JP5349289B2 - 塗布装置 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 66
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 57
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 175
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 241
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 171
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 82
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 75
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 54
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 43
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 43
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 35
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 32
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 21
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims 3
- 230000004886 head movement Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 368
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 316
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 63
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 47
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 40
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 37
- 239000002585 base Substances 0.000 description 31
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 14
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 4
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000007850 degeneration Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
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- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
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- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
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Description
本発明の第1の実施の形態について図1乃至図7を参照して説明する。
本発明の第2の実施の形態について図8乃至図11を参照して説明する。
本発明の第3の実施の形態について図12及び図13を参照して説明する。
本発明の第4の実施の形態について図14を参照して説明する。
本発明の第5の実施の形態について図15及び図16を参照して説明する。
本発明の第6の実施の形態について図17乃至図19を参照して説明する。
本発明の第7の実施の形態について図20乃至図25を参照して説明する。
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
Claims (3)
- 塗布対象物に向けて第1の溶液の複数の液滴を噴射し、前記塗布対象物の表面に略同一の直径を有する前記複数の液滴を塗着する液滴噴射部と、
溶媒の蒸発によって形成された前記複数の液滴の残留物に向けて、前記残留物が溶解可能な溶媒を含む溶解用気体を吹き付け、前記残留物を溶質として含む第2の溶液の複数の塗着体を形成し、形成した前記複数の塗着体に向けて乾燥気体を吹き付けることで、前記塗布対象物の表面に略同一の直径を有すると共に略均一な厚さを有する複数の溶質物を形成する復潤乾燥部と、
を備え、
前記復潤乾燥部は、前記塗布対象物上の前記複数の液滴の残留物に向けて前記溶解用気体を吹き付ける溶解吹付部と、前記塗布対象物上の前記複数の塗着体に向けて前記乾燥気体を吹き付ける乾燥吹付部と、を備え、
前記溶解吹付部は、前記溶解用気体を吹き出す溶解吹出ヘッドと、前記溶解吹出ヘッドに前記溶解用気体を供給する溶解用気体供給部と、前記溶解吹出ヘッドと前記溶解用気体供給部とを接続し前記溶解用気体が通過する溶解用気体供給管と、を具備しており、
前記乾燥吹付部は、前記乾燥気体を吹き出す乾燥吹出ヘッドと、前記乾燥吹出ヘッドに前記乾燥気体を供給する乾燥気体供給部と、前記乾燥吹出ヘッドと前記乾燥気体供給部とを接続し前記乾燥気体が通過する乾燥気体供給管と、を具備しており、
前記塗布対象物と前記溶解吹出ヘッド及び前記乾燥吹出ヘッドとを相対移動させる移動機構と、
相対移動する前記塗布対象物の表面に対する第1の離間距離を検出する検出部と、
相対移動する前記塗布対象物の表面と前記溶解吹出ヘッドとの第2の離間距離が変化する方向に前記溶解吹出ヘッドを移動させる第1のヘッド移動機構と、
相対移動する前記塗布対象物の表面と前記乾燥吹出ヘッドとの第3の離間距離が変化する方向に前記乾燥吹出ヘッドを移動させる第2のヘッド移動機構と、
検出した前記第1の離間距離に基づいて、相対移動する前記塗布対象物に対し、前記第2の離間距離が一定になるように前記第1のヘッド移動機構を制御し、前記第3の離間距離が一定になるように前記第2のヘッド移動機構を制御する制御部と、
を備え、
前記溶解吹付部は、
前記溶解用気体供給管の途中に接続され、前記溶解用気体供給部から前記溶解吹出ヘッドに供給される前記溶解用気体を排気する排気管と、
前記溶解用気体供給部と前記溶解用気体供給管とが連通する第1の経路と、前記溶解用気体供給部と前記排気管とが連通する第2の経路とを切り替える経路切替部と、
を具備していることを特徴とする塗布装置。 - 塗布対象物に向けて第1の溶液の複数の液滴を噴射し、前記塗布対象物の表面に略同一の直径を有する前記複数の液滴を塗着する液滴噴射部と、
溶媒の蒸発によって形成された前記複数の液滴の残留物に向けて、前記残留物が溶解可能な溶媒を含む溶解用気体を吹き付け、前記残留物を溶質として含む第2の溶液の複数の塗着体を形成し、形成した前記複数の塗着体に向けて乾燥気体を吹き付けることで、前記塗布対象物の表面に略同一の直径を有すると共に略均一な厚さを有する複数の溶質物を形成する復潤乾燥部と、
を備え、
前記復潤乾燥部は、前記塗布対象物上の前記複数の液滴の残留物に向けて前記溶解用気体を吹き付ける溶解吹付部と、前記塗布対象物上の前記複数の塗着体に向けて前記乾燥気体を吹き付ける乾燥吹付部と、を備え、
前記溶解吹付部は、前記溶解用気体を吹き出す溶解吹出ヘッドと、前記溶解吹出ヘッドに前記溶解用気体を供給する溶解用気体供給部と、前記溶解吹出ヘッドと前記溶解用気体供給部とを接続し前記溶解用気体が通過する溶解用気体供給管と、を具備しており、
前記乾燥吹付部は、前記乾燥気体を吹き出す乾燥吹出ヘッドと、前記乾燥吹出ヘッドに前記乾燥気体を供給する乾燥気体供給部と、前記乾燥吹出ヘッドと前記乾燥気体供給部とを接続し前記乾燥気体が通過する乾燥気体供給管と、を具備しており、
前記塗布対象物と前記溶解吹出ヘッド及び前記乾燥吹出ヘッドとを相対移動させる移動機構と、
相対移動する前記塗布対象物の表面に対する第1の離間距離を検出する検出部と、
相対移動する前記塗布対象物の表面と前記溶解吹出ヘッドとの第2の離間距離が変化する方向に前記溶解吹出ヘッドを移動させる第1のヘッド移動機構と、
相対移動する前記塗布対象物の表面と前記乾燥吹出ヘッドとの第3の離間距離が変化する方向に前記乾燥吹出ヘッドを移動させる第2のヘッド移動機構と、
検出した前記第1の離間距離に基づいて、相対移動する前記塗布対象物に対し、前記第2の離間距離が一定になるように前記第1のヘッド移動機構を制御し、前記第3の離間距離が一定になるように前記第2のヘッド移動機構を制御する制御部と、
を備え、
前記溶解吹付部は、
前記溶解吹出ヘッドにより吹き出された前記溶解用気体を受ける気体受け部と、
前記気体受け部を前記溶解吹出ヘッドに対し前記溶解用気体の吹出方向に接離可能に移動させる受け部移動機構と、
を具備していることを特徴とする塗布装置。 - 塗布対象物に向けて第1の溶液の複数の液滴を噴射し、前記塗布対象物の表面に略同一の直径を有する前記複数の液滴を塗着する液滴噴射部と、
溶媒の蒸発によって形成された前記複数の液滴の残留物に向けて、前記残留物が溶解可能な溶媒を含む溶解用気体を吹き付け、前記残留物を溶質として含む第2の溶液の複数の塗着体を形成し、形成した前記複数の塗着体に向けて乾燥気体を吹き付けることで、前記塗布対象物の表面に略同一の直径を有すると共に略均一な厚さを有する複数の溶質物を形成する復潤乾燥部と、
を備え、
前記復潤乾燥部は、前記塗布対象物上の前記複数の液滴の残留物に向けて前記溶解用気体を吹き付ける溶解吹付部と、前記塗布対象物上の前記複数の塗着体に向けて前記乾燥気体を吹き付ける乾燥吹付部と、を備え、
前記溶解吹付部は、前記溶解用気体を吹き出す溶解吹出ヘッドと、前記溶解吹出ヘッドに前記溶解用気体を供給する溶解用気体供給部と、前記溶解吹出ヘッドと前記溶解用気体供給部とを接続し前記溶解用気体が通過する溶解用気体供給管と、を具備しており、
前記乾燥吹付部は、前記乾燥気体を吹き出す乾燥吹出ヘッドと、前記乾燥吹出ヘッドに前記乾燥気体を供給する乾燥気体供給部と、前記乾燥吹出ヘッドと前記乾燥気体供給部とを接続し前記乾燥気体が通過する乾燥気体供給管と、を具備しており、
前記復潤乾燥部は、前記溶解吹付部により吹き付けられた前記溶解用気体を吸い込んで外部に排気する排気部を具備し、
前記排気部は、
直方体の箱形状のヘッドであって、前記溶解吹付部により吹き付けられた前記溶解用気体を吸引する長方形状の吸気口を有する吸引ヘッドと、
前記吸気口の長手方向に平行にされ、前記吸気口の長手方向及び短手方向の両方に垂直な方向に並べられそれぞれ設けられた複数のバッファと、
前記吸気口の長手方向に並べられ、隣接する前記吸引ヘッドと前記バッファとの間を接続し、かつ、隣接する前記バッファの間を接続する複数のパイプと、
前記吸引ヘッドから一番遠くに位置する前記バッファに接続された排気管と、
を具備しており、
前記複数のパイプは、前記吸引ヘッドから前記排気管まで伸びる複数の排気経路が同じ長さになるように、かつ、前記パイプの接続数が前記吸引ヘッドから前記排気管に向かって前記バッファを介する度に減少するように配設されていることを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009501279A JP5349289B2 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007047668 | 2007-02-27 | ||
JP2007047680 | 2007-02-27 | ||
JP2007047680 | 2007-02-27 | ||
JP2007047668 | 2007-02-27 | ||
JP2007187109 | 2007-07-18 | ||
JP2007187109 | 2007-07-18 | ||
PCT/JP2008/053428 WO2008105467A1 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置、塗布体の製造方法及び流体吹出装置 |
JP2009501279A JP5349289B2 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013138151A Division JP5591982B2 (ja) | 2007-02-27 | 2013-07-01 | 塗布装置、および、塗布体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008105467A1 JPWO2008105467A1 (ja) | 2010-06-03 |
JP5349289B2 true JP5349289B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=39721292
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009501279A Expired - Fee Related JP5349289B2 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置 |
JP2013138151A Expired - Fee Related JP5591982B2 (ja) | 2007-02-27 | 2013-07-01 | 塗布装置、および、塗布体の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013138151A Expired - Fee Related JP5591982B2 (ja) | 2007-02-27 | 2013-07-01 | 塗布装置、および、塗布体の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8490571B2 (ja) |
JP (2) | JP5349289B2 (ja) |
KR (2) | KR101156920B1 (ja) |
CN (1) | CN101622076B (ja) |
WO (1) | WO2008105467A1 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5849459B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2016-01-27 | セイコーエプソン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
KR101754260B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2017-07-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 건조 장치 및 건조 처리 방법 |
JP6302700B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2018-03-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US9341410B1 (en) * | 2013-04-11 | 2016-05-17 | Gryphon Environmental, Llc | Apparatus for removing liquid from a suspension |
US9855579B2 (en) * | 2014-02-12 | 2018-01-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Spin dispenser module substrate surface protection system |
JP6420571B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-11-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
CN113043752B (zh) * | 2014-06-17 | 2022-10-25 | 科迪华公司 | 打印系统组件和方法 |
JP6419000B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-11-07 | タツモ株式会社 | 膜厚推定装置、塗布装置、膜厚推定方法、およびスリットノズル調整方法 |
CN106694319B (zh) * | 2017-03-22 | 2019-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 曲面涂布装置及涂胶设备 |
CN109013196B (zh) * | 2018-09-01 | 2023-08-22 | 东莞联洲电子科技有限公司 | 一种显示触摸屏幕点胶装置及其点胶方法 |
KR102260174B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2021-06-02 | 박광식 | 도장철근 후처리장치 |
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KR102260172B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2021-06-02 | 박광식 | 도장철근 후처리장치 |
KR102198377B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2021-01-04 | 박광식 | 도장철근 후처리장치 |
CN111167683A (zh) * | 2018-11-13 | 2020-05-19 | 耿晋 | 一种进气装置及干燥单元 |
JP7370770B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-10-30 | キヤノン株式会社 | 機能素子、機能素子の製造方法、機能素子の製造装置、制御プログラム及び記録媒体 |
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Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3711226B2 (ja) * | 2000-02-23 | 2005-11-02 | 大日本印刷株式会社 | 真空乾燥装置および真空乾燥方法 |
JP2002110512A (ja) | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
US6709699B2 (en) | 2000-09-27 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus |
US6808566B2 (en) | 2001-09-19 | 2004-10-26 | Tokyo Electron Limited | Reduced-pressure drying unit and coating film forming method |
JP2003190861A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2003234273A (ja) | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
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JP4602699B2 (ja) | 2004-05-28 | 2010-12-22 | アルプス電気株式会社 | スプレーコート装置及びスプレーコート方法 |
JP4805555B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2011-11-02 | 株式会社東芝 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2006100090A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法及び製造装置、有機el装置並びに電子機器 |
JP2006346647A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Seiko Epson Corp | 機能液滴塗布装置及び表示装置及び電子機器 |
-
2008
- 2008-02-27 CN CN200880006435XA patent/CN101622076B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-27 WO PCT/JP2008/053428 patent/WO2008105467A1/ja active Application Filing
- 2008-02-27 KR KR1020097017773A patent/KR101156920B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-27 KR KR1020127002294A patent/KR101343771B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-27 JP JP2009501279A patent/JP5349289B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-27 US US12/528,866 patent/US8490571B2/en active Active
-
2013
- 2013-07-01 JP JP2013138151A patent/JP5591982B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01236967A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Pioneer Electron Corp | 回転式膜形成装置における基板保持台 |
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JP2004209450A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜の平坦化方法及び塗布膜平坦化装置 |
JP2005217370A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Japan Science & Technology Agency | 圧電素子の製造方法 |
JP2005246274A (ja) * | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Nidek Co Ltd | 塗工方法及び塗工装置 |
JP2005261398A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Seiko Epson Corp | 膜パターン形成方法、および細胞アレイ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101622076B (zh) | 2013-06-26 |
WO2008105467A1 (ja) | 2008-09-04 |
US8490571B2 (en) | 2013-07-23 |
KR20120031503A (ko) | 2012-04-03 |
JPWO2008105467A1 (ja) | 2010-06-03 |
KR101156920B1 (ko) | 2012-06-21 |
JP5591982B2 (ja) | 2014-09-17 |
KR20090104895A (ko) | 2009-10-06 |
JP2013215732A (ja) | 2013-10-24 |
CN101622076A (zh) | 2010-01-06 |
KR101343771B1 (ko) | 2013-12-19 |
US20100112225A1 (en) | 2010-05-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120709 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130701 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5349289 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |