KR101102518B1 - 박판의 습식 에칭 장치 - Google Patents
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Abstract
박판의 습식 에칭 장치가 개시된다. 박판의 습식 에칭 장치에 있어서, 상기 박판이 탑재되고, 상기 박판의 양면을 외부로 노출시키는 개구부가 마련된 지그; 상기 지그를 소정의 방향으로 이송시키는 이송부; 상기 지그가 상기 이송부에 의해 이송될 때 상기 개구부를 통해 에칭액을 상기 박판으로 분사하는 에칭액 분사부; 에칭된 상기 박판에 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및 세정된 상기 박판을 건조하는 건조부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판의 습식 에칭 장치는 박판이 지그에 탑재된 상태로 이송부에 의해 이송됨으로써 박판이 이송부에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 지그의 양측부에 배치된 한 쌍의 벨트 컨베이어를 이용하여 지그를 이송하기 때문에 에칭액, 세정액 등을 분사하는 공정에서 에칭액 및 세정액이 다른 부재에 간섭되지 않고 직접 박판의 양면으로 분사될 수 있다.
지그, 이송부, 벨트 컨베이어
Description
본 발명은 박판의 습식 에칭 장치에 관한 것이다.
종래 박판을 습식 에칭하는 장치가 개시되었다. 이러한 박판 습식 에칭 장치는 상부 롤러와 하부 롤러를 포함하는 이송부를 이용하여 에칭의 대상이 되는 박판을 이송하고, 박판의 이송과정에서 에칭액을 분사하여 박판을 가공한다.
이러한 종래의 기술에 따르면, 상부 롤러와 하부 롤러 사이에서 박판이 이송된다. 이 경우, 회전하는 상부 롤러와 하부 롤러에 의해 박판에 스크래치 등의 손상이 발생하는 문제가 있었다.
또한, 종래 기술에 따르면, 에칭액을 박판의 양면에 분사하는 과정에서 에칭액이 상부 롤러와 하부 롤러에 간섭되기 때문에 에칭액을 박판에 효과적으로 분사할 수 없는 문제가 있었다.
본 발명은 박판의 이송과정에서 박판의 손상을 방지하도록 구성된 박판의 습 식 에칭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 박판에 에칭액을 효과적으로 분사하도록 구성된 박판의 습식 에칭 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 박판의 습식 에칭 장치에 있어서, 상기 박판이 탑재되고, 상기 박판의 양면을 외부로 노출시키는 개구부가 마련된 지그; 상기 지그를 소정의 방향으로 이송시키는 이송부; 상기 지그가 상기 이송부에 의해 이송될 때 상기 개구부를 통해 에칭액을 상기 박판으로 분사하는 에칭액 분사부; 에칭된 상기 박판에 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및 세정된 상기 박판을 건조하는 건조부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판의 습식 에칭 장치가 제공된다.
상기 이송부는, 상기 지그의 양측부에 각각 배치되어 상기 지그의 양측부를 지지한 상태로 상기 지그를 이송하는 한 쌍의 벨트 컨베이어를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 벨트 컨베이어는 각각, 폐루프를 형성하는 벨트와, 상기 벨트의 내측면을 지지하는 복수의 롤러와, 상기 복수의 롤러 중 적어도 하나에 회전력을 제공하는 구동부를 포함하고, 상기 지그의 양측부에는 각각 적어도 하나의 홈이 형성되고, 상기 벨트의 외측면에는 상기 홈에 삽입되는 돌기가 형성될 수 있다.
상기 지그는, 제 1 중앙 개구부를 구비한 제 1 프레임과, 상기 제 1 중앙 개구부에 배치되고 상기 박판의 일면이 지지되는 격자형 제 1 지지부를 구비한 제 1 지그; 및 상기 제 1 프레임과 결합하고 제 2 중앙 개구부를 구비한 제 2 프레임과, 상기 제 2 중앙 개구부에 배치되고 상기 박판의 타면이 지지되는 격자형 제 2 지지부를 구비한 제 2 지그를 포함할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 박판이 지그에 탑재된 상태로 이송부에 의해 이송됨으로써 박판이 이송부에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 지그의 양측부에 배치된 한 쌍의 벨트 컨베이어를 이용하여 지그를 이송하기 때문에 에칭액, 세정액 등을 분사하는 공정에서 에칭액 및 세정액이 다른 부재에 간섭되지 않고 직접 박판의 양면으로 분사될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치를 측면에서 바라본 개략적인 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치(1)는 지그(30)와, 이송부(50)와, 에칭액 분사부(60)와, 세정액 분사부(70)와, 건조부(80)를 포함하여 구성될 수 있다. 이와 같은 박판의 습식 에칭 장치(1)는 박판(5)이 지그(30)에 탑재된 상태로 이송부(50)에 의해 이송됨으로써 박판(5)이 이 송부(50)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 습식 에칭의 대상이 되는 박판은 부식 레지스트가 마련된 동박적층판일 수 있다. 이 경우, 습식 에칭 장치를 통과한 동박적층판은 소정의 회로패턴이 형성된 인쇄회로기판으로 가공될 수 있다. 다만, 동박적층판 외에 다양한 형태의 박판이 본 실시예에 따른 습식 에칭 장치의 대상이 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치에 포함된 지그를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 지그(30)는 후술하는 이송부(50)(도 1 참조)에 의해 박판(5)이 이송되는 과정에서 박판(5)을 지지한다.
이와 같은 지그(30)에는 개구부(36)가 마련될 수 있다. 개구부(36)는 지그(30)에 탑재된 박판(5)의 양면을 외부로 노출시킨다. 이 개구부(36)는 후술하는 에칭액, 세정액 등을 박판에 제공하기 위한 통로로 작용한다.
본 실시예에 따르면, 지그(30)는 제 1 지그(10)와 제 2 지그(20)를 포함하여 구성될 수 있다. 제 1 지그(10)는 제 1 중앙 개구부(16)를 구비한 제 1 프레임(12)과, 제 1 중앙 개구부(16)에 배치되고 박판(5)의 일면이 지지되는 격자형 제 1 지지부(14)를 구비할 수 있다.
또한, 제 2 지그(20)는 제 1 프레임(12)과 결합하고 제 2 중앙 개구부(26)를 구비한 제 2 프레임(22)과, 제 2 중앙 개구부(26)에 배치되고 박판(5)의 타면이 지지되는 격자형 제 2 지지부(24)를 구비할 수 있다.
이와 같은 지그(30)에 탑재된 박판(5)은 이송되는 과정에서 지그(30)에 의해 보호되기 때문에 외력에 의한 박판(5)의 손상을 방지할 수 있다.
도 1을 참조하면, 지그(30)는 이송부(40)에 의해 소정의 방향, 예를 들어 좌측에서 우측으로 이송된다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치의 일부를 상측에서 바라본 개략적인 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 이송부(40)는 지그(30)의 양측부에 각각 배치되어 지그(30)의 양측부를 지지한 상태로 지그(30)를 이송하는 한 쌍의 벨트 컨베이어(50)를 포함할 수 있다.
이 한 쌍의 벨트 컨베이어(50)는 각각, 폐루프를 형성하는 벨트(52)와, 벨트(52)의 내측면을 지지하는 복수의 롤러(54)와, 복수의 롤러(54) 중 적어도 하나에 회전력을 제공하는 구동부(56)(도 1 참조)를 포함하여 구성될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 지그(30)의 양측부에 배치된 한 쌍의 벨트 컨베이어(50)를 이용하여 지그(30)를 이송하기 때문에 개구부(36)를 통해 외부로 노출된 박판(5)의 양면에 에칭액, 세정액 등을 분사하는 공정에서 에칭액 및 세정액이 다른 부재(미도시)에 간섭되지 않고 직접 박판(5)의 양면으로 분사될 수 있다.
도 3을 참조하면, 지그(30)의 양측부에 각각 적어도 하나의 홈(35)이 형성될 수 있다. 또한, 벨트(52)의 외측면에는 지그(30)에 형성된 홈(35)에 삽입되는 돌기(55)가 형성될 수 있다. 지그(30)는 돌기(55)가 홈(35)에 삽입된 상태에서 이송되기 때문에 지그(30)가 벨트 컨베이어(50)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치(1)는 에칭액 분 사부(60)를 포함한다. 에칭액 분사부(60)는 지그(30)가 이송부(40)에 의해 이송될 때 에칭액을 박판(5)으로 분사한다. 이 경우, 에칭액은 지그(30)에 형성된 개구부(36)(도 2 참조)를 통해 박판(5)에 제공될 수 있다.
에칭액 분사부(60)는 한 쌍으로 이루어질 수 있고, 한 쌍의 에칭액 분사부(60)는 각각 박판(5)의 양면에 대향하는 위치에 배치될 수 있다
본 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치(1)는 세정액 분사부(70)를 포함한다. 세정액 분사부(70)는 에칭된 박판(5)에 세정액을 분사한다. 분사된 세정액에 의해 박판(5)에 잔존하는 에칭액이 세정될 수 있다.
세정액 분사부(70)는 한 쌍으로 이루어질 수 있고, 한 쌍의 세정액 분사부(70)는 각각 박판(5)의 양면에 대향하는 위치에 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치(1)는 건조부(80)를 포함한다. 건조부(80)는 예를 들어 고온의 건조한 바람을 박판(5)에 제공하여 세정액이 잔존하는 박판(5)을 건조한다.
건조부(80)는 한 쌍으로 이루어질 수 있고, 한 쌍의 건조부(80)는 각각 박판(5)의 양면에 대향하는 위치에 배치될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치를 측면에서 바라본 개략적인 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치에 포함된 지그를 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판의 습식 에칭 장치의 일부를 상측에서 바라본 개략적인 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 제 1 지그
20 : 제 2 지그
30 : 지그
36 : 개구부
40 : 이송부
50 : 벨트 컨베이어
60 : 에칭액 분사부
70 : 세정액 분사부
80 : 건조부
Claims (4)
- 박판의 습식 에칭 장치에 있어서,상기 박판이 탑재되고, 상기 박판의 양면을 외부로 노출시키는 개구부가 마련된 지그;상기 지그를 소정의 방향으로 이송시키는 이송부;상기 지그가 상기 이송부에 의해 이송될 때 상기 개구부를 통해 에칭액을 상기 박판으로 분사하는 에칭액 분사부;에칭된 상기 박판에 세정액을 분사하는 세정액 분사부; 및세정된 상기 박판을 건조하는 건조부를 포함하고,상기 이송부는, 상기 지그의 양측부에 각각 배치되어 상기 지그의 양측부를 지지한 상태로 상기 지그를 이송하는 한 쌍의 벨트 컨베이어를 포함하며,상기 한 쌍의 벨트 컨베이어는 각각, 폐루프를 형성하는 벨트와, 상기 벨트의 내측면을 지지하는 복수의 롤러와, 상기 복수의 롤러 중 적어도 하나에 회전력을 제공하는 구동부를 포함하고,상기 지그의 양측부에는 각각 적어도 하나의 홈이 형성되고, 상기 벨트의 외측면에는 상기 홈에 삽입되는 돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 박판의 습식 에칭 장치.
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- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 지그는,제 1 중앙 개구부를 구비한 제 1 프레임과, 상기 제 1 중앙 개구부에 배치되고 상기 박판의 일면이 지지되는 격자형 제 1 지지부를 구비한 제 1 지그; 및상기 제 1 프레임과 결합하고 제 2 중앙 개구부를 구비한 제 2 프레임과, 상기 제 2 중앙 개구부에 배치되고 상기 박판의 타면이 지지되는 격자형 제 2 지지부를 구비한 제 2 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판의 습식 에칭 장치.
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KR20020069500A (ko) * | 2001-02-26 | 2002-09-04 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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KR20020017401A (ko) * | 2000-08-30 | 2002-03-07 | 김광교 | 박판 처리 장치 |
KR20020069500A (ko) * | 2001-02-26 | 2002-09-04 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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