JP2009071083A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被個片化対象構造物の形状に応じて、最適な形状の保持枠を用いて、容易に接着シートを切断する。
【解決手段】多数個取り配線基板（基板）２０を個片化する工程を有し、個片化する工程には、保持枠３５を準備した後、保持枠３５の内側に多数個取り配線基板２０を所定の位置関係で配置する工程と、接着シート４０を貼り付けることにより保持枠３５と多数個取り配線基板２０とを固定する工程と、保持枠３５の接着シート４０が貼り付けられた面側で、接着シート４０を切断する工程とが含まれる。ここで、保持枠３５の接着シート４０が貼り付けられる面には溝３８が形成されており、接着シート４０を切断する工程では、溝３８に沿って接着シート４０を切断するものである。
【選択図】図１１

Description

本発明は半導体装置の製造技術に関し、特に樹脂封止後の個片化工程で、多数個取り用基板などの被個片化対象構造物を接着シートを介して保持枠に固定して個片化する半導体装置の製造方法に適用して有効な技術に関する。

例えばＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と呼ばれる配線基板の一方の主面に半導体チップを搭載し、この主面側を封止樹脂で封止した構造の半導体装置がある。

上記構造の半導体装置の製造方法の一例として、例えば、特開２００２−２６１８２号公報（特許文献１）には、複数の搭載部を有する基板の搭載部の各々に半導体チップを固着し、各搭載部に搭載した半導体チップの各々を共通の樹脂層で被覆した後に、ダイシング（個片化）を行って半導体装置を製造する技術が開示されている。

また、前記特許文献１には、ダイシング工程に用いるリング状の保持枠（金属枠）とダイシング前の基板（基板上に形成された樹脂層）とを接着シート（粘着シート）に貼り付け、固定した状態でダイシングを行うことが記載されている。前記特許文献１で記載されるような基板のダイシングには、複数のチップ領域を有する半導体ウエハを個々の半導体チップにダイシングする技術が一般に利用される。

例えば、ダイシング前の基板と保持枠とを接着シートを固定する工程では、リング状の保持枠内に複数のチップ領域を有する半導体ウエハを配置して、ダイシングテープと呼ばれる接着シートを貼り付け、保持枠の円周に沿って接着シートを切断する技術が利用される。

このような技術として、例えば、特開２００６−１０２８２２号公報（特許文献２）には、半導体ウエハのダイシング処理を行うための一工程として、半導体ウエハおよび保持枠（リングフレーム）に貼着した粘着テープを、回転軸を中心に回転駆動されるカッタ（回転刃）を用いて保持枠に沿って切断する技術が開示されている。

詳しくは、カッタ支持部に取り付けられた回転刃の端部を保持枠（リングフレーム）の接着シート（粘着テープ）が貼着された面に当接させた状態で、保持枠の円周軌道上を回転させる技術が記載されている。この、カッタ支持部にはバネが取り付けられており、このバネの弾性に基づいて、回転刃を適切な押圧力で保持枠（リングフレーム）に押し当てて切断することが記載されている。
特開２００２−２６１８２号公報 特開２００６−１０２８２２号公報

前述のように多数個取り配線基板のダイシングには、半導体ウエハを個々の半導体チップにダイシングする技術が利用される。このため、ダイシング工程に用いる保持枠には、略平面円形状である半導体ウエハの形状に対応して円形リング状の保持枠が一般に用いられる（例えば特許文献１）。

ところが、多数個取りの基板は一般に四角形であり、円形リング状の保持枠内に四角形の基板を固定する場合、基板を貼付けるスペースの効率が悪いという問題がある。保持枠内に基板を貼り付けるスペース効率が悪いと、余分な接着シートが必要となるばかりでなく、半導体装置の製造効率が悪いという問題がある。本発明者は、この基板を貼り付けるスペースの効率を向上させる技術について検討を行い、以下の課題を見出した。

スペース効率を向上させるには、保持枠の形状（特に内縁側の形状）を基板の形状に対応して四角形状とすることが好ましい。しかし、保持枠の形状を四角形とするためには以下の課題がある。

（１）角形状の保持枠を用いて、前記特許文献２に記載されるように接着シートを円状にカットする場合、刃の円周カット軌道が保持枠から外れる箇所が発生するため、正しくカットできない。保持枠の外形（外縁の寸法）を拡大させて、円周カット軌道を保持枠内に収める方法も考えられるが、この場合、ダイシング装置、ピックアップ装置など、保持枠を用いる他の装置を改造する必要が生じ、装置コストが大幅に上昇するため現実的ではない。

（２）また、接着シートを角形の保持枠に沿って四角形にカットするためには、カッタなどの切断手段の位置（平面上の位置および刃の先端の高さ）を制御する必要があり、装置が複雑になる。また、カットする際に保持枠の外縁に刃が当たると、刃が破損する場合がある。

（３）また、前記特許文献２のように、刃の先端を保持枠に押し当てて接着シートをカットする方法では、刃が磨耗し易くなり、刃の交換頻度が増えるため製造効率が悪い。また、保持枠に切断痕がついた場合、保持枠の反り、あるいは塵埃発生の原因となる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、被個片化対象構造物の形状に応じて、最適な形状の保持枠を用いて、容易に接着シートを切断することができる技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

すなわち、本発明の一つの実施の形態における半導体装置の製造方法は、基板を個片化する工程を有しており、前記個片化する工程には、
保持枠を準備した後、前記保持枠の内側に前記基板を所定の位置関係で配置する工程と、
接着シートを貼り付けることにより前記保持枠と前記基板とを固定する工程と、
前記保持枠の前記接着シートが貼り付けられた面側で、前記接着シートを切断する工程とが含まれる。
ここで、前記保持枠の前記接着シートが貼り付けられる面には溝が形成されており、前記接着シートを切断する工程では、前記溝に沿って前記接着シートを切断するものである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。

すなわち、本発明の一つの実施の形態によれば、保持枠に溝を形成し、該溝に沿って接着シートを切断するので、接着シートを切断するための刃の先端を保持枠と接触させることなく切断することができる。したがって、刃の磨耗を低減し、交換頻度を減らすことが出来る。

また、刃の先端が前記接着シートよりも下に配置されていればよいので、刃の先端の高さを制御する機構を簡易的な機構とすることができる。したがって、接着シートを容易に切断することができる。

以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。また、本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は可能な限り省略するようにしている。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（実施の形態１）
＜半導体装置の構造＞
配線基板の一方の主面に半導体チップを搭載し、この主面側を封止樹脂で封止した構造の半導体装置には種々の構造があるが、本実施の形態１では、その一例として、携帯電話などの移動体通信装置に搭載される高周波回路モジュールであるＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュールと呼ばれる半導体装置を例に説明する。

図１は、本実施の形態１の半導体装置の斜視図、図２はそのＡ−Ａ線に沿った断面図、図３は配線基板の半導体チップの搭載面側を示す平面図、図４は配線基板の裏面側の平面図である。なお、図３では、図１に示す封止樹脂は図示を省略している。

図１〜図４において、本実施の形態１の半導体装置１は配線基板２と、配線基板２の一方の主面側に搭載される半導体チップ３（図２、図３参照）を含む複数の電子部品４（図２、図３参照）と、配線基板２の主面（半導体チップ３を搭載した面）側を封止する例えばレジンなどの封止樹脂５を有するＲＦモジュールである。

配線基板２は、例えば、図２に示すように４層の絶縁層６を有する複数層構造となっている。各絶縁層６の表面には、所定のパターンで導体パターン７が形成され回路を構成している。導体パターン７は、層間連絡路であるビア８を介して配線基板２の裏面側に形成された外部接続端子としてのパッド９に電気的に接続されている。

配線基板２の主面側には、半導体チップ３を含む複数の電子部品４が搭載されている。電子部品４としては、半導体チップ３の他、例えばコンデンサ、抵抗、コイルなどの部品がそれぞれ搭載されている。これらの電子部品４は、例えば、はんだなどの導電性接合部材１１や、あるいはワイヤ１０を介して導体パターン７に電気的に接続されている。

電子部品４の搭載構造には種々の変形例があり、図２および図３に示す構造に限定されない。例えば、図２では、最上層の絶縁層６上に電子部品４を搭載したが、半導体チップ３の搭載領域に凹部（キャビティ）を形成して該凹部内に半導体チップ３を搭載する構造としても良い。

半導体チップ３を封止する封止樹脂５は、配線基板２の主面側を覆うように形成されている。封止樹脂５の表面は、製品の識別などのために形成されるマーキング箇所（図示は省略）を除き、図１および図２に示すように略平坦な面を成すように形成されている。一方、配線基板２の側面および裏面側は封止されておらず、露出している。

＜半導体装置の製造方法＞
次に図１〜図４に示す半導体装置１の製造方法について説明する。図５は本実施の形態１の半導体装置の製造に用いる多数個取り配線基板の平面図、図６は図５に示す複数のパッケージ領域の各々に、半導体チップなどを搭載し、それぞれ多数個取り配線基板と電気的に接続する工程を示す拡大平面図である。

（ａ）まず、図５に示す多数個取り配線基板（基板）２０と図２および図３に示す半導体チップ３を含む電子部品４とを準備する。

多数個取り配線基板２０はダイシングライン２１（後述する個片化工程で切断される線）によって区画される複数のパッケージ領域２２を有している。パッケージ領域２２は図１〜図４に示した半導体装置１が有する配線基板２の１個分に対応する領域であり、多数個取り配線基板２０にはパッケージ領域２２がアレイ状に配置されている。

また、多数個取り配線基板２０には、既に図２に示す導体パターン７、ビア８、パッド９などが形成されている。多数個取り配線基板２０の平面寸法は、パッケージ領域２２の大きさなどにより種々変更可能であるが、本実施の形態１では、平面寸法が９０ｍｍ×７５ｍｍのものを用いた。

（ｂ）次に図６に示すように、複数のパッケージ領域２２の各々に、半導体チップ３を含む電子部品４を搭載し、それぞれ多数個取り配線基板２０の導体パターン７に電気的に接続する。

（ｃ）次に半導体チップ３などが搭載された多数個取り配線基板２０の主面側を封止樹脂により封止する。図７は多数個取り配線基板を封止用の金型内に配置した状態を示す要部断面図、図８は主面側が封止された後の多数個取り配線基板２０を示す要部斜視図である。

封止工程では、例えば、以下の方法で多数個取り配線基板２０の主面側を封止する。図７に示すように、半導体チップ３などが搭載された多数個取り配線基板２０を封止用の金型３０内に配置する。上側の金型３０にはキャビティ３１が形成されており、多数個取り配線基板２０の主面側に形成された導体パターン７や搭載された電子部品４が全てキャビティ３１内に収まるようになっている。

次に上側の金型３０と下側の金型とを閉じた後、キャビティ３１内に例えばレジンなどの封止用の樹脂（図示は省略）を注入する。封止用の樹脂を硬化させた後、多数個取り配線基板２０を金型３０から取り出すと、図８に示す主面側が封止樹脂５により封止された多数個取り配線基板２０が得られる。このような封止方法は一括モールドと呼ばれる。

一括モールドによれば、複数のパッケージ領域２２を金型３０が有する一つのキャビティ３１内で一括して封止することができるので、製造効率を向上させることができる。また、パッケージ領域２２の寸法に関わらず封止することができるので、パッケージ領域２２の寸法が異なる製品であっても、金型３０を兼用することができる。

なお、封止工程は上記方法に限定される訳ではなく種々の変形例がある、例えば、パッケージ領域２２のそれぞれに対応してキャビティを備える金型を用いて封止する方法（個片モールドと呼ばれる）を用いても良い。

封止工程の後、必要に応じて封止樹脂５の表面に製品の識別マークなどを形成する。形成方法としては、例えばレーザーマーキングを用いることができる。

（ｄ）次に、図８に示す多数個取り配線基板２０を図５に示したダイシングライン２１に沿って個片化する。

この個片化工程の概要を説明すると、まず、前記（ｃ）工程で主面側が封止された多数個取り配線基板２０とこれを保持する保持枠とダイシングテープと呼ばれる接着シートとを貼り付けることにより接着シートを介して多数個取り配線基板２０と保持枠とを所定の位置関係で固定する。

次に、接着シートを介して保持枠に固定された多数個取り配線基板２０をダイシング装置に搬送し、例えばダイシングブレードと呼ばれる切断治具を用いて、図５に示したダイシングライン２１に沿って切断し、個片化する。多数個取り配線基板２０を個片化すると図１〜図４に示す半導体装置１が得られる。

次に、個々の半導体装置１を保持枠に固定された状態でピックアップ装置に搬送し、接着シートの粘着力を弱めた後で、接着シートからそれぞれピックアップし、次工程（選別工程、包装工程など）に送られる。

上記一連の個片化工程のうち、特に保持枠に多数個取り配線基板２０を固定する工程について、以下詳細に説明する。

図９は保持枠内に、主面側が封止された多数個取り配線基板を配置した状態を示す平面図、図１９は本実施の形態１の比較例である保持枠内に本実施の形態１の多数個取り配線基板を配置した状態を示す平面図である。

（ｄ１）まず、図９に示す保持枠３５を準備して、この保持枠３５内に主面側が封止された多数個取り配線基板２０を複数枚配置する。この保持枠３５は、上記した一連の個片化工程で、多数個取り配線基板２０を各装置の所定の位置に配置するために用いる金属（例えばステンレス綱など）製のフレームである。

保持枠３５の外形の輪郭は上記各装置（ダイシング装置、ピックアップ装置など）に対応した寸法となっている。例えば、本実施の形態１では直径３２０ｍｍの円の一部を有し、一辺２７６ｍｍの正方形の範囲内に収まるように周囲部を切り取った形状となっている。また、保持枠３５の外縁には、上記各装置の所定の位置に位置決めするための窪み部３６が、例えば２箇所形成されている。

図９に示す保持枠３５と、図１９に示す本実施の形態１の比較例である保持枠８０との第１の相違点は、その内縁の形状である。図１９に示す保持枠８０はその内縁の輪郭が円形を成しているのに対し、図９に示す保持枠３５は、その内縁の輪郭が四辺形となっている。

ここで、図１９に示す保持枠８０はその内縁が円形であるため、多数個取り配線基板２０を２枚しか配置することができない。一方、図９に示す保持枠３５は、略平面四角形である多数個取り配線基板２０の形状に対応して四辺形としているため、４枚の多数個取り配線基板２０を配置することができる。

本実施の形態１では、後述する接着シートの貼り付け工程で、封止樹脂５の面に接着シートを貼り付けるので、封止樹脂５が上面となるように配置した。

なお、図１９において、隣り合う多数個取り配線基板２０の間隔や保持枠８０との間隔を詰めて配置する方法もある。しかしこの場合、ダイシングブレードを用いてダイシングを行う際に、一つの多数個取り配線基板２０の切断中に、保持枠８０あるいは隣に配置された別の多数個取り配線基板２０にダイシングブレードが触れてしまう可能性がある。したがって、隣り合う多数個取り配線基板２０の間隔や保持枠８０との間隔を詰めて配置することは出来ず、結果として保持枠８０では２枚しか配置することができない。

本実施の形態１の保持枠３５はその内縁の輪郭を四辺形としているので、ダイシングブレードが切断中に保持枠３５などに触れる問題を回避するために必要な間隔を確保しつつ、４枚の多数個取り配線基板２０を配置することができる。つまり、保持枠３５内に多数個取り配線基板２０を配置するスペース効率を向上させることができる。

このため、上記した一連の個片化工程を、４枚単位で行うことができるので、製造効率を大幅に向上させることができる。

また、保持枠３５はその内縁の輪郭を成す四辺形の各辺に沿って、４本の溝３８が形成されている。図９に示す保持枠３５と、図１９に示す本実施の形態１の比較例である保持枠８０との第２の相違点はこの溝３８が形成されている点であるが、溝３８の詳細な構造および得られる効果は後述する。

（ｄ２）次に、図１０に示す接着シート４０を貼り付けて、保持枠３５と多数個取り配線基板２０とを固定する。図１０は、本実施の形態１の貼り付け装置の概要を示す要部断面図、図１１は図１０に示す多数個取り配線基板および保持枠に接着シートを貼り付けた状態を示す平面図、図１２はその断面図である。

この工程では、例えば図１０に示す貼り付け装置４１を用いて、連続的に接着シート４０を貼り付けることができる。

接着シート４０を連続的に貼り付ける場合、接着シート４０は、例えば図１０に示すように長い帯状のテープをロールで巻き取った状態で、供給部４２にセットされる。供給部４２から送り出された接着シート４０は、複数のローラ４３の間を縫うように送られ、回収部４４に巻き取られる構造となっている。また、貼り付け部４５の前後にはテンションローラ４６が配置され、接着シート４０は所定の張力で張られた状態となっている。

一方、図９で説明した保持枠３５および多数個取り配線基板２０は、貼り付け部４５に設置されたステージ４７の上に配置されている。前記（ｄ１）工程はこのステージ４７の上で行われる。

また、貼り付け装置４１は貼り付けローラ４８を有しており、貼り付け部４５の領域を移動させることができる構造となっている。また、図１２に示すように、保持枠３５の貼り付け面と多数個取り配線基板２０の貼り付け面（封止樹脂５の表面）が略同一平面となるように配置されている。

この貼り付けローラ４８が保持枠３５の一方の端部から他方の端部まで、接着シート４０を介して上方から所定の圧力で押さえつけながら移動することにより、図１１および図１２に示すように保持枠３５および多数個取り配線基板２０に接着シート４０を貼り付ける（本実施の形態１では、接着シート４０は図９に示す封止樹脂５に貼り付けられる）。

（ｄ３）次に、保持枠３５の接着シート４０が貼り付けられた面側で、接着シート４０を切断する。図１３は本実施の形態１の切断工程を示す拡大断面図、図１４は切断工程が完了した後、保持枠に多数個取り配線基板が固定された構造体を示す断面図、図１５は必要な箇所が切り取られた後の接着シートを示す平面図、図２０は本実施の形態１の比較例である切断方法を示す拡大断面図、図２１は図２０に示す切断方法において、カッタの刃が保持枠から脱落した状態を示す拡大断面図である。

図１９に示した保持枠８０を用いる場合、この切断工程では、図２０に示すカッタ８１の刃の先端を保持枠８０に押し当てた状態で、バネによる加重Ｐをかけながら保持枠８０の内縁に沿って円周軌道上を移動させて切断する。

しかし、上記方法を本実施の形態１の切断工程に適用すると以下の問題がある。すなわち、保持枠３５はその内縁が四辺形となっているため円周軌道を移動させると、図２１に示すようにカッタ８１の刃の先端が保持枠３５の縁から脱落する。カッタ８１はバネによる加重Ｐで下方に押されているため、脱落した刃は保持枠３５の縁に押し付けられて刃が破損する。

そこで、本実施の形態１では、図９、図１１および図１２に示すように保持枠３５にその内縁の輪郭を成す四辺形の各辺に沿って溝３８を形成した。溝３８の深さおよび溝幅は切断用のカッタの寸法などに応じて適宜選択可能であるが、本実施の形態１では、溝深さを１ｍｍ、溝幅を１．７ｍｍとした。

図１２に示すように、溝３８を形成した箇所では、接着シート４０と保持枠３５とは接触していない。したがって、図１３に示すように、切断工程でカッタ４９をこの溝３８に沿って移動させれば、カッタ４９の刃の先端を保持枠３５に押し当てることなく接着シート４０を切断することができる。

また、カッタ４９の刃の先端が溝３８内に入っていれば、接着シート４０を切断することができるので、カッタ４９の高さを溝３８の深さの範囲内で制御すれば良い。したがって容易に制御することができる。

本実施の形態１によれば、カッタ４９と保持枠３５とを直接接触させることなく接着シート４０を切断することができるので、カッタ４９の交換頻度を低減し、また切断工程の安定化を図ることができる。

ところで、カッタ４９を四角形の軌道で移動させる場合、その角部ではカッタ４９を方向転換させる必要がある。このため、円周軌道で移動させる場合と比較してカッタ４９の刃の先端の平面位置および刃の向きを高精度に制御する必要がある。

本実施の形態１では、溝３８は、その端部（両端）が保持枠３５の外縁まで形成されている。つまり、その両端が保持枠３５の外縁まで形成された４本の溝３８を形成し、それぞれが四辺形の一辺を含むように互いに交差させた。溝３８は保持枠３５の面上で交差している。

したがって、例えば、図１１に示すＸ方向（テープ状の接着シート４０の幅方向）に刃を向けたカッタ４９を平行に２個配置し、溝３８に沿ってＸ方向に直線的に移動させれば、接着シート４０をＸ方向に切断することができる。また、Ｙ方向（テープ状の接着シート４０の長手方向）に刃を向けたカッタ４９を平行に２個配置し、溝３８に沿ってＹ方向に直線的に移動させれば、接着シート４０をＹ方向に切断することができる。

つまり、溝３８の端部を保持枠３５の外縁まで形成することにより、カッタ４９を４本の溝３８に沿ってそれぞれ直線的に移動させれば、接着シート４０を溝３８に沿って切断することができる。したがって、４本の溝３８に沿ってそれぞれ直線的に移動する４つのカッタ４９を配置すれば、カッタ４９の刃の先端の平面位置および刃の向きを容易に制御することが可能となる。

また、溝３８の端部を保持枠３５の外縁まで形成するので、切断開始位置および切断終了位置を保持枠３５の外縁よりも外側とすることができる。このため、保持枠３５が配置された領域ではカッタ４９の昇降を行う必要がなく、一定の高さで切断することができる。

接着シート４０の切断が完了すると、接着シート４０は溝３８に沿って切り取られた状態となる。ここで図１４に示すように保持枠３５を反転させると、保持枠３５に多数個取り配線基板２０が接着シート４０を介して固定された構造体５０が得られる。

一方必要な箇所を切り取られた後の接着シート４０の余りは図１５に示すように切り取られた箇所の幅方向の両端は、繋がった状態で残されている。

このため、図１０に示す回収部４４が巻き取る方向に力を加えると、図１５に示す接着シート４０の余りは保持枠３５から引き剥がされ、回収部４４の方向に自動的に送ることができる。

つまり、本実施の形態１は、接着シート４０を自動的に貼り付け、切断する自動装置に特に好適である。

完成した構造体５０は次工程が行われるダイシング装置に搬送され、貼り付け装置４１では次の構造体５０の製造が行われる。

以上説明したように、本実施の形態１によれば、保持枠３５に溝３８を形成し、この溝３８に沿って切断することにより、カッタ４９の刃の先端を保持枠３５に接触させることなく接着シート４０を切断することができる。このため、カッタ４９の交換頻度を低減し、また切断工程の安定化を図ることができる。

また、溝３８は、その端部が保持枠３５の外縁まで形成されているので、接着シート４０を容易に四辺形に切断することができる。このため、保持枠３５の内縁の輪郭を四辺形とすることができる。

また、保持枠の内縁の輪郭を四辺形とすることにより、保持枠３５内に多数個取り配線基板２０を配置するスペース効率を向上させることができる。このため、上記した一連の個片化工程を、４枚単位で行うことができるので、製造効率を大幅に向上させることができる。

（実施の形態２）
図１６は本実施の形態２の保持枠内に、主面側が封止された多数個取り配線基板を配置して接着テープを貼り付けた状態を示す平面図である。

図１６において、本実施の形態２の保持枠６０と前記実施の形態１の保持枠３５との相違点は、溝３８の本数が少ない点である。

保持枠６０はテープ状の接着シート４０の幅方向（図１６に示すＸ方向）に対しては溝３８が形成されておらず、長手方向（図１６に示すＹ方向）に対して２本形成されている。保持枠６０に形成された溝３８も、その端部（両端）が保持枠６０の外縁まで形成されている。また、接着シート４０の幅は保持枠６０のＸ方向の幅よりも狭くなっている。

保持枠６０をこのように構成することにより、前記実施の形態１で説明した切断工程よりも切断箇所を少なくすることができる。

つまり、図１６に示すＸ方向に刃を向けたカッタ４９を平行に２個配置し、溝３８に沿ってＸ方向に直線的に移動させれば、Ｙ方向の切断を行わなくても接着シート４０を完全に切断することができる。

したがって前記実施の形態１で得られる効果に加えて、更に容易に接着シート４０を切断することができる。

ただし、本実施の形態２では、テープ状の接着シート４０が完全に分断されてしまうため、切断後に次の保持枠６０に接着シート４０を貼り付けるためには、別途、接着シート４０を送る機構が必要となる。

したがって、本実施の形態２は、接着シートを手動で所定位置に送り出す装置に適用すると有効である。

（実施の形態３）
図１７は本実施の形態３の保持枠内に、主面側が封止された多数個取り配線基板を配置して接着テープを貼り付けた状態を示す平面図、図１８は図１７に示す溝７１に沿って接着シート４０を切断した状態を示す平面図である。

図１７において、本実施の形態３の保持枠７０と前記実施の形態１の保持枠３５との相違点は、以下の２点である。

まず第１の相違点として、本実施の形態３の保持枠７０に形成された溝（第１の溝）７１は、前記実施の形態１で説明した溝３８（図１１参照）よりも保持枠７０の外縁寄りに形成されている。このため、それぞれの溝７１は溝３８のように交差していない。ただし、溝７１は四辺形の辺の一部を構成するように形成されており、溝７１の延長線（図示は省略）が互いに交差している。

本実施の形態３の溝７１に沿って切断すると、図１８に示すように一部（四隅）が保持枠７０の外縁の外側まで張り出した状態で切断される。しかし、本実施の形態３の溝７１は前記実施の形態１で説明した溝３８と同様にその端部が保持枠３５の外縁まで形成されている。このため、カッタ４９（図１３参照）が保持枠７０の外側に出る軌跡を移動した場合でも保持枠７０に触れることはなく、刃の損傷を防止することができる。

また、本実施の形態３では、切断の軌跡を保持枠７０の外側まで張り出すことにより、保持枠７０の内側の領域の面積を拡大させることができる。したがって、多数個取り配線基板２０よりも平面積が大きい基板を用いた場合でも、４枚配置することが可能となる。つまり、被個片化対象構造物の平面寸法に応じて、保持枠７０の内側の領域をスペース効率が最適な形状とすることができる。

次に第２の相違点として、保持枠７０は溝（第２の溝）７２を有している。溝７２は保持枠７０の中央に中心を有する円の一部を構成する。前述の通り、保持枠７０は、切断の軌跡が保持枠７０の外側に張り出しても切断可能なので、溝７２を形成することにより、接着シート４０を円形に切断することができる。

図１７に示すように保持枠７０に四辺形の一部を成す溝７１と円の一部をなす溝７２とを形成することにより、切断軌跡によって専用の保持枠を準備するのではなく、保持枠７０を兼用して用いることができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

例えば、実施の形態１〜３では半導体装置の例としてＲＦモジュールについて説明した。しかし半導体装置の種類はこれに限定されるものではなく、例えば、基板上に１個の半導体チップが搭載され該基板の半導体チップ搭載面が封止された構造の半導体装置にも適用出来る。

また、半導体ウエハを基板とみなし、該半導体ウエハにダイシングテープなどの接着シートを貼り付ける工程にも適用することができる。半導体ウエハに対する接着シートの貼り付け工程に適用した場合、保持枠の内縁の輪郭は図１９に示すように円形とすることが好ましい。この内縁に沿って円形の溝を形成することにより、接着シートを切断する際に刃の先端と保持枠とが接触しない状態で切断することができるので、刃の交換頻度を低減させることができる。

本発明は、個片化工程で、多数個取り用基板などの被個片化対象構造物を接着シートを介して保持枠に固定して個片化する半導体装置に利用可能である。

本発明の一実施の形態である半導体装置の斜視図である。 図１に示す半導体装置のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１に示す半導体装置が有する配線基板の半導体チップの搭載面側を示す平面図である。 図１に示す半導体装置の裏面側の平面図である。 本発明の一実施の形態である半導体装置の製造に用いる多数個取り配線基板の平面図である。 図５に示す複数のパッケージ領域の各々に、半導体チップなどを搭載し、それぞれ多数個取り配線基板と電気的に接続する工程を示す拡大平面図である。 図６に示す多数個取り配線基板を封止用の金型内に配置した状態を示す要部断面図である。 主面側が封止された後の多数個取り配線基板を示す要部斜視図である。 保持枠内に、主面側が封止された多数個取り配線基板を配置した状態を示す平面図である。 本発明の一実施の形態である貼り付け装置の概要を示す要部断面図である。 図９に示す多数個取り配線基板および保持枠に接着シートを貼り付けた状態を示す平面図である。 図１１に示すＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 本発明の一実施の形態である半導体装置の製造工程のうち、切断工程を示す拡大断面図である。 図１３に示す切断工程が完了した後、保持枠に多数個取り配線基板が固定された構造体を示す断面図である。 必要な箇所が切り取られた後の接着シートを示す平面図である。 本発明の他の実施の形態である保持枠内に、主面側が封止された多数個取り配線基板を配置して接着テープを貼り付けた状態を示す平面図である。 本発明の他の実施の形態である保持枠内に、主面側が封止された多数個取り配線基板を配置して接着テープを貼り付けた状態を示す平面図である。 図１７に示す溝７１に沿って接着シート４０を切断した状態を示す平面図である。 本発明の比較例である保持枠内に図８に示す多数個取り配線基板を配置した状態を示す平面図である。 本発明の比較例である切断方法を示す拡大断面図である。 図２０に示す切断方法において、カッタの刃が保持枠から脱落した状態を示す拡大断面図である。

符号の説明

１ 半導体装置
２ 配線基板
３ 半導体チップ
４ 電子部品
５ 封止樹脂
６ 絶縁層
７ 導体パターン
８ ビア
９ パッド
１０ ワイヤ
１１ 導電性接合部材
２０ 多数個取り配線基板（基板）
２１ ダイシングライン
２２ パッケージ領域
３０ 金型
３１ キャビティ
３５ 保持枠
３６ 窪み部
３８ 溝
４０ 接着シート
４１ 貼り付け装置
４２ 供給部
４３ ローラ
４４ 回収部
４５ 貼り付け部
４６ テンションローラ
４７ ステージ
４８ 貼り付けローラ
４９ カッタ
５０ 構造体
６０、７０ 保持枠
７１ 溝（第１の溝）
７２ 溝（第２の溝）
８０ 保持枠
８１ カッタ

Claims (5)

1. 基板を個片化する工程を有し、
   前記個片化する工程には、
   保持枠を準備した後、前記保持枠の内側に前記基板を所定の位置関係で配置する工程と、
   前記保持枠と前記基板と接着シートとを貼り付けることにより前記保持枠と前記基板とを前記接着シートを介して固定する工程と、
   前記保持枠の前記接着シートが貼り付けられた面側で、前記接着シートを切断する工程とが含まれ、
   前記保持枠の前記接着シートが貼り付けられる面には溝が形成されており、前記接着シートを切断する工程では、前記溝に沿って前記接着シートを切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記基板を個片化する工程の前に、前記基板の主面に半導体チップを搭載する工程を有し、
   前記保持枠に形成される前記溝は、その端部が前記保持枠の外縁まで形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. 請求項２に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記保持枠の内縁の輪郭は四辺形を成し、前記溝は前記四辺形の各辺に沿って複数形成されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. 請求項３に記載の半導体装置の製造方法において、
   前記溝は前記四辺形の各辺に沿って４本形成され、それぞれが前記保持枠の面上で交差していることを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. （ａ）複数のパッケージ領域を有する基板と複数の半導体チップとを準備する工程と、
   （ｂ）前記複数のパッケージ領域の各々に前記半導体チップをそれぞれ搭載し、前記半導体チップと前記基板とをそれぞれ電気的に接続する工程と、
   （ｃ）前記基板の前記半導体チップが搭載された主面側を封止樹脂により封止する工程と、
   （ｄ）前記封止樹脂により封止された前記基板を個片化する工程とを有し、
   前記（ｄ）工程には、
   （ｄ１）保持枠を準備した後、前記保持枠の内側に前記封止樹脂により封止された前記基板を所定の位置関係で配置する工程と、
   （ｄ２）前記保持枠と前記基板と接着シートとを貼り付けることにより前記保持枠と前記基板とを前記接着シートを介して固定する工程と、
   （ｄ３）前記保持枠の前記接着シートが貼り付けられた面側で、前記接着シートを切断する工程とが含まれ、
   前記保持枠の前記接着シートが貼り付けられる面には溝が形成されており、前記（ｄ３）工程では、前記溝に沿って前記接着シートを切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。

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