JP2004209450A

JP2004209450A - 塗布膜の平坦化方法及び塗布膜平坦化装置

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Publication number: JP2004209450A
Application number: JP2003002791A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Kono; 幸弘河野; Yukinobu Tanaka; 志信田中
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2003-01-09
Filing date: 2003-01-09
Publication date: 2004-07-29
Anticipated expiration: 2023-01-09
Also published as: JP4183118B2

Abstract

【課題】塗布液の塗布後に塗布液膜に生じた凹凸を平坦化する塗布膜の平坦化方法及びそれに用いる平坦化装置を提供すること。
【解決手段】前記送風口１０ａから有機溶剤を含有する気体を送出するとともに、該有機溶剤を含有する気体を前記吸気口１０ｂから吸引することによって、前記ノズルヘッド１０の下面に気流を生成し、前記ノズル下面の気流を前記被処理基板Ｇの表面に形成された塗布膜表面に押し当てながら、前記ノズル１０を前記被処理基板の処理面に対して、所定の間隔をもって平行に搬送することによって、該塗布膜Ｒ´を平坦化する。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、塗布膜の平坦化方法及び塗布膜平坦化装置に関し、例えば、ガラス基板上に塗布された塗布膜を平坦化する塗布膜の平坦化方法及び塗布膜平坦化装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶ディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に用いられるガラス基板のフォトリソグラフィ工程では、ガラス基板の表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理と、このレジスト塗布処理後のガラス基板に対してパターンを露光する露光処理と、この露光処理後のガラス基板に対して現像する現像処理等とが行われる。
【０００３】
このような一連の処理のうち、レジスト塗布処理においては、例えば、スピンチャック上にガラス基板を載せて回転させ、その回転中心にレジスト液を供給する、いわゆるスピンコート法が一般的に用いられている。
しかしながら、このスピンコート法においては、ガラス基板上に供給されたレジスト液の内、相当量が、遠心力によってガラス基板の外側に飛び散り、レジスト液が無駄になるという問題があった。
【０００４】
この問題を解決する手段として、本願出願人は、例えば特開平２００１−１６２２０７号公報（特許文献１）に示されるように、多数の吐出口が一列に配列されたノズルを設け、このノズルの吐出口からレジスト液を吐出し、ガラス基板にレジスト液を塗布する技術を提案している。
この技術について、図９を参照して説明する。なお、図９はノズルを用いてレジスト液を走査塗布するときの走査動作を示す概略平面図である。
図９中の符号Ｇは、レジスト液が塗布されるガラス基板であり、符号５０は、レジスト液を吐出するノズルである。このノズル５０には５個の吐出孔５１が備えられ、夫々の吐出孔５１から同時にレジスト液が下方のガラス基板Ｇに対して吐出されるように構成されている。
また、図示しない搬送機構により、ノズル５０は、図中に示すＸ方向およびＹ方向に走査可能に構成されている。
【０００５】
このノズル５０の動作、作用を説明する。
図９に示すように、吐出孔５１の列設方向をＸ方向と平行にした状態で、吐出孔５１からレジスト液を吐出しながら、ノズル５０を、図示しない搬送機構によってガラス基板ＧのＸ方向一端側からＹ方向に搬送する（図９の▲１▼）。
そして、ガラス基板Ｇの端部までノズル５０が移動すると、ノズル５０の移動を停止させると共に吐出孔５１からのレジスト液の吐出を停止する。その後、前記搬送機構によって、ノズル５０をＸ方向に所定距離移動させる（図９の▲２▼）。
続いて、吐出孔５１からレジスト液を吐出しながら、ノズル５０を搬送機構によってＹ方向に搬送する（図９の▲３▼）。
以下、このように、レジスト液を吐出しながら、ノズル５０の走査が繰り返されることによって（図９の▲４▼、▲５▼、・・・）、基板Ｇの全面にわたりノズル５０が走査され、基板Ｇの全面にレジスト液が塗布される。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１６２２０７号公報（第４頁右欄第３行乃至第３３行、図４）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述したようなレジスト液の塗布方法によれば、レジスト液がガラス基板の外側に飛び散ることもなく、レジスト液を有効に使用することができる。
しかしながら、前記したように、吐出孔からレジスト液を吐出しながらガラス基板への塗布作業がなされるため、塗布膜表面に筋状の凹凸ができる。即ち、前記吐出孔の移動軌跡の直下に位置するレジスト膜（塗布膜）は厚く（凸部に）なり、前記吐出孔間の直下に位置するレジスト膜（塗布膜）は薄く（凹部に）なる。
【０００８】
このように、レジスト膜厚（塗布膜厚）が不均一になると、不均一な部位において露光解像度に差異が生じ、現像処理後の回路パターン等に悪影響を生じる虞がある。一方、レジスト膜（塗布膜）を均一化する方法として、ガラス基板の幅よりも長いスリットからレジスト液を１枚の紙のように吐出させ、塗布膜を形成する方法も考えられるが、装置が大きくなり、また高価になるという新たな問題が生じる。
【０００９】
本発明は、このような技術的課題を解決するためになされたもので、塗布膜に生じた凹凸を平坦化する塗布膜の平坦化方法及び塗布膜平坦化装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するためになされた本発明にかかる塗布膜の平坦化方法は、ノズルヘッドに設けられた送風口から気体を送出し、この送出された気体をノズルヘッドに設けられた吸気口から吸引することによって、被処理基板の表面に形成された塗布膜を平坦化する塗布膜の平坦化方法であって、前記送風口から有機溶剤を含有する気体を送出するとともに、該有機溶剤を含有する気体を前記吸気口から吸引することによって、前記ノズルヘッドの下面に有機溶剤を含有する気体の流れを形成し、前記ノズル下面の該気流を前記被処理基板の表面に形成された塗布膜表面に押し当てながら、前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して、所定の間隔をもって平行に搬送することによって、該塗布膜を平坦化することを特徴としている。
【００１１】
このような方法によれば、被処理基板表面に形成された塗布膜に対して、部材を当てて平坦化する場合に比べて、塗布膜を削り取ってしまうことがなく、所定の膜厚を有する塗布膜を得ることができる。
また、ノズルヘッドの送風口からは有機溶剤を含有する気体が送出されるため、塗布膜の乾燥が抑制され、塗布膜の平坦化を容易になすことができる。
【００１２】
前記した目的を達成するためになされた本発明にかかる塗布膜の平坦化方法は、ノズルヘッドに設けられた二つの送風口から気体を送出し、この送出された気体をノズルヘッドに設けられた吸気口から吸引することによって、被処理基板の表面に形成された塗布膜を平坦化する塗布膜の平坦化方法であって、前記一の送風口から有機溶剤を含有する気体を送出すると共に、他の送風口から有機溶剤を含有しない気体を送出し、かつこれら気体を前記吸気口から吸引することによって、前記ノズルヘッドの下面に有機溶剤を含有する気体及び有機溶剤を含有しない気体の流れを生成し、前記ノズル下面にこれら気流を前記被処理基板の表面の塗布膜表面に押し当てながら、前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して、所定の間隔をもって平行に搬送することによって、該塗布膜を平坦化することを特徴としている。
【００１３】
このように、ノズルヘッドの下面に有機溶剤を含有する気体及び有機溶剤を含有しない気体の流れが形成される。
したがって、有機溶媒を含有する気体の気流により、レジスト膜の乾燥を抑制しつつ平坦化を行い、それが通過した後には、有機溶媒を含有しない気体の気流により、レジスト膜の乾燥を促進させることができる。
【００１４】
ここで、前記ノズルヘッドの下面に形成される気流に対して、超音波振動子により振動を加え、前記振動が加えられた気流を、前記被処理基板の表面に形成された塗布膜表面に押し当てながら、前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して、所定の間隔をもって平行に搬送することによって、該塗布膜を平坦化することが望ましい。
このように、振動が加えられた気流を、前記被処理基板の表面に形成された塗布膜表面に押し当てるため、塗布膜に対して効果的に圧力（風圧、風力含む）を与えることができ、塗布膜の平坦化を容易になすことができる。
【００１５】
また、前記ノズルヘッドを被処理基板の表面に対して平行に搬送することによって平坦化した被処理基板の塗布膜に対して、前記ノズルヘッドを所定の間隔をもって平行に、再度搬送することによって、該塗布膜を再平坦化することが望ましい。
このように、被処理基板の処理面に対して、再度、ノズルヘッドを所定の間隔をもって平行に搬送することによって、塗布膜をより平坦化することができる。
【００１６】
また、前記した目的を達成するためになされた本発明にかかる塗布膜平坦化装置において、被処理基板の表面に形成された塗布膜を平坦化するための塗布膜平坦化装置において、有機溶剤を含有する気体を生成する気体生成部と、該有機溶剤を含有する気体を送出するための送風手段と、前記送風手段によって供給された有機溶剤を含有する気体を送出する送風口と、この送出された気体を吸引する吸気口とを備えるノズルヘッドと、前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して所定の間隔をもって平行に搬送する搬送手段とを備えること特徴にしている。
【００１７】
このように、被処理基板表面に形成された塗布膜に対して、有機溶剤を含有する気体を当てて平坦化するため、部材を接触させて平坦化する場合に比べて、塗布膜を削り取ってしまうことがなく、所定の膜厚を有する塗布膜を得ることができる。また、ノズルヘッドから有機溶剤を含有する気体が送出されるため、塗布膜の乾燥が抑制され、塗布膜の平坦化を容易になすことができる。
【００１８】
また、前記送風口及び吸気口が細長に形成されると共に、該送風口及び吸気口の長手側が前記被処理基板の幅よりも長く形成され、該送風口及び吸気口が前記被処理基板の表面と平行に設置されていることを特徴とする請求項５に記載された塗布膜平坦化装置。
このように構成することにより、塗布膜に当たる気流面積をより広くすることができ、平坦化作業時間を短縮し、塗布膜の平坦化をより容易に行なうことができる。特に、送風口及び吸気口の長手側が前記被処理基板の幅よりも長く形成されているため、基板の周縁部においても、塗布膜の平坦化をより容易に行なうことができる。
【００１９】
また、前記送風口が二つ設けられると共に、これら二つの送風口の間に一つの吸気口が設けられ、前記二つの送風口から有機溶剤を含有する気体を送出し、一つの吸気口から該気体を吸引することが望ましい。
このように構成することにより、塗布膜に当たる気流面積をより広くすることができ、平坦化作業時間を短縮し、塗布膜の平坦化をより容易に行なうことができる。
【００２０】
また、前記送風口が二つ設けられると共に、これら二つの送風口の間に一つの吸気口が設けられ、前記一の送風口から有機溶剤を含有する気体を送出すると共に、他の送風口から有機溶剤を含有しない気体を送出し、これら気体を吸気口から吸引することが望ましい。
この構成を採用した場合には、有機溶媒を含有する気体の気流により、レジスト膜の乾燥を抑制しつつ平坦化を行い、それが通過した後には、有機溶媒を含有しない気体の気流により、レジスト膜の乾燥を促進させることができる
【００２１】
また、前記送風口及び吸気口が設けられたノズルヘッド面に、有機溶剤を含有する気体の流れを変える突起が形成されていることが望ましい。
このように構成することにより、塗布膜に対して、垂直方向からの押さえつけ力を増大させることができるため、前記ノズルヘッドを水平方向に移動させることで容易に塗布膜を平坦化することができる。
【００２２】
また、前記送風口あるいは吸気口の近傍の側壁に超音波振動子を備え、前記送風口と前記吸気口との間に流れる気流に対して、前記超音波振動子により振動を加えることが望ましい。
このように構成することにより、塗布面により効果的に力を与えることができ、平坦化を容易にすることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる塗布膜の平坦化方法及び塗布膜平坦化装置につき、図１乃至図５に示す一実施形態に基づいて説明する。
図１は、塗布膜平坦化装置を模式的に示した側面図であり、図２は図１の概略平面図である。また、図３はノズルヘッドの下面を示した図、図４はノズルヘッドの要部拡大断面図であり、図５は基板上の塗布膜の平坦化を説明するための図である。
【００２４】
図１において、符号Ｇはガラス基板であって、符号Ｒ及びＲ´はガラス基板Ｇ上に塗布されたレジスト膜である。また、符号Ｒはその表面を平坦化したレジスト膜であり、符号Ｒ´は図９に示したノズル５０から吐出された状態のレジスト膜である。
なお、本発明にかかる塗布膜の平坦化方法は、例えば、図９に示したノズル５０を用いたレジスト液塗布処理の後に続いて行なわれる。図９に示したような複数の吐出孔５１を有するノズル５０を用いて、レジスト液の塗布処理を行なった際、図１及び図２に示すようにレジスト膜Ｒ´の表面は、筋状の凹凸形状を呈している。
【００２５】
前記ガラス基板Ｇの上方には、塗布膜平坦化装置１が配置されている。この塗布膜平坦化装置１は、ガラス基板Ｇの該処理面（塗布膜面）と所定の間隔をもって配置されたノズルヘッド１０と、このノズルヘッド１０に接続された吸引機１１及び送風機１２とを備えている。この送風機１２には有機溶剤を含有する気体を生成する気体生成部１３が接続されている。
【００２６】
この気体生成部１３は、気体中に有機溶剤を含有させるためのものであり、具体的には、空気、窒素ガス等の気体を液体状の有機溶剤中を通過させることにより、有機溶剤を含有する気体を生成する。この有機溶剤は前記レジスト液中に含まれる有機溶剤が用いられる。
この有機溶剤を含有する気体は、前記したように送風機１２によって、ノズルヘッド１０の下面に形成された送風口１０ａに送られ、この送風口１０ａからガラス基板Ｇに対して送出される。また、送出された有機溶剤を含有する気体は、前記吸引機１１によってノズルヘッド１０の下面に形成された吸気口１０ｂから吸気される。
【００２７】
このように、有機溶剤を含有する気体は送風口１０ａから送出され、吸気口１０ｂから吸引される。即ち、図４に示すように、ノズルヘッド１０の下部には、一定方向に流れる、有機溶剤を含有する気体の気流Ｃが形成される。
【００２８】
また、前記送風口１０ａは、図２、図３に示すように細長に形成されたノズルヘッド１０の下面の長手方向に延設されている。また、前記吸気口１０ｂも同様に、ノズルヘッド１０の下面の長手方向に延設され、ノズルヘッド１０の下面の送風口１０ａと並列に形成されている。即ち、前記送風口１０ａ及び吸気口１０ｂは、共に細長でかつ同じ長さで、しかも平行に形成されている。
更に、このノズルヘッド１０は、図示しない搬送機構によって、ノズルヘッド１０の短手方向に（図１、図２における矢印Ａ方向、Ｂ方向に）、ガラス基板Ｇの処理面（塗布面）と平行状態を保ちながら移動できるように構成されている。言い換えれば、ノズルヘッド１０は、塗布膜の筋状凹凸と直交する方向に移動できるように構成されている。
【００２９】
次に、前記した塗布膜平坦化装置を用いて行われる、レジスト膜（塗布膜）の平坦化方法について説明する。
レジスト液塗布処理後、図示しないガラス基板搬送手段によって、ガラス基板Ｇを移動させ、ノズルヘッド１０の下方に前記ガラス基板Ｇを位置させる。このとき、ガラス基板Ｇは、ノズルヘッド１０が図１及び図２に二点鎖線で示す位置Ｐ０に位置するように、配置される。
【００３０】
また、前記したように、このノズルヘッド１０の下面には、図４に示すように、有機溶剤を含有する気体の気流Ｃが形成されている。
即ち、有機溶剤を含有する気体生成部１３において、有機溶剤を含有する気体が生成される。この有機溶剤を含有する気体は、送風機１２によってノズルヘッド１０の送風口１０ａから送出される。一方、前記送風口１０ａから送出された有機溶剤を含有する気体は、吸引機１１によって吸気口１０ｂから吸引される。
これによって、図４に示すようにノズルヘッド１０の下面部には気流Ｃが形成される。
なお、吸引機１１及び送風機１２によって形成される気流Ｃの速度は、図示しない制御装置によって、送風口１０ａからの送出速度、吸気口１０ｂに吸引される吸引速度を制御することにより、所定速度に制御される。
【００３１】
そして、ノズルヘッド１０の下面部に気流Ｃが形成された状態でノズルヘッド１０を、図示しない搬送機構によって、ガラス基板Ｇの処理面（レジスト膜Ｒが形成された面）と所定の間隔を保ちながら矢印Ａの方向に移動させる。なお、前記ノズルヘッド１０の下面とガラス基板Ｇの処理面との間の所定の間隔は、少なくとも気流Ｃがレジスト膜Ｒ（Ｒ´）に接触可能な距離に設定される。
このノズルヘッド１０の移動により、図５に示すように、筋状の凹凸形状であったレジスト膜Ｒ´は、ノズルヘッド１０の下面部に形成された気流Ｃによる風圧（風力）によって押え付けられ、平坦化したレジスト膜Ｒとなる。
【００３２】
このようにして、矢印Ａの方向のノズルヘッド１０移動を継続させ、図１及び図２に示す２点鎖線の位置Ｐ１（ガラス基板の終端）まで所定の速度で移動させる。これによって、ガラス基板Ｇ上のレジスト膜の平坦化が全面にわたってなされる。
更に、位置Ｐ１から位置Ｐ０までノズルヘッド１０を再び移動させ、前記気流Ｃによってレジスト膜Ｒを押さえつけながら、レジスト膜を再度平坦化してもよい。これによって、より確実にレジスト膜を平坦化することができる。また、平坦化をより確実になすために、位置Ｐ０と位置Ｐ１との間でノズルヘッド１０を複数回往復移動させてもよい。
【００３３】
以上のように本実施の形態によれば、気流Ｃの風圧（風力）によってレジスト膜の凹凸が押えつけられ、レジスト膜が平坦化される。そのため、レジスト膜に部材を当てて平坦化する場合のように、塗布されたレジスト膜を削り取ってしまうことがなく、所定の膜厚を有するレジスト膜を得ることができる。
【００３４】
特に、ノズルヘッド１０（送風口１０ａ）から有機溶剤を含有する気体の気流Ｃが送出されているため、レジスト膜の乾燥を抑制しつつ、レジスト膜を容易に平坦化することができる。
即ち、ノズルヘッド１０（送風口１０ａ）から空気、あるいは窒素ガスのみを送出した場合、その気流によりレジスト膜は早期に乾燥する。その結果、該気流の風圧（風力）によってレジスト膜の凹凸を押えつけても、乾燥による固化が急速に進むため、レジスト膜の平坦化を充分になすことができないという弊害を防止できる。
【００３５】
次に、ノズルヘッド１０の変形例を図６乃至図８に基づいて説明する。なお、図１乃至図５に示した部材と同一、あるいは相当する部材は同一符号を付することにより、その詳細の説明は省略する。
図６に示したノズルヘッド１０Ａは、ノズルヘッド１０Ａの下面の長手方向に延びる二つの送風口１０ａを設け、それら二つの送風口１０ａの間に吸気口１０ｂを設けたものである。
このノズルヘッド１０にあっては、ノズルヘッド１０下面の両側から中央部に向かう二つの気流Ｃが生成される。この気流Ｃは、図４に示した気流Ｃよりも幅広に形成することができる。
したがって、図６に示したノズルヘッド１０による幅広の気流Ｃをレジスト膜に押し当てた際、広面積のレジスト膜を押し当てることができるため、より効率的にレジスト膜の平坦化を図ることができる。また、平坦化処理時間を短縮することができ、スループット効率を向上することができる。
【００３６】
更に、図６に示したノズルヘッド１０Ａにおいて、二つの送風口１０ａから有機溶媒を含有する気体を送出し、吸気口１０ｂから前記気体を吸引しても良いが、二つの送風口１０ａのいずれか一方の送風口１０ａから有機溶媒を含有する気体を送出し、他方の送風口１０ａから有機溶媒を含有しない、例えば、空気、窒素ガスを送出するようにしても良い。
この場合、ノズルヘッド１０Ａの進行方向に位置する送風口１０ａからは有機溶媒を含有する気体を送出し、他方の送風口１０ａから有機溶媒を含有しない気体を送出するように構成するのが好ましい。
この構成を採用することにより、まず有機溶媒を含有する気体の気流により、レジスト膜の乾燥を抑制しつつ平坦化を行い、この有機溶媒を含有する気体の気流が通過した後に、有機溶媒を含有しない気体の気流により、レジスト膜の乾燥を促進させることができる。なお、有機溶媒を含有しない気体の気流は、図１に示した装置において、新たに送風機を設けることにより、容易に達成できる。
【００３７】
また、図７に示したノズルヘッド１０Ｂは、図４に示したノズルヘッド１０の送風口１０ａと吸気口１０ｂとの間の壁部下面に突起１０ｐを形成した点に特徴がある。このノズルヘッド１０Ｂにあっては、送風口１０ａから送出された気体が突起１０ｐに当たることにより一旦下方に方向を変え、その後吸気口１０ｂから吸引される。
このノズルヘッド１０Ｂにおける気流Ｃは、図４に示した気流Ｃと比べて、より下方向に向かう風圧（風力）が増大する。したがって、レジスト膜をより垂直方向からより押え付けることができ、ノズルヘッド１０Ｂを水平方向に移動させることでレジスト膜を容易に平坦化することができる。
【００３８】
更に、図８に示したノズルヘッド１０Ｃは、送風口１０ａ及び吸気口１０ｂを形成する部材１０ｗ中あるいはその先端に、超音波振動子１０ｓを備え付けた点に特徴がある。この図８に示したノズルヘッド１０Ｃにあっては、超音波振動子１０ｓにより生成された振動が、気流Ｃの進行方向と直交する方向に伝達される。この振動は、気流Ｃを介してレジスト膜に伝達され、レジスト膜の平坦化をより容易になすことができる。
【００３９】
なお、上述した本実施の形態においては、レジスト液塗布方法を複数の吐出孔を有する細長のノズルを用いる場合を例にとって説明したが、本発明にかかる塗布膜の平坦化方法及びそれに用いる平坦化装置は、インクジェット方式によるレジスト液塗布方法の場合においても有効である。
【００４０】
また、上記実施の形態においては、レジスト液をガラス基板に塗布する場合を例にとって説明したが、本発明は特にこれに限定されるものではなく、例えば、半導体ウエハ基板等の基板であっても良く、また他の塗布液であっても良い。
【００４１】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなとおり、塗布液膜に生じた凹凸を平坦化する塗布膜の平坦化方法及びそれに用いる平坦化装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明にかかる塗布膜平坦化装置の一実施形態を模式的に示した側面図である。
【図２】図２は、塗布膜の平坦化の方法を説明するための図であって、図１の概略平面図である。
【図３】図３は、図１及び図２に示すノズルヘッドの下面概略図である。
【図４】図４は、ノズルヘッドの下面部の要部拡大断面図である。
【図５】図５は、塗布膜の平坦化の方法を説明するための側面図であって、塗布膜にノズルヘッドからの気流を押し当てる様子を示した図である。
【図６】図６は、ノズルヘッドの他の形態を示した側面図である。
【図７】図７は、ノズルヘッドの他の形態を示した側面図である。
【図８】図８は、ノズルヘッドの他の形態を示した側面図である。
【図９】図９は、ノズルを用いてレジスト液を塗布するときの塗布動作を示す平面図である。
【符号の説明】
１塗布膜平坦化装置
１０ノズルヘッド
１０Ａノズルヘッド
１０Ｂノズルヘッド
１０Ｃノズルヘッド
１０ａ送風口
１０ｂ吸気口
１０ｐ突起
１０ｓ超音波振動子
１１吸引機
１２送風機
１３気体生成部
Ｇガラス基板
Ｒ、Ｒ´ レジスト膜

Claims

ノズルヘッドに設けられた送風口から気体を送出し、この送出された気体をノズルヘッドに設けられた吸気口から吸引することによって、被処理基板の表面に形成された塗布膜を平坦化する塗布膜の平坦化方法であって、前記送風口から有機溶剤を含有する気体を送出するとともに、該有機溶剤を含有する気体を前記吸気口から吸引することによって、前記ノズルヘッドの下面に有機溶剤を含有する気体の流れを形成し、
前記ノズル下面の該気流を前記被処理基板の表面に形成された塗布膜表面に押し当てながら、前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して、所定の間隔をもって平行に搬送することによって、該塗布膜を平坦化することを特徴とする塗布膜の平坦化方法。
ノズルヘッドに設けられた二つの送風口から気体を送出し、この送出された気体をノズルヘッドに設けられた吸気口から吸引することによって、被処理基板の表面に形成された塗布膜を平坦化する塗布膜の平坦化方法であって、
前記一の送風口から有機溶剤を含有する気体を送出すると共に、他の送風口から有機溶剤を含有しない気体を送出し、かつこれら気体を前記吸気口から吸引することによって、前記ノズルヘッドの下面に有機溶剤を含有する気体及び有機溶剤を含有しない気体の流れを生成し、
前記ノズル下面にこれら気流を前記被処理基板の表面の塗布膜表面に押し当てながら、前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して、所定の間隔をもって平行に搬送することによって、該塗布膜を平坦化することを特徴とする塗布膜の平坦化方法。
前記ノズルヘッドの下面に形成される気流に対して、超音波振動子により振動を加え、
前記振動が加えられた気流を、前記被処理基板の表面に形成された塗布膜表面に押し当てながら、前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して、所定の間隔をもって平行に搬送することによって、該塗布膜を平坦化することを特徴とする請求項１または請求項２に記載された塗布膜の平坦化方法。
前記ノズルヘッドを被処理基板の表面に対して平行に搬送することによって平坦化した被処理基板の塗布膜に対して、
前記ノズルヘッドを所定の間隔をもって平行に、再度搬送することによって、該塗布膜を再平坦化することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された塗布膜の平坦化方法。
被処理基板の表面に形成された塗布膜を平坦化するための塗布膜平坦化装置において、
有機溶剤を含有する気体を生成する気体生成部と、
該有機溶剤を含有する気体を送出するための送風手段と、
前記送風手段によって供給された有機溶剤を含有する気体を送出する送風口と、この送出された気体を吸引する吸気口とを備えるノズルヘッドと、
前記ノズルヘッドを前記被処理基板の表面に対して所定の間隔をもって平行に搬送する搬送手段と
を備えること特徴にする塗布膜平坦化装置。
前記送風口及び吸気口が細長に形成されると共に、該送風口及び吸気口の長手側が前記被処理基板の幅よりも長く形成され、該送風口及び吸気口が前記被処理基板の表面と平行に設置されていることを特徴とする請求項５に記載された塗布膜平坦化装置。
前記送風口が二つ設けられると共に、これら二つの送風口の間に一つの吸気口が設けられ、
前記二つの送風口から有機溶剤を含有する気体を送出し、一つの吸気口から該気体を吸引することを特徴とする請求項５または請求項６に記載された塗布膜平坦化装置。
前記送風口が二つ設けられると共に、これら二つの送風口の間に一つの吸気口が設けられ、
前記一の送風口から有機溶剤を含有する気体を送出すると共に、他の送風口から有機溶剤を含有しない気体を送出し、これら気体を吸気口から吸引することを特徴とする請求項５または請求項６に記載された塗布膜平坦化装置。
前記送風口及び吸気口が設けられたノズルヘッド面に、有機溶剤を含有する気体の流れを変える突起が形成されていることを特徴とする請求項５乃至請求項８のいずれかに記載された塗布膜平坦化装置。
前記送風口あるいは吸気口の近傍の側壁に超音波振動子を備え、
前記送風口と前記吸気口との間に流れる気流に対して、前記超音波振動子により振動を加えることを特徴とする請求項５乃至請求項９のいずれかに記載された塗布膜平坦化装置。