JP4841939B2 - 半導体ウェハの加工装置 - Google Patents
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まず,図1および図2に基づいて,本発明の第1の実施形態にかかる半導体ウェハの加工装置である切削装置について説明する。ここで,図1は,本実施形態にかかる切削装置1を示す斜視図である。また,図2は,本実施形態にかかるカセット駆動手段3の構成を示す説明図である。
10 カセット
11 保護テープ
12 支持フレーム
2 基台
3 カセット駆動手段
35 カセット載置台
37 空間
40 ウェハ搬出入機構
41 案内部材
42 保持プレート
45 紫外線照射ユニット
453 支持部材
455 LED
5 第1の搬送手段
51 ハンド
6 チャック手段
7 切削手段
8 洗浄手段
9 第2の搬送手段
W 半導体ウェハ
Claims (2)
- 支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセットをその上面に載置するカセット載置台と,加工領域に搬送された前記半導体ウェハを加工する加工手段と,前記カセットと前記加工領域との間で前記半導体ウェハを搬送する搬送手段と,を備える半導体ウェハの加工装置であって:
前記カセット載置台の内部には,
当該カセット載置台の内部に搬入された前記半導体ウェハを載置して取り出すための保持プレートを備え,当該保持プレートを前記カセット載置台の内部に対して出し入れすることにより前記保持プレートに載置された前記半導体ウェハの搬出入を可能にするウェハ搬出入機構と,
紫外線を照射する照射光源として発光ダイオードを備え,前記搬送手段側から搬入された,前記半導体ウェハが保護テープを介して支持されている前記支持フレームを支持して,前記半導体ウェハが貼り付けられた前記保護テープに直接紫外線を照射する紫外線照射ユニットと,
を配置可能であり,
前記ウェハ搬出入機構の保持プレートと前記紫外線照射ユニットとが,前記カセット載置台の内部に選択的に着脱自在に配置されることを特徴とする,半導体ウェハの加工装置。 - 前記紫外線照射ユニットは,前記紫外線照射ユニット内に挿入された前記半導体ウェハの保護テープ側から前記保護テープに対して紫外線を照射することを特徴とする,請求項1に記載の半導体ウェハの加工装置。
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