JP2011077264A - エッチング処理装置 - Google Patents

エッチング処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011077264A
JP2011077264A JP2009226615A JP2009226615A JP2011077264A JP 2011077264 A JP2011077264 A JP 2011077264A JP 2009226615 A JP2009226615 A JP 2009226615A JP 2009226615 A JP2009226615 A JP 2009226615A JP 2011077264 A JP2011077264 A JP 2011077264A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
tank
processing apparatus
swing
bearing plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009226615A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Tsukahara
聡 塚原
Katsumi Miyata
勝美 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP2009226615A priority Critical patent/JP2011077264A/ja
Publication of JP2011077264A publication Critical patent/JP2011077264A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】保守作業を簡易化してエッチング処理の効率を向上させることが可能なエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】エッチング液を収納するエッチング槽12と、エッチング槽12に接続される駆動部20、22、24と、駆動部の駆動部材の少なくとも一部に洗浄水を供給する洗浄部28、34とを備える。また、ひとつの実施形態で駆動部20、22、24は、エッチング液を揺動させる揺動機構の揺動軸36であり、前記揺動軸36は軸受けプレート35に覆われており、前記洗浄部28、34が、前記軸受けプレート25の内部に前記洗浄水を供給する。
【選択図】図2

Description

本発明は、エッチング処理装置に関し、特にインライン型湿式エッチング処理装置に関する。
印刷配線板、液晶表示パネル、半導体装置等の製造において、基板上に成膜された薄膜を選択的に除去してパターンが形成される。薄膜の除去方法として、湿式エッチング処理がある。湿式エッチング処理では、薄膜上に形成したレジストパターンをマスクとして、露出した薄膜をエッチング液により除去する。
複数の基板を連続してエッチング処理するためにスプレー式のインライン型エッチング装置が用いられる。インライン型エッチング装置には、複数の基板をエッチング槽内に搬送する搬送機構が備えられる。また、均一性よく効率的にエッチング処理するためにスプレーノズル又は基板を揺動させる揺動機構が備えられる。
エッチング液として水溶液が一般的に用いられる。通常、エッチング液は循環使用される。エッチング処理を繰り返し行うとエッチング液から水分が蒸発し、エッチング液中の結晶発生や、基板表面上へのエッチング液滴れによる結晶付着等の問題が起こる場合があることが知られている(特許文献1参照)。
また、エッチング槽には、搬送機構や揺動機構等の駆動部が設置されている。このような駆動部の設置箇所を通してエッチング液がエッチング槽から漏れる。漏れたエッチング液が、搬送機構のギアや揺動機構の揺動軸等の駆動部材に付着して結晶化する。このようにして析出した結晶が累積すると、搬送機構や揺動機構が動作不良となり、引いては運転停止してしまう。
従来、搬送機構のギアや揺動機構の駆動軸等の駆動部材にエッチング液が付着して析出した結晶を除去するため、エッチング処理装置の運転を停止して保守作業を定期的に行う必要がある。そのため、エッチング処理の効率が低下するという問題がある。
特開平11−251287号公報
本発明は、保守作業を簡易化してエッチング処理の効率を向上させることが可能なエッチング処理装置を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するため、本発明の第1の態様は、エッチング液を収納するエッチング槽と、エッチング槽に接続される駆動部と、駆動部の駆動部材の少なくとも一部に洗浄水を供給する洗浄部とを備えるエッチング処理装置であることを要旨とする。
本発明によれば、駆動部材に付着したエッチング液の結晶化を抑制して、保守作業を簡易化してエッチング処理の効率を向上させることが可能なエッチング処理装置を提供することができる。
本発明の実施の形態に係るエッチング処理装置の一例を示す図である。 本発明の実施の形態に係るエッチング処理装置のエッチング槽の一例を示す図である。 図2に示したエッチング槽のA−A断面を示す図である。 本発明の実施の形態に係るエッチング処理装置の軸受け部の一例を示す断面図である。 図2に示した搬送機構のB−B断面を示す図である。 図5に示した搬送機構のC−C線に沿って切った面から見た斜視図である。
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
本発明の実施の形態に係るエッチング処理装置は、図1に示すように、前処理部10、エッチング処理部2、後処理部16、搬送機構18等を備える。エッチング処理部2は、エッチング液を収納するエッチング槽12、エッチング槽12とは別に設けられた水洗槽14等を備える。搬送機構18は、前処理部10、エッチング処理部2、及び後処理部16のそれぞれで処理される基板を搬送する。
例えば、エッチング処理装置は、印刷配線板等の製造に用いられる。前処理部10には、現像槽、水洗槽等が含まれる。後処理部16には、剥離槽、防錆槽、水洗槽、乾燥器等が含まれる。
印刷配線板の配線パターンの形成では、まず、絶縁性の基板上の銅被膜表面に塗布されたレジスト膜に、フォトリソグラフィ等により、所定の配線パターンが露光される。前処理部10でレジスト膜を現像処理及び水洗することにより、レジストパターンが形成される。エッチング処理部2のエッチング槽12で、配線として残す銅被膜上に形成したレジストパターンをマスクとして、露出した銅被膜を湿式エッチング処理により選択的に除去する。エッチング処理された基板は、水洗槽14で水洗される。後処理部16で剥離処理、水洗、防錆処理、水洗、及び乾燥することにより配線パターンが形成される。
図2に示すように、エッチング槽12には、駆動部として、搬送機構18及び揺動機構(20、22、24)が接続される。揺動機構は、揺動モータ20、揺動モータ20に設置されたカムに一端が接続されたクランク22、クランク22の他端が接続された揺動軸(駆動部材)を含む軸受け部24を備える。水洗槽14には、水洗用の水を供給する給水源26が接続される。また、軸受け部24には、洗浄水を供給する洗浄部(28、34)が接続される。洗浄部の給水配管28は、給水源26と水洗槽14を接続する配管から分岐され、軸受け部24に接続される。排水配管34は、軸受け部24から水洗槽14の排水系(図示省略)に接続される。
図3に示すように、エッチング槽12の内部には、搬送機構(駆動部)18により搬送された基板にエッチング液を吹き付ける複数の第1ノズル30a、及び複数の第2ノズル30bが、それぞれ搬送機構18を挟んで配置される。複数の第1及び第2ノズル30a、30bは、それぞれ給液配管32a、32bに設置される。なお、図示を省略したが、給液配管32a、32bは、それぞれ複数個設けられる。給液配管32a、32bは、それぞれ揺動機構(20、22、24)の軸受け部24からエッチング槽12内部に貫通する揺動軸(駆動部材)に接続され、エッチング処理の際に第1及び第2ノズル30a、30bを揺動する。
エッチング液は、エッチング液供給槽(図示省略)から給液配管32a、32bを介して第1及び第2ノズル30a、30bより吹き出される。第1及び第2ノズル30a、30bより吹き出されたエッチング液は、エッチング槽12の底部に設けられた循環配管(図示省略)を通してエッチング液供給槽(図示省略)へと循環される。
図4に示すように、揺動機構(駆動部)(20、22、24)の軸受け部24は、クランク22に接続された揺動軸(駆動部材)36、揺動軸36の端部を保持する軸受け37、及び揺動軸36と軸受け37を覆うように設けられた軸受けプレート35を含む。揺動軸36は、エッチング槽12の筐体を貫通して設けられる。軸受けプレート35の内部には、洗浄部(28、34)の給水配管28を通して洗浄水が供給される。供給された洗浄水は、図4中に矢印で示すように、エッチング槽12の筐体の外壁と軸受け37の間の空間に露出した揺動軸36の一部を浸すように流れ、軸受けプレート35の底部に設けられた洗浄部(28、34)の排水配管34を通して水洗槽14の排水系(図示省略)に排水される。
エッチング処理の際には、揺動軸36はクランク22により駆動される。そのため、エッチング槽12内で第1及び第2ノズル30a、30bから吹き出されたエッチング液が、エッチング槽12内部に貫通した揺動軸36を伝わって漏出する。
銅被膜のエッチング液として、塩化銅、塩化第2銅、及び塩化鉄等の水溶液が用いられる。このようなエッチング液は乾燥すると結晶が析出する。通常のエッチング処理装置では、軸受け部に溜まったエッチング液は、軸受け部の底部より排出するか、あるいはエッチング槽筐体に設けた小孔よりエッチング槽内に戻している。この場合、エッチング処理を繰り返し行うと、軸受け部内の揺動軸に付着したエッチング液の残渣から結晶が析出してしまう。析出した結晶が累積すると、揺動機構が動作不良となる。そのため、従来は、揺動軸に析出した結晶を除去する保守作業を定期的に行う必要があり、エッチング処理の効率が低下してしまう。
実施の形態に係るエッチング処理装置では、軸受け部24の内部に洗浄水を供給することができる。揺動軸36を伝わって漏出するエッチング液は揺動軸36に付着する。エッチング液は、揺動軸36に付着した部分に供給される洗浄水で洗い流される。したがって、軸受け部24内の揺動軸36への結晶の析出を防止することができる。その結果、揺動軸36の保守作業が簡易化され、エッチング処理の効率を向上させることが可能となる。
なお、搬送機構18の駆動部にも、エッチング槽12から漏出したエッチング液が付着して結晶が析出する場合がある。図5及び図6に示すように、搬送機構18は、上側の複数のローラー軸44aのそれぞれに取り付けられた複数のローラー42aと、下側の複数のローラー軸44bのそれぞれに取り付けられた複数のローラー42bとの間を通って基板60が搬送される。下側の複数のローラー軸44bのそれぞれは、両端を搬送シャフト58の上に設置される。一方の搬送シャフト58の端部に設けられた搬送ギア(駆動部材)40が、チェーンやベルト等の伝動部材56を介して搬送モータ54に接続される。
エッチング槽12と水洗槽14の間に配置された搬送機構18において、エッチング処理後に搬送される基板60に残ったエッチング液が搬送中に搬送ギア40に付着する。エッチング液が乾燥すると結晶が析出して、搬送機構18の動作不良を招いてしまう。このため、搬送ギア40の定期的な保守作業が必要となり、エッチング処理の効率が低下する。
また、搬送機構18の周囲には十分なスペースがなく、給水設備を配置することができない場合がある。このような場合、図5に示すように、点滴装置(48、50)を洗浄部として用いればよい。搬送ギア40の少なくとも一部に、点滴容器50から洗浄水52を点滴ライン48を介して滴下する。滴下量は、搬送ギア40が乾燥せず、かつ供給した洗浄水が搬送ギア40から垂れない程度が望ましい。
実施の形態では、搬送ギア40が乾燥しないように洗浄水が供給される。したがって、エッチング液の付着による結晶の析出を防止することができる。その結果、保守作業を簡易化してエッチング処理の効率を向上させることが可能となる。
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は本発明の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
また、本発明の実施の形態においては、印刷配線板のエッチング処理について説明したが、配線板製造装置に限定されず、半導体装置、液晶装置、磁気記録媒体、光記録媒体、薄膜磁気ヘッド、超伝導素子、音響電気変換素子、等の電子装置の湿式エッチング処理においても、本発明が適用できることは、上記説明から容易に理解できるであろう。
このように、本発明はここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係わる発明特定事項によってのみ定められるものである。
2…エッチング処理部
12…エッチング槽
14…水洗槽
18…搬送機構(駆動部)
20…揺動機構(駆動部)の揺動モータ
22…揺動機構(駆動部)のクランク
24…揺動機構(駆動部)の軸受け部
26…給水源
28…給水配管
34…排水配管
35…軸受けプレート
36…揺動軸(駆動部材)
40…搬送ギア(駆動部材)
48…点滴ライン
50…点滴容器
54…搬送モータ
56…伝動部材
58…搬送シャフト

Claims (5)

  1. エッチング液を収納するエッチング槽と、
    前記エッチング槽に接続される駆動部と、
    前記駆動部の駆動部材の少なくとも一部に洗浄水を供給する洗浄部
    とを備えることを特徴とするエッチング処理装置。
  2. 前記洗浄部が、前記エッチング槽から漏れ出した前記エッチング液が前記駆動部材に付着した部分に前記洗浄水を供給することを特徴とする請求項1に記載のエッチング処理装置。
  3. 前記駆動部材が、前記エッチング液を揺動させる揺動機構の揺動軸であり、前記揺動軸は軸受けプレートに覆われており、前記洗浄部が、前記軸受けプレートの内部に前記洗浄水を供給することを特徴とする請求項1又は2に記載のエッチング処理装置。
  4. 前記洗浄部が、
    給水源から前記軸受けプレートに接続された給水配管と、
    前記軸受けプレートから前記エッチング槽とは別に設けられた水洗槽に接続された排水配管
    とを含むことを特徴とする請求項3に記載のエッチング処理装置。
  5. 前記駆動部材が、前記エッチング液でエッチング処理される基板を搬送する搬送機構の搬送ギアであり、前記洗浄部が、前記搬送ギアに前記洗浄水を滴下することを特徴とする請求項1又は2に記載のエッチング処理装置。
JP2009226615A 2009-09-30 2009-09-30 エッチング処理装置 Pending JP2011077264A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226615A JP2011077264A (ja) 2009-09-30 2009-09-30 エッチング処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009226615A JP2011077264A (ja) 2009-09-30 2009-09-30 エッチング処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011077264A true JP2011077264A (ja) 2011-04-14

Family

ID=44020947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009226615A Pending JP2011077264A (ja) 2009-09-30 2009-09-30 エッチング処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011077264A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110952097A (zh) * 2019-12-31 2020-04-03 苏州丰川电子科技有限公司 电子产品金属外壳的表面处理装置
CN113225926A (zh) * 2021-03-30 2021-08-06 广东兴达鸿业电子有限公司 一种pcb板生产用双摇摆蚀刻设备

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110952097A (zh) * 2019-12-31 2020-04-03 苏州丰川电子科技有限公司 电子产品金属外壳的表面处理装置
CN113225926A (zh) * 2021-03-30 2021-08-06 广东兴达鸿业电子有限公司 一种pcb板生产用双摇摆蚀刻设备
CN113225926B (zh) * 2021-03-30 2022-05-03 广东兴达鸿业电子有限公司 一种pcb板生产用双摇摆蚀刻设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11963306B2 (en) Apparatus for manufacturing printed circuit boards
KR101205821B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2011077264A (ja) エッチング処理装置
KR101204725B1 (ko) 기판의 처리 장치
KR970073249A (ko) 다층의 프린트회로 기판용의 제조라인(manufacturing line for multi-layered printed circuit board)
JP2009033040A (ja) スプレー処理装置
US8500949B2 (en) Apparatus and method for wet processing substrate
GB1512793A (en) Manufacture of micro-wiring printed circuit arrangements
JP2020203234A (ja) 現像処理装置、及びそれを用いた表示装置の製造方法
KR101514421B1 (ko) 기판 처리장치
JP2002141269A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100864948B1 (ko) 기판 이송 장치
TW457133B (en) A conveying mechanism for printed wiring substrates
JP2002217521A (ja) 乾燥装置
JP4285018B2 (ja) ウエット処理装置の液切りと液置換装置
JP2005064312A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JPH1187891A (ja) プリント回路基板の処理装置
WO2012073522A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2003283111A (ja) プリント配線板の洗浄方法
JP4479226B2 (ja) プリント配線板の製造装置
JPH05114778A (ja) スプレーパイプの首振り装置
WO2011010585A1 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
KR20220106708A (ko) 기판 반송 장치, 현상 장치 및 현상 방법
JPH1068093A (ja) 金属薄板のエッチング装置および剥膜装置
JP2008270660A (ja) プリント配線板の製造装置