JP2003190861A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
塗布装置及び塗布方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイコーターでペーストを額縁塗りするに際
し、塗布開始時と塗布終了時に生じる膜厚不安定部分を
極力少なくすること。 【解決手段】 塗布開始時には、循環系配管２１にある
切換弁１３を切り換えることにより、循環系配管内のペ
ーストをダイヘッド１０に供給するようにし、塗布終了
時には、循環系配管２１にある切換弁１３を切り換える
と同時にダイヘッド脇の開閉弁１４を閉状態から開状態
にすることにより、循環系配管内でペーストを循環させ
るとともに、ダイヘッド１０内に残っている圧力により
スリット先端から吐出しようとしているペーストを逃が
し配管２３から排出するように構成する。塗布開始時に
は所定量のペーストがダイヘッドのスリット先端から直
ぐに吐出され、また塗布終了時にはダイヘッドのスリッ
ト先端からのペースト吐出が直ぐに止まる。
し、塗布開始時と塗布終了時に生じる膜厚不安定部分を
極力少なくすること。 【解決手段】 塗布開始時には、循環系配管２１にある
切換弁１３を切り換えることにより、循環系配管内のペ
ーストをダイヘッド１０に供給するようにし、塗布終了
時には、循環系配管２１にある切換弁１３を切り換える
と同時にダイヘッド脇の開閉弁１４を閉状態から開状態
にすることにより、循環系配管内でペーストを循環させ
るとともに、ダイヘッド１０内に残っている圧力により
スリット先端から吐出しようとしているペーストを逃が
し配管２３から排出するように構成する。塗布開始時に
は所定量のペーストがダイヘッドのスリット先端から直
ぐに吐出され、また塗布終了時にはダイヘッドのスリッ
ト先端からのペースト吐出が直ぐに止まる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルなどの製造工程において用いられるペースト
塗布技術に係り、特に基板内の所定のエリアに膜厚の均
一な塗布膜を形成する塗布装置及び塗布方法に関するも
のである。
レイパネルなどの製造工程において用いられるペースト
塗布技術に係り、特に基板内の所定のエリアに膜厚の均
一な塗布膜を形成する塗布装置及び塗布方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自発光形式の表示パネルである
プラズマディスプレイパネルは、それを構成する２枚の
ガラス基板の内面側に電極、誘電体層、リブ、蛍光体層
などの構成要素を有している。これらの各構成要素を形
成するには、形成方法にもよるが、例えば背面板のリブ
をサンドブラスト法で形成する場合、一定の高さのリブ
を形成するためには、基板上の所定エリア内に均一なガ
ラスペーストの塗布膜を形成する必要がある。また、リ
ブの下側に位置する誘電体層の形成についてもリブより
も少し広い範囲の所定エリア内にペーストを塗布する必
要がある。すなわち、ガラス基板には排気孔、アライメ
ントマーク等が形成されている都合上、塗布膜を形成し
てはいけないエリア（塗布禁止エリア）が周囲に存在す
るからである。そして、このような塗布膜の形成は、従
来はスクリーン印刷により、塗布禁止エリアを除いて全
面ベタ印刷することで行われている。
プラズマディスプレイパネルは、それを構成する２枚の
ガラス基板の内面側に電極、誘電体層、リブ、蛍光体層
などの構成要素を有している。これらの各構成要素を形
成するには、形成方法にもよるが、例えば背面板のリブ
をサンドブラスト法で形成する場合、一定の高さのリブ
を形成するためには、基板上の所定エリア内に均一なガ
ラスペーストの塗布膜を形成する必要がある。また、リ
ブの下側に位置する誘電体層の形成についてもリブより
も少し広い範囲の所定エリア内にペーストを塗布する必
要がある。すなわち、ガラス基板には排気孔、アライメ
ントマーク等が形成されている都合上、塗布膜を形成し
てはいけないエリア（塗布禁止エリア）が周囲に存在す
るからである。そして、このような塗布膜の形成は、従
来はスクリーン印刷により、塗布禁止エリアを除いて全
面ベタ印刷することで行われている。
【０００３】しかし、スクリーン印刷による塗布方式
は、膜厚を自由にコントロールするのが難しい、基板内
での塗布膜厚の分布が大きい、スクリーン版の耐久性に
限界がある、等の問題点を有している。このうち塗布膜
厚については、スキージの印圧、スクリーン版のテンシ
ョン等が基板内で異なることが起因している。別の方式
として、塗布膜をブレードコーターにより形成すること
も考えられるが、この方法では基板の周囲を残してペー
スト塗布するいわゆる「額縁塗り」を連続運転で行うこ
とは困難である。そこで、ペーストの額縁塗りが可能な
ダイコーターによる塗布方式を採用することが考えられ
ている。
は、膜厚を自由にコントロールするのが難しい、基板内
での塗布膜厚の分布が大きい、スクリーン版の耐久性に
限界がある、等の問題点を有している。このうち塗布膜
厚については、スキージの印圧、スクリーン版のテンシ
ョン等が基板内で異なることが起因している。別の方式
として、塗布膜をブレードコーターにより形成すること
も考えられるが、この方法では基板の周囲を残してペー
スト塗布するいわゆる「額縁塗り」を連続運転で行うこ
とは困難である。そこで、ペーストの額縁塗りが可能な
ダイコーターによる塗布方式を採用することが考えられ
ている。
【０００４】ダイコーターは、塗布液タンク内のペース
トをポンプでダイヘッドに送り、ダイヘッドと基板とを
相対的に移動させながら、そのダイヘッドからペースト
を吐出させて基板上に塗布を行う装置であり、ダイヘッ
ドは、液入口からのペーストを幅方向に広がらせるため
のマニホールドと、そのマニホールドからペーストが押
し出されるスリットとを備えている。そして、液入口か
ら内部に流入したペーストはマニホールド内にて幅方向
に広がり、スリットの先端から押し出され、ダイヘッド
と所定間隔を保って相対的に移動する基板の表面に塗布
されるようになっている。
トをポンプでダイヘッドに送り、ダイヘッドと基板とを
相対的に移動させながら、そのダイヘッドからペースト
を吐出させて基板上に塗布を行う装置であり、ダイヘッ
ドは、液入口からのペーストを幅方向に広がらせるため
のマニホールドと、そのマニホールドからペーストが押
し出されるスリットとを備えている。そして、液入口か
ら内部に流入したペーストはマニホールド内にて幅方向
に広がり、スリットの先端から押し出され、ダイヘッド
と所定間隔を保って相対的に移動する基板の表面に塗布
されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ダイコータ
ーを使用して額縁塗りを行う場合でも次のような問題点
がある。例えば、図１（ａ）に示すように、基板Ｇをダ
イヘッドＨの下側を通過させることにより、基板Ｇの周
囲の塗布禁止領域を除く塗布領域Ｃにリブ材料層として
の塗布膜を形成すると、塗布開始時と塗布終了時に、図
１（ｂ）に示す如く膜厚が大きくなった盛り上がり部Ａ
を生じたり、図１（ｃ）に示す如く所定の膜厚に達しな
い膜厚不足部Ｂを生じることある。
ーを使用して額縁塗りを行う場合でも次のような問題点
がある。例えば、図１（ａ）に示すように、基板Ｇをダ
イヘッドＨの下側を通過させることにより、基板Ｇの周
囲の塗布禁止領域を除く塗布領域Ｃにリブ材料層として
の塗布膜を形成すると、塗布開始時と塗布終了時に、図
１（ｂ）に示す如く膜厚が大きくなった盛り上がり部Ａ
を生じたり、図１（ｃ）に示す如く所定の膜厚に達しな
い膜厚不足部Ｂを生じることある。
【０００６】リブ材料層に図１（ｂ）のような盛り上が
り部Ａがあると、それがパターン形成部Ｐの外側であっ
ても、乾燥後、ドライフィルムを貼り付けてサンドブラ
スト加工のマスキング層をパターニングする時に、プロ
キシ露光装置（露光マスクを対象物表面と１０μｍ〜２
００μｍの間隙をあけて露光できる露光装置、通常１５
０μｍ）を用いても、盛り上がり部Ａのリブ材料層表面
からの高さａが間隙より大きいと、露光マスクと盛り上
がり部Ａが接触して露光できなかったり、接触はしない
もののパターン幅のボケ等があり、正常な露光ができな
いという問題点を生じる。さらに、焼成後、盛り上がり
部Ａが突起状となるため、パネルとして組み立てた後で
表示に支障がでたり、その突起状の部分が欠けた場合に
は異物不良の原因となる。
り部Ａがあると、それがパターン形成部Ｐの外側であっ
ても、乾燥後、ドライフィルムを貼り付けてサンドブラ
スト加工のマスキング層をパターニングする時に、プロ
キシ露光装置（露光マスクを対象物表面と１０μｍ〜２
００μｍの間隙をあけて露光できる露光装置、通常１５
０μｍ）を用いても、盛り上がり部Ａのリブ材料層表面
からの高さａが間隙より大きいと、露光マスクと盛り上
がり部Ａが接触して露光できなかったり、接触はしない
もののパターン幅のボケ等があり、正常な露光ができな
いという問題点を生じる。さらに、焼成後、盛り上がり
部Ａが突起状となるため、パネルとして組み立てた後で
表示に支障がでたり、その突起状の部分が欠けた場合に
は異物不良の原因となる。
【０００７】一方、リブ材料層に図１（ｃ）のような膜
厚不足部Ｂがある場合、図の左側のように、この部分が
パターン形成部Ｐに入っていなければ問題はないが、右
側のようにパターン形成部Ｐに入っていると所定高さの
リブパターンが形成できないことになる。
厚不足部Ｂがある場合、図の左側のように、この部分が
パターン形成部Ｐに入っていなければ問題はないが、右
側のようにパターン形成部Ｐに入っていると所定高さの
リブパターンが形成できないことになる。
【０００８】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、ダイコー
ターでペーストを額縁塗りするに際し、塗布開始時と塗
布終了時に生じる膜厚不安定部分を極力少なくした塗布
装置及び塗布方法を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、ダイコー
ターでペーストを額縁塗りするに際し、塗布開始時と塗
布終了時に生じる膜厚不安定部分を極力少なくした塗布
装置及び塗布方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の塗布装置は、定量ポンプによりタンクか
らダイヘッドにペーストを供給し、そのダイヘッドのス
リット先端からペーストを吐出して基板上に塗膜を形成
する塗布装置において、タンクと定量ポンプを通ってペ
ーストを循環させる循環系配管を設け、その循環系配管
における定量ポンプからタンクに至る途中に切換弁を介
してダイヘッドに至る配管を設けるとともに、ダイヘッ
ドに開閉弁を備えた逃がし配管を配置したことを特徴と
している。
めに、本発明の塗布装置は、定量ポンプによりタンクか
らダイヘッドにペーストを供給し、そのダイヘッドのス
リット先端からペーストを吐出して基板上に塗膜を形成
する塗布装置において、タンクと定量ポンプを通ってペ
ーストを循環させる循環系配管を設け、その循環系配管
における定量ポンプからタンクに至る途中に切換弁を介
してダイヘッドに至る配管を設けるとともに、ダイヘッ
ドに開閉弁を備えた逃がし配管を配置したことを特徴と
している。
【００１０】また、本発明の塗布方法は、上記の塗布装
置を使用した塗布方法であって、塗布開始時には、循環
系配管にある切換弁を切り換えることにより、循環系配
管内のペーストをダイヘッドに供給するようにし、塗布
終了時には、循環系配管にある切換弁を切り換えると同
時にダイヘッドに設置した開閉弁を閉状態から開状態に
することにより、循環系配管内でペーストを循環させる
とともに、ダイヘッド内に残っている圧力によりスリッ
ト先端から吐出しようとしているペーストを逃がし配管
から排出することを特徴とするものである。
置を使用した塗布方法であって、塗布開始時には、循環
系配管にある切換弁を切り換えることにより、循環系配
管内のペーストをダイヘッドに供給するようにし、塗布
終了時には、循環系配管にある切換弁を切り換えると同
時にダイヘッドに設置した開閉弁を閉状態から開状態に
することにより、循環系配管内でペーストを循環させる
とともに、ダイヘッド内に残っている圧力によりスリッ
ト先端から吐出しようとしているペーストを逃がし配管
から排出することを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の望ましい実施形態を説明する。
の望ましい実施形態を説明する。
【００１２】図２は本発明に係る塗布装置の概略構成を
示す回路図であり、この塗布装置はダイヘッド１０のス
リット先端からペーストを吐出してガラス板等の基板上
に塗膜を形成するダイコーターである。
示す回路図であり、この塗布装置はダイヘッド１０のス
リット先端からペーストを吐出してガラス板等の基板上
に塗膜を形成するダイコーターである。
【００１３】この塗布装置は、図２に示されるように、
タンク１１と定量ポンプ１２を通ってペーストを循環さ
せる循環系配管２１を設けてあり、その循環系配管２１
における定量ポンプ１２からタンク１１に至る途中に切
換弁１３を介してダイヘッド１０に至る枝状配管２２を
設けるとともに、ダイヘッド１０の両脇に開閉弁１４を
備えた逃がし配管２３をそれぞれ配置した構成を採って
いる。さらに、循環系配管２１の途中には絞り弁１５、
圧力計１６が設けられ、さらに図示はしないがフィルタ
ーが設けられている。また、ダイヘッド１０にはマニホ
ールド内のペースト圧力を計測する圧力計１７が設けら
れている。また、逃がし配管２３の先にはそれぞれ受け
皿１８が設けられている。
タンク１１と定量ポンプ１２を通ってペーストを循環さ
せる循環系配管２１を設けてあり、その循環系配管２１
における定量ポンプ１２からタンク１１に至る途中に切
換弁１３を介してダイヘッド１０に至る枝状配管２２を
設けるとともに、ダイヘッド１０の両脇に開閉弁１４を
備えた逃がし配管２３をそれぞれ配置した構成を採って
いる。さらに、循環系配管２１の途中には絞り弁１５、
圧力計１６が設けられ、さらに図示はしないがフィルタ
ーが設けられている。また、ダイヘッド１０にはマニホ
ールド内のペースト圧力を計測する圧力計１７が設けら
れている。また、逃がし配管２３の先にはそれぞれ受け
皿１８が設けられている。
【００１４】図２に示す塗布装置を使用して、ガラス基
板にリブペーストを塗布し、リブ材料層を形成する場合
を説明すると次のようである。
板にリブペーストを塗布し、リブ材料層を形成する場合
を説明すると次のようである。
【００１５】まず、脱泡処理したペーストをタンク１１
に投入する。そして、定量ポンプ１２によりペーストを
循環系配管２１にて循環させる。ペーストの循環経路
は、具体的には「タンク１１→ポンプ１２→切換弁１３
→絞り弁１５→タンク１１」であり、循環するペースト
の圧力は絞り弁１５で調節する。また、切換弁１３は、
ペーストがダイヘッド１０に行かないように、つまり循
環する方向になるように設定してある。この時の循環系
配管内の圧力は圧力計１６で計測する。また、ダイヘッ
ド内の圧力は圧力計１７で計測する。これらの圧力計１
６，１７により計測した圧力Ｐ1 ，Ｐ2 は、図３のグラ
フで「０〜Ｔ1 （塗布開始時）」の範囲で示される。な
お、循環系配管２１の途中にはフィルターが設けられて
おり、これでゴミ、異物、凝集したリブ材料の固まりを
除去する。
に投入する。そして、定量ポンプ１２によりペーストを
循環系配管２１にて循環させる。ペーストの循環経路
は、具体的には「タンク１１→ポンプ１２→切換弁１３
→絞り弁１５→タンク１１」であり、循環するペースト
の圧力は絞り弁１５で調節する。また、切換弁１３は、
ペーストがダイヘッド１０に行かないように、つまり循
環する方向になるように設定してある。この時の循環系
配管内の圧力は圧力計１６で計測する。また、ダイヘッ
ド内の圧力は圧力計１７で計測する。これらの圧力計１
６，１７により計測した圧力Ｐ1 ，Ｐ2 は、図３のグラ
フで「０〜Ｔ1 （塗布開始時）」の範囲で示される。な
お、循環系配管２１の途中にはフィルターが設けられて
おり、これでゴミ、異物、凝集したリブ材料の固まりを
除去する。
【００１６】次に、ガラス基板を塗布装置内の定盤上に
載置した後、そのガラス基板が載置された定盤を移動す
る。この場合、ガラス基板が載置された定盤を移動して
ダイヘッドよりガラス基板上にペーストを塗布する方式
の方が、ダイヘッドを移動する方式より安定してペース
トを塗布することができるため、ガラス基板が載置され
た定盤を移動する方式を採用する。
載置した後、そのガラス基板が載置された定盤を移動す
る。この場合、ガラス基板が載置された定盤を移動して
ダイヘッドよりガラス基板上にペーストを塗布する方式
の方が、ダイヘッドを移動する方式より安定してペース
トを塗布することができるため、ガラス基板が載置され
た定盤を移動する方式を採用する。
【００１７】このようにガラス基板が載置された定盤を
移動し、ガラス基板がダイヘッド１０の下に移動してき
て、ダイヘッドのスリット先端とペースト塗布領域が一
致した瞬間（Ｔ1 ）に切換弁１３を切り換え、循環系配
管内のペーストを枝状配管２２を通してダイヘッド１０
へ供給する。この時のペーストの供給経路は「タンク１
１→ポンプ１２→切換弁１３→ダイヘッド１０」とな
る。また、ダイヘッド１０の両脇に設置した開閉弁１４
は、この時は閉状態であり、逃がし配管２３からペース
トは出ていない。つまり、ダイヘッド１０に供給された
ペーストは、ダイヘッド１０のスリット先端より吐出さ
れ、ガラス基板に塗布される。圧力計１６，１７により
計測したこの時の圧力Ｐ1 ，Ｐ2 は、図３のグラフで
「Ｔ1 （塗布開始時）〜Ｔ2 （塗布終了時）」の範囲で
示され、図示の如く循環系配管内の圧力Ｐ1 とダイヘッ
ド内の圧力Ｐ2 はほぼ等しくなる。
移動し、ガラス基板がダイヘッド１０の下に移動してき
て、ダイヘッドのスリット先端とペースト塗布領域が一
致した瞬間（Ｔ1 ）に切換弁１３を切り換え、循環系配
管内のペーストを枝状配管２２を通してダイヘッド１０
へ供給する。この時のペーストの供給経路は「タンク１
１→ポンプ１２→切換弁１３→ダイヘッド１０」とな
る。また、ダイヘッド１０の両脇に設置した開閉弁１４
は、この時は閉状態であり、逃がし配管２３からペース
トは出ていない。つまり、ダイヘッド１０に供給された
ペーストは、ダイヘッド１０のスリット先端より吐出さ
れ、ガラス基板に塗布される。圧力計１６，１７により
計測したこの時の圧力Ｐ1 ，Ｐ2 は、図３のグラフで
「Ｔ1 （塗布開始時）〜Ｔ2 （塗布終了時）」の範囲で
示され、図示の如く循環系配管内の圧力Ｐ1 とダイヘッ
ド内の圧力Ｐ2 はほぼ等しくなる。
【００１８】そして、この塗布開始時におけるダイヘッ
ド内の圧力について、循環系でない従来方式の配管であ
る場合と、本方式の循環系配管である場合をグラフで比
較すると、図４のように、従来方式に比べて本方式では
ダイヘッド内の圧力Ｐ2 は急激に立ち上がる。
ド内の圧力について、循環系でない従来方式の配管であ
る場合と、本方式の循環系配管である場合をグラフで比
較すると、図４のように、従来方式に比べて本方式では
ダイヘッド内の圧力Ｐ2 は急激に立ち上がる。
【００１９】上記のようにしてガラス基板上のペースト
塗布領域にペーストを塗布し、塗布終了部に達すると、
その瞬間（Ｔ2 ）に切換弁１３を切り換える。つまり、
循環する方向になるように切換弁１３を切り換え、定量
ポンプ１２でペーストを循環系配管内を循環させる。こ
の時、循環系配管内の圧力Ｐ1 とダイヘッド内の圧力Ｐ
2 は、図３のグラフで「Ｔ2 （塗布終了時）〜」の範囲
で示すように、それぞれ塗布前の値と略等しくなる。
塗布領域にペーストを塗布し、塗布終了部に達すると、
その瞬間（Ｔ2 ）に切換弁１３を切り換える。つまり、
循環する方向になるように切換弁１３を切り換え、定量
ポンプ１２でペーストを循環系配管内を循環させる。こ
の時、循環系配管内の圧力Ｐ1 とダイヘッド内の圧力Ｐ
2 は、図３のグラフで「Ｔ2 （塗布終了時）〜」の範囲
で示すように、それぞれ塗布前の値と略等しくなる。
【００２０】さらに、この切換弁１３を切り換えると同
時に、ダイヘッド両脇の２つの開閉弁１４を閉状態から
開状態にし、ダイヘッド内に供給されたペーストが、ダ
イヘッド１０のスリット先端より吐出されようとしてい
るペーストがこぼれ落ちないように、開状態の２つの開
閉弁１４から逃がし配管２３を通して受け皿１８に落と
す。この場合、受け皿１８でなくタンク１１に戻すよう
にしてもよい。
時に、ダイヘッド両脇の２つの開閉弁１４を閉状態から
開状態にし、ダイヘッド内に供給されたペーストが、ダ
イヘッド１０のスリット先端より吐出されようとしてい
るペーストがこぼれ落ちないように、開状態の２つの開
閉弁１４から逃がし配管２３を通して受け皿１８に落と
す。この場合、受け皿１８でなくタンク１１に戻すよう
にしてもよい。
【００２１】そして、この塗布終了時におけるダイヘッ
ド内の圧力について、循環系でない従来方式の配管であ
る場合と、本方式の循環系配管である場合をグラフで比
較すると、図５のように、従来方式に比べて本方式では
ダイヘッド内の圧力Ｐ2 は急激に下がる。
ド内の圧力について、循環系でない従来方式の配管であ
る場合と、本方式の循環系配管である場合をグラフで比
較すると、図５のように、従来方式に比べて本方式では
ダイヘッド内の圧力Ｐ2 は急激に下がる。
【００２２】また、塗布終了時には、切換弁１３の切り
換えと開閉弁１４の切り換えに加えて、さらにダイヘッ
ド１０をガラス基板の上方に移動して、ダイヘッドのス
リット先端とリブ材料層との離れをよくし、かつこぼれ
落ちないようにする。
換えと開閉弁１４の切り換えに加えて、さらにダイヘッ
ド１０をガラス基板の上方に移動して、ダイヘッドのス
リット先端とリブ材料層との離れをよくし、かつこぼれ
落ちないようにする。
【００２３】上記の手順でガラス基板に対してペースト
の塗布を行うことにより、ほぼ均一な膜厚のリブ材料層
が形成される。また、ペーストの塗布領域におけるパタ
ーン形成部の外側では大きな盛り上がりもなく、焼成後
の突起もできにくくなる。また、パターン形成部の周辺
に膜厚不足部もできにくくなる。
の塗布を行うことにより、ほぼ均一な膜厚のリブ材料層
が形成される。また、ペーストの塗布領域におけるパタ
ーン形成部の外側では大きな盛り上がりもなく、焼成後
の突起もできにくくなる。また、パターン形成部の周辺
に膜厚不足部もできにくくなる。
【００２４】以上、本発明の実施の形態について説明し
てきたが、本発明によるペースト塗布装置及び塗布方法
は、上記した実施の形態に何ら限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更
が可能であることは当然のことである。
てきたが、本発明によるペースト塗布装置及び塗布方法
は、上記した実施の形態に何ら限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更
が可能であることは当然のことである。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、ダイコーターでペース
トを額縁塗りするに際して、塗布開始時には、循環系配
管にある切換弁を切り換えることにより、循環系配管内
のペーストをダイヘッドに供給するようにし、塗布終了
時には、循環系配管にある切換弁を切り換えると同時に
ダイヘッドに設置した開閉弁を閉状態から開状態にする
ことにより、循環系配管内でペーストを循環させるとと
もに、ダイヘッド内に残っている圧力によりスリット先
端から吐出使用としているペーストを逃がし配管から排
出するようにしたので、塗布開始時には所定量のペース
トがダイヘッドのスリット先端から直ぐに吐出され、ま
た塗布終了時にはダイヘッドのスリット先端からのペー
スト吐出が直ぐに止まるので、塗布開始部分と終了部分
に盛り上がり部や膜厚不足部のない安定した膜厚の塗布
膜を形成することができる。
トを額縁塗りするに際して、塗布開始時には、循環系配
管にある切換弁を切り換えることにより、循環系配管内
のペーストをダイヘッドに供給するようにし、塗布終了
時には、循環系配管にある切換弁を切り換えると同時に
ダイヘッドに設置した開閉弁を閉状態から開状態にする
ことにより、循環系配管内でペーストを循環させるとと
もに、ダイヘッド内に残っている圧力によりスリット先
端から吐出使用としているペーストを逃がし配管から排
出するようにしたので、塗布開始時には所定量のペース
トがダイヘッドのスリット先端から直ぐに吐出され、ま
た塗布終了時にはダイヘッドのスリット先端からのペー
スト吐出が直ぐに止まるので、塗布開始部分と終了部分
に盛り上がり部や膜厚不足部のない安定した膜厚の塗布
膜を形成することができる。
【図１】ダイコーターを使用して額縁塗りを行う場合の
問題点を示す説明図である。
問題点を示す説明図である。
【図２】本発明に係る塗布装置の概略構成を示す回路図
である。
である。
【図３】循環系配管内の圧力とダイヘッド内の圧力の推
移を示すグラフである。
移を示すグラフである。
【図４】塗布開始時におけるダイヘッド内の圧力につい
て、循環系でない従来方式の配管である場合と本方式の
循環系配管である場合を比較したグラフである。
て、循環系でない従来方式の配管である場合と本方式の
循環系配管である場合を比較したグラフである。
【図５】塗布終了時におけるダイヘッド内の圧力につい
て、循環系でない従来方式の配管である場合と本方式の
循環系配管である場合を比較したグラフである。
て、循環系でない従来方式の配管である場合と本方式の
循環系配管である場合を比較したグラフである。
１０ ダイヘッド
１１ タンク
１２ 定量ポンプ
１３ 切換弁
１４ 開閉弁
１５ 絞り弁
１６，１７ 圧力計
１８ 受け皿
２１ 循環系配管
２２ 枝状配管
２３ 逃がし配管
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4D075 AC02 AC95 CA48 CB08 DA06
DB13 DC24 EA07 EA14
4F041 AA02 AA05 AB02 BA04 BA34
BA60
4F042 AA02 AA06 AB00 BA07 BA15
CA01 CB02 CB08 CB20 CC08
ED05
5C027 AA09
5C040 GF19 JA04 JA31 MA23
Claims (2)
- 【請求項１】 定量ポンプによりタンクからダイヘッド
にペーストを供給し、そのダイヘッドのスリット先端か
らペーストを吐出して基板上に塗膜を形成する塗布装置
において、タンクと定量ポンプを通ってペーストを循環
させる循環系配管を設け、その循環系配管における定量
ポンプからタンクに至る途中に切換弁を介してダイヘッ
ドに至る配管を設けるとともに、ダイヘッドに開閉弁を
備えた逃がし配管を配置したことを特徴とする塗布装
置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の塗布装置を使用した塗
布方法であって、塗布開始時には、循環系配管にある切
換弁を切り換えることにより、循環系配管内のペースト
をダイヘッドに供給するようにし、塗布終了時には、循
環系配管にある切換弁を切り換えると同時にダイヘッド
に設置した開閉弁を閉状態から開状態にすることによ
り、循環系配管内でペーストを循環させるとともに、ダ
イヘッド内に残っている圧力によりスリット先端から吐
出しようとしているペーストを逃がし配管から排出する
ことを特徴とする塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001398985A JP2003190861A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001398985A JP2003190861A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003190861A true JP2003190861A (ja) | 2003-07-08 |
Family
ID=27604192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001398985A Pending JP2003190861A (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003190861A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105467A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 塗布装置、塗布体の製造方法及び流体吹出装置 |
| JP2014229445A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 株式会社豊田自動織機 | スラリー塗布装置 |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001398985A patent/JP2003190861A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105467A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 塗布装置、塗布体の製造方法及び流体吹出装置 |
| US8490571B2 (en) | 2007-02-27 | 2013-07-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Coater, method for manufacturing coated article, and fluid blowing unit |
| JP2014229445A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | 株式会社豊田自動織機 | スラリー塗布装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070522 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070926 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |