JP2000306864A - 短冊ワークダイシング用フィルム取付フレーム - Google Patents

短冊ワークダイシング用フィルム取付フレーム

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JP2000306864A
JP2000306864A JP11517199A JP11517199A JP2000306864A JP 2000306864 A JP2000306864 A JP 2000306864A JP 11517199 A JP11517199 A JP 11517199A JP 11517199 A JP11517199 A JP 11517199A JP 2000306864 A JP2000306864 A JP 2000306864A
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dicing film
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Shigeyuki Uchiyama
茂行 内山
Kunikazu Yanagisawa
邦和 柳沢
Makoto Ando
真 安藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ダイシング用フィルムの歩留まりの向上とその
フィルムの短冊ワーク非接着領域の減少化によって、製
品を安価にする。 【解決手段】 個別の半導体パッケージ19を多数切り
出し可能な短冊ワーク17支持用のダイシング用フィル
ム15を張り渡す穴12を設ける。そして、そのフィル
ム張り渡し穴12を方形状にする。又、短冊ワークダイ
シング用フィルム取付フレーム11の輪郭形状を方形状
にするとよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は個別の半導体パッケ
ージの切り出し対象となる短冊ワーク支持用のダイシン
グ用フィルムを張り渡して取り付ける短冊ワークダイシ
ング用フィルム取付フレームに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ダイサー(ダイシング装置)は主
に半導体ウェハーから多数のチップを分割する際の切断
用に使用されている。それ故、ワーク搬送に用いられる
フレームは半導体ウェハーの形状に合わせた円形状がベ
ースになっており、その中央部に設けるワーク支持用の
ダイシング用フィルム張り渡し穴も大きな円形穴になっ
ている。通常、このようなフレームにはステンレスを使
用し、ダイシング用フィルムには紫外線硬化型等の粘着
フィルムを使用する。そして、フレームのダイシング用
フィルム張り渡し穴の周囲にダイシング用フィルムの縁
部を接着して取り付け、そのフィルム中央部に短冊ワー
クを接着して支持させ切断をしている。
【0003】又、最近では一括モールドにより多数の半
導体パッケージを一体成形し、その一体成形品から個別
の半導体パッケージを分割する加工法が採用されるよう
になったが、その分割の際にもダイサーが使用されてい
る。一般に、このような一体成形品には樹脂、半導体チ
ップ或いは方形状に切断した半導体ウェハー、ベース基
材等が含まれており、そのワーク形状は短冊状である。
なお、ベース基材には積層テープ、プリント基板、セラ
ミックス基板等が使用される。それ故、短冊ワーク支持
用に、図8に示すような半導体ウェハーダイシング用フ
ィルム取付フレーム1とダイシング用フィルム2とを用
いると、そのダイシング用フィルム2の中央部に半導体
ウェハーに替えて短冊ワーク3を接着して支持させ切断
を行なえる。なお、4はフレーム1のダイシング用フィ
ルム張り渡し穴、5はダイシング用フィルム2の縁部、
6は短冊ワーク3の切断位置を示す縦横線である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなダイシング用フィルム2は高価であるにもかかわら
ず、通常ロール状に巻いた一定幅の長尺フィルムの長手
方向に沿ってフィルム幅の長さに等しい正方形領域から
1枚ずつ順次切り抜いて形成するため、ダイシング用フ
ィルム2の歩留まりが非常に悪い。何故なら、ダイシン
グ用フィルム2の切り抜き後に、図9の斜線で示すよう
な長尺フィルムの大きな残骸7が発生する。なお、8は
ダイシング用フィルム2を切り抜いた穴である。又、図
10に示すように短冊ワーク3の接着個所9はダイシン
グ用フィルム2の中央部のみであり、斜線で示す大きな
非接着領域10が存在する。
【0005】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、ダイシング用フィルムの歩留ま
り向上とそのフィルムの短冊ワーク非接着領域の減少化
によって、製品を安価にすることのできる短冊ワークダ
イシング用フィルム取付フレームを提供することを目的
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による短冊ワークダイシング用フィルム取付
フレームには個別の半導体パッケージを多数切り出し可
能な短冊ワーク支持用のダイシング用フィルム張り渡し
穴を設ける。そして、上記ダイシング用フィルム張り渡
し穴を方形状にする。又、短冊ワークダイシング用フィ
ルム取付フレームの輪郭形状を方形状にするとよい。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、添付の図1〜7を参照し
て、本発明の実施の形態を説明する。図1は本発明を適
用し輪郭形状を正方形状にした短冊ワークダイシング用
フィルム取付フレームの3枚の短冊ワーク支持状態を示
す平面図である。この短冊ワークダイシング用フィルム
取付フレーム11は輪郭形状を正方形状にしたものであ
り、その中央部を大きく占めるように設けるダイシング
用フィルム張り渡し穴12の形状も正方形状にする。し
かも、ダイシング用フィルム製作用の源フィルムである
例えば紫外線硬化型の接着剤が付いている長尺フィルム
の幅を基準にして、フレーム11の一辺の長さをその長
尺フィルムの幅より少し長くし、ダイシング用フィルム
張り渡し穴12の一辺の長さをその長尺フィルムの幅よ
り少し短くする。すると、図2に示す長尺フィルム13
を長手方向に沿ってそのフィルム幅に等しい点線位置1
4で順次切断することにより、図3に示す正方形状のダ
イシング用フィルム15を製作して用いることができ
る。当然、長尺フィルム13には無駄となる部分がなく
て残骸が発生せず、ダイシング用フィルム15の歩留ま
りが大幅に向上する。
【0008】そこで、ダイシング用フィルム15の縁部
16を穴12の周囲に接着して張り渡し、フレーム11
にダイシング用フィルム15を取り付ける。又、そのダ
イシング用フィルム15の中央部に複数枚例えば3枚の
短冊ワーク17(17a、17b、17c)を並べて分
散配置しそれぞれ接着する。すると、各短冊ワーク17
を囲むダイシング用フィルム15の非接着領域が従来の
円形状のダイシング用フィルム2と比べはるかに小さく
なり、ダイシング用フィルム15の無駄な不使用部分が
少なくなる。
【0009】このようにして、フレーム11に取り付け
たダイシング用フィルム15に3枚の短冊ワーク17を
支持させた後、ダイサーにより各ワーク17の縦横線1
8の位置で切断する。すると、3枚の短冊ワーク17か
ら個別の半導体パッケージ19を多数切り出し、例えば
短冊ワーク17毎に400個切り出して、フレーム11
の全体では一度に1200個の半導体パッケージ19を
製作できる。なお、切断はフレーム11に張ったダイシ
ング用フィルム15に3枚の短冊ワーク17を乗せた状
態で行い、取り出しは次工程でそのフィルム15を湾曲
した突部上に載せ、各半導体パッケージ19間に隙間を
形成して取り出し易くした後に行う。
【0010】上記実施の形態では短冊ワークダイシング
用フィルム取付フレーム11の輪郭形状を正方形状に
し、更にその中央部に設けるダイシング用フィルム張り
渡し穴12を正方形状にしたが、図4に示すように短冊
ワークダイシング用フィルム取付フレーム20の輪郭形
状を長方形状にし、更にその中央部を大きく占めるよう
に設けるダイシング用フィルム張り渡し穴21を長方形
状にすることができる。このような長方形状のフレーム
20ではダイシング用フィルム製作用長尺フィルム幅を
基準にして、フレーム20の短手辺の長さをその長尺フ
ィルムの幅の3分の1より少し長くし、ダイシング用フ
ィルム張り渡し穴21の短手辺の長さをその長尺フィル
ムの幅の3分の1より少し短くする。又、フレーム20
の長手辺の長さをその長尺フィルムの幅より少し長く
し、ダイシング用フィルム張り渡し穴21の長手辺の長
さをその長尺フィルムの幅より少し短くする。
【0011】すると、図5に示す長尺フィルム22をそ
のフィルム幅の3分の1に等しい点線位置23で長手方
向に沿って順次切断することにより、図6に示す長方形
状のダイシング用フィルム24を製作して用いることが
できる。当然、長尺フィルム22には無駄となる部分が
なくて残骸が発生せず、ダイシング用フィルム24の歩
留まりが大幅に向上する。そこで、ダイシング用フィル
ム24の縁部25をフィルム張り渡し穴21の周囲に接
着して張り渡し、フレーム20にダイシング用フィルム
24を取り付ける。又、そのダイシング用フィルム24
の中央部に短冊ワーク26を1枚配置して接着する。す
ると、ダイシング用フィルム24の短冊ワーク26を囲
む非接着領域が従来のダイシング用フィルム2と比べは
るかに小さくなり、ダイシング用フィルム24の無駄な
不使用部分が少なくなる。
【0012】このようにして、フレーム20に取り付け
たダイシング用フィルム24に1枚の短冊ワーク26を
支持させた後、ダイサーにより短冊ワーク26の縦横線
27の位置で切断する。すると、1枚の短冊ワーク26
より個別の半導体パッケージ28をやはり400個切り
出すことができる。なお、短冊ワークをダイシング用フ
ィルムに1枚支持させると、ダイシング用フィルムの短
手辺の長さを必要最小限にすることも可能になり、ロッ
ト枚数で長尺フィルムの長さを割りきれなくても無駄が
少なく、歩留まりが極めて良くなる。
【0013】又、上記実施の形態では短冊ワークダイシ
ング用フィルム取付フレーム11、20の輪郭形状をい
ずれも方形状にし、更にその中央部に設けるダイシング
用フィルム張り渡し穴12、21をいずれも方形状にし
たが、図7に示すように短冊ワークダイシング用フィル
ム取付フレーム29の輪郭形状を円形状にし、その中央
部に設けるダイシング用フィルム張り渡し穴30を方形
状例えば長方形状にすることもできる。このような円形
状のフレーム29を用いると、半導体ウェハーに使用し
たダイサーを用いて、短冊ワークの切断を行ない易くな
り、やはりダイシング用フィルムの歩留まりを大幅に向
上させることができる。又、ダイシング用フィルムの短
冊ワーク非接着による無駄な不使用部分も少なくなる。
なお、フレーム29にはダイシング用フィルム張り渡し
穴30の両側の対象位置に半円状の穴31(31a、3
1b)をそれぞれ設け、フレーム29を軽量化する。
【0014】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば請求項1記
載の発明ではダイシング用フィルム張り渡し穴を方形状
にすることにより、その穴に張り渡すダイシング用フィ
ルムを方形状にし、ダイシング用フィルムの歩留まりを
向上させることができる。又、ダイシング用フィルムの
短冊ワーク非接着領域を小さくすることによりそのダイ
シング用フィルムの無駄な不使用部分を少なくできる。
それ故、製品を安価にできる。しかも、短冊ワークダイ
シング用フィルム取付フレームの輪郭形状を円形状にす
ると、従来の半導体ウェハー用ダイサーをそのまま使用
できるため、新たなダイサーを必要とせず、装置への投
資を最小限にすることができる。
【0015】又、請求項2記載の発明ではダイシング用
フィルム取付フレームの輪郭形状を方形状例えば正方形
状にし、そのダイシング用フィルム張り渡し穴も正方形
状にすることにより、従来1枚の円形状ダイシング用フ
ィルムを製作した源フィルムの幅と長さの等しい正方形
領域から1枚の正方形状ダイシング用フィルムを製作
し、その正方形状ダイシング用フィルムで3枚までの複
数枚の短冊ワークを支持して切断を行ない、個別の半導
体パッケージを従来より一層多数切り出すことができ
る。それ故、ダイシング用フィルムの歩留まりを向上さ
せることができ、更にそのフィルムの短冊ワーク非接着
領域を小さくすることによりそのダイシング用フィルム
の無駄な不使用部分を少なくして、製品を一層安価にで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用し輪郭形状を正方形状にした短冊
ワークダイシング用フィルム取付フレームの3枚の短冊
ワーク支持状態を示す平面図である。
【図2】同フレームに取り付ける正方形状のダイシング
用フィルム製作用長尺フィルムの切断位置を示す平面図
である。
【図3】同正方形状ダイシング用フィルムの平面図であ
る。
【図4】本発明を適用し輪郭形状を長方形状にした短冊
ワークダイシング用フィルム取付フレームの短冊ワーク
支持状態を示す平面図である。
【図5】同フレームに取り付ける長方形状のダイシング
用フィルム製作用長尺フィルムの切断位置を示す平面図
である。
【図6】同長方形状ダイシング用フィルムの平面図であ
る。
【図7】本発明を適用し輪郭形状を円形状にした短冊ワ
ークダイシング用フィルム取付フレームの平面図であ
る。
【図8】従来の輪郭形状を円形状にした短冊ワークダイ
シング用フィルム取付フレームの短冊ワーク支持状態を
示す平面図である。
【図9】同フレームに取り付ける円形状のダイシング用
フィルム製作用長尺フィルムの残骸を示す平面図であ
る。
【図10】同円形状ダイシング用フィルムの短冊ワーク
接着位置を示す平面図である。
【符号の説明】
11、20、29…ダイシング用フィルム取付フレーム
12、21、30…ダイシング用フィルム張り渡し穴
13、22…長尺フィルム 14、23…切断位置を
示す線 15、24…ダイシング用フィルム 17、2
6…短冊ワーク 18、27…切断位置を示す縦横線 19、28…半導
体パッケージ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 個別の半導体パッケージを多数切り出し
    可能な短冊ワーク支持用のダイシング用フィルム張り渡
    し穴を設けた短冊ワークダイシング用フィルム取付フレ
    ームにおいて、上記ダイシング用フィルム張り渡し穴を
    方形状にすることを特徴とする短冊ワークダイシング用
    フィルム取付フレーム。
  2. 【請求項2】 短冊ワークダイシング用フィルム取付フ
    レームの輪郭形状を方形状にすることを特徴とする請求
    項1記載の短冊ワークダイシング用フィルム取付フレー
    ム。
JP11517199A 1999-04-22 1999-04-22 短冊ワークダイシング用フィルム取付フレーム Pending JP2000306864A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186296A (ja) * 2004-11-30 2006-07-13 Apic Yamada Corp ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置
JP2010087122A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2016043503A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法、脆性材料基板分断用の基板保持部材、および、脆性材料基板の分断時に使用する粘着フィルム張設用の枠体
US20210213639A1 (en) * 2020-01-09 2021-07-15 Disco Corporation Workpiece processing method

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186296A (ja) * 2004-11-30 2006-07-13 Apic Yamada Corp ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置
JP4580806B2 (ja) * 2004-11-30 2010-11-17 アピックヤマダ株式会社 ワーク支持枠体、ワーク洗浄乾燥装置及び切断装置
JP2010087122A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2016043503A (ja) * 2014-08-20 2016-04-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法、脆性材料基板分断用の基板保持部材、および、脆性材料基板の分断時に使用する粘着フィルム張設用の枠体
TWI644774B (zh) * 2014-08-20 2018-12-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 a method for separating a brittle material substrate, a substrate holding member for breaking a brittle material substrate, and a frame for adhering the adhesive film used for breaking the brittle material substrate
US20210213639A1 (en) * 2020-01-09 2021-07-15 Disco Corporation Workpiece processing method
JP2021109270A (ja) * 2020-01-09 2021-08-02 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
US11980987B2 (en) * 2020-01-09 2024-05-14 Disco Corporation Workpiece processing method
JP7486265B2 (ja) 2020-01-09 2024-05-17 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法

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