支持フレームに支持されている。支持フレームは,半導体ウェハを収容する開口部と粘着テープが貼着されるテープ貼着部とを備えた環状に形成されており,開口部に位置する粘着テープに半導体ウェハを貼着して支持する。このようにして,粘着テープを介して支持フレームに支持された半導体ウェハはチップ状に分割され,粘着テープを介して支持フレームによって支持された状態で次工程であるダイボンディング工程に搬送され,ダイボンダーによって粘着テープから1つずつピックアップされてリードフレームやパッケージの所定の位置に装着される。
ダイボンダーによる半導体チップのピックアップ作業を容易にするために,粘着テープとして,紫外線を照射することによって粘着力が低下するUVテープが一般に使用されている。半導体ウェハが複数個のチップに分割された後,粘着テープに紫外線を照射して,半導体ウェハから粘着テープを剥離している。このため,粘着テープとしてUVテープを使用した場合には,切削装置によるダイシング工程の後に紫外線照射工程が必要となり,次の半導体ウェハのダイシング工程を開始することができないため,生産性が低下するという問題がある。
このような問題を解決するために,本願出願人は,カセットテーブルの下側に紫外線照射ユニットを配設した切削装置を提案した(特許文献1)。かかる切削装置では,ダイシングされた半導体ウェハを紫外線照射ユニットに搬送して半導体ウェハが貼着されているUVテープに紫外線を照射する間に,次の半導体ウェハのダイシング工程を開始することができる。
特開2003−203887号公報 特開2005−45134号公報
しかし,カセットテーブルの下側には,半導体ウェハの抜き取り検査を行ったり,別の種類の半導体ウェハを割り込ませて加工させることを目的とした,インスペクションカセットが配置されている場合がある(例えば,特許文献2)。このため,紫外線照射ユニットを使用する場合には,例えば,インスペクションカセットの下側に紫外線照射ユニットを配設することが考えられるが,装置構成が複雑になってしまうという問題がある。あるいは,インスペクションカセットを取り外して新たに紫外線照射ユニットを取り付けることもできるが,装置の構成変更に時間を要してしまうという問題があった。
そこで,本発明は,上記問題に鑑みてなされたものであり,本発明の目的とするところは,紫外線照射ユニットを容易に取り付けることの可能な,新規かつ改良された半導体ウェハの加工装置を提供することにある。
上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセットを載置するカセット載置台と,加工領域に搬送された半導体ウェハを加工する加工手段と,カセットと加工領域との間で半導体ウェハを搬送する搬送手段と,を備える半導体ウェハの加工装置が提供される。ここで,カセット載置台の内部には,半導体ウェハを載置して,載置された半導体ウェハを搬送手段側へ搬出入するウェハ搬出入機構と,搬送手段側から搬入された半導体ウェハを載置して,半導体ウェハが貼り付けられた保護テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットとが,選択的に着脱自在に配置されることを特徴とする。
本発明にかかる紫外線照射ユニットは,カセット載置台の内部空間に着脱可能に形成されているので,カセット載置台の内部空間に,ウェハ搬出入機構または紫外線照射ユニットを工程に合わせて交換することができる。これにより,内部にウェハ搬出入機構が備えられたカセット載置台と別個に紫外線照射ユニットを配設したり,カセット載置台自体を取り替える必要がなくなるので,装置を複雑にしたり,装置構成の変更に時間を要するといった問題を解消することができる。
紫外線照射ユニットの照射光源は,例えば,発光ダイオードを用いることができる。これにより,紫外線照射ユニットのサイズを小さくすることができ,カセット載置台の内部空間に問題なく挿入することができる。また,紫外線照射ユニットは,紫外線照射ユニット内に挿入された半導体ウェハの保護テープから保護テープに対して紫外線を照射するようにしてもよい。
以上説明したように本発明によれば,紫外線照射ユニットを容易に取り付けることの可能な半導体ウェハの加工装置を提供することができる。
以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
(第1の実施形態)
まず,図1および図2に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる半導体ウェハの加工装置である切削装置について説明する。ここで,図1は,本実施形態にかかる切削装置1を示す斜視図である。また,図2は,本実施形態にかかるカセット駆動手段3の構成を示す説明図である。
本実施形態にかかる切削装置1は,基台2と,カセット駆動手段3と,第1の搬送手段5と,チャック手段6と,切削手段7と,洗浄手段8と,第2の搬送手段9とを有して構成される。
カセット駆動手段3は,被加工物である例えば半導体ウェハを収容するカセット10を載置するための手段である。カセット10は,図2に示すように,被加工物を出し入れするための開口部101を有しており,カセット10の内部には,被加工物を載置するための複数のラック棚102が上下方向(Z軸方向)に設けられている。本実施形態における被加工物は例えば半導体ウェハWであり,かかる半導体ウェハWは粘着性のある保護テープ11を介して支持フレーム12に支持されている(図4参照)。本実施形態にかかるカセット駆動手段3は,例えば,昇降手段33と,カセット載置台35と,を備えており,基台2の側面に配設されている。
昇降手段33は,カセット載置台35をガイドレール31に沿って上下方向(Z軸方向)に移動させるための手段である。図2に示すように,昇降手段33は,例えば一対のガイドレール31の間に上下方向(Z軸方向)に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド331と,雄ねじロッド331を回転させる正転および逆転可能なパルスモータ332とからなる。また,基端部に雄ねじロッド331と螺合するねじ穴が形成された,カセット載置台35を支持するための支持台34が備えられている。したがって,パルスモータ332を回転させることによって,基端部が雄ねじロッド331と螺合する支持台34を上下方向(Z軸方向)に移動させることができる。
カセット載置台35は,その上面35aにカセット10が載置される台であり,支持台34によって支持されている。したがって,支持台34が昇降されることにより,支持台34に載置されたカセット載置台35も昇降される。カセット載置台35のY軸方向に対向する一対の側面には開口部371,372が形成されており,加工領域と反対側に開口する開口部372には,蓋36が設けられる。カセット載置台35の内部には,後述するウェハ搬出入機構40または紫外線照射ユニット45が配設されるための空間37が設けられている。
第1の搬送手段5は,カセット載置台35の上面35aに載置されたカセット10に収容された半導体ウェハを搬出する,またはカセット10に半導体ウェハを搬入する手段である。さらに,第1の搬送手段5は,半導体ウェハを後述するウェハ搬出入機構40または紫外線照射ユニット45に搬入搬出するための手段でもある。第1の搬送手段5は,例えば,半導体ウェハを保持するハンド51と,ハンド51を支持するハンド支持部材52と,ハンド支持部材52に支持されたハンド51をY軸方向に移動させるハンド移動手段53とからなる。
ハンド51は,カセット10に収容された半導体ウェハを出し入れする際に半導体ウェハを保持する保持部であり,例えば,薄板材によってフォーク形状に形成されている。ハンド51の表面には吸引保持孔511が形成されており,吸引保持孔511は吸引通路(図示せず。)を介して吸引制御手段(図示せず。)に連通されている。これにより,半導体ウェハを吸引保持することができる。ハンド51は,ハンド支持部材52によって支持されており,ハンド支持部材52の一端部は,ハンド移動手段53の雄ねじロッド531に螺合されている。
ハンド移動手段53は,ハンド支持部材52によって支持されたハンド51を移動させる手段であり,例えば,Y軸方向に延設され回転可能に支持された雄ねじロッド531と,雄ねじロッド531を回転させる正転および逆転可能なパルスモータ532とからなる。パルスモータ532を回転駆動することにより,ハンド支持部材52に支持されたハンド51をY軸方向に移動させることができる。
チャック手段6は,例えば,基台2上にX軸方向に沿って平行に配設された2本のガイドレール61と,ガイドレール61上にX軸方向に移動可能に配設されたチャックテーブル62と,チャックテーブル62を2本のガイドレール61に沿ってX軸方向に移動させるためのチャックテーブル移動手段63とを備える。
チャックテーブル62は,例えば第1の搬送手段5によって搬出された半導体ウェハが載置され,載置された半導体ウェハを保持する台であり,例えば,吸引保持手段(図示せず。)により半導体ウェハを吸引保持する。チャックテーブル移動手段63は,例えば,2本のガイドレール61の間に平行に配設された雄ねじロッド631と,チャックテーブル62に装着され雄ねじロッド631に螺合する雌ねじブロック(図示せず。)と,雄ねじロッド631を回転駆動するためのパルスモータ等の駆動源(図示せず。)とからなる。パルスモータによって雄ねじロッド631を回動させることにより,チャックテーブル62をX軸方向に移動させることができる。
切削手段7は,半導体ウェハを切削加工する手段であり,例えば,支持台71と,Z軸方向に摺動可能な第1の基部73aおよび第2の基部73bと,Y軸方向に摺動可能な第1のブラケット74aおよび第2のブラケット74bとを有して構成される。
支持台71は,被加工物の加工が行われる切削領域を跨ぐように基台2上に配設されている。支持台71の側面には,Y軸方向に沿って平行に配設された2本のガイドレール711と,2本のガイドレール711の間に平行に2本の雄ねじロッド721a,721bが配設されている。ガイドレール711に沿ってY軸方向に摺動可能に配設された第1の基部73aおよび第2の基部73bには,それぞれ雄ねじロッド721aおよび721bに螺合する駆動雌ねじブロック(図示せず。)が装着されている。駆動雌ねじブロックを例えばパルスモータ722a,722bによって回動させることにより,第1の基部73aおよび第2の基部73bをガイドレール711,711に沿ってY軸方向に移動させることができる。
第1の基部73aおよび第2の基部73bには,それぞれ一対のガイドレール731aおよび731bが切り込み送り方向(Z軸方向)に沿って設けられており,ガイドレール731aおよび731bに沿って第1のブラケット74aおよび第2のブラケット74bがそれぞれZ軸方向に摺動可能に配設されている。第1の基部73aおよび第2の基部73bには,それぞれパルスモータ75a,75b等の駆動源によって回動される雄ねじロッド(図示せず。)が配設されており,パルスモータ75a,75bによって雄ねじロッドを回動することにより,第1のブラケット74aおよび第2のブラケット74bをガイドレール731aおよび731bに沿ってチャックテーブル63の被加工物保持面に対して垂直なZ軸方向に移動することができる。
第1のブラケット74aおよび第2のブラケット74bには,被加工物を切削する手段として,第1の切削手段76aと,第2の切削手段76bとが装着されている。各切削手段76a,76bは,例えば,ブラケットに固定されたスピンドルハウジングと,スピンドルハウジングにそれぞれ回転可能に支持されたスピンドルと,スピンドルに取り付けられた切削ブレードを有しており,それぞれ軸芯がY軸方向に向くように一直線上に配設されている。
洗浄手段8は,切削手段7によって切削された半導体ウェハを洗浄する手段である。洗浄手段8は,カセット載置台35とチャックテーブル62の被加工物載置領域とを結ぶ延長線上に配設されており,例えばスピンナーテーブル81を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。
第2の搬送手段9は,第1の搬送手段5によって搬出された半導体ウェハをチャックテーブル62に搬送したり,チャックテーブル62に保持された加工後の半導体ウェハを洗浄手段8に搬送する手段である。第2の搬送手段9は,例えば,半導体ウェハの上面を吸引保持するベルヌーイパッド91と,ベルヌーイパッド91を支持するパッド支持部材92と,パッド支持部材92に支持されたベルヌーイパッド91をY軸方向に移動するパッド移動手段93とからなる。
ベルヌーイパッド91は,空気供給手段(図示せず。)に接続されており,円錐形状のパッドの内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ,この負圧によって被加工物である半導体ウェハを吸引保持するように構成されている。パッド支持部材92は,例えばエアシリンダによってベルヌーイパッド91を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段93は,支持台71にY軸方向に延設され回転可能に支持された雄ねじロッド931と,雄ねじロッド931を回転させる,正転および逆転可能なパルスモータ932とからなり,パルスモータ932を回転駆動させることによって,パッド支持部材92に支持されたベルヌーイパッド91をY軸方向に移動させることができる。
以上,本実施形態にかかる切削装置1の構成について説明した。次に,図1に基づいて,上述した切削装置1の切削加工処理動作について説明する。
まず,切削加工を開始するに先立ち,加工前の半導体ウェハを収納したカセット10をカセット載置台35上に載置する。このとき,カセット10の開口部101(図2参照)を,第1の搬送手段5とチャックテーブル62との間で被加工物を移動するための領域である被加工物載置領域側に向けて載置する。
次いで,カセット駆動手段3の昇降手段33を作動させて,加工対象である半導体ウェハが収容された位置に第1の搬送手段5が進入されるように,カセット載置台35に載置されたカセット10の位置を合わせる。カセット10の位置合わせ後,第1の搬送手段5を作動して,ハンド51をカセット10内部に進入させて加工対象である半導体ウェハを保持する。そして,第1の搬送手段5を作動させて,ハンド51が保持する半導体ウェハを被加工物載置領域まで搬送する。
半導体ウェハが被加工物載置領域まで搬送されると,ハンド51による半導体ウェハの吸引保持が解除される。そして,被加工物載置領域に搬送された半導体ウェハの上方に位置付けられた第2の搬送手段9のベルヌーイパッド91によって,半導体ウェハを吸引保持する。その後,第1の搬送手段5を洗浄手段8が配設されている位置に退避させた後,第2の搬送手段9のエアシリンダを作動して,半導体ウェハを吸引保持したベルヌーイパッド91を下降させて,半導体ウェハをチャックテーブル62上に載置する。そして,ベルヌーイパッド91による半導体ウェハの吸引保持を解除し,チャック手段6に設けられた吸引保持手段によりチャックテーブル62上の半導体ウェハを吸引保持する。
その後,チャックテーブル62をX軸負方向に移動させて,半導体ウェハを第1の切削手段76aおよび第2の切削手段76bが設けられた加工領域に移動させる。加工領域に移動された半導体ウェハは,第1の切削手段76aおよび第2の切削手段76bにより切削加工され,チップ状に分割される。切削加工が終了すると,半導体ウェハは,チャックテーブル62をX軸正方向に移動させて,再び被加工物載置領域に搬送される。
次いで,チャックテーブル62が被加工物載置領域に移動されると,吸引保持手段は半導体ウェハの吸引保持を解除する。そして,第2の搬送手段9は,ベルヌーイパッド91によって半導体ウェハを吸引保持し,洗浄手段8のスピンナーテーブル81上に搬送する。この間に第1の搬送手段5のハンド51は,被加工物載置領域に移動される。スピンナーテーブル81上に搬送された加工後の半導体ウェハは,洗浄および乾燥される。
洗浄および乾燥された半導体ウェハは,第2の搬送手段9のベルヌーイパッド91によって吸引保持されて,被加工物載置領域に位置付けられている第1の搬送手段5のハンド51の上側に移動される。そして,ベルヌーイパッド91を下降させて半導体ウェハをハンド51上に載置し,ベルヌーイパッド91による半導体ウェハの吸引保持を解除するとともに,ハンド51は,その上面に載置された半導体ウェハを吸引保持する。その後,第1の搬送手段5によって,ハンド51に保持された加工後の半導体ウェハをカセット10の所定の位置に収容する。
以上,本実施形態にかかる切削装置1の切削加工処理動作について説明した。ここで,本実施形態にかかる切削装置1は,加工後の半導体ウェハに対して切削溝が適正に形成されているか否かをチェックするために,カセット載置台35にウェハ搬出入機構40を備えている。以下に,図3および図4に基づいて,本実施形態にかかるウェハ搬出入機構40について説明する。ここで,図3は,本実施形態にかかるウェハ搬出入機構40を示す斜視図である。また,図4は,図3のウェハ搬出入機構40が装着されたカセット駆動手段3を示す説明図である。
ウェハ搬出入機構40は,図3に示すように,カセット載置台35内部の空間37に,Y軸方向に延びるように取り付けられた一対の案内部材41と,半導体ウェハを載置させて取り出すための保持プレート42とからなる。保持プレート42は,例えば,被加工物の形状に合わせて保持プレート42の一部の厚みを薄くして形成されたウェハ載置部421と,半導体ウェハを搬送したハンド51と保持プレート42との干渉を避けるために,ウェハ載置部421に形成された切り欠き部422とを有して構成される。また,ユーザが保持プレート42を出し入れしやすいように,保持プレート42に把持部423を形成してもよい。
かかる保持プレート42は,図4に示すように,把持部423を蓋36側に向けた状態で,カセット駆動手段3のカセット載置部35内部の空間37に,案内部材41に沿って挿入されている。例えば,加工後の半導体ウェハWをウェハ搬出入機構40から取り出すには,まず,支持フレーム12に支持された半導体ウェハWを保持したハンド51がカセット載置台35内部のウェハ載置部421の上方に位置するように,昇降手段33を駆動させてカセット載置台35の位置を調整する。カセット載置台35の位置が調整されると,ハンド51をカセット載置台35内部に進入させる。ハンド51がウェハ載置部421の上方に移動されると,昇降手段33によりカセット載置台35を上昇させて,支持フレーム12に支持された半導体ウェハWをウェハ載置部421上に載置させる。また,保持プレート42の切り欠き部422からハンド51を通過させて半導体ウェハWとハンド51とを離した後,ハンド移動手段53を駆動させてハンド51をY軸負方向へ退避させる。
保持プレート42上に支持フレーム12に支持された半導体ウェハWが載置されると,ユーザは把持部423を把持して保持プレート42を蓋36側へ引き出す。このようにして,加工後の半導体ウェハWを取り出して加工状態をチェックすることができる。なお,ウェハ搬出入機構40は,加工後の半導体ウェハWを取り出す以外に,例えば,別の種類の半導体ウェハを割り込ませて加工する際に用いることもできる。この場合には,ユーザは,保持プレート42に加工前の半導体ウェハを載置してカセット載置台35内部に挿入し,ハンド51によって加工領域へ搬送されるようにセットすればよい。
ここで,本実施形態における半導体ウェハWは,上述したように,粘着性を有する保護テープ11を介して支持フレーム12に支持されている。保護テープ11としては,一般に,紫外線を照射すると粘着性が低下する,例えばUVテープが使用されている。そこで,後のダイボンディング工程において,チップ状に分割された半導体ウェハWを保護テープ11から容易にピックアップできるようにするために,本実施形態にかかる切削装置1は,保護テープ11を硬化させる紫外線照射ユニット45をさらに備える。本実施形態にかかる紫外線照射ユニット45は,保持プレート42の代わりにカセット載置台35内部の空間37に挿入されて用いられることを特徴とする。
以下に,図5および図6に基づいて,紫外線照射ユニット45の構成を詳細に説明する。ここで,図5(a)は,本実施形態にかかる紫外線照射ユニット45をY軸に対して垂直に切断したときの断面図であり,図5(b)は,本実施形態にかかる紫外線照射ユニット45をX軸に対して垂直に切断したときの断面図である。また,図6は,本実施形態にかかるカセット載置台35内部に紫外線照射ユニット45を取り付けた状態を示す説明図である。
本実施形態にかかる紫外線照射ユニット45は,支持フレーム12に支持された半導体ウェハWを収容する筐体の内部に,支持フレーム12を支持する一対の支持部材453と,筐体内に収容された半導体ウェハWに紫外線を照射するためのLED455とを有して構成される。
紫外線照射ユニット45の筐体は,図5(b)に示すようにY軸方向に開口し,Y軸に対して垂直に切断したときの形状がコの字形状である収容部452と,収容部452の上部を閉じるための上板451とからなる。
収容部452の底部側には,図5(a)に示すように,両端が収容部452の側面に固定された平板454が設けられ,平板454上には紫外線照射光源であるLED455が設けられている。LED455は,例えば,キーエンス社製UV−400を約1000個配列して構成されており,LED455の上方に収容される半導体ウェハWを保護する保護テープ11全体に紫外線が照射されるようになっている。ここで,紫外線の波長は約365nm,LED1個当たりの照度は約26000mW/cmとすることができる。
紫外線照射ユニット45の紫外線照射光源としては,例えば特許文献1に記載のように紫外線照射ランプを用いることも可能であるが,本実施形態のようにLED455を用いることによって紫外線照射ユニット45のサイズを小さくすることができるという効果を奏する。
LED455が設けられた平板454の上方には,例えばY軸に対して垂直に切断したときの断面がL字形状である,半導体ウェハWを支持するための一対の支持部材453が収容部452の側面に設けられている。支持部材453により,第1の搬送手段5のハンド51によって搬入された加工後の半導体ウェハWを支持する支持フレーム12部分が支持される。したがって,保護テープ11の半導体ウェハWが貼り付けられた部分には,LED455から放出される紫外線が直接照射される。
このように,紫外線照射ユニット45では,支持部材453に支持された半導体ウェハWを保護する保護テープ11に対して紫外線を照射することにより,保護テープ11を硬化させて,半導体ウェハWに対する粘着力を低下させる。なお,紫外線照射ユニット45内に挿入された半導体ウェハWの保護テープ11側から保護テープ11に対して紫外線を照射することにより,半導体ウェハW側から紫外線を照射するよりも保護テープ11の粘着力を低下させやすい。
上記構成の紫外線照射ユニット45は,カセット載置台35の内部に着脱可能であることを特徴とする。すなわち,カセット載置台35内部に設けられたウェハ搬出入機構40を構成する保持プレート42を取り出した後,保持プレート42の代わりに,紫外線照射ユニット45を案内部材41に沿って挿入することができる。上述したように,本実施形態にかかる紫外線照射ユニット45では,紫外線照射光源としてLED455を用いているため,紫外線照射ユニット45のサイズを小さくすることができるので,カセット載置台35の内部に問題なく挿入させることができる。
このように,本実施形態にかかる紫外線照射ユニット45は,カセット載置台35の内部空間に容易に取り付けることができる。したがって,カセット載置台35の下側に新たに紫外線照射ユニット45を配設したり,ウェハ搬出入機構40を備えたカセット載置台35を取り外して紫外線照射ユニット45を備えたカセット載置台35を配設する必要がないため,装置を複雑化させたり,装置構成の変更作業に時間を要するといった問題を解消することができる。
以上,第1の実施形態にかかる切削装置1について説明した。かかる切削装置1では,カセット10が載置されるカセット載置台35の内部空間に,ウェハ搬出入機構40と紫外線照射ユニット45とを工程に応じて容易に交換して取り付けることができる。したがって,装置構成が複雑にならず,紫外線照射ユニット45の取り付け作業を容易にすることができる。
以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
例えば,上記実施形態において半導体ウェハの加工装置は切削装置1として説明したが,本発明はかかる例に限定されない。半導体ウェハWが貼り付けられた保護テープ11に対して紫外線を照射する処理工程が行われる装置であれば適用可能であり,例えば,研削装置であってもよい。
本発明は,半導体ウェハの加工装置に適用可能であり,特に,紫外線照射ユニットを備える半導体ウェハの加工装置に適用可能である。
本発明の第1の実施形態にかかる切削装置を示す概略斜視図である。 同実施形態にかかるカセット駆動手段を示す説明図である。 同実施形態にかかるウェハ搬出入機構を示す斜視図である。 図3のウェハ搬出入機構が装着されたカセット駆動手段を示す説明図である。 (a)は,同実施形態にかかる紫外線照射ユニットをY軸方向に対して垂直に切断したときの断面図であり,(b)は,同実施形態にかかる紫外線照射ユニットをX軸方向に対して垂直に切断したときの断面図である。 図5の紫外線照射ユニットが装着されたカセット駆動手段を示す説明図である。
符号の説明
1 切削装置
10 カセット
11 保護テープ
12 支持フレーム
2 基台
3 カセット駆動手段
35 カセット載置台
37 空間
40 ウェハ搬出入機構
41 案内部材
42 保持プレート
45 紫外線照射ユニット
453 支持部材
455 LED
5 第1の搬送手段
51 ハンド
6 チャック手段
7 切削手段
8 洗浄手段
9 第2の搬送手段
W 半導体ウェハ

Claims (2)

  1. 支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセットをその上面に載置するカセット載置台と,加工領域に搬送された前記半導体ウェハを加工する加工手段と,前記カセットと前記加工領域との間で前記半導体ウェハを搬送する搬送手段と,を備える半導体ウェハの加工装置であって:
    前記カセット載置台の内部には,
    当該カセット載置台の内部に搬入された前記半導体ウェハを載置して取り出すための保持プレートを備え当該保持プレートを前記カセット載置台の内部に対して出し入れすることにより前記保持プレートに載置された前記半導体ウェハの搬出入を可能にするウェハ搬出入機構と,
    紫外線を照射する照射光源として発光ダイオードを備え,前記搬送手段側から搬入された,前記半導体ウェハが保護テープを介して支持されている前記支持フレームを支持して,前記半導体ウェハが貼り付けられた前記保護テープに直接紫外線を照射する紫外線照射ユニットと,
    を配置可能であり,
    前記ウェハ搬出入機構の保持プレートと前記紫外線照射ユニットとが,前記カセット載置台の内部に選択的に着脱自在に配置されることを特徴とする,半導体ウェハの加工装置。
  2. 前記紫外線照射ユニットは,前記紫外線照射ユニット内に挿入された前記半導体ウェハの保護テープ側から前記保護テープに対して紫外線を照射することを特徴とする,請求項1に記載の半導体ウェハの加工装置。
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