JP2006186296A - ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置 - Google Patents

ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006186296A
JP2006186296A JP2005112083A JP2005112083A JP2006186296A JP 2006186296 A JP2006186296 A JP 2006186296A JP 2005112083 A JP2005112083 A JP 2005112083A JP 2005112083 A JP2005112083 A JP 2005112083A JP 2006186296 A JP2006186296 A JP 2006186296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
cleaning
support frame
drying
guide rail
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005112083A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4580806B2 (ja
Inventor
Tatsuji Oguchi
達司 小口
Shusaku Tagami
秀作 田上
Shigeyuki Uchiyama
茂行 内山
Shuji Ando
修治 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP2005112083A priority Critical patent/JP4580806B2/ja
Publication of JP2006186296A publication Critical patent/JP2006186296A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4580806B2 publication Critical patent/JP4580806B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】ワーク全面にわたって均一に洗浄乾燥が行えるワーク洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】切断後のワーク支持枠体2を水平姿勢から垂直姿勢に変えて洗浄乾燥室16へ搬入搬出するワーク移送機構と、ワーク移送機構によりワーク支持枠体2が収納された洗浄乾燥室16を閉止して、当該ワーク支持枠体2を垂直姿勢で固定したまま洗浄ノズル29及び乾燥ノズル30を移動しながらワークWの洗浄乾燥を行う洗浄乾燥機構を具備した。
【選択図】図2

Description

本発明は、枠体に粘着テープを貼り付けることによりワークを粘着支持するワーク支持枠体、粘着テープに粘着支持されたままX−Y方向に切断されるワークの洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥装置及び切断装置に関する。
近年、半導体装置の小型化が進みCSP(Chip・Size・Package又はChip・Scale・Package)タイプの半導体装置に代表されるように、半導体チップが基板の一方の面にマトリクス状に搭載され、多数個取りのできるワークが用いられる。このワークは、チップ搭載面側が一括して樹脂封止され、樹脂封止後切断装置により半導体チップ毎に個片になるように切断される。切断後のワークは、ワークに付着する切屑、粉塵などが洗浄により除去され乾燥されて、切断された半導体装置が個々に回収されるようになっている。
図10において、ワークWはリング状の支持枠体101に粘着テープ(例えばUVテープ)102がリング孔103を閉止するように貼着した当該粘着テープ102に粘着支持される。このワークWを粘着支持した支持枠体101は切断部へ移送されて、X−Y方向に切断される。ワークは、洗浄乾燥後、粘着テープにUV光を照射することによりワークを剥離し易くしてから回収される。この支持枠体101としては、例えば直径8インチの半導体ウエハに対応する最大外径276mmのリングフレームが用いられている。
切断装置の構成は、カセットに収納されたワークを粘着支持する支持枠体をチャックハンドなどにより取り出してY方向に移動可能なチャックテーブルに吸着保持させる。チャックテーブルは支持枠体をチャックしたまま切断部に移動し、切断ブレードによりワークがX−Y方向に切断される。切断後の支持枠体を載せたチャックテーブルは洗浄乾燥部へ移動してテーブルを回転させながら洗浄液を噴射して洗浄乾燥させた後、チャックハンドなどにより取り出してUV照射部へ搬入するようになっている(特許文献1参照)。
また、切断後のワークの洗浄乾燥装置は、ワークをチャックテーブルに吸着したまま回転させて、ワークの上方に揺動可能に設けられたノズルより洗浄液を噴射して洗浄し乾燥する装置が提案されている(特許文献2参照)。
特開平2003−203887号公報 特開平11−214333号公報
図10におけるリング状の支持枠体101に矩形状ワーク(樹脂基板)を粘着支持して半導体装置を多数個取りする場合、例えば直径8インチ対応(最大外径276mm)の場合、最大でも幅75mm長さ210mmのワークサイズまでしか対応できないという課題がある。また、粘着テープは比較的高価であり、リング孔103全面を塞ぐように支持枠体101に貼着されるため、ワークWの粘着支持に寄与しない無駄な面積が大きく、製造コストが嵩むという課題もある。
また、洗浄乾燥部においてはワークを高速回転させながら、洗浄液を噴出するようになっているが、ワークの回転中心側と周縁部では線速度が異なるため、洗浄にむらが生じ易いという課題がある。
更に切断装置は、切断部と洗浄乾燥部とが平面的にレイアウトされるため、設置面積が大きく、装置が大型になり易い。また、ワークの搬送路が長くなるため工程間のサイクルタイムが長くなり生産性が低下する。
本発明は上記従来技術の課題を解決し、第1の目的は支持枠体の外形サイズを従来の大きさのまま大判の矩形状ワークを支持することができ、粘着テープの無駄を省くことができるワーク支持枠体を提供すること、第2の目的はワーク全面にわたって均一に洗浄乾燥が行えるワーク洗浄乾燥装置を提供すること、第3の目的は、ワークの洗浄乾燥に要する設置面積を減らして小型化を促進し、切断工程と洗浄乾燥工程が効率よく行える切断装置を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、リング状の枠体に粘着テープを貼り付けることによりワークを粘着支持するワーク支持枠体において、矩形状に形成された枠体の対角線方向に沿って矩形孔が形成され、該矩形孔を囲む仕切り枠に沿って粘着テープが粘着されることを特徴とする。
また、ワーク支持枠体に粘着した粘着テープに粘着支持されたまま切断されるワークの洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥装置において、切断後のワーク支持枠体を水平姿勢から垂直姿勢に変えて洗浄乾燥室へ搬入搬出するワーク移送機構と、ワーク移送機構によりワーク支持枠体が収納された洗浄乾燥室を閉止して、当該ワーク支持枠体を垂直姿勢で固定したまま洗浄乾燥ノズルを移動しながらワークの洗浄乾燥を行う洗浄乾燥機構を具備したことを特徴とする。
ワーク移送機構は、ワーク切断後のワーク支持枠体を水平姿勢で位置決めしたまま垂直姿勢へ姿勢変更可能な第1のガイドレールと、垂直姿勢の第1のガイドレールからワーク支持枠体を垂直姿勢のまま洗浄乾燥室内へ案内及び保持する第2のガイドレールと、垂直姿勢の第1のガイドレールから第2のガイドレールへワーク支持枠体の下端を受けたまま移動するガイドヘッドを具備することを特徴とする。
また、第1のガイドレールは、ワーク支持枠体を水平姿勢で載置可能な第1の位置と、ワーク支持枠体を両側から挟持して位置決めする第2の位置と、ワーク支持枠体の平面部をガイドしつつ長手方向への移動を許容する第3の位置へ開閉移動することを特徴とする。
更に、ガイドヘッドは、洗浄ノズル及び乾燥ノズルと一体に設けられていることを特徴とする。
また、第1のガイドレールが水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変更する際に、閉止された洗浄乾燥室の開閉扉を開放して第1のガイドレールと第2のガイドレールが連通し、第1のガイドレールが水平姿勢に戻ると開閉扉を閉止することを特徴とする。
第2のガイドレールは断面コ字状に形成され、垂直姿勢でワーク支持枠体の自重による移動を阻止する係止部が形成されていることを特徴とする。
洗浄乾燥機構は、洗浄乾燥室内で第2のガイドレールに垂直姿勢のままガイドされたワーク支持枠体を、第2のガイドレールごと移動させる駆動源と、ワーク貼付け面とは反対側の粘着テープ面を吸着保持する吸着ヘッドと、吸着ヘッドに吸着保持されたワークに対向させて垂直方向へ移動しながら洗浄液を噴射して洗浄する洗浄ノズルと、エアーブローにより乾燥する乾燥ノズルを備えたことを特徴とする。
また、洗浄乾燥室内には、洗浄乾燥後に室外へ搬出されるワークの両面を乾燥するためのエア吹出し部が開閉扉の近傍に設けられていることを特徴とする。
切断装置においては、ワーク支持枠体に貼着した粘着テープにワークが粘着支持された当該ワーク支持枠体を収納するワーク供給部と、ワーク供給部から供給されたワーク支持枠体を回転テーブルに固定したままワークを切断する切断部と、切断後のワーク支持枠体に支持されたワークを洗浄乾燥する請求項2乃至請求項9のいずれか1項に記載のワーク洗浄乾燥装置を備え、ワーク供給部から供給されるワーク支持枠体が切断部へ搬送されて切断が行われ、ワーク洗浄乾燥装置による洗浄乾燥後のワーク支持枠体が再度ワーク供給部へ収納されることを特徴とする。
また、ワーク供給部から第1のガイドレールへ引き出されたワーク支持枠体を保持し回転テーブルへ搬送し、切断後のワーク支持枠体を回転テーブルから第1のガイドレールへ搬送する搬送手段を複数備え、第1のガイドレールからワーク支持枠体を回転テーブルへ搬送する動作と、回転テーブルから切断後のワーク支持枠体を第1のガイドレールへ搬送する動作を並行することを特徴とする。
また、ワーク支持枠体を保持する第1、第2の搬送手段が、装置上部に併設された第1、第2の搬送レールに沿って第1のガイドレールと回転テーブルとの間を各々往復動可能に設けられることを特徴とする。
本発明に係るワーク支持枠体を用いれば、矩形状に形成された枠体の対角線方向に沿って矩形孔が形成されるので、枠体の外径を大きくすることなく従来に比べてワークの長さサイズを大きなものまで支持することができ、しかも矩形孔を囲む枠体に部分的にテープ粘着面が形成されるため高価な粘着テープの無駄を抑えて生産コストを低減することができる。例えば、最大外径276mmの矩形状枠体においては、幅75mm長さ210mmから幅75mm長さ250mmまでのワークを粘着支持することができ、更に多数個取りが可能となる。
また、ワーク洗浄乾燥装置においては、ワーク移送機構がワーク切断後のワーク支持枠体を水平姿勢から垂直姿勢に変えて洗浄乾燥室へ搬入し、ワーク支持枠体が収納された洗浄乾燥室を閉止して、当該ワーク支持枠体を垂直姿勢で固定したまま洗浄乾燥ノズルを移動しながらワークの洗浄乾燥を行うので、ワークに付着した粉塵や洗浄液が自重により落下しやすく、ノズルの移動によりワーク全面にわたって均一に洗浄乾燥が行える。また、ノズルの移動速度を無段階に調節することで、ワークの汚れの度合いに応じた洗浄乾燥が省スペースで行える。また、洗浄液を吹き付ける量、場所、タイミングを状況に応じて制御することができる。
垂直姿勢の第1のガイドレールから第2のガイドレールへワーク支持枠体の下端をガイドヘッドが受けたまま移動するだけで洗浄乾燥室へワークを搬入でき、ガイドヘッドにより押し上げるだけで洗浄乾燥室からワークを搬出できるので、洗浄乾燥室への搬入搬出機構が簡略になる。また、上下方向に移動できるガイドヘッドが洗浄ノズル及び乾燥ノズルと一体に設けられ多機能化することにより、省スペースで洗浄乾燥機構及び搬入搬出機構を兼用して小型化を促進できる。
第1のガイドレールが水平姿勢と垂直姿勢とで姿勢変更する際に、閉止された洗浄乾燥室の開閉扉を開閉させるので、開閉扉の開閉機構を別途設ける必要がなく部品点数を減らすことができる。また、洗浄乾燥室がワーク搬入搬出時のみに開閉するので、洗浄液が漏れ出すおそれはないため、洗浄乾燥中に次のワークの切断動作を並行することができる。
切断装置においては、ワークの洗浄乾燥を垂直姿勢で行うことで、ワーク搬送路の下側に洗浄乾燥装置を配置できるので、設置面積を減らして小型化を促進できる。第1の搬送手段が第1のガイドレールからワーク支持枠体を回転テーブルへ搬送する動作と、第2の搬送手段が回転テーブルから切断後のワーク支持枠体を第1のガイドレールへ搬送する動作を並行することで、切断工程と洗浄乾燥工程が効率よく行える。
また、ワーク支持枠体を保持する第1、第2の搬送手段が、装置上部に並設された第1、第2の搬送レールに沿って第1のガイドレールと回転テーブルとの間を各々往復動可能に設けられるので、第1、第2の搬送装置を所定位置へ退避させることで装置前面から切断部までの距離が短く、作業スペースが十分確保できるため、切断ブレードを交換するなどのメンテナンスを行う作業がし易くなる。
以下、本発明に係るワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。本実施例では、半導体チップが基板の一方の面にマトリクス状に搭載され、樹脂封止された多数個取りできるワークが用いられる。
先ず、切断装置の概略構成について、図1を参照して説明する。
図1において、ワーク供給部1には、ワーク支持枠体2を複数収納する供給マガジン3が公知のエレベータ機構4により昇降可能に設けられている。ワーク支持枠体2には粘着テープ(例えばUVテープ)が矩形孔を閉止するように貼着した当該粘着テープにワークWが粘着支持されている。
図1において、ワーク供給部1からX軸方向へ取り出され取出ステージPへ搬送されたワーク支持枠体2は、後述する第1のガイドレール17によって位置決めされる。ワーク支持枠体2は、第1の搬送装置41によって取出ステージPから回転テーブル5へ搬送されて吸着固定される。回転テーブル5は多孔質円板材が用いられ、エア吸引によりワーク支持枠体2を吸着保持するようになっている。この回転テーブル5は吸着位置Qと切断位置Rとの間をY軸方向へ往復動するようになっている。切断部6はワーク支持枠体2に粘着支持されたワークWを切断ブレード7a、7bにより、X−Y方向に切断する。切断ブレード7a、7bはスピンドル部8a、8bにより回転駆動される。これらは、移動体9a、9bに各々支持され、移動レール10に沿ってX軸方向へ移動するようになっている。移動体9a、9bには図示しないカメラが各々搭載されており、移動レール10に沿って移動してワークWの基準マークを読み取って切断ブレード7a、7bとの位置合わせを行ってから切断を開始する。切断ブレード7a、7bはY軸方向に沿って往復動し、回転テーブル5を90度回転させて切断することにより、ワークWをX−Y方向に切断する。
図1の取出ステージPの下側にはワーク洗浄乾燥装置12が設けられている。ワーク洗浄乾燥装置12は、切断後のワーク支持枠体2に支持されたワークWを洗浄乾燥する。洗浄乾燥装置12が取出ステージPの下方に設けられることにより、ワーク供給部1から次に供給されるワーク支持枠体2が第1の搬送装置41により回転テーブル5を経て切断部6へ搬送されて切断が行われる間に、先に切断が終了したワーク支持枠体2は第2の搬送装置42によって吸着位置Qから取出ステージPにある第1のガイドレール17へ搬送され、ワークWの洗浄乾燥が並行される。洗浄乾燥後のワーク支持枠体2は、第1のガイドレール17上の取出ステージPから再度供給マガジン3へ収納される。
尚、切断動作と洗浄乾燥動作を並行することなく、ワーク供給部1からワーク支持枠体2を取出ステージPへ取出し、第1のガイドレール17による位置決め、ワーク支持枠体2を取出ステージPから吸着位置Qへ搬送、ワーク支持枠体2を回転テーブル5に吸着したまま切断位置Rへ移動、ワークWを切断、ワーク支持枠体2を吸着位置Qから取出ステージPへ搬送、ワーク洗浄乾燥装置12によるワークWの洗浄乾燥、ワーク支持枠体2のワーク供給部1への収納までの一連の作業を順次行うこともできる。
次に、ワーク支持枠体2の構成について説明する。
本発明に係るワーク洗浄乾燥装置においては、図7及び図10に示すワーク支持枠体の他に各種サイズ又は様々な外形の支持枠を使用することができるが、以下では一例として図7を参照して説明する。
ワーク支持枠体2は、本実施形態においては、1辺の長さが276mmの矩形状の枠体が用いられる。この枠体矩形孔に粘着テープ(例えばUVテープ)13を貼り付けることによりワークWを粘着支持する。矩形状に形成された枠体の対角線方向に沿って矩形状の孔14aが形成されている。この矩形状の孔14aを囲む仕切り枠15に沿ってテープ粘着面が形成される。尚、仕切り枠15と外枠に囲まれた部分はダミー孔14bになっており枠体の軽量化が図られている。このように、矩形状枠体の対角線方向に沿って矩形孔14aを形成することで、ワーク支持枠体2の外形を大きくすることなく従来に比べて矩形状のワークWの長さサイズが大きなものまで支持することができる。例えば、最大外径276mmの矩形状枠体においては、幅75mm長さ210mmから、幅75mm長さ250mmまでのワークWを粘着支持することができ、更に多数個取りが可能となる。また、矩形孔14aを囲む仕切り枠15に沿って部分的にテープ貼付け面が形成されるため高価な粘着テープ13の無駄を抑えて生産コストを低減することができる。また、図7の支持枠体は方形であるため、後述する第2のガイドレール22に収納される際、図10の支持枠体(リングフレーム)に比べて第2のガイドレール22に接するガイド部が長く、安定してスライドガイドできること及び吸着ヘッド26への吸着も安定する利点がある。
次に、ワーク洗浄乾燥装置12の構成について、図2乃至図6を参照して説明する。
図2において、ワーク洗浄乾燥装置12には、切断後のワーク支持枠体2を水平姿勢から垂直姿勢に変えて洗浄乾燥室16へ搬入搬出するワーク移送機構が設けられている。また、ワーク支持枠体2が収納された洗浄乾燥室16を閉止して、当該ワーク支持枠体2を垂直姿勢で固定したまま洗浄ノズル及び乾燥ノズルを移動させてワークWの洗浄乾燥を行う洗浄乾燥機構を具備している。以下、これらの機構について具体的に説明する。
先ず、ワーク移送機構の構成について説明する。
図4(a)は、取出ステージP部分の拡大図である(図1及び図2参照)。この取出ステージPには切断後のワーク支持枠体2が載置され、取出ステージPから洗浄乾燥後のワーク支持枠体2が供給マガジン3へ収納されるようになっている。第1のガイドレール17は、基台19上の両側に開閉可能に設けられる。第1のガイドレール17は、切断後のワーク支持枠体2を水平姿勢で位置決めしたまま回転軸20を中心に90度回転して垂直姿勢へ姿勢変更可能になっている。図2において、基台19には後述する回転用シリンダ(エアシリンダ)21のシリンダロッドが連繋しており、回転用シリンダ21を作動させると、第1のガイドレール17が基台19と共に90度回転して垂直姿勢へ姿勢変更するようになっている。第1のガイドレール17には、垂直姿勢時にワーク支持枠体2の落下を防ぐ係止部17aが設けられている。
また、第1のガイドレール17は、ワーク支持枠体2を水平姿勢で載置する第1の位置(図2及び図4(d)参照)と、ワーク支持枠体2を第1のガイドレール17により両側から挟持して位置決めする第2の位置(図4(b)参照)と、ワーク支持枠体2の平面部をガイドしつつ洗浄乾燥室方向への移動を許容する第3の位置(図4(c)参照)へ各々移動してレール幅を変更可能になっている。ワーク支持枠体2が回転テーブル5から取出ステージPへ移送される際、或いは取出ステージPから供給マガジン3へ収納される際には、第1のガイドレール17は第1の位置(図4(d)参照)にある。ワーク支持枠体2が基台19に載置されると、図示しない駆動源(モータなど)を作動させて、ワーク支持枠体2を第1のガイドレール17により両側から挟持してセンター基準で位置決めする(第2の位置:図4(b)参照)。また、第1のガイドレール17が水平姿勢から垂直姿勢へ回転しワーク支持枠体2を洗浄乾燥室16へ搬入する際には、図示しない駆動源を作動させて第2の位置(図4(b)参照)から第3の位置(図4(c)参照)へ移動させる。これにより、第1のガイドレール17に保持されたワーク支持枠体2が傾倒せずに平面部がガイドされたまま洗浄乾燥室16への移動が許容される。これにより、第1のガイドレール17からワーク支持枠体2が洗浄乾燥室16内に垂直姿勢で保持された第2のガイドレール22へ送り込まれる。第1のガイドレール17は基台19とで断面コ字状に形成されてワーク支持枠体2をガイドするようになっている。また、ワーク支持枠体2として従来のリング状のタイプを用いる場合には、図4(e)のように第1のガイドレール17は短くなるが、垂直姿勢時にワーク支持枠体2の落下を防ぐ係止部17aが同様に設けられる。
図2において、洗浄乾燥室16内には第1のガイドレール17からワーク支持枠体2を垂直姿勢のまま洗浄乾燥室16へ案内する第2のガイドレール22が設けられている。図5(a)において、断面コ字状の第2のガイドレール22は支持板24に支持されており、支持板24はシャフト25に連繋しており該シャフト25は図示しない吸着用シリンダのシリンダロッドに連結されている(図2参照)。吸着用シリンダを作動させると、ワーク支持枠体2は洗浄乾燥室16内に垂直方向に吸着面が設けられた吸着ヘッド26に向かって引き寄せられるようになっている。図5(a)において、第2のガイドレール22には垂直姿勢でワーク支持枠体2の自重による落下を阻止する枠体係止部27aが形成されている(図5(d)参照)。
図5(b)において、吸着ヘッド26は第2のガイドレール22に案内されて搬入されたワーク支持枠体2を粘着テープ面側が吸着面26aへ押し当てられると、吸引孔26bからエア吸引を行ってワーク支持枠体2を垂直姿勢のまま吸着保持するようになっている。吸着面26aには粘着テープ13を例えば6箇所の吸引孔26bで吸引するようになっている。尚、吸着ヘッド26はワーク支持枠体2の変更によって交換可能であり、図5(c)においてワーク支持枠体2が仕切り枠15のないリング形状であれば吸引孔26bを環状に設けることも可能である。この場合、ワーク支持枠体2のワークWを粘着支持しないダミー孔14bにUVテープ以外の安価なテープを貼り付けておくことで、吸着ヘッド26を共用することも可能である。
図2において、洗浄乾燥室16にはガイドヘッド28が上下方向に往復動可能に設けられている。ガイドヘッド28は、垂直姿勢のワーク支持枠体2の下端を受ける。ガイドヘッド28がワーク支持枠体2の下端を受けたまま第2のガイドレール22の下端へ移動することにより、ワーク支持枠体2を第2のガイドレール22へ受け渡される。ワーク支持枠体2は、第2のガイドレール22の枠体係止部27aへ係止するとそのまま保持される。また、ガイドヘッド28を第2のガイドレール22の上端へ移動することにより、逆の手順で第1のガイドレール17へ受け渡されるようになっている。
図6において、ガイドヘッド28は、洗浄ノズル29及び乾燥ノズル30と一体に設けられている。洗浄ノズル29は水平方向に複数個設けられたノズル孔から洗浄液が高圧エアと共に霧状に噴出してワークWを洗浄するようになっている。また、乾燥ノズル30は水平方向にスリット孔が形成されており、該スリット孔から高圧エア又は温風が吹き出て洗浄後のワークWを乾燥するようになっている。これらのガイドヘッド28、洗浄ノズル29及び乾燥ノズル30を一体に備えた洗浄ヘッド31は、例えば無端状のベルトチェーン32に連繋している。ベルトチェーン32は上下に設けられたプーリ33間に架設されておりベルト駆動モータ34により回転する。ベルト駆動モータ34を正逆回転駆動することで、洗浄ヘッド31を上下に往復動させることができる。洗浄ヘッド31の移動速度は任意に(無段階に)設定でき、ワークWの汚れに応じた洗浄が可能である。尚、洗浄ヘッド31は、第2のガイドレール22がワーク支持枠体2と共に吸着ヘッド26に向かって引き寄せられて形成されるスペースを利用して往復動しながら洗浄乾燥が行えるようになっている。洗浄ヘッド31の乾燥ノズル30は、洗浄液が落下し易いよう斜め下向きに吹き出してもよい。また、洗浄ヘッド31の移動速度は、洗浄乾燥室16の上方から下方へ移動するときは、下方から上方へ移動するときよりはゆっくり移動するなど、様々な制御を行なってもよい。また、高圧エア及び洗浄液は高温にすると乾燥が早くなる。
図2において、洗浄乾燥室16内で第2のガイドレール22に垂直姿勢のまま保持されたワーク支持枠体2を、当該第2のガイドレール22ごと吸着ヘッド26へ引き寄せて粘着テープ面側を吸着保持する。このワークWに対向させて洗浄ヘッド31が垂直方向へ移動しながら洗浄ノズル29から洗浄液を噴射して洗浄し、次いで乾燥ノズル30から高圧エア又は温風を吹き付けてワークWを乾燥する。
また、洗浄乾燥室16の開閉扉35付近には、エア吹出し部36が複数対向して設けられている。エア吹出し部36は、洗浄乾燥後第2のガイドレール22から第1のガイドレール17へ搬出されるワーク支持枠体2の吸着面と洗浄面を再度乾燥するようになっている。また、開閉扉35は、バネ37の引っ張り力により常時洗浄乾燥室16を閉止している。基台19が水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変更する際に、基台19の端部に設けられたローラ19aが開閉扉35の当接部38に当接してバネ37の引っ張り力に抗して押動することにより、洗浄乾燥室16を開放する。これにより、第1のガイドレール17と第2のガイドレール22とは垂直姿勢で連通可能となる。また、第1のガイドレール17が水平姿勢に戻ると、ローラ19aによる当接部38への押動が解除されるため、バネ37の引っ張り力により開閉扉35が閉止する。また、洗浄乾燥室16には、洗浄時の洗浄液を排出する排水口39及び洗浄時の湿気を含んだエアを排気する排気口40が設けられている。
次に、図2及び図3を参照して、ワーク支持枠体2の搬送系について説明する。
第1の搬送装置41(第1の搬送手段)は、供給マガジン3から基台19へ引き出されたワーク支持枠体2を保持し、第1の搬送レール43に沿って当該ワーク支持枠体2を回転テーブル5へ搬送する。また、第2の搬送装置42(第2の搬送手段)は切断後のワーク支持枠体2を保持し、第2の搬送レール44に沿って回転テーブル5から基台19へ搬送する。
第1、第2の搬送装置41、42としては、ワーク支持枠体2の上面を吸着する吸着ハンドを備えた搬送装置が用いられる。第1の搬送装置41が第1のガイドレール17からワーク支持枠体2を回転テーブル5へ搬送する動作と、第2の搬送装置42が回転テーブル5から切断後のワーク支持枠体2を基台19へ搬送する動作が並行する。図3において、第1、第2の搬送装置41、42は上下方向へ移動可能に設けられており、ワーク支持枠体2の搬送が逆向きに行われても干渉することはない。本実施形態においては、第1、第2の搬送装置41、42は交互に同じ動作を行う。第1の搬送レール43及び第2の搬送レール44を装置上部に並設することにより、第1、第2の搬送装置41、42を所定位置へ退避させることで装置前面から切断部6までの距離が短く、作業スペースを十分確保できるため、切断ブレード7a、7b(図1参照)を交換するなどのメンテナンスを行う作業がし易くなる。
次に、ワーク洗浄乾燥装置12の洗浄乾燥動作について、ワーク搬入動作とワーク搬出動作に分けて説明する。先ず、図8A〜図8Hを参照して切断後のワーク搬入動作について説明する。図8Aにおいて、第2の搬送装置42が切断後のワーク支持枠体2を回転テーブル5から取出ステージP(基台19)へ移送する前に、チャックハンド18が供給マガジン3からワーク支持枠体2を把持して取出ステージP(基台19)へ取り出して載置する。このとき、第1のガイドレール17は図4(d)の状態にある。ワーク支持枠体2が基台19に載置されると、第1のガイドレール17は図4(b)のようにワーク支持枠体2を両側から挟み込んでセンター基準で位置決めを行う。次に、第1のガイドレール17は挟み込みを解除して図4(d)の状態に戻り、第1の搬送装置41が取出ステージP(基台19)から切断前のワーク支持枠体2を保持して回転テーブル5へ搬送する。
次に、図8Bにおいて、第2の搬送装置42が切断後のワーク支持枠体2を取出ステージPへ搬送すると下降して基台19へ載置する。このとき、第1のガイドレール17は図4(d)の状態にある。第1のガイドレール17は、ワーク支持枠体2が基台19に載置されると、図4(b)のようにワーク支持枠体2を両側から挟み込んでセンター基準で位置決めする。
次に、図8Cにおいて、回転用シリンダ21を作動させてシリンダロッドを矢印方向へ伸長させると基台19が回転軸20を中心に90度回転して水平姿勢から垂直姿勢へ姿勢変更する。このとき、ワーク支持枠体2は、第1のガイドレール17により挟持されているため(図4(b)参照)、自重により移動することはない。基台19の回転に伴ってローラ19aは洗浄乾燥室16の開閉扉35の当接部38に当接して押動するので、開閉扉35がバネ37の引っ張り力に抗して開放される。このとき、洗浄乾燥室16内では、洗浄ヘッド31が開口付近(上動した位置)にあり、ガイドヘッド28がワーク支持枠体2の真下で待機している。
第1のガイドレール17が、図4(b)の状態から、図4(c)の状態へ両側に移動すると、ワーク支持枠体2が自重により洗浄乾燥室16へ開口から進入して下端部がガイドヘッド28に支持される。このとき、ガイドヘッド28は開閉扉35より上方へ移動させてガイドヘッド28とワーク支持枠体2の下端とのクリアランスを小さくすることも可能である。図8Dにおいて、洗浄ヘッド31が洗浄乾燥室16の下方へ移動すると、ワーク支持枠体2は第1のガイドレール17から第2のガイドレール22に両側をガイドされながら洗浄乾燥室16へ搬入される。そして、図8Eにおいて、洗浄ヘッド31が洗浄乾燥室16の下部へ移動しガイドヘッド28がワーク支持枠体2から離れても、ワーク支持枠体2は第2のガイドレール22の枠体係止部27aに係止して保持される(図5(a)参照)。
次に、図8Fにおいて、図示しない吸着用シリンダを作動させてシャフト25を矢印方向へ引き寄せることにより、支持板24を介して連繋する第2のガイドレール22も同方向に移動して吸着ヘッド26へ引き寄せられる。ワーク支持枠体2に貼り付けられた粘着テープ13のワーク粘着面と反対面側が吸着面26aに当接すると、吸引孔26bよりエア吸引を行い、粘着テープ13を介してワークWを吸着面26aに吸着保持する(図5(b)参照)。
次に、図8Gにおいて回転用シリンダ21を作動させて、シリンダロッドを矢印方向に引き込むと、基台19が回転軸20を中心に90度回転して垂直姿勢から水平姿勢へ戻る。このとき、ローラ19aによる当接部38の押動が解除されるので、開閉扉35はバネ37の引っ張り力により開口部を閉止する。洗浄乾燥室16が密閉されると、図8Hにおいて洗浄ヘッド31を上下に往復させながら、洗浄ノズル29より洗浄液をワークWに向けて噴射する。洗浄ヘッド31の移動速度や洗浄時間は、ワークWによって任意に設定することができる。洗浄後の洗浄液は、排水口39から室外へ排出される。ワークWの洗浄が終了すると、洗浄ヘッド31を上下に往復させながら乾燥ノズル30から高圧エア又は温風を吹き付けてワークWを乾燥する。洗浄乾燥室16内の湿気を含んだ空気は、排気口40より室外へ排気される。
次に、洗浄乾燥後のワーク搬出動作について図9I〜図9Oを参照して説明する。
図9Iにおいて、洗浄乾燥動作が終了すると、洗浄ヘッド31は一旦第2のガイドレール22の下方(矢印方向)へ移動して待機する。次に、図9Jにおいて、回転用シリンダ21を作動させてシリンダロッドを矢印方向へ伸長させて基台19が回転軸20を中心に90度回転して水平姿勢から垂直姿勢へ姿勢変更する。このとき、基台19の回転に伴ってローラ19aは洗浄乾燥室16の開閉扉35の当接部38に当接して押動するので、開閉扉35がバネ37の引っ張り力に抗して開放される。
次に、図9Kにおいて、吸着ヘッド26の吸着を解除してから図示しない吸着用シリンダを作動させてシャフト25を図の矢印方向へ伸長させると、支持板24を介して第2のガイドレール22が開口部の真下に位置する。このとき、ワーク支持枠体2は第2のガイドレール22の枠体係止部27aに係止したまま保持されて移動するため、ガイドヘッド28の真上位置まで移動する。次いで、図9Lにおいて、洗浄乾燥室16の下部に待機していた洗浄ヘッド31を上方(図の矢印方向)へ移動させると、ガイドヘッド28がワーク支持枠体2の下端に当接したまま第2のガイドレール22に沿って押し上げる。ワーク支持枠体2が洗浄乾燥室16の開口部を通過する際に、対向するエア吹出し部36より高圧エア又は温風がワーク支持枠体2の両面に吹き付けられて、ワークWの吸着面と洗浄面を再度乾燥してから、第1のガイドレール17へ受け渡される。
図9Mにおいて、洗浄ヘッド31の上方への移動に伴って、ガイドヘッド28によりワーク支持枠体2が第1のガイドレール17へ押し上げられると、第1のガイドレール17は図示しない駆動源を作動させて図4(c)の状態から図4(b)の状態へ移行してワーク支持枠体2を両側で挟持する。次いで、図9Nにおいて、回転用シリンダ21を作動させて、シリンダロッドを矢印方向に引き込むと、基台19が回転軸20を中心に90度回転して垂直姿勢から水平姿勢へ戻る。このとき、ローラ19aによる当接部38の押動が解除されるので、開閉扉35はバネ37の引っ張り力により開口部を閉止する。第1のガイドレール17は、水平姿勢になると図4(b)の状態から図4(d)の状態へ移行してワーク支持枠体2が基台19に載置された状態となる。尚、洗浄ヘッド31は、洗浄乾燥室16の開口部近傍へ上動した位置で待機する。
次に、図9Oにおいて、基台19からチャックハンド18によりワーク支持枠体2を把持して供給マガジン3へ収納する。チャックハンド18が洗浄乾燥後のワーク支持枠体2を供給マガジン3へ戻すと、エレベータ機構4が作動して、供給マガジン3が上昇又は下降して新たなワーク支持枠体2を把持して取出ステージPへ取り出す。そして、図8A〜図9Oで説明したワーク搬入搬出動作が繰り返し行われる。
尚、チャックハンド18は、第1の搬送装置41と一体であっても別体であってもいずれでも良い。
切断装置の平面図である。 図1の切断装置の正面図である。 図1の切断装置の左側面図である。 第1のガイドレールの構造を示す平面図、正面図及び開閉動作を示す状態図である。 第2のガイドレールの正面図、右側面図、上視図、吸着ヘッドの正面図及び右側面図である。 洗浄ヘッドの駆動機構の説明図及び洗浄ヘッドをノズル面から見た説明図である。 ワーク支持枠体の説明図である。 ワーク洗浄乾燥装置へのワーク搬入動作の説明図である。 ワーク洗浄乾燥装置からのワーク搬出動作の説明図である。 ワーク支持枠体の説明図である。
符号の説明
W ワーク
1 ワーク供給部
2 ワーク支持枠体
3 供給マガジン
4 エレベータ機構
5 回転テーブル
6 切断部
7a、7b 切断ブレード
8a、8b スピンドル部
9a、9b 移動体
10 移動レール
11 吸気口
12 ワーク洗浄乾燥装置
13 粘着テープ
14a 矩形孔
14b ダミー孔
15 仕切り枠
16 洗浄乾燥室
17 第1のガイドレール
17a,27a 枠体係止部
18 チャックハンド
19 基台
19a ローラ
20 回転軸
21 回転用シリンダ
22 第2のガイドレール
24 支持板
25 シャフト
26 吸着ヘッド
26a 吸着面
26b 吸引孔
28 ガイドヘッド
29 洗浄ノズル
30 乾燥ノズル
31 洗浄ヘッド
32 ベルトチェーン
33 プーリ
34 ベルト駆動モータ
35 開閉扉
36 エア吹出し部
37 バネ
38 当接部
39 排水口
40 排気口
41 第1の搬送装置
42 第2の搬送装置
43 第1の搬送レール
44 第2の搬送レール

Claims (12)

  1. リング状の枠体に粘着テープを貼り付けることによりワークを粘着支持するワーク支持枠体において、
    矩形状に形成された枠体の対角線方向に沿って矩形孔が形成され、該矩形孔を囲む仕切り枠に沿って粘着テープが粘着されることを特徴とするワーク支持枠体。
  2. ワーク支持枠体に粘着した粘着テープに粘着支持されたまま切断されるワークの洗浄乾燥を行うワーク洗浄乾燥装置において、
    切断後のワーク支持枠体を水平姿勢から垂直姿勢に変えて洗浄乾燥室へ搬入搬出するワーク移送機構と、
    ワーク移送機構によりワーク支持枠体が収納された洗浄乾燥室を閉止して、当該ワーク支持枠体を垂直姿勢で固定したまま洗浄乾燥ノズルを移動しながらワークの洗浄乾燥を行う洗浄乾燥機構を具備したことを特徴とするワーク洗浄乾燥装置。
  3. ワーク移送機構は、
    ワーク切断後のワーク支持枠体を水平姿勢で位置決めしたまま垂直姿勢へ姿勢変更可能な第1のガイドレールと、
    垂直姿勢の第1のガイドレールからワーク支持枠体を垂直姿勢のまま洗浄乾燥室内へ案内する第2のガイドレールと、
    垂直姿勢の第1のガイドレールから第2のガイドレールへワーク支持枠体の下端を受けたまま移動するガイドヘッドを具備することを特徴とする請求項2記載のワーク洗浄乾燥装置。
  4. 第1のガイドレールは、ワーク支持枠体を水平姿勢で載置可能な第1の位置と、ワーク支持枠体を両側から挟持して位置決めする第2の位置と、ワーク支持枠体の平面部をガイドしつつ長手方向への移動を許容する第3の位置へ開閉移動することを特徴とする請求項3記載のワーク洗浄乾燥装置。
  5. ガイドヘッドは、洗浄ノズル及び乾燥ノズルと一体に設けられていることを特徴とする請求項3記載のワーク洗浄乾燥装置。
  6. 第1のガイドレールが水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変更する際に、閉止された洗浄乾燥室の開閉扉を開放して第1のガイドレールと第2のガイドレールが連通し、第1のガイドレールが水平姿勢に戻ると開閉扉を閉止することを特徴とする請求項3記載のワーク洗浄乾燥装置。
  7. 第2のガイドレールは断面コ字状に形成され、垂直姿勢でワーク支持枠体の自重による移動を阻止する係止部が形成されていることを特徴とする請求項3記載のワーク洗浄乾燥装置。
  8. 洗浄乾燥機構は、
    洗浄乾燥室内で第2のガイドレールに垂直姿勢のままガイドされたワーク支持枠体を、第2のガイドレールごと移動させる駆動源と、
    ワーク貼付け面とは反対側の粘着テープ面を吸着保持する吸着ヘッドと、
    吸着ヘッドに吸着保持されたワークに対向させて垂直方向へ移動しながら洗浄液を噴射して洗浄する洗浄ノズルとエアーブローにより乾燥する乾燥ノズルを備えたことを特徴とする請求項2記載のワーク洗浄乾燥装置。
  9. 洗浄乾燥室内には、洗浄乾燥後に室外へ搬出されるワークの両面を乾燥するためのエア吹出し部が開閉扉の近傍に設けられていることを特徴とする請求項8記載のワーク洗浄乾燥装置。
  10. ワーク支持枠体に貼着した粘着テープにワークが粘着支持された当該ワーク支持枠体を収納するワーク供給部と、
    ワーク供給部から供給されたワーク支持枠体を回転テーブルに固定したままワークを切断する切断部と、
    切断後のワーク支持枠体に支持されたワークを洗浄乾燥する請求項2乃至請求項9のいずれか1項に記載のワーク洗浄乾燥装置を備え、
    ワーク供給部から供給されるワーク支持枠体が切断部へ搬送されて切断が行われ、ワーク洗浄乾装置による洗浄乾燥後のワーク支持枠体が再度ワーク供給部へ収納されることを特徴とする切断装置。
  11. ワーク供給部から第1のガイドレールへ引き出されたワーク支持枠体を保持し回転テーブルへ搬送し、切断後のワーク支持枠体を回転テーブルから第1のガイドレールへ搬送する搬送手段を複数備え、
    第1のガイドレールからワーク支持枠体を回転テーブルへ搬送する動作と、回転テーブルから切断後のワーク支持枠体を第1のガイドレールへ搬送する動作を並行することを特徴とする請求項10記載の切断装置。
  12. ワーク支持枠体を保持する第1、第2の搬送手段が、装置上部に併設された第1、第2の搬送レールに沿って第1のガイドレールと回転テーブルとの間を各々往復動可能に設けられることを特徴とする請求項11記載の切断装置。
JP2005112083A 2004-11-30 2005-04-08 ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置 Expired - Fee Related JP4580806B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005112083A JP4580806B2 (ja) 2004-11-30 2005-04-08 ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004346553 2004-11-30
JP2005112083A JP4580806B2 (ja) 2004-11-30 2005-04-08 ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006186296A true JP2006186296A (ja) 2006-07-13
JP4580806B2 JP4580806B2 (ja) 2010-11-17

Family

ID=36739150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005112083A Expired - Fee Related JP4580806B2 (ja) 2004-11-30 2005-04-08 ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4580806B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5582213B1 (ja) * 2013-03-28 2014-09-03 大日本印刷株式会社 フィラーの浄化方法及び装置
JP2014196148A (ja) * 2014-07-16 2014-10-16 大日本印刷株式会社 フィラーの浄化方法及び装置
JP2016201421A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 株式会社ディスコ 被加工物の搬送トレー
JP2019110165A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831783A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Fujitsu Ltd 基板のダイシング方法とその装置
JPH08172061A (ja) * 1994-10-20 1996-07-02 Murata Mfg Co Ltd シート貼付方法
JP2000208445A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割加工方法
JP2000306864A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Apic Yamada Corp 短冊ワークダイシング用フィルム取付フレーム
JP2000332086A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の保持方法及び被加工物保持ユニット
JP2001257181A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JP2002208625A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウェハの薄化処理方法
JP2004031639A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2004330180A (ja) * 2003-04-17 2004-11-25 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831783A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Fujitsu Ltd 基板のダイシング方法とその装置
JPH08172061A (ja) * 1994-10-20 1996-07-02 Murata Mfg Co Ltd シート貼付方法
JP2000208445A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割加工方法
JP2000306864A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Apic Yamada Corp 短冊ワークダイシング用フィルム取付フレーム
JP2000332086A (ja) * 1999-05-21 2000-11-30 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の保持方法及び被加工物保持ユニット
JP2001257181A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JP2002208625A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体ウェハの薄化処理方法
JP2004031639A (ja) * 2002-06-26 2004-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JP2004330180A (ja) * 2003-04-17 2004-11-25 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5582213B1 (ja) * 2013-03-28 2014-09-03 大日本印刷株式会社 フィラーの浄化方法及び装置
WO2014156724A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 大日本印刷株式会社 フィラーの浄化方法及び装置
JP2014189328A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Dainippon Printing Co Ltd フィラーの浄化方法及び装置
CN105073626A (zh) * 2013-03-28 2015-11-18 大日本印刷株式会社 填充机的净化方法及装置
CN107265379A (zh) * 2013-03-28 2017-10-20 大日本印刷株式会社 填充机的净化方法及装置
US10196252B2 (en) 2013-03-28 2019-02-05 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning filler
CN107265379B (zh) * 2013-03-28 2019-08-09 大日本印刷株式会社 填充机的净化方法及装置
US10870564B2 (en) 2013-03-28 2020-12-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method and apparatus for cleaning filler
JP2014196148A (ja) * 2014-07-16 2014-10-16 大日本印刷株式会社 フィラーの浄化方法及び装置
JP2016201421A (ja) * 2015-04-08 2016-12-01 株式会社ディスコ 被加工物の搬送トレー
JP2019110165A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP4580806B2 (ja) 2010-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4841939B2 (ja) 半導体ウェハの加工装置
KR101385847B1 (ko) 기판세정장치
TWI816945B (zh) 晶圓分割裝置
JP2010206136A (ja) ワーク分割装置
JP2000232080A (ja) 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
TWI539502B (zh) 燒蝕加工方法
KR100385876B1 (ko) 반도체 패키지장치 절단용 핸들러 시스템
JP4580806B2 (ja) ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置
JP6865828B2 (ja) 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法
TWI433261B (zh) 黏著帶貼附裝置
JP2002066865A (ja) 切削装置
JP4776431B2 (ja) 保護膜被覆装置
JP4649059B2 (ja) ワーク搬送装置及びダイシング装置
JPH04212422A (ja) 半導体処理装置
JP4302284B2 (ja) 半導体ウェハの移載装置
KR20210018090A (ko) 보호 부재 형성 방법 및 보호 부재 형성 장치
JP2000208445A (ja) 被加工物の分割加工方法
JP7303635B2 (ja) ワークの保持方法及びワークの処理方法
JP6044986B2 (ja) 切削装置
JP2010087443A (ja) 搬送機構
KR20230094146A (ko) 웨이퍼의 가공 방법 및 웨이퍼의 가공 장치
JP4644385B2 (ja) ワーク供給装置及びダイシング装置
KR20230025754A (ko) 액상 수지 피복 장치
CN116913845A (zh) 搬送垫
JPH06208982A (ja) 半導体ウェーハの洗浄・乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080123

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100615

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100804

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100824

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100830

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees