JPWO2008105467A1 - 塗布装置、塗布体の製造方法及び流体吹出装置 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000007664 blowing Methods 0.000 title claims description 216
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 170
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 370
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 137
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 72
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 65
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 64
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 57
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 50
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 41
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 41
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 40
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 35
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 34
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 14
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 230000004886 head movement Effects 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 299
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 40
- 239000002585 base Substances 0.000 description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 14
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 4
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000007850 degeneration Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000002934 lysing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
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- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
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- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
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Abstract
Description
本発明の第1の実施の形態について図1乃至図7を参照して説明する。
本発明の第2の実施の形態について図8乃至図11を参照して説明する。
本発明の第3の実施の形態について図12及び図13を参照して説明する。
本発明の第4の実施の形態について図14を参照して説明する。
本発明の第5の実施の形態について図15及び図16を参照して説明する。
本発明の第6の実施の形態について図17乃至図19を参照して説明する。
本発明の第7の実施の形態について図20乃至図25を参照して説明する。
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
Claims (24)
- 塗布対象物に向けて第1の溶液の液滴を噴射し、前記塗布対象物に前記液滴を塗着する液滴噴射部と、
前記塗布対象物上に塗着した前記第1の溶液の残留物に、前記残留物が溶解可能な溶媒を付与して、前記残留物を溶質として含む第2の溶液の塗着体を形成し、形成した前記第2の溶液の塗着体を乾燥させる復潤乾燥部と、
を備えることを特徴とする塗布装置。 - 前記塗布対象物上に塗着した前記第1の溶液の残留物に対して減圧乾燥を行う減圧乾燥部と、
前記液滴噴射部、前記減圧乾燥部及び前記復潤乾燥部の各間の前記塗布対象物の搬送を行う搬送部と、
を備えることを特徴とする請求項1記載の塗布装置。 - 前記復潤乾燥部は、
前記塗布対象物上の前記第1の溶液の残留物に向けて、気化させた前記溶媒を含む溶解用気体を吹き付ける溶解吹付部と、
前記塗布対象物上の前記第2の溶液の塗着体に向けて、前記第2の溶液を乾燥させる乾燥気体を吹き付ける乾燥吹付部と、
を具備していることを特徴とする請求項1記載の塗布装置。 - 前記溶解吹付部は、前記塗布対象物の移動方向と水平面内で垂直な方向における前記溶解用気体の流量分布が変更可能に形成されていることを特徴とする請求項3記載の塗布装置。
- 前記乾燥吹付部は、前記塗布対象物の移動方向と水平面内で垂直な方向における前記乾燥気体の流量分布が変更可能に形成されていることを特徴とする請求項3記載の塗布装置。
- 前記溶解吹付部は、
前記溶解用気体を吹き出す溶解吹出ヘッドと、
前記溶解吹出ヘッドに前記溶解用気体を供給する溶解用気体供給部と、
前記溶解吹出ヘッドと前記溶解用気体供給部とを接続し前記溶解用気体が通過する溶解用気体供給管と、
を具備しており、
前記乾燥吹付部は、
前記乾燥気体を吹き出す乾燥吹出ヘッドと、
前記乾燥吹出ヘッドに前記乾燥気体を供給する乾燥気体供給部と、
前記乾燥吹出ヘッドと前記乾燥気体供給部とを接続し前記乾燥気体が通過する乾燥気体供給管と、
を具備していることを特徴とする請求項3記載の塗布装置。 - 前記溶解用気体供給管はその外周にヒータを有することを特徴とする請求項6記載の塗布装置。
- 前記復潤乾燥部は、前記溶解吹付部により吹き付けられた前記溶解用気体を吸い込んで外部に排気する排気部を具備していることを特徴とする請求項3記載の塗布装置。
- 前記排気部は、
前記溶解吹付部により吹き付けられた前記溶解用気体を吸引する吸引ヘッドと、
前記吸引ヘッドに吸引力を供給する吸引部と、
前記吸引ヘッドと前記吸引部とを接続し、吸引した前記溶解用気体が通過する排気管と、
を具備していることを特徴とする請求項8記載の塗布装置。 - 前記塗布対象物と前記溶解吹出ヘッド及び前記乾燥吹出ヘッドとを相対移動させる移動機構と、
相対移動する前記塗布対象物の表面に対する第1の離間距離を検出する検出部と、
相対移動する前記塗布対象物の表面と前記溶解吹出ヘッドとの第2の離間距離が変化する方向に前記溶解吹出ヘッドを移動させる第1のヘッド移動機構と、
相対移動する前記塗布対象物の表面と前記乾燥吹出ヘッドとの第3の離間距離が変化する方向に前記乾燥吹出ヘッドを移動させる第2のヘッド移動機構と、
検出した前記第1の離間距離に基づいて、相対移動する前記塗布対象物に対し、前記第2の離間距離が一定になるように前記第1のヘッド移動機構を制御し、前記第3の離間距離が一定になるように前記第2のヘッド移動機構を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする請求項6記載の塗布装置。 - 前記溶解吹付部は、
前記溶解用気体供給管の途中に接続され、前記溶解用気体供給部から前記溶解吹出ヘッドに供給される前記溶解用気体を排気する排気管と、
前記溶解用気体供給部と前記溶解用気体供給管とが連通する第1の経路と、前記溶解用気体供給部と前記排気管とが連通する第2の経路とを切り替える経路切替部と、
を具備していることを特徴とする請求項10記載の塗布装置。 - 前記溶解吹付部は、
前記溶解吹出ヘッドにより吹き出された前記溶解用気体を受ける気体受け部と、
前記気体受け部を前記溶解吹出ヘッドに対し前記溶解用気体の吹出方向に接離可能に移動させる受け部移動機構と、
を具備していることを特徴とする請求項10記載の塗布装置。 - 前記溶解吹出ヘッドは、
スリット状の吹出用流路を形成する内面及び前記内面に対向する外面を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体に設けられた部材であって、前記外面に沿って離間する基準部を有するベース部材と、
前記基準部に前記外面を押圧可能にスリット長手方向に並べて設けられた複数の押圧部材と、
を具備していることを特徴とする請求項6記載の塗布装置。 - 前記乾燥吹出ヘッドは、
スリット状の吹出用流路を形成する内面及び前記内面に対向する外面を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体に設けられた部材であって、前記外面に沿って離間する基準部を有するベース部材と、
前記基準部に前記外面を押圧可能にスリット長手方向に並べて設けられた複数の押圧部材と、
を具備していることを特徴とする請求項6記載の塗布装置。 - 前記排気部は、
直方体の箱形状のヘッドであって、前記溶解吹付部により吹き付けられた前記溶解用気体を吸引する長方形状の吸気口を有する吸引ヘッドと、
前記吸気口の長手方向に平行にされ、前記吸気口の長手方向及び短手方向の両方に垂直な方向に並べられそれぞれ設けられた複数のバッファと、
前記吸気口の長手方向に並べられ、隣接する前記吸引ヘッドと前記バッファとの間を接続し、かつ、隣接する前記バッファの間を接続する複数のパイプと、
前記吸引ヘッドから一番遠くに位置する前記バッファに接続された排気管と、
を具備しており、
前記複数のパイプは、前記吸引ヘッドから前記排気管まで伸びる複数の排気経路が同じ長さになるように、かつ、前記パイプの接続数が前記吸引ヘッドから前記排気管に向かって前記バッファを介する度に減少するように配設されていることを特徴とする請求項8記載の塗布装置。 - 前記復潤乾燥部は、前記塗布対象物が載置される基板保持テーブルを具備しており、
前記基板保持テーブルは、前記塗布対象物が載置される載置領域を囲むように設けられた複数の板部材を具備していることを特徴とする請求項2記載の塗布装置。 - 塗布対象物に向けて第1の溶液の液滴を噴射し、前記塗布対象物に前記液滴を塗着する工程と、
前記塗布対象物上に塗着した前記第1の溶液の残留物に、前記残留物が溶解可能な溶媒を付与し、前記残留物を溶質として含む第2の溶液の塗着体を形成する工程と、
形成した前記第2の溶液の塗着体を乾燥させる工程と、
を有することを特徴とする塗布体の製造方法。 - 前記第1の溶液は、前記溶媒の表面張力を下げる作用を有する界面活性剤を含んでいることを特徴とする請求項17記載の塗布体の製造方法。
- 前記第2の溶液の塗着体を形成する工程では、前記塗布対象物上の前記第1の溶液の残留物に向けて、気化させた前記溶媒を吹き付けることを特徴とする請求項17記載の塗布体の製造方法。
- 前記第2の溶液の塗着体を乾燥させる工程では、前記塗布対象物上の前記第2の溶液の塗着体に向けて、前記第2の溶液を乾燥させる気体を吹き付けることを特徴とする請求項17記載の塗布体の製造方法。
- 前記第2の溶液の塗着体を形成する工程では、吹き付けられた前記溶媒を吸い込んで外部に排気することを特徴とする請求項19記載の塗布体の製造方法。
- 前記第2の溶液の塗着体を乾燥させる工程では、吹き付けられた前記気体を吸い込んで外部に排気することを特徴とする請求項20記載の塗布体の製造方法。
- 直方体形状の部材であって、長手方向に平行な第1ブロック主面、前記第1ブロック主面に垂直で長手方向に平行な第1ブロック長手側面、前記第1ブロック主面に垂直で短手方向に平行な第1ブロック短手側面、前記第1ブロック主面から前記第1ブロック長手側面に連続して傾斜する第1ブロック傾斜面、前記第1ブロック短手側面から長手方向に伸びる第1ブロック流路、及び、前記第1ブロック流路より細く前記第1ブロック主面から前記第1ブロック流路に直交する方向にそれぞれ伸びて連通し長手方向に並ぶ複数の第1ブロック細流路を有する第1ブロック部材と、
直方体形状の部材であって、長手方向に平行な第2ブロック主面、前記第2ブロック主面に垂直で長手方向に平行な第2ブロック長手側面、前記第2ブロック主面に垂直で短手方向に平行な第2ブロック短手側面、前記第2ブロック主面から前記第2ブロック長手側面に連続して傾斜する第2ブロック傾斜面、前記第2ブロック短手側面から長手方向に伸びる第2ブロック流路、及び、前記第2ブロック流路より細く前記第2ブロック主面から前記第2ブロック流路に直交する方向にそれぞれ伸びて連通し長手方向に並ぶ複数の第2ブロック細流路を有する第2ブロック部材と、
板状の部材であって、前記第1ブロック長手側面と前記第2ブロック長手側面とを向け合わせた状態の前記第1ブロック部材及び前記第2ブロック部材の長手方向の一端部に位置付けられ、板厚方向が前記第1ブロック長手側面及び前記第2ブロック長手側面に垂直にされて、前記第1ブロック長手側面と前記第2ブロック長手側面との間に気密に設けられた第1スペーサ部材と、
前記第1スペーサ部材と同じ厚さを有する板状の部材であって、前記一端部に対する他端部に位置付けられ、板厚方向が前記第1ブロック長手側面及び前記第2ブロック長手側面に垂直にされて、前記第1ブロック長手側面と前記第2ブロック長手側面との間に気密に設けられた第2スペーサ部材と、
直方体形状の部材であって、長手方向に伸びる凹部を有し、前記第1スペーサ部材及び前記第2スペーサ部材を介して組み立てられた状態の前記第1ブロック部材及び前記第2ブロック部材における前記第1ブロック主面及び前記第2ブロック主面上に、前記凹部が前記複数の第1ブロック細流路及び前記複数の第2ブロック細流路を覆うように設けられた蓋部材と、
を備えることを特徴とする流体吹出装置。 - 前記蓋部材は、
前記第1ブロック部材における前記第1ブロック長手側面に対向する第1ブロック対向側面に沿って離間する基準部と、
前記基準部に前記第1ブロック対向側面を押圧可能に長手方向に並べて設けられた複数の押圧部材と、
を具備していることを特徴とする請求項23記載の流体吹出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009501279A JP5349289B2 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007047680 | 2007-02-27 | ||
JP2007047680 | 2007-02-27 | ||
JP2007047668 | 2007-02-27 | ||
JP2007047668 | 2007-02-27 | ||
JP2007187109 | 2007-07-18 | ||
JP2007187109 | 2007-07-18 | ||
PCT/JP2008/053428 WO2008105467A1 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置、塗布体の製造方法及び流体吹出装置 |
JP2009501279A JP5349289B2 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013138151A Division JP5591982B2 (ja) | 2007-02-27 | 2013-07-01 | 塗布装置、および、塗布体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008105467A1 true JPWO2008105467A1 (ja) | 2010-06-03 |
JP5349289B2 JP5349289B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=39721292
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009501279A Expired - Fee Related JP5349289B2 (ja) | 2007-02-27 | 2008-02-27 | 塗布装置 |
JP2013138151A Expired - Fee Related JP5591982B2 (ja) | 2007-02-27 | 2013-07-01 | 塗布装置、および、塗布体の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013138151A Expired - Fee Related JP5591982B2 (ja) | 2007-02-27 | 2013-07-01 | 塗布装置、および、塗布体の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8490571B2 (ja) |
JP (2) | JP5349289B2 (ja) |
KR (2) | KR101156920B1 (ja) |
CN (1) | CN101622076B (ja) |
WO (1) | WO2008105467A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5849459B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2016-01-27 | セイコーエプソン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
KR101754260B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2017-07-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 건조 장치 및 건조 처리 방법 |
JP6302700B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2018-03-28 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US9341410B1 (en) * | 2013-04-11 | 2016-05-17 | Gryphon Environmental, Llc | Apparatus for removing liquid from a suspension |
US9855579B2 (en) * | 2014-02-12 | 2018-01-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Spin dispenser module substrate surface protection system |
JP6420571B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-11-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
US9505245B2 (en) * | 2014-06-17 | 2016-11-29 | Kateeva, Inc. | Printing system assemblies and methods |
JP6419000B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2018-11-07 | タツモ株式会社 | 膜厚推定装置、塗布装置、膜厚推定方法、およびスリットノズル調整方法 |
CN106694319B (zh) * | 2017-03-22 | 2019-06-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 曲面涂布装置及涂胶设备 |
CN109013196B (zh) * | 2018-09-01 | 2023-08-22 | 东莞联洲电子科技有限公司 | 一种显示触摸屏幕点胶装置及其点胶方法 |
KR102260174B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2021-06-02 | 박광식 | 도장철근 후처리장치 |
KR102198377B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2021-01-04 | 박광식 | 도장철근 후처리장치 |
KR102260172B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2021-06-02 | 박광식 | 도장철근 후처리장치 |
KR102260183B1 (ko) * | 2018-09-19 | 2021-06-02 | 박광식 | 도장철근 후처리장치 |
CN111167683A (zh) * | 2018-11-13 | 2020-05-19 | 耿晋 | 一种进气装置及干燥单元 |
JP7370770B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-10-30 | キヤノン株式会社 | 機能素子、機能素子の製造方法、機能素子の製造装置、制御プログラム及び記録媒体 |
JP7476567B2 (ja) * | 2020-02-26 | 2024-05-01 | セイコーエプソン株式会社 | 三次元造形システム、および三次元造形物の製造方法 |
WO2021182146A1 (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-16 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 面状液膜形成方法および面状液膜形成装置 |
CN111804079A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-10-23 | 马鞍山奥柯环保科技发展有限公司 | 节能型脉冲喷吹袋式除尘器 |
JP7160376B2 (ja) * | 2020-10-29 | 2022-10-25 | 有限会社タクショー | クリーナヘッド |
US11854851B2 (en) * | 2021-03-05 | 2023-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Interface tool |
CN118635045A (zh) * | 2024-08-12 | 2024-09-13 | 江西航能技术有限公司 | 一种用于线路板的喷涂装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57153757A (en) | 1981-03-16 | 1982-09-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Painting apparatus |
JPH01236967A (ja) | 1988-03-18 | 1989-09-21 | Pioneer Electron Corp | 回転式膜形成装置における基板保持台 |
DE3918559A1 (de) * | 1989-06-07 | 1990-12-13 | Hoechst Ag | Verfahren und vorrichtung zum elektrostatischen aufspruehen einer fluessigkeitsschicht auf ein substrat und zum trocknen der fluessigkeitsschicht auf dem substrat |
JPH0330861A (ja) | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Kawasaki Steel Corp | フローコータの被塗物搬送装置 |
JPH1015461A (ja) * | 1996-07-02 | 1998-01-20 | Sony Corp | 塗布装置 |
JPH1126443A (ja) | 1997-07-08 | 1999-01-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP3495268B2 (ja) | 1998-11-18 | 2004-02-09 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布処理装置およびレジスト塗布処理方法 |
JP3711226B2 (ja) | 2000-02-23 | 2005-11-02 | 大日本印刷株式会社 | 真空乾燥装置および真空乾燥方法 |
JP4048687B2 (ja) | 2000-04-07 | 2008-02-20 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el素子および有機el素子の製造方法 |
US6709699B2 (en) * | 2000-09-27 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Film-forming method, film-forming apparatus and liquid film drying apparatus |
JP2002110512A (ja) | 2000-09-27 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
US6808566B2 (en) * | 2001-09-19 | 2004-10-26 | Tokyo Electron Limited | Reduced-pressure drying unit and coating film forming method |
JP2003142261A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-05-16 | Tdk Corp | 有機el表示素子の製造方法および有機el表示素子 |
JP2003190861A (ja) | 2001-12-28 | 2003-07-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2003234273A (ja) | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2004188321A (ja) | 2002-12-11 | 2004-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 気体吐出装置及び気体吐出幅の調整方法 |
JP4183118B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2008-11-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜の平坦化方法及び塗布膜平坦化装置 |
JP2004337679A (ja) | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Seiko Epson Corp | 洗浄液散布装置、ワイピングユニットおよび液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2005105045A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | 界面活性剤組成物 |
JP4012156B2 (ja) | 2004-02-02 | 2007-11-21 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 圧電素子の製造方法 |
JP2005246274A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Nidek Co Ltd | 塗工方法及び塗工装置 |
JP4711164B2 (ja) | 2004-03-22 | 2011-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 膜パターン形成方法、および細胞アレイ |
JP4602699B2 (ja) | 2004-05-28 | 2010-12-22 | アルプス電気株式会社 | スプレーコート装置及びスプレーコート方法 |
JP4805555B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2011-11-02 | 株式会社東芝 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2006100090A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法及び製造装置、有機el装置並びに電子機器 |
JP2006346647A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Seiko Epson Corp | 機能液滴塗布装置及び表示装置及び電子機器 |
-
2008
- 2008-02-27 JP JP2009501279A patent/JP5349289B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-27 WO PCT/JP2008/053428 patent/WO2008105467A1/ja active Application Filing
- 2008-02-27 CN CN200880006435XA patent/CN101622076B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-02-27 KR KR1020097017773A patent/KR101156920B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-27 US US12/528,866 patent/US8490571B2/en active Active
- 2008-02-27 KR KR1020127002294A patent/KR101343771B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-07-01 JP JP2013138151A patent/JP5591982B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101156920B1 (ko) | 2012-06-21 |
JP5349289B2 (ja) | 2013-11-20 |
US20100112225A1 (en) | 2010-05-06 |
JP5591982B2 (ja) | 2014-09-17 |
US8490571B2 (en) | 2013-07-23 |
JP2013215732A (ja) | 2013-10-24 |
CN101622076A (zh) | 2010-01-06 |
KR101343771B1 (ko) | 2013-12-19 |
CN101622076B (zh) | 2013-06-26 |
KR20090104895A (ko) | 2009-10-06 |
WO2008105467A1 (ja) | 2008-09-04 |
KR20120031503A (ko) | 2012-04-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120508 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120709 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130701 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130820 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5349289 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |