JP3943935B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置及び基板処理方法、特に液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板及び半導体ウエハ等に対して現像・エッチング・レジスト剥離処理等を施すための基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
基板処理装置、例えば基板現像装置では、レジスト膜を形成した後にパターンを露光した被処理基板の表面に現像液を液盛りし、現像処理を施した後、現像液を洗い流して被処理基板にパターンを作成する。基板現像処理装置は、ローラコンベアと液盛ノズルとを有している。レジスト膜に対してパターンを露光した被処理基板は、ローラコンベアによって液盛ノズルの下方を移動させられ、液盛ノズルから現像液が吐出され基板の一端から他端に順に液盛りされる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
基板現像装置では、被処理基板の移動速度を大きくして効率を高めることが要求されるが、高速に液盛りすると、基板の先頭部及び後端部において液盛りできない場合がある。そこで、先頭部及び後端部においても液盛りできるように液盛ノズルからの現像液の流量を大きくすることが考えられるが、この方法では液盛りされた現像液が基板表面を流れてしまう。この場合、基板表面において部分的に現像時間が異なり、現像むらができてしまう。
【0004】
本発明の課題は、基板処理装置において、被処理基板に処理液を高速に液盛りできるようにすることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る基板処理装置は、基板に処理液を液盛りするための基板処理装置であって、基板保持手段と第1液盛ノズルと移動手段とを備えている。基板保持手段は被処理基板を保持する機構である。第1液盛ノズルは、第1方向に延びるスリット状の吐出口を有し、基板保持手段に保持された基板表面に処理液を液盛りする。移動手段は、基板を第1液盛ノズルに対して相対的に第1方向と交差する第2方向に移動させる。第1液盛ノズルは、傾斜通路と液盛面と連絡面とを有している。傾斜通路は外部から供給された処理液を吐出口に導く。液盛面は、基板保持手段に保持された基板表面に対向しており、吐出口から吐出された処理液を留めて基板に面状に液盛りするための面である。連絡面は、吐出口と液盛面との間に形成され、吐出口から吐出された処理液を液盛面に導くための面である。
【0006】
請求項1に係る基板処理装置では、基板保持手段に保持された基板が移動手段により第1液盛ノズルと交差するように移動される。このとき、第1液盛ノズルからは処理液が吐出され、液盛面に留められた処理液が被処理基板に面状に接触して、被処理基板に処理液が液盛りされる。
【0007】
請求項1に係る基板処理装置によれば、液盛面に留められた処理液が連絡面を介して被処理基板に面状に接触して液盛されるため、基板を高速で移動させた場合にも、基板の先頭部及び後端部に確実に液盛することができる。
【0008】
請求項2に係る基板処理装置は、請求項 1 に係る基板処理装置において、傾斜通路は連絡面に対して直交している。
【0009】
請求項3に係る基板処理装置は、請求項1又は2に係る基板処理装置において、液盛ノズルの吐出口が、液盛面の、基板移動方向下流側の端部に形成されている。
【0010】
請求項4に係る基板処理装置は、基板に処理液を液盛りするための基板処理装置であって、基板保持手段と、第1液盛ノズルと、移動手段と、を備えている。基板保持手段は基板を保持する。第1液盛ノズルは、第1方向に延びるスリット状の吐出口を有し、基板保持手段に保持された基板表面に処理液を液盛りする。移動手段は、基板を第1液盛ノズルに対して相対的に第1方向と交差する第2方向に移動させる。また、第1液盛ノズルは、傾斜通路と、液盛面と、を有している。傾斜通路は、移動手段により相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きであり、吐出口と連通する通路である。液盛面は、基板保持手段に保持された基板表面に対向し吐出口から吐出された処理液を留めて基板に面状に液盛りするための面である。そして、基板保持手段に保持され移動手段により相対移動する基板表面に、第1液盛ノズルの傾斜通路を進行方向側に向かって流下し吐出口から吐出された処理液を、進行方向と逆側にある液盛面に伝わせて面状に液盛することを特徴とする。
【0011】
請求項5に係る基板処理装置は、請求項1から4のいずれかに係る基板処理装置において、第1液盛ノズルの液盛面が、基板保持手段に保持された基板表面と平行に形成されている。
【0012】
請求項6に係る基板処理装置は、請求項1から5に係る基板処理装置において、第1液盛ノズルの液盛面の第2方向の幅は10mm以上40mm以下である。液盛面の第2方向の長さがこの範囲にあるとき、吐出口から吐出される処理液は表面張力により液盛面に留められ易い。
【0013】
請求項7に係る基板処理装置は、請求項3又は4に係る基板処理装置において、第1液盛ノズルの傾斜通路が、液盛面に対して10°以上50°以下の角度である。傾斜通路の液盛面に対する角度がこの範囲にあるとき、吐出口から吐出される処理液は表面張力により液盛面に留められやすい。
【0014】
請求項8に係る基板処理装置は、請求項1から7のいずれかに係る基板処理装置において、第1液盛ノズルの連絡面の連絡長さは0.1mm以上3mm以下である。連絡面の連絡長さがこの範囲にあるとき、吐出口から吐出される処理液は表面張力により液盛面に留められやすい。
【0015】
請求項9に係る基板処理装置は、請求項1から8のいずれかに係る基板処理装置において、第1液盛ノズルの吐出口の第1方向の長さが、処理対象である基板の同方向長さよりも長い。この場合、基板の第1方向が全て吐出口に覆われるため、被処理基板に確実に処理液を液盛りできる。
【0016】
請求項10に係る基板処理装置は、請求項1から9に係る基板処理装置において、移動手段を制御する制御手段をさらに備えている。そして制御手段は、基板の先頭付近では基板の移動を加速し、基板の中央部では基板の移動を一定速度とし、基板の後端付近では基板の移動を減速する。このように基板の移動を制御すれば、液盛りが困難である基板の先頭部及び後端部においても確実に液盛りをすることができる。
【0017】
請求項11に係る基板処理装置は、請求項1から10のいずれかに係る基板処理装置において、基板へ供給した液を再生する再生手段をさらに備えている。そして、再生手段により再生された処理液は再び第1液盛ノズルから吐出される。この場合、1回使用された処理液を使い捨てることなく再度使用するため、排液の量を低減することができる。また使用済みの処理液を再度利用するので、大量の処理液を使用してプリディスペンスを十分に行うことができる。
【0018】
請求項12に係る基板処理装置は、請求項1から11のいずれかに係る基板処理装置において、第2液盛ノズルをさらに備えている。第2液盛ノズルは、第1方向に延びるスリット状の吐出口を有している。また第2液盛ノズルは、第1方向と交差する第2方向に第1液盛ノズルと並べて配置されており、第1液盛ノズルによって処理液が液盛りされた基板表面にさらに処理液を液盛りする。移動手段は、基板を第1及び第2液盛ノズルに対して相対的に第2方向に移動させる。
【0019】
請求項12に係る基板処理装置では、第1液盛ノズルにより基板の先頭部から後端部に順に処理液が液盛りされるとともに、第2液盛ノズルにより、第1ノズルにより液盛りされた基板表面がさらに液盛りされる。請求項12に係る基板処理装置によれば、第1及び第2液盛ノズルの2つのノズルにより重ねて液盛りされるので、基板を高速で移動させた場合にも、基板の先頭部及び後端部での液盛りをより確実に行うことができる。
【0020】
請求項13に係る基板処理装置は、請求項12に係る基板処理装置において、第2液盛ノズルの吐出口と基板保持手段に保持された基板表面との間の間隔が、第1液盛ノズルの吐出口と基板表面との間の間隔よりも広くなるように、第1液盛ノズル及び第2液盛ノズルが配置されている。請求項13に係る基板処理装置によれば、第2液盛ノズルが第1液盛ノズルよりも高く配置されているので、第1液盛ノズルにより液盛りされた処理液を第2ノズルにより押し流すことを防止できる。
【0021】
請求項14に係る基板処理装置は、請求項12又は13に係る基板処理装置において、第2液盛ノズルが外部からの処理液を吐出口に導くための処理液供給路を有しており、処理液供給路が基板保持手段に保持された基板表面に直交している。この場合、第2液盛ノズルの吐出口から処理液が基板に垂直に吐出されるため、第1液盛ノズルにより液盛りされた処理液が、その第1液盛ノズル内の処理液の流れ方向に液の流れを作るのを抑制することができる。
【0022】
請求項15に係る基板処理方法は、基板表面に処理液を液盛りする方法であって、第1方向に長いスリット状の吐出口と吐出口に連続する液盛面とを有する液盛ノズルを基板表面の上方に配置する第1工程と、液盛ノズルの吐出口から処理液を吐出して液盛面に処理液を面状に留める第2工程と、液盛ノズルと基板とを相対移動させながら液盛面に面状に留められた処理液を基板表面に接触させて基板表面に処理液を液盛りする第3工程とを備えている。また、第2工程は、相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きに吐出口から処理液を吐出するものであり、第3工程は、相対移動する基板表面に対して基板進行方向側に向かって斜め下向きに吐出された処理液を、進行方向と逆側にある液盛面に伝わせて面状に液盛するものである。
【0023】
請求項15に係る基板処理方法によれば、請求項1に係る基板処理装置の場合と同様の作用効果を奏する。
【0024】
請求項16に係る基板処理方法は、請求項15に係る基板処理方法において、請求項15の第3工程は、基板の先頭付近では基板の液盛ノズルに対する移動を加速し、基板の中央部では基板の液盛ノズルに対する移動を一定速度とし、基板の後端付近では基板の液盛ノズルに対する移動を減速する。
【0025】
請求項16に係る基板処理方法によれば、請求項10に係る基板処理装置の場合と同様の作用効果を奏する。
【0026】
請求項17に係る基板処理方法は、基板表面に処理液を液盛りする方法であって、第1〜第4工程を有している。第1工程は第1方向に長いスリット状の吐出口を有する第1液盛ノズルを基板表面の上方に配置する。第2工程は、第1方向に長いスリット状の吐出口を有する第2液盛ノズルを、第1方向と交差する第2方向に前記第1液盛ノズルと並べて基板表面の上方に、かつ吐出口と基板表面との間隔が前記第1液盛ノズルの吐出口と基板表面との間隔よりも広くなるように配置する。第3工程は、第1液盛ノズルと基板とを相対移動させながら第1液盛ノズルの吐出口から処理液を吐出して基板表面に液盛りする。第4工程は、第2液盛ノズルと基板とを相対移動させながら第1液盛ノズルによって処理液が液盛りされた基板に処理液を液盛りする。そして、第3工程は、相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きに吐出口から処理液を吐出し、この吐出された処理液を、進行方向と逆側にある第1液盛ノズルの基板と対向する面に伝わせて面状に液盛するものである。
【0027】
請求項17に係る基板処理方法によれば、請求項13に係る基板処理装置の場合と同様の作用効果を奏する。
【0028】
請求項18に係る基板処理方法は、基板表面に処理液を液盛りする方法であって、第1〜第5工程を有している。第1工程は第1方向に長いスリット状の吐出口と吐出口に連続する液盛面とを有する第1液盛ノズルを基板表面の上方に配置する。第2工程は、第1方向に長いスリット状の吐出口を有する第2液盛ノズルを、第1方向と交差する第2方向に第1液盛ノズルと並べて基板表面の上方に、かつ吐出口と基板表面との間隔が第1液盛ノズルの吐出口と基板表面との間隔よりも広くなるように配置する。第3工程は第1液盛ノズルの吐出口から処理液を吐出して液盛面に処理液を面状に留める。第4工程は第1液盛ノズルと基板とを相対移動させながら液盛面に面状に留められた処理液を基板表面に接触させて基板表面に処理液を液盛りする。第5工程は第2液盛ノズルと基板とを相対移動させながら第1液盛ノズルによって処理液が液盛りされた基板に処理液を液盛りする。そして、第2工程は、相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きに吐出口から処理液を吐出するものであり、第3及び第4工程は、相対移動する基板表面に対して基板進行方向側に向かって斜め下向きに吐出された処理液を、進行方向と逆側にある前記液盛面に伝わせて面状に液盛するものである。
【0029】
請求項19に係る基板処理装置は、基板に処理液を液盛りするための基板処理装置であって、基板保持手段と液盛ノズルと移動手段とを備えている。基板保持手段は基板を保持するための機構である。液盛ノズルは、第1方向に延びるスリット状の吐出口を有しており、基板保持手段に保持された基板表面に処理液を液盛りする。移動手段は、基板を液盛ノズルに対して相対的に第1方向と交差する第2方向に移動させる。また液盛ノズルは、移動手段により相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きであり吐出口と連通する傾斜通路と、基板保持手段に保持された基板と略平行で下向きの液盛面とを有しており、吐出口は液盛面と連なりかつ液盛面よりも上方に位置する面に設けられている。そして、基板保持手段に保持され移動手段により相対移動する基板表面に、液盛ノズルの傾斜通路を進行方向側に向かって流下し吐出口から吐出された処理液を、進行方向と逆側にある液盛面に伝わせて面状に液盛する。
【0030】
請求項19に係る基板処理装置では、吐出口から吐出される処理液が液盛り面に留められ、留められた処理液が基板に略平行に接触して、基板に処理液を液盛りする。請求項19に係る基板処理装置によれば、請求項1に係る基板処理装置と同様の作用効果を奏する。
【0031】
請求項20に係る基板処理装置は、請求項19の基板処理装置において、スリット状の吐出口から吐出された処理液が表面張力により液盛面に周り込むように、液盛ノズルが構成されている。
【0032】
請求項21に係る基板処理装置は、請求項19又は20に係る基板処理装置において、基板保持手段は基板を略水平姿勢に保持し、液盛面は下向きの略水平面である。
【0033】
【発明の実施の形態】
〔第1実施形態〕
〔全体構成〕
図1には、本発明に係る基板処理装置の一実施形態として基板現像装置を示す。本実施形態の基板現像装置は、現像液貯留槽1と基板処理部2と制御手段3と再生システム4とを主に備えている。現像液貯留槽1は、現像液を貯留する装置であり、例えばTMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)等のアルカリ現像液を貯蔵する。基板処理部2は、レジスト膜に対してパターンが露光された被処理基板に現像液を液盛りして被処理基板を現像するための装置である。被処理基板は、例えば、液晶表示装置用基板、PDP基板、半導体ウエハ等である。制御手段3は、現像液貯留槽1、基板処理部2及び再生システム4を制御する装置であり、マイクロコンピュータ・メモリ等を備えている。再生システム4は、基板処理部2において使用された現像液のアルカリ度・疲労度(フォトレジスト濃度)を調節し、再び現像液貯留漕1に戻すための装置である。
【0034】
現像液貯留槽1は、配管6を介して基板処理部2に接続されており、配管6の途中にはポンプ5及びフィルタ10が設けられている。ポンプ5が駆動されると、現像液貯留槽1の現像液を配管6及びフィルタ10を介して基板処理部2に供給する。また現像液貯留槽1は、配管9を介しても基板処理部2に接続されている。基板処理部2において現像に使用された後の現像液は、配管9を介して現像液貯留槽1に戻される。また現像液貯留槽1には、排出配管12を介して再生システム4に接続されており、排出配管12の途中に排液弁11が設けられている。排液弁11は、排出配管12を介して排出される現像液の流量を調節するための弁である。また現像液貯留槽1の上部には、液面調整用配管15が接続されており、この液面調整用配管15は排液弁11より下流側の排出配管12に接続されている。
【0035】
基板処理部2は、基板保持手段及び移動手段としてのローラコンベア16と、液盛ノズル8と、液供給配管7とを備えている。ローラコンベア16は、被処理基板を保持しつつ紙面左から右(以下、第2方向という)に移動させる。液盛ノズル8は、現像液を被処理基板に液盛りするための機構であり、後述するように紙面垂直方向(以下、第1方向という)に長く形成されている。液供給配管7は、液盛ノズル8に現像液を供給するための機構である。被処理基板は、ローラコンベア16により、静止した液盛ノズル8に直交するように相対的に移動され、液盛ノズル8から供給される現像液が基板の先頭から後端に順に液盛りされる。
【0036】
制御手段3は、ポンプ5と排液弁11とポンプ13(後述)に接続されており、これらを制御するためのマイクロコンピュータと制御手順を表すプログラム・制御の条件等を格納するためのメモリとを有している。
【0037】
再生システム4は、排出配管12を介して現像液貯留槽1から使用済みの現像液を導入し、アルカリ濃度・疲労度(フォトレジスト濃度)を調節し、配管14及びポンプ13を介して調節後の現像液を現像液貯留槽1に戻す。制御手段3によりポンプ13が制御され、再生システム4から現像液貯留槽1への現像液の流入が調節される。
【0038】
〔液盛ノズルの構成〕
図2は本実施形態に係る液盛ノズル8の第2方向からみた拡大図であり、図3は液盛ノズル8の分解図であり、図4は液盛ノズル8による現像液の基板への液盛りを説明する図である。
【0039】
図2に示すように、液盛ノズル8は、いわゆるスリットノズルであって、ノズル本体21・22とスペーサ23とを有しており、第1方向に延びる吐出口24が形成されている。ノズル本体21・22は、図3に示すように第1方向に長く形成されており、ノズル本体22の接合面25には第1方向に長い凹部27が形成されている。ノズル本体21は、ノズル本体22の接合面25と対応した形状の接合面26を有する厚みのある板体であって、凹部27に対応した位置に、液供給配管7とつながる開口29が形成されている。ノズル本体21は、その接合面26がノズル本体22の接合面25とスペーサ23を挟んで結合される。スペーサ23は所定の厚みを有し、ノズル本体22の凹部27の周囲の3辺を閉塞するとともに凹部27の長手方向(第1方向)の1辺を開くようにコ字状に形成されている。これらノズル本体21、22とスペーサ23は図示しないボルト等の締着具によって締め付け固定されて液盛ノズル8を構成する。これによって液盛ノズル8には、ノズル本体21の接合面26とノズル本体22の接合面25との間のスペーサ23が存在しない隙間によって、処理液の傾斜流路28がスペーサ23の厚みのスリット状に形成され、その先端に吐出口24が形成される。凹部27は、開口29から供給される処理液の流れを、液盛ノズル8のスリット状の傾斜流路28の幅方向(第1方向)に均一化する作用を果たす。また、ノズル本体22の吐出口24側の端面には吐出口24と連なって第1方向に長い平坦な連絡面30が形成されており、さらにその連絡面30と所定の角度をなして連なる平坦な液盛面31が形成されている。ここでは、傾斜流路28と連絡面30とは直交している。
【0040】
この液盛ノズル8は、使用状態においては図4に示すように配置される。すなわち、傾斜流路28が斜め下向きでかつ吐出口24が基板の進行方向側を向き、連絡面30は吐出口24よりも下側に下向きに位置し、液盛面31は下向きであって基板面とほぼ平行な水平姿勢となっている。
【0041】
〔動作〕
基板に液盛する場合、まず、以下のようにプリディスペンスを行う。制御手段3からの指令によりポンプ5、ポンプ13が駆動され、排液弁11を開放する。これにより、現像液貯留槽1から配管6及びフィルタ10を介して現像液が基板処理部2に供給され、さらに、現像液は液供給配管7から液盛ノズル8に供給され吐出口24より基板処理部2内部に吐出される。吐出された現像液は、配管9を介して現像液貯留槽1に戻される。また、現像液貯留槽1の現像液は、排液弁11及び排出配管12を介して再生システム4に供給され、再生システム4によりアルカリ度・疲労度(フォトレジスト濃度)が調整された後、ポンプ13及び配管14を介して現像液貯留部1に戻される。このようにして、配管6,9、14及び液供給配管7及び液盛ノズル8内部に侵入した空気を取り除く。
【0042】
プリディスペンスが終了すると、液盛ノズル8から吐出する流量を小さくし、移動手段16により基板を第2方向に移動させる。吐出口24より吐出される現像液は、表面張力によりさらに連絡面30を伝わり、さらに連絡面30から液盛面31に伝わり、ここに留められる。基板が搬送され液盛ノズル8の下方に到達すると、この液盛面31に留められた現像液が基板に面状に接触し、基板の先頭部から後端部に順に液盛りする。
【0043】
ここで、液盛面31と接合面25・26のなす角度θは、図2に示すように、10°以上50°以下が望ましい。角度θがこの範囲より大きいと、吐出口24より吐出される現像液が連絡面30に伝わることなく基板に落下してしまい、角度θがこの範囲より小さいと現像液が液盛面31に伝わらず基板に落下してしまう。また、連絡面30の連絡長さbは0.1mm以上3mm以下が望ましく、液盛面31の第2方向の長さaは10mm以上40mm以下が望ましい。連絡面30の連絡長さbがこの範囲よりも大きいと、現像液に加わる表面張力よりも重力の方が大きくなり、現像液が連絡面30を伝わらず基板に落下してしまい、連絡長さbがこの範囲よりも小さいと、現像液は、連絡面30を伝わるが液盛面31に留まることなく基板に落下してしまう。また、液盛面31の長さaがこの範囲より小さいと、現像液は液盛面31に留まることなく基板に落下してしまい、液盛面31の長さaがこの範囲よりも大きいと、現像液が液盛面31の全体に均一に広がらない。
【0044】
また、基板の移動速度は、図5に示すように、基板に液盛りを開始する基板の先頭部では遅くしておき、徐々に加速させる。そして基板の中央部では基板の一定の速度で移動させ、基板の後端部では基板の移動を減速する。このように基板の移動を制御すれば、液盛し難い基板の先頭部と後端部付近において基板の移動速度を低く抑え、基板の先頭部と後端部においても正確に液盛りすることができる。
【0045】
本実施形態の基板現像装置によれば、現像液を面状に接触させて基板に液盛りするため、基板を高速に移動させた場合にも、基板の先頭部及び後端部においても液盛りを確実にすることができる。この結果、基板への液盛り処理を高速にすることができるようになる。
【0046】
また、再生システム4により使用済みの現像液を調節して再度使用するため、プリディスペンスを大流量で行うことができる。これにより、配管に侵入した気泡を十分に排除することができ、基板の現像むらを防止することができる。
【0047】
〔第2実施形態〕
図6は、本発明の第2実施形態に係る基板現像装置の液盛ノズル8の配置を示す。第2実施形態に係る基板現像装置は、図1から図3に示した第1実施形態の基板現像装置の構成とほぼ同様であり、同様な構成の説明は省略する。第1実施形態では、基板処理部2は液盛ノズル8を1つ備えていたが、第2実施形態では、基板処理部2は液盛ノズル8・41・42の3つの液盛ノズルを備えている。基板の進行方向の最も上流側の液盛ノズル8と基板との距離xが最も小さく、下流側の液盛ノズル41・42と基板との距離y・zは順に大きくなっている。また液盛ノズル8・41は液盛面31が基板と略平行になるように配置され、最も下流側の液盛ノズル42は吐出口24が基板に垂直になるように配置される。
【0048】
第2実施形態の基板現像装置では、移送される基板は、まず液盛ノズル8により現像液が面状に液盛りされ、液盛りされた部分にさらに液盛ノズル41により現像液が面状に液盛りされ、さらに液盛ノズル42により液盛りされる。
【0049】
第2実施形態の基板現像装置によれば、3つの液盛ノズル8・41・42により基板に重ねて液盛りするため、基板の移動速度を速くした場合にも基板の先頭部及び後端部に確実に液盛りすることができる。これにより、基板の液盛り処理を高速に行うことができる。また、最後の液盛ノズル42により基板に垂直に液盛りすることにより、液盛ノズル8・41により液盛りされた現像液が、基板の先頭方向に、換言すると、液盛ノズル8・41の現像液の流路の方向、即ち液盛ノズル8・41からの現像液流出方向に流れを作ってしまうのを抑制することができる。
【0050】
第2実施形態では液盛ノズルが3つの場合を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、液盛ノズルが4つ以上の場合にも上記と同様の効果を奏する。液盛ノズルを4つ以上設けた場合には、より多くの液盛ノズルにより基板に重ねて液盛りされるので、基板をより高速に移動させて液盛り処理することができ得る。
【0051】
〔第3実施形態〕
上記第2実施形態では液盛ノズルが3つ以上の場合を示したが、図7に示すように、2つの液盛ノズル8・41を用いる場合もある。この場合も、基板の進行方向の上流側の液盛ノズル8と基板との距離xが小さく、下流側の液盛ノズル41と基板との距離yの方が大きくなっている。また液盛ノズル8・41は液盛面31が基板と略平行になるように配置されている。
【0052】
本実施形態の基板現像装置では、移送される基板は、まず液盛ノズル8により現像液が面状に液盛りされ、液盛りされた部分にさらに液盛ノズル41により現像液が面状に液盛りされる。本実施形態の基板現像装置では第2実施形態のように垂直に液盛りする液盛ノズル42を備えていないが、本実施形態によっても、2つの液盛ノズル8・41により基板に重ねて液盛りするため、基板の移動速度を速くしても基板の先頭部及び後端部に確実に液盛りすることができ、基板の液盛り処理を高速に行うことができる。
【0053】
〔第4実施形態〕
上記第3実施形態の2つの液盛ノズルのうち、下流側の液盛ノズル41の姿勢を図8に示すように変更したものが第4実施形態である。ここでは、液盛ノズル41の液の吐出口24が鉛直下向きで流路28が水平姿勢の基板に対して垂直に、吐出口24と連なる下面32が基板面と平行になるように、液盛ノズル41が配置される。基板の進行方向の上流側の液盛ノズル8と基板との距離xが小さく、下流側の液盛ノズル41と基板との距離yの方がxに比較して大きくなっている。液盛ノズル8の液盛面31は基板と略並行になっている。
【0054】
この第4実施形態によれば、第3の実施形態と同じく基板の液盛り処理を高速に行うことができる。さらに、この実施形態では、下流側の液盛ノズル41の流路28を鉛直下向きとし、基板に対して垂直に液供給することで、流路28を基板進行方向斜め方向に向けた場合と比べ、次の利点が得られる。
【0055】
第1に、基板上に液盛りされた現像液に流れが生じるのを抑制し、現像液の流れによる処理ムラの発生を抑制できる。なお、下流側の液盛ノズル41では面31xに液を回り込ませる必要がないので、連絡面30xの長さcは第1実施形態で述べた範囲に限定する必要はないが、液を下向きに均一に吐出するためには、上流側の液盛ノズル8のbと比べてcの長さが短く先がとがった形状、例えばcが1mm程度以下が好ましく0.1mm未満であってもよい。
【0056】
第2に、吐出口24をはさんで連絡面30xと連なる下面32は、基板に盛られた供給後の現像液と接触して、その液面の波打ちを低減し、処理ムラ発生をより低減する効果がある。
【0057】
第3に、下流側の液盛ノズル41において流路28を基板進行方向斜め方向に向けると、基板の後端部に対して供給された液に基板進行方向に流れる力が生じてその方向に液が流れ、基板後端部に液が存在しない状態が発生し、基板後端部が現像処理されず、処理ムラが発生するおそれがあるが、流路28を鉛直下向きとすることで、このような液の流れを発生させることがなく、処理ムラ発生を抑制できる。
【0058】
〔液盛ノズルの素材〕
上記各実施形態での液盛ノズル8および第2、第3実施形態の液盛ノズル41において、連絡面30および液盛面31は、現像液がそれらの連絡面30および液盛面31となじんで下方に向いている液盛面31に回り込むことが望ましい。そのため、上記各実施形態においては、ノズル本体21・22は連絡面30および液盛面31に十分に高い親水性が得られるような素材、例えば金属素材、具体的にはステンレス素材により形成し、それら連絡面30および液盛面31に金属表面が露出していることが望ましい。これにより、現像液の連絡面30および液盛面31への回り込みがより安定的に確保され、基板の液盛り処理を安定して高速に行うことができる。
【0059】
なお、上記構成に限らず、少なくとも連絡面30および液盛面31が形成されるノズル本体22をステンレスなどの金属素材で形成する構成でもよい。また、ノズル本体21・22を樹脂で形成し、そのうちの連絡面30および液盛面31だけに表面加工を施して十分に高い親水性を与える構成でもよい。表面加工の例としては、金属メッキ、あるいは金属薄板の貼り付けなどが考えられる。
【0060】
また、上記第2実施形態での液盛ノズル42および第4実施形態での液盛ノズル41については、基板に液盛りされた液がそれらノズルの下面に触れている状態ではそれらの素材や表面状態が特性に影響することは少ないが、ノズルの下に基板が存在していない状態では、例えば上記第4実施形態の液盛ノズル41を疎水性の樹脂で形成し、連絡面30xおよび下面32を疎水性としておけば、吐出口24から吐出される液の下向きの流れが乱れにくくなる。
【0061】
〔他の実施形態〕
上記実施形態では基板現像装置の場合を例に挙げて説明したが、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイパネル用基板、半導体ウエハ等に対するウェットエッチング装置、レジスト剥離装置においても本発明を適用することができる。即ち、ウェットエッチング装置、レジスト剥離装置においても、被処理基板へのエッチング液、剥離液の液盛りを確実に行える。
【0062】
また、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイパネル用基板、半導体ウエハ等に対する水洗装置又は洗浄装置においても同様に本発明を適用することができる。
【0063】
【発明の効果】
本発明によれば、液盛ノズルの液盛面に留められた処理液が被処理基板に面状に接触して液盛されるため、基板を高速で移動させた場合にも、基板の先頭部及び後端部に確実に液盛することができる。
【0064】
また本発明によれば、基板の先頭部及び後端部において基板の移動速度を低く抑えるので、液盛りが困難である基板の先頭部及び後端部においても確実に液盛りをすることができる。また、再生手段により再生された処理液は再び液盛ノズルから吐出され、1回使用された処理液を使い捨てることなく再度使用するため、排液の量を低減することができる。また使用済みの処理液を再度利用するので、大量の処理液を使用してプリディスペンスを十分に行うことができる。
【0065】
また別の本発明によれば、複数の液盛ノズルにより重ねて液盛りされるので、基板の先頭部及び後端部での液盛りをより確実に行うことができ、より高速で基板を移動させて液盛することができる。また、基板の最も先頭側の液盛ノズルの吐出口から処理液が基板に垂直に吐出されるため、基板の後端側の液盛ノズルにより液盛りされた処理液が、液盛ノズル内の処理液の流れ方向に液の流れを作るのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1実施形態に係る基板現像装置。
【図2】 その液盛ノズルの拡大図。
【図3】 液盛ノズルの分解図。
【図4】 液盛ノズルによる液盛りを説明する図。
【図5】 基板の移動速度。
【図6】 第2実施形態に係る液盛ノズル。
【図7】 第3実施形態に係る液盛ノズル。
【図8】 第4実施形態に係る液盛ノズル。
【符号の説明】
2 基板処理部
3 制御手段
4 再生システム(再生手段)
8,41,42 液盛ノズル
16 ローラコンベア(基板保持手段、移動手段)
24 吐出口
28 傾斜流路
30 連絡面
31 液盛面
Claims (21)
- 基板に処理液を液盛りするための基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
第1方向に延びるスリット状の吐出口を有し、前記基板保持手段に保持された基板表面に処理液を液盛りするための第1液盛ノズルと、
前記基板を前記第1液盛ノズルに対して相対的に前記第1方向と交差する第2方向に移動させるための移動手段とを備え、
前記第1液盛ノズルは、
外部から供給された処理液を前記吐出口に導く傾斜通路と、
前記基板保持手段に保持された基板表面に対向し前記吐出口から吐出された処理液を留めて前記基板に面状に液盛りするための液盛面と、
前記吐出口と液盛面との間に形成され、前記吐出口から吐出された処理液を前記液盛面に導くための連絡面とを有している、
基板処理装置。 - 前記傾斜通路は前記連絡面に対して直交している、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記液盛ノズルの吐出口は、前記液盛面の、基板移動方向下流側の端部に形成されている、請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 基板に処理液を液盛りするための基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
第1方向に延びるスリット状の吐出口を有し、前記基板保持手段に保持された基板表面に処理液を液盛りするための第1液盛ノズルと、
前記基板を前記第1液盛ノズルに対して相対的に前記第1方向と交差する第2方向に移動させるための移動手段とを備え、
前記第1液盛ノズルは、
前記移動手段により相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きであり、前記吐出口と連通する傾斜通路と、
前記基板保持手段に保持された基板表面に対向し前記吐出口から吐出された処理液を留めて前記基板に面状に液盛りするための液盛面とを有し、
前記基板保持手段に保持され前記移動手段により相対移動する基板表面に、前記第1液盛ノズルの前記傾斜通路を前記進行方向側に向かって流下し前記吐出口から吐出された処理液を、前記進行方向と逆側にある前記液盛面に伝わせて面状に液盛することを特徴とする、
基板処理装置。 - 前記第1液盛ノズルの液盛面は前記基板保持手段に保持された基板表面と平行に形成されている、請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第1液盛ノズルの液盛面の前記第2方向の幅は10mm以上40mm以下である、請求項1から5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第1液盛ノズルの傾斜通路は前記液盛面に対して10°以上50°以下の角度である、請求項3又は4に記載の基板処理装置。
- 前記第1液盛ノズルの連絡面の連絡長さは0.1mm以上3mm以下である、請求項1から7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第1液盛ノズルの吐出口の前記第1方向の長さは処理対象である基板の同方向長さよりも長い、請求項1から8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記移動手段を制御する制御手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記基板の先頭付近では前記基板の移動を加速し、前記基板の中央部では前記基板の移動を一定速度とし、前記基板の後端付近では前記基板の移動を減速する、
請求項1から9のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記基板へ供給した液を再生する再生手段をさらに備え、
前記再生手段により再生された処理液は再び前記第1液盛ノズルから吐出される、
請求項1から10のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記第2方向に前記第1液盛ノズルと並べて配置され、前記第1方向に延びるスリット状の吐出口を有し、前記第1液盛ノズルによって処理液が液盛りされた基板表面にさらに処理液を液盛りするための第2液盛ノズルをさらに備え、
前記移動手段は前記基板を前記第1及び第2液盛ノズルに対して相対的に前記第2方向に移動させる、
請求項1から11のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記第1及び第2液盛ノズルは、前記第2液盛ノズルの吐出口と前記基板保持手段に保持された基板表面との間の間隔が、前記第1液盛ノズルの吐出口と前記基板表面との間の間隔よりも広くなるように配置されている、請求項12に記載の基板処理装置。
- 前記第2液盛ノズルは外部からの処理液を前記吐出口に導くための処理液供給路を有し、前記処理液供給路は前記基板保持手段に保持された基板表面に直交している、請求項12又は13に記載の基板処理装置。
- 基板表面に処理液を液盛りする方法であって、
第1方向に長いスリット状の吐出口と吐出口に連続する液盛面とを有する液盛ノズルを基板表面の上方に配置する第1工程と、
前記液盛ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記液盛面に処理液を面状に留める第2工程と、
前記液盛ノズルと基板とを相対移動させながら前記液盛面に面状に留められた処理液を基板表面に接触させて前記基板表面に処理液を液盛りする第3工程と、を備え、
前記第2工程は、相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きに吐出口から処理液を吐出するものであり、
前記第3工程は、相対移動する基板表面に対して基板進行方向側に向かって斜め下向きに吐出された処理液を、前記進行方向と逆側にある前記液盛面に伝わせて面状に液盛するものである、
基板処理方法。 - 前記第3工程は、前記基板の先頭付近では前記基板の前記液盛ノズルに対する移動を加速し、前記基板の中央部では前記基板の前記液盛ノズルに対する移動を一定速度とし、前記基板の後端付近では前記基板の前記液盛ノズルに対する移動を減速する、
請求項15に記載の基板処理方法。 - 基板表面に処理液を液盛りする方法であって、
第1方向に長いスリット状の吐出口を有する第1液盛ノズルを基板表面の上方に配置する第1工程と、
前記第1方向に長いスリット状の吐出口を有する第2液盛ノズルを、前記第1方向と交差する第2方向に前記第1液盛ノズルと並べて基板表面の上方に、かつ吐出口と基板表面との間隔が前記第1液盛ノズルの吐出口と基板表面との間隔よりも広くなるように配置する第2工程と、
前記第1液盛ノズルと基板とを相対移動させながら前記第1液盛ノズルの吐出口から処理液を吐出して基板表面に液盛りする第3工程と、
前記第2液盛ノズルと基板とを相対移動させながら前記第1液盛ノズルによって処理液が液盛りされた基板に処理液を液盛りする第4工程と、を備え、
前記第3工程は、相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きに吐出口から処理液を吐出し、この吐出された処理液を、前記進行方向と逆側にある前記第1液盛ノズルの基板と対向する面に伝わせて面状に液盛するものである、
基板処理方法。 - 基板表面に処理液を液盛りする方法であって、
第1方向に長いスリット状の吐出口と吐出口に連続する液盛面とを有する第1液盛ノズルを基板表面の上方に配置する第1工程と、
前記第1方向に長いスリット状の吐出口を有する第2液盛ノズルを、前記第1方向と交差する第2方向に前記第1液盛ノズルと並べて基板表面の上方に、かつ吐出口と基板表面との間隔が前記第1液盛ノズルの吐出口と基板表面との間隔よりも広くなるように配置する第2工程と、
前記第1液盛ノズルの吐出口から処理液を吐出して前記液盛面に処理液を面状に留める第3工程と、
前記第1液盛ノズルと基板とを相対移動させながら前記液盛面に面状に留められた処理液を基板表面に接触させて前記基板表面に処理液を液盛りする第4工程と、
前記第2液盛ノズルと基板とを相対移動させながら前記第1液盛ノズルによって処理液が液盛りされた基板に処理液を液盛りする第5工程と、を備え、
前記第2工程は、相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きに吐出口から処理液を吐出するものであり、
前記第3及び第4工程は、相対移動する基板表面に対して基板進行方向側に向かって斜め下向きに吐出された処理液を、前記進行方向と逆側にある前記液盛面に伝わせて面状に液盛するものである、
基板処理方法。 - 基板に処理液を液盛りするための基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持手段と、
第1方向に延びるスリット状の吐出口を有し、前記基板保持手段に保持された基板表面に処理液を液盛りするための液盛ノズルと、
前記基板を前記液盛ノズルに対して相対的に前記第1方向と交差する第2方向に移動させるための移動手段とを備え、
前記液盛ノズルは、
前記移動手段により相対移動する基板の進行方向側に向かって斜め下向きであり、前記吐出口と連通する傾斜通路と、
前記基板保持手段に保持された基板と略平行で下向きの液盛面とを有しており、
前記吐出口は、前記液盛面と連なりかつ前記液盛面よりも上方に位置する面に設けられており、
前記基板保持手段に保持され前記移動手段により相対移動する基板表面に、前記液盛ノズルの前記傾斜通路を前記進行方向側に向かって流下し前記吐出口から吐出された処理液を、前記進行方向と逆側にある前記液盛面に伝わせて面状に液盛することを特徴とする、
基板処理装置。 - 前記液盛ノズルは、前記スリット状の吐出口から吐出された処理液が表面張力により前記液盛面に周り込むように構成されている、請求項19の基板処理装置。
- 前記基板保持手段は基板を略水平姿勢に保持し、
前記液盛面は下向きの略水平面である、
請求項19又は20に記載の基板処理装置。
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