JP2004330180A - 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】表面の撥水性が強い基板について、傾斜搬送により高い洗浄効果及び異物除去効果を得ながら、基板の表面をむらなく均一に乾燥させる。
【解決手段】エアナイフ１１ａから吐出されたエアは、基板移動方向と反対側の向きに、基板１の表面へ所定の入射角度で斜めに吹き付けられる。一方、ノズル１２から吐出された洗浄水２は、エアナイフ１１ａからのエアと対向する向きに、基板１の表面へ所定の入射角度で斜めに供給される。基板１の表面には、ノズル１２から吐出された洗浄水２により水膜３が形成される。基板１の表面が強い撥水性を有していても、基板１の表面には乾燥直前まで水膜３が形成されているため、従来のような筋状のむらが発生しない。また、従来のように小さな粒の水が移動した跡に沿って異物が残ることもない。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動しながら、基板の表面へエアを吹き付けて基板の表面を乾燥させる基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた基板の製造方法に係り、特に表面の撥水性が強い基板の乾燥に好適な基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた基板の製造方法に関する。

液晶ディスプレイ装置等の各種表示装置や半導体装置の製造工程では、ガラス基板や半導体ウェーハ等の基板上にカラーフィルタや回路パターン等を形成するため、現像やエッチング等の薬液処理が行われる。そして、薬液処理の前又は後には、洗浄水（純水）を用いた基板の洗浄、及び洗浄後の基板の乾燥が必要である。基板の洗浄及び乾燥を含むこれらの一連の処理は、ローラコンベア等の移動手段を用いて基板を移動しながら行われることが多く、基板の乾燥は、エアナイフを用いて基板の表面へエアを吹き付けることにより、洗浄水等の処理液を基板の表面から押し流して除去するのが一般的である。

このように基板を移動しながら基板に対して一連の処理を行う際、特に基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動する傾斜搬送方式が知られている（特許文献１）。傾斜搬送方式は、特に基板の洗浄において、現像液やエッチング液等の薬液が基板の表面に停滞することなく効率よく洗浄水と置換されるため、高い洗浄効果が得られる。さらに、洗浄水も基板の表面に滞留しないため、基板の表面から浮遊した異物が基板の表面に再付着しにくく、高い異物除去効果が得られる。
特開２００１−１０８９７７号公報

各種表示装置や半導体装置の製造工程で洗浄及び乾燥される基板の中には、表面が洗浄水（純水）を弾く撥水性を強く有するものがある。例えば、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタの製造では、ガラス基板上に、光遮断用のブラックマトリクス、カラー表示用のＲＧＢの着色パターン、着色パターンを保護する透明な保護膜、及び液晶を駆動するための透明電極膜が形成される。これらのうち、特に、ブラックマトリクスや着色パターンの形成に使用されるレジン膜は、強い撥水性を有する。このため、ブラックマトリクスや着色パターンを形成する際、基板の表面は強い撥水性を有することとなる。

一方、例示したカラーフィルタは、レジン膜がはがれやすく、基板を水平状態で洗浄したとき残渣として残る異物が多いため、傾斜搬送方式による洗浄が強く要求される。しかしながら、表面の撥水性が強い基板について、従来の技術により傾斜搬送方式で移動しながらエアナイフを用いて基板の乾燥を行うと、基板の表面へ供給された洗浄水の大部分は乾燥を行う前に傾斜した基板の表面から流れ出てしまい、基板の表面にはわずかな水が小さな粒となって残る。そして、残った小さな粒の水が、エアナイフから吹き付けられたエアによって基板の表面を移動する。このため、基板の表面には、小さな粒の水が移動した跡が筋状のむらとなって残るという問題があった。また、小さな粒の水が移動した跡に沿って異物が残るという問題があった。

本発明の課題は、表面の撥水性が強い基板について、傾斜搬送により高い洗浄効果及び異物除去効果を得ながら、基板の表面をむらなく均一に乾燥させることである。

また、本発明の課題は、表面の撥水性が強い基板について、傾斜搬送により高い洗浄効果及び異物除去効果を得ながら、基板の表面に残る異物をさらに少なくすることである。

さらに、本発明の課題は、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、乾燥時間を短縮させて、乾燥むらを少なくすることである。

さらに、本発明の課題は、表面の乾燥むらや異物が少なく品質の高い基板を製造することである。

本発明の基板処理装置は、表面の撥水性が強い基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動する基板移動手段と、基板移動手段により移動される基板の表面へ所定の入射角度で斜めにエアを吹き付けるエアナイフと、エアナイフに近接して設けられ、エアナイフのエアと対向する向きに、基板の表面へ所定の入射角度で斜めに処理液を供給し、基板の表面に処理液の膜を形成する液膜形成手段とを備えたものである。

また、本発明の基板処理方法は、表面の撥水性が強い基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動しながら、エアナイフから基板の表面へ所定の入射角度で斜めにエアを吹き付け、かつ、エアナイフの近傍から、エアナイフのエアと対向する向きに、基板の表面へ所定の入射角度で斜めに処理液を供給し、基板の表面に処理液の膜を形成するものである。

形成された処理液の膜には、供給された処理液の流れが膜を押す力と、基板の傾斜に沿って膜が移動する力及びエアナイフからのエアが膜を押し流す力とが均衡した位置に、境界が現れる。基板の表面において、処理液の膜の境界よりも基板移動方向側は、エアナイフからのエアにより処理液の膜が押し流されて除去された乾燥領域となる。一方、その反対側の未乾燥領域では、供給された処理液により常に処理液の膜が形成されている。従って、基板の表面が強い撥水性を有していても、基板の表面には乾燥直前まで処理液の膜が形成されているため、従来のように筋状のむらが発生しない。また、従来のように小さな粒の水が移動した跡に沿って異物が残ることもない。そして、基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動することにより、高い洗浄効果及び異物除去効果が得られる。

さらに、基板を基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動すると、装置全体として基板移動方向の床面積が小さくて済む。また、基板を基板移動方向と直行する方向に所定の角度傾斜した状態で移動すると、装置全体として基板移動方向と直交する方向の床面積が小さくて済み、さらに、現像やエッチング等の薬液処理を行う際、薬液が基板の側部へ流れるため、各処理工程内の設備で容易に薬液を回収することができる。

また、基板の表面へ常温より高い温度の処理液を供給すると、処理液の粘性が低くなるので、エアナイフから吹き付けられたエアにより、基板の表面から処理液が押し流され易くなる。また、処理液の蒸気圧が高くなるので、基板の表面から処理液が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。

また、エアナイフから基板の表面へ常温より高い温度のエアを吹き付けると、基板の表面から処理液が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。

エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際、エアナイフの後段から空気の層がエアナイフのエアに巻き込まれて基板の表面に当たる。この空気の層がエアナイフのエアより低温であると、乾燥時間の短縮効果が低下する。そこで、エアナイフから常温より高い温度のエアを吹き付ける際、エアナイフの後段から温風を供給すると、乾燥時間の短縮効果が低下するのを防止して、乾燥むらがさらに少なくなる。

また、基板の表面へ処理液を供給する前、供給中、または供給後に基板の表面を加熱すると、加熱された基板の表面から処理液が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。

本発明の基板の製造方法は、上記のいずれかの基板処理装置又は基板処理方法を用いて基板を乾燥させるものである。上記基板処理装置又は上記基板処理方法を用いることにより、基板の表面の乾燥むら及び異物が少なくなり、品質の高い基板を製造することができる。

本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、表面の撥水性が強い基板について、傾斜搬送により高い洗浄効果及び異物除去効果を得ながら、基板の表面をむらなく均一に乾燥させることができる。

また、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、表面の撥水性が強い基板について、傾斜搬送により高い洗浄効果及び異物除去効果を得ながら、基板の表面に残る異物をさらに少なくすることができる。

さらに、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、エアナイフを用いて基板の乾燥を行う際に、乾燥時間を短縮させて、乾燥むらを少なくすることができる。

本発明の基板の製造方法によれば、表面の乾燥むらや異物が少なく品質の高い基板を製造することができる。

図１（ａ）は本発明の一実施の形態による基板処理装置の上面図、図１（ｂ）は同側面図である。本実施の形態は、基板を基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動する傾斜搬送方式に本発明を適用した例を示している。基板処理装置は、複数のローラ１０、エアナイフ１１ａ，１１ｂ、及びノズル１２を含んで構成されている。

基板１は、複数のローラ１０上に搭載され、ローラ１０の回転により矢印で示す基板移動方向へ移動される。各ローラ１０は、基板移動方向に一定の間隔で設置されており、図示しない駆動手段により所定の速度で回転する。図１（ｂ）に示すように、各ローラ１０の設置高さは、基板移動方向へ進むに従って高くなっており、これにより複数のローラ１０は、基板１を水平に対して基板移動方向に所定の角度θ１だけ傾斜した状態で移動する。各ローラ１０の両端には、基板１の側面をガイドするためのフランジ部が設けられている。

ローラ１０に搭載された基板１の上方には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、エアナイフ１１ａが基板１と平行に設置されている。また、ローラ１０に搭載された基板１の下方には、エアナイフ１１ｂが同様に設置されている。エアナイフ１１ａ，１１ｂは、例えば、長尺のケーシングの内部に加圧室を形成し、加圧室に通じるエア通路を長手方向にスリット状に設けて構成されている。図示しないエア供給手段からエアナイフ１１ａ，１１ｂへエアが供給され、エアナイフ１１ａ，１１ｂはエア通路の先端からエアを長手方向に渡って均一に吐出する。

さらに、ローラ１０に搭載された基板１の上方には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、ノズル１２がエアナイフ１１ａに近接してエアナイフ１１ａと平行に設置されている。ノズル１２は、例えば、長尺の管にノズル口を所定の間隔で、または長手方向にスリット状に設けて構成されている。図示しない洗浄水供給手段からノズル１２へ洗浄水が供給され、ノズル１２はノズル口から洗浄水２を長手方向に渡って均一に吐出する。

図２は、本発明の一実施の形態による基板処理装置の動作を説明する図である。エアナイフ１１ａ，１１ｂから吐出されたエアは、図中に破線の矢印で示すように、基板移動方向と反対側の向きに、基板１の表面又は裏面へ所定の入射角度で斜めに吹き付けられる。これに対し、ノズル１２から吐出された洗浄水２は、エアナイフ１１ａからのエアと対向する向きに、基板１の表面へ所定の入射角度で斜めに供給される。そして、基板１の表面には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、ノズル１２から吐出された洗浄水２により水膜３が形成される。形成された水膜３には、ノズル１２からの洗浄水２の流れが水膜３を押す力と、基板１の傾斜に沿って水膜３が移動する力及びエアナイフ１１ａからのエアが水膜３を押し流す力とが均衡した位置に、境界３ａが現れる。

基板１の表面において、水膜３の境界３ａよりも基板移動方向側は、エアナイフ１１ａからのエアにより水膜３が押し流されて除去された乾燥領域となる。一方、その反対側の未乾燥領域では、ノズル１２からの洗浄水２により常に水膜３が形成されている。従って、基板１の表面が強い撥水性を有していても、基板１の表面には乾燥直前まで水膜３が形成されているため、従来のような筋状のむらが発生しない。また、従来のように小さな粒の水が移動した跡に沿って異物が残ることもない。そして、基板１を水平に対して所定の角度θ１だけ傾斜した状態で移動することにより、高い洗浄効果及び異物除去効果が得られる。

なお、図１（ａ）に示すように、エアナイフ１１ａは、基板移動方向と直交する方向に対して、所定の角度Ｔ１だけ傾けて設けられている。ノズル１２も同様である。これにより、水膜３を構成した洗浄水は、エアナイフ１１ａからのエアで押し流されて基板１の表面を斜めに移動し、基板１の後端部からだけでなく側部からも飛散するので、洗浄水の除去が効率的に行われる。

図１に示した実施の形態によれば、傾斜搬送の際、基板を基板移動方向に傾斜した状態で移動するため、装置全体として基板移動方向の床面積が小さくて済む。

図３（ａ）は本発明の他の実施の形態による基板処理装置の斜視図、図３（ｂ）は同正面図である。本実施の形態は、基板を基板移動方向と直交する方向に所定の角度傾斜した状態で移動する傾斜搬送方式に本発明を適用した例を示している。基板処理装置は、複数のローラ２０、エアナイフ２１ａ，２１ｂ、及びノズル２２を含んで構成されている。

基板１は、複数のローラ２０上に搭載され、ローラ２０の回転により矢印で示す基板移動方向へ移動される。各ローラ２０は、基板移動方向に一定の間隔で設置されており、図示しない駆動手段により所定の速度で回転する。図３（ｂ）に示すように、各ローラ２０は、その一端が他端より高くなるように傾けて設置されており、これにより複数のローラ２０は、基板１を水平に対して基板移動方向と直交する方向に所定の角度θ２だけ傾斜した状態で移動する。各ローラ２０の両端には、基板１の側面をガイドするためのフランジ部が設けられている。

ローラ２０に搭載された基板１の上方には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、エアナイフ２１ａが基板１と平行に設置されている。また、ローラ２０に搭載された基板１の下方には、エアナイフ２１ｂが同様に設置されている。エアナイフ２１ａ，２１ｂは、図１のエアナイフ１１ａ，１１ｂと同様の構成である。なお、図３（ｂ）ではエアナイフ２１ｂは省略されている。

さらに、ローラ２０に搭載された基板１の上方には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、ノズル２２がエアナイフ２１ａに近接してエアナイフ２１ａと平行に設置されている。ノズル２２は、図１のノズル１２と同様の構成である。

図４は、本発明の他の実施の形態による基板処理装置の動作を説明する図である。エアナイフ２１ａ，２１ｂから吐出されたエアは、図中に破線の矢印で示すように、基板移動方向と反対側の向きに、基板１の表面又は裏面へ所定の入射角度で斜めに吹き付けられる。これに対し、ノズル２２から吐出された洗浄水２は、エアナイフ２１ａからのエアと対向する向きに、基板１の表面へ所定の入射角度で斜めに供給される。そして、基板１の表面には、基板１の基板移動方向と直交する方向の幅に渡って、ノズル２２から吐出された洗浄水２により水膜３が形成される。形成された水膜３には、ノズル２２からの洗浄水２の流れが水膜３を押す力と、基板１の傾斜に沿って水膜３が移動する力及びエアナイフ２１ａからのエアが水膜３を押し流す力とが均衡した位置に、境界３ａが現れる。

基板１の表面において、水膜３の境界３ａよりも基板移動方向側は、エアナイフ２１ａからのエアにより水膜３が押し流されて除去された乾燥領域となる。一方、その反対側の未乾燥領域では、ノズル２２からの洗浄水２により常に水膜３が形成されている。従って、基板１の表面が強い撥水性を有していても、基板１の表面には乾燥直前まで水膜３が形成されているため、従来のような筋状のむらが発生しない。また、従来のように小さな粒の水が移動した跡に沿って異物が残ることもない。そして、基板１を水平に対して所定の角度θ２だけ傾斜した状態で移動することにより、高い洗浄効果及び異物除去効果が得られる。

なお、図３（ａ）に示すように、エアナイフ２１ａは、基板移動方向と直交する方向に対して、所定の角度Ｔ２だけ傾けて設けられている。ノズル２２も同様である。これにより、水膜３を構成した洗浄水は、エアナイフ２１ａからのエアで押し流されて基板１の表面を斜めに移動するので、基板１の傾斜による移動と合わせて、洗浄水の除去が効率的に行われる。

図３に示した実施の形態によれば、傾斜搬送の際、基板を基板移動方向と直交する方向に傾斜した状態で移動するため、装置全体として基板移動方向と直交する方向の床面積が小さくて済む。さらに、図１に示した実施の形態では、現像やエッチング等の薬液処理を行う際、薬液が基板の傾斜に沿って前段の処理工程の設備へ流れ込むのを防止する必要があるが、図３に示した実施の形態によれば、薬液が基板の側部へ流れるため、各処理工程内の設備で容易に薬液を回収することができる。

以上説明した実施の形態において、基板１の移動速度、基板１の傾斜角度θ１，θ２、エアナイフ１１ａ，２１ａから吐出するエアの流量及び流速、ノズル１２，２２から吐出する洗浄水２の流量及び流速、ノズル１２，２２の向き（洗浄水２の入射角度）、ノズル１２，２２と基板１との距離等を調整することにより、最適な洗浄効果及び異物除去効果と乾燥効果とが得られるように、水膜３の境界３ａの位置を調整することができる。

さらに、以上説明した実施の形態において、ノズル１２，２２から基板１の表面へ常温より高い温度の洗浄水を供給すると、洗浄水の粘性が低くなるので、エアナイフ１１ａ，２１ａから吹き付けられたエアにより、基板１の表面から洗浄水が押し流され易くなる。また、洗浄水の蒸気圧が高くなるので、基板１の表面から洗浄水が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。

また、エアナイフ１１ａ，２１ａから基板１の表面へ常温より高い温度のエアを吹き付けると、基板１の表面から洗浄水が気化し易くなる。従って、乾燥時間が短縮され、乾燥むらが少なくなる。

図５は、本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の側面図である。本実施の形態は、図１に示した実施の形態において、ノズル１２の前段にヒータ３０ａ，３０ｂを設け、エアナイフ１１ａ，１１ｂの後段に温風供給装置５０ａ，５０ｂを設けたものである。その他の構成は、図１に示した実施の形態と同様である。

本実施の形態においては、ノズル１２から基板１の表面へ常温より高い温度の洗浄水を供給する。そして、エアナイフ１１ａ，１１ｂから基板１の表面及び裏面へ常温より高い温度のエアを吹き付ける。

このとき、エアナイフ１１ａ，１１ｂから吹き付けるエアの温度は、ノズル１２から供給する洗浄水の温度より高い方が望ましい。本実施の形態において、例えばノズル１２から供給する洗浄水の温度を約４０℃とすると、洗浄水が常温の場合に比べて乾燥時間は約３割短縮される。また、エアナイフ１１ａ，１１ｂから吹き付けるエアの温度を約５５℃とすると、エアが常温の場合に比べて乾燥時間はさらに約１割短縮される。

エアナイフ１１ａ，１１ｂからエアを吹き付けると、エアナイフ１１ａ，１１ｂの後段から空気の層がエアナイフ１１ａ，１１ｂのエアに巻き込まれて基板１の表面又は裏面に当たる。この空気の層がエアナイフ１１ａ，１１ｂのエアより低温であると、乾燥時間の短縮効果が低下する。本実施の形態では、隔壁４０ａ，４０ｂで区切られたエアナイフ１１ａ，１１ｂの後段に、温風供給装置５０ａ，５０ｂが設けられている。温風供給装置５０ａ，５０ｂは、エアナイフ１１ａ，１１ｂが吹き付けるエアと同程度の温度の温風を発生する。これにより、乾燥時間の短縮効果が低下するのを防止して、乾燥むらをさらに少なくすることができる。

また、ノズル１２の前段に設けたヒータ３０ａ，３０ｂを用いて、ノズル１２から洗浄水を供給する前に基板１の表面を加熱することにより、加熱された基板１の表面から洗浄水が気化し易くなる。従って、乾燥時間を短縮することができ、乾燥むらを少なくすることができる。

なお、基板１の表面の加熱は、基板１の表面へ洗浄水を供給する前に限らず、供給中、または供給後に行ってもよい。

なお、以上説明した実施の形態では、基板の表面へ洗浄水を供給する例について説明したが、本発明は洗浄水に限らず、各種の処理液を用いた基板の処理に適用される。

以上説明した基板処理装置、またはそれらを使った基処理方法を用いて基板を乾燥させることにより、基板の表面の乾燥むら及び異物が少なくなり、品質の高い基板を製造することができる。

本発明は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタに限らず、傾斜搬送方式で移動しながらエアナイフを用いて基板の乾燥を行うと筋状のむらが発生する程度に表面の撥水性が強い各種の基板に適用される。

図１（ａ）は本発明の一実施の形態による基板処理装置の上面図、図１（ｂ）は同側面図である。 本発明の一実施の形態による基板処理装置の動作を説明する図である。 図３（ａ）は本発明の他の実施の形態による基板処理装置の斜視図、図３（ｂ）は同正面図である。 本発明の他の実施の形態による基板処理装置の動作を説明する図である。 本発明のさらに他の実施の形態による基板処理装置の側面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 洗浄水
３ 水膜
３ａ 境界
１０ ローラ
１１ａ，１１ｂ エアナイフ
１２ ノズル
２０ ローラ
２１ａ，２１ｂ エアナイフ
２２ ノズル
３０ａ，３０ｂ ヒータ
４０ａ，４０ｂ， 隔壁
５０ａ，５０ｂ 温風供給装置

Claims (16)

1. 表面の撥水性が強い基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動する基板移動手段と、
   前記基板移動手段により移動される基板の表面へ所定の入射角度で斜めにエアを吹き付けるエアナイフと、
   前記エアナイフに近接して設けられ、前記エアナイフのエアと対向する向きに、基板の表面へ所定の入射角度で斜めに処理液を供給し、基板の表面に処理液の膜を形成する液膜形成手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記基板移動手段は、基板を基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基板移動手段は、基板を基板移動方向と直行する方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記液膜形成手段は、基板の表面へ常温より高い温度の処理液を供給することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記エアナイフは、基板の表面へ常温より高い温度のエアを吹き付けることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
6. 前記エアナイフの後段に温風を供給する手段を備えたことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記液膜形成手段が基板の表面へ処理液を供給する前、供給中、または供給後に基板の表面を加熱する手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
8. 表面の撥水性が強い基板を水平に対して所定の角度傾斜した状態で移動しながら、
   エアナイフから基板の表面へ所定の入射角度で斜めにエアを吹き付け、かつ、
   エアナイフの近傍から、エアナイフのエアと対向する向きに、基板の表面へ所定の入射角度で斜めに処理液を供給し、基板の表面に処理液の膜を形成することを特徴とする基板処理方法。
9. 基板を基板移動方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
10. 基板を基板移動方向と直行する方向に所定の角度傾斜した状態で移動することを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
11. 基板の表面へ常温より高い温度の処理液を供給することを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
12. エアナイフから基板の表面へ常温より高い温度のエアを吹き付けることを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
13. エアナイフの後段から温風を供給することを特徴とする請求項１２に記載の基板処理方法。
14. 基板の表面へ処理液を供給する前、供給中、または供給後に基板の表面を加熱することを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
15. 請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置を用いて基板を乾燥させることを特徴とする基板の製造方法。
16. 請求項８乃至請求項１４のいずれか１項に記載の基板処理方法を用いて基板を乾燥させることを特徴とする基板の製造方法。

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